赛事背景与热管理挑战 - 首届人形机器人运动会于2025年举办，来自16个国家的280支队伍参与26个赛项共487场比拼，展示智能决策与运动协作前沿成果[2] - 赛事中机器人需完成奔跑、举重、格斗等高强度动作，暴露出发热问题：电机高速运转、算力芯片高负载及电池放电导致热量累积，可能引发性能下降或安全风险[6] - 热管理技术成为核心挑战，需通过材料、结构与系统优化解决散热问题，确保机器人长时间稳定运行[6] 人形机器人发展历程 - 人形机器人定义基于人类外形与运动能力，发展历程可追溯至1495年达芬奇设计的机械式"武士机器人"，由齿轮、滑轮及风能驱动[8] - 近十年伴随人工智能与电动化技术成熟，行业进入产业化阶段，代表产品包括特斯拉Optimus、Figure01、小米CyberOne及宇树科技G1[12] - 技术演进经历四个阶段，从机械模仿发展为具备高级认知能力的自主系统[9] 核心技术模块 - 技术体系涵盖本体结构、环境感知、步态控制、具身智能等六大模块，需多学科协同支撑[14] - 本体设计需平衡高强度与轻量化，采用铝合金、碳纤维等材料，核心零部件包括减速器、伺服电机、控制器及灵巧手[16] - 技术分层包括底层硬件（机械设计、新材料）、中层算法（运动控制、端到端控制）及上层应用（人机交互、工具链）[16] 热管理技术方案 - 主要发热源包括分布于全身的伺服电机与驱动器（上百个关节）、AI算力芯片（功耗接近边缘服务器）、电池系统（大容量锂电池）及传感器模块[17] - 散热难点在于空间受限、多点发热、重量约束、耦合效应及环境复杂性[19] - 被动散热方案采用石墨膜、均温板、导热硅脂及高导热陶瓷材料[20] - 主动散热方案包括风冷系统、液冷板、相变材料协同冷却及仿生式"出汗系统"[20] 热管理供应商布局 - 飞荣达提供电磁屏蔽材料、导热材料及轻量化复合材料，控股子公司润星泰生产散热器与液冷方案，已向北美及国内头部客户送样[22][24] - 领益智造涵盖均热板、热管、服务器散热模组等产品，已为客户提供头部总成、四肢总成及散热解决方案，并布局伺服电机、减速器等执行层技术[27][29] - 三花专注冷热转换技术，为人形机器人提供关节液冷模组，微流道技术使Optimus续航提升300%，是全球唯一将汽车热泵技术移植至机器人的企业[31][34] - 阿莱德的TPAD系列导热垫片与TGEL系列导热凝胶可应用于机器人核心关节部位，保障性能与安全性[42] 行业活动与产业化推动 - 2025年第六届热管理产业大会暨博览会将于深圳举办，展览面积20,000平方米，预计300家参展企业亮相，聚焦材料、数据中心、新能源等热管理领域[47][50] - 活动将聚集热管理材料供应商、散热器件厂商与科研团队，推动技术突破与产业化落地[43]

行业与公司概述 - **散热行业**：AI手机需求激增推动VC均热板应用，面积显著扩大以提高散热效率[1][8] - **核心公司**：苏州天迈、领益智造、飞荣达、中石科技、思源新材、捷邦科技等为主要参与者[1][11][14][15][16][19] --- 核心观点与论据 **技术趋势** 1. **VC均热板**： - AI手机需求推动VC均热板面积扩大（如三星、小米采用更大面积设计）[1][8] - 苏州天迈在安卓端市占率高，工艺技术领先，VC晶圆板收入占比超60%[1][12][13] - 北美大客户2025年新机或首次搭载VC均热板，明年可能材料升级[20][21] 2. **石墨材料**： - 人工石墨膜为主流，PM膜国产化率提升降低成本（利好四全、中石）[1][10] - iPhone 16 Pro系列石墨散热膜用量显著增加，未来或向多层/更厚方向发展[10] - 石墨烯因价格高渗透率仍低[10] 3. **散热技术演变**： - 从TIM材料、石墨膜到VC均热板混合方案升级[4] - 服务器领域液冷和冷板式方案应用增多[3][6] **公司动态** 1. **领益智造**： - 绑定北美大客户，拓展至人形机器人、折叠屏、AI眼镜等领域[11] - 2025年上半年业绩超预期，高端手机VC产品发货量增长[11] 2. **飞荣达**： - 电磁屏蔽件和导热材料占比超60%，数据中心/基站散热产品收入贡献提升[14] - 2023年起盈利恢复，与国内外大客户合作紧密[14] 3. **中石科技**： - 2024年业绩显著增长，光模块/服务器领域进展良好[15] - 配合海外大客户送样，下一代产品或批量出货[15] 4. **思源新材**： - 2024年突破北美大客户供货，份额持续提升[16] - 石墨和VC产品收入增长显著[16] 5. **捷邦科技**： - 收购赛诺高德（军用热板领域），2025年或受益于北美大客户VC均热板应用[19] --- 其他重要信息 - **产业链构成**： - 石墨膜上游为PI材料供应商（如雅安膜），VC均热板核心为金属组件（铜/不锈钢）[5] - **应用场景扩展**： - 智能机、PC笔电、汽车、服务器需求增长，汽车智驾系统升级带动散热需求[6] - **市场前景**： - AI需求推动VC渗透率提升，汽车算力升级和服务器高景气度驱动行业增长[21] --- 数据与单位 - 苏州天迈VC晶圆板收入占比**超60%**[12] - 飞荣达电磁屏蔽件和导热材料占比**超60%**[14] - iPhone 16 Pro石墨散热膜用量**显著增加**[10] （注：部分原文未提供具体数值，仅描述趋势或定性变化）

报告行业投资评级 优于大势 [1] 报告的核心观点 摩尔定律放缓叠加端侧 AI 驱动，热管理行业不断升级，端侧散热压力陡增；端侧 AI 的发展受端侧散热限制，也将因散热技术突破释放潜力；被动散热近物理极限，移动终端将进入主动散热时代；看好微泵液冷、微型/超薄风扇两类终端主动散热技术在 AI Agent 时代发展 [1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 1. 摩尔定律放缓叠加端侧 AI 迭代，被动散热已接近物理极限 - 摩尔定律放缓，芯片单位面积功耗增加：先进制程逼近极限，晶体管密度提升速度显著放缓，5nm 以下制程晶体管密度复合增速降为个位数；制程提升，单个晶体管功耗不再下降；芯片单位面积功耗增加，英伟达大算力芯片每 mm²对应的 TDP 逼近 900mW，苹果手机芯片每 mm²对应的 TDP 接近 100mW [19][20][24] - 端侧 AI 加速落地，散热方案持续升级：终端需求提升，手机功耗普遍增加，从最初 5 - 6W 的 TDP 上升到 10W；端侧 AI 加速落地，预计 2028 年 AI 手机渗透率达 54%；SoC 算力需求增加，在摩尔定律放缓趋势下功耗相应提升，旗舰智能手机 AI 算力 2025 年将达 60TOPS 以上 [25][32][37] - 面积增加和材料迭代变慢，被动散热接近物理极限：手机散热主要采用被动散热方式，常见材料有 VC 均热板、石墨烯膜、石墨膜等；面积增加和材料迭代难度递增，通过堆料难以满足散热需求；超薄 VC 工艺仍待突破，厚度与性能不可兼得；吸液芯结构持续优化，材料改进趋于放缓 [43][45][47] 2. 技术成熟度提升叠加成本优化，移动终端有望进入主动散热时代 - 性能提升叠加轻薄化的瓶颈日益凸显，主动散热方案有望陆续推出：主动散热方案过去多用于游戏机，体积、能耗和噪音成为大规模应用障碍；随着微泵液冷、拇指风扇等技术成熟，移动终端有望进入主动散热时代，假设 2030 年主动散热渗透率达 30%，ASP 下降到 44 元，预计 2030 年市场规模将达 201 亿元 [70][74] - 微泵液冷：从手机壳渗透到后盖，有望替代被动散热：微泵液冷方案最早由华为推出，用于 Mate60 系列手机壳，跑分和帧率得以提升，释放手机性能；技术成熟叠加成本下降，看好从配件渗透到手机后盖；产业链分为上游零部件、中游模组厂及下游终端三大环节，国内厂商已实现国产替代 [78][81][84] - 微型风扇：从游戏机渗透到普通机型，微型风扇技术逐渐成熟：内置风扇最早始于红魔游戏手机，OPPO 今年首次搭载于普通机型；手机温度显著降低，微型风扇进一步释放手机性能；体积、噪音、功耗等技术难点突破，看好微型风扇进一步渗透 [95][103][106] - 主流品牌厂商积极储备相关技术，手机即将进入主动散热时代：安卓厂商积极储备相关专利，如华为布局微型风扇技术；苹果前瞻布局主动散热，研发方向为液冷技术；随着技术成熟度和成本进一步优化，手机有望进入主动散热时代 [109][112][113] 3. 投资要点与受益环节 - 主动散热释放端侧 AI 无限潜力：端侧智能体 AI Agent 将改变智能手机使用方式，端侧 AI 发展受散热限制，也将因散热技术突破释放潜力；从直板机到折叠屏、眼镜等 AI 终端，主动散热成长空间广阔 [116][117] - 端侧主动散热产业链各环节梳理：微泵液冷相关标的包括飞荣达、苏州天脉、中石科技、艾为电子、南芯科技等，微型风扇相关标的包括峰岹科技、日本电产、台达电子等 [120] 4. 相关标的 散热模组核心标的 - 飞荣达：华为战略供应商，立足电磁屏蔽材料领域，拓展多元产品矩阵，产品应用广泛，行业矩阵丰富；电磁屏蔽材料为基本盘，热管理材料营收占比提升，2024 年热管理材料产品营收 18.64 亿元，占比 37.05% [123][125][128] - 苏州天脉：中高端导热散热材料开拓者，具备中高端导热材料和热管、均温板量产能力，产品矩阵多元，应用领域广泛；均温板营收占比持续提升，逐渐成为主要营收来源，2024 年热管理材料营收 9.28 亿元，占比 98.37% [132][134][138] - 中石科技：石墨散热龙头，散热解决方案行业领先，立足导热材料及消费电子级导热产品，多元布局胶黏剂产品矩阵；导热材料是主要收入来源，2024 年导热材料产品营收 14.90 亿元，占比 95.13% [140][142][144] - 领益智造：果链精密制造供应商，提供智能制造解决方案，以精密功能及结构件为核心，布局材料、汽车及光伏产业；精密功能及结构件为基本盘，充电器营收占比不断提高，2024 年 AI 终端产品营收 407.31 亿元，占比 92.13% [147][148][149] - 思泉新材：北美大客户进展顺利，深耕热管理材料领域，探索多元产品矩阵，行业领域覆盖广泛，产品应用拓展丰富；热管理材料营收持续提升，逐渐成为主要营收来源，2024 年热管理材料产品营收 6.09 亿元，占比 92.81% [153][156][158] - 捷邦科技：苹果供应链深度渗透，深耕结构功能件领域，布局多元产业生态，行业领域覆盖广泛，产品应用拓展丰富；碳纳米管业务营收稳步增长，逐步成为新增长极，2024 年碳纳米管产品营收 5576 万元，占比 7.03% [160][164][166] 芯片端核心标的 - 艾为电子：中国领先的数模混合芯片设计企业，深耕模拟芯片行业，多元布局产品矩阵；高性能数模混合芯片为主要收入来源，电源管理芯片和信号链芯片营收稳定增长，2024 年高性能数模混合芯片收入 13.92 亿元 [168][170][172] - 南芯科技：电源管理芯片深耕者，为多场景提供电源管理方案，产品矩阵覆盖移动设备、智慧能源、通用设备、汽车电子等领域；产品矩阵拓展带动营收结构优化，移动设备电源管理芯片担当营收增长主力，2024 年移动设备电源管理芯片营收 18 亿元，占比 70% [178][180][184] - 峰岹科技：国内 BLDC 电机驱动控制芯片行业领先者，专注于电机驱动控制芯片设计，掌握核心技术，产品线涵盖电机驱动控制全部关键芯片，布局多元化；电机主控芯片 MCU 为主要收入来源，各项产品营收稳中有进，2024 年电机主控芯片 MCU 收入 3.85 亿元 [186][188][192]

智能手机散热产品应用 - 传统4G手机采用"导热界面材料+石墨膜"组合散热方案 [2] - 5G手机及中高性能4G手机采用"导热界面材料+石墨膜+热管/均温板"或"导热界面材料+热管/均温板"组合方案 [2] 生产基地布局规划 - 当前生产基地分布在苏州、浙江嵊州(租赁)及越南北宁(租赁) [2] - 嵊州天脉2024年购置54亩土地建设自有厂房 目前处于建设中 [2] - 拟在苏州甪直购置100亩土地建设智能制造基地 短期不会显著影响业绩 [2] 股权激励计划 - 上市前已对高管及核心员工实施股权激励 并参与IPO战略配售 [3] - 未来将根据经营状况适时推出新股权激励计划以完善长效激励机制 [3] 北美客户供应链进展 - 目前处于向北美客户送样测试阶段 能否进入供应链存在不确定性 [4] 财务与经营数据 - 2025年Q1主营收入2.5亿元(同比+5.72%) 归母净利润5439.88万元(同比-3.67%) [6] - 毛利率44.19% 负债率9.92% 财务费用-68.81万元 [6] - 近3个月融资净流入4.14亿元 融券净流入16.28万元 [6] 2025年业绩展望 - 预计2025年营业收入较2024年增长约10% 受多重因素影响存在不确定性 [5]

公司业务发展 - 2007年成立，初期专注导热界面材料，经十余年发展成优势产品，高导热等系列产品用于中高端市场 [2] - 2010年消费电子发展带动散热需求，2012年自主开发人工合成石墨材料并推向市场 [2] - 2014年、2017年分别着手热管、均温板技术研发储备，积累工艺、人才与市场资源 [2][3] 智能手机散热产品应用 - 传统4G手机用“导热界面材料+石墨膜”组合散热，5G及中高性能4G手机用“导热界面材料+石墨膜+热管/均温板”或“导热界面材料+热管/均温板”组合 [3] 生产基地情况 - 当前生产基地位于苏州、浙江嵊州（租赁厂房）及越南北宁（租赁厂房），嵊州天脉2024年购置54亩土地建自有厂房，尚在建设中 [3] - 拟购置100亩土地建设苏州天脉导热散热产品智能制造甪直基地建设项目，短期内对业绩无重大影响 [3] 股权激励计划 - 上市前已向高管及核心员工实施股权激励，他们也参与首次公开发行股票战略配售，未来适宜时机将实施股权激励计划 [3] 北美客户供应链进展 - 处于向北美客户送样测试阶段，能否进入供应链不确定 [4] 2025年业绩展望 - 预计2025年度营业收入较2024年增长10%左右，受多重因素影响存在不确定性 [4]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][9] 报告的核心观点 - 苏州天脉是热管理整体解决方案专家，深耕导热散热产品，2024年营业总收入9.43亿元，同比增长1.62%；归母净利润1.85亿元，同比增长20.26% [4] - 预计公司2025 - 2027年分别实现收入10.40亿元、12.48亿元、14.98亿元，归母净利润分别为2.05亿元、2.47亿元、3.04亿元，当前股价对应2025 - 2027年PE分别为61倍、51倍、41倍 [9] 公司基本情况 - 最新收盘价108.51元，总股本1.16亿股，流通股本0.26亿股，总市值126亿元，流通市值28亿元 [3] - 周内最高/最低价为127.98元/66.39元，资产负债率11.7%，市盈率53.72，第一大股东是谢毅 [3] 主营业务 导热界面材料 - 深耕行业十余年，掌握自主核心技术，成功开发系列产品应用于中高端市场，覆盖众多知名客户，逐步替代国外品牌，成为稳定收入增长来源 [5] 石墨膜 - 2012年自主开发人工合成石墨材料并推出市场，伴随消费电子市场发展，进入多家知名厂商供应链，为电子散热领域发展奠定基础 [6] 热管与均温板 - 提前布局建立竞争优势，随着消费电子产品散热需求提升，渗透率不断增加，2024年成为重要收入增长来源 [7] 产能扩张与市场前景 - 建设散热产品生产基地募投项目，建成后新增1000吨导热界面材料、1200万套散热模组和6000万只均温板（VC）的生产能力 [8] - 2021年全球热管、均温板市场规模分别约为29.72亿美元和7.04亿美元，预计2025年将分别达到37.76亿美元和11.97亿美元，年复合增长率分别为6.17%和14.20% [8] - 2019年全球导热界面材料市场规模达52亿元，预测到2026年将达76亿元，年复合增长率为5.57% [8] 盈利预测和财务指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|943|1040|1248|1498| |增长率(%)|1.62|10.32|19.95|20.06| |归属母公司净利润（百万元）|185.43|204.59|246.99|303.53| |增长率(%)|20.26|10.33|20.73|22.89| |EPS(元/股)|1.60|1.77|2.14|2.62| |市盈率（P/E）|67.70|61.35|50.82|41.35| |市净率（P/B）|8.38|7.69|7.00|6.31| |EV/EBITDA|41.58|38.87|33.20|27.34|[12]

业绩总结 - 2022年1 - 9月公司营业收入61350.00万元，较去年同期增长28.67%[22][23] - 2022年1 - 9月公司营业利润、利润总额、净利润等指标同比增长超90%[22] - 2022年7 - 9月公司营业收入19727.41万元，较去年同期增长10.15%[23] - 2022年7 - 9月公司各项利润指标同比增速高于营业收入增速[23] - 公司预计2022年度营业收入82000 - 84000万元，同比增长15.76% - 18.59%[24][25][26] - 公司预计2022年度净利润11000 - 12000万元，同比增长70.45% - 85.94%[24][25][26] 用户数据 - 公司客户包括华为系、荣耀、三星系、vivo系、比亚迪系等公司[34] 未来展望 - 本次发行募集资金到位后短期内，预计公司净资产收益率等财务指标将下降，股东即期回报存在被摊薄风险[104] 新产品和新技术研发 - 报告期各期研发费用分别为2180.53万元、3432.90万元、4010.60万元和2556.02万元，呈逐年增长趋势[53] - 截至2022年12月31日，公司拥有专利技术55项，其中发明专利4项[53] 市场扩张和并购 - 本次拟公开发行股票不超过2892万股，占发行后总股本比例不低于25%[43][64] - 发行后总股本不超过11568万股[43] 其他新策略 - 募集资金投资项目包括散热产品生产基地建设项目、新建研发中心项目、补充流动资金[44]