石墨膜
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苏州天脉(301626):股权激励彰显信心
中邮证券· 2025-10-31 16:06
投资评级 - 报告对苏州天脉维持"买入"评级 [1][8][13] 核心观点 - 公司营收稳健增长,25Q3实现营收3.1亿元,同比增长32.51% [3] - 25Q3归母净利润为4,811万元,同比增长9.63%,主要受毛利率波动及研发费用(同比+36.2%)、管理费用(同比+38.76%)扩张影响 [3] - AI驱动VC均温板需求新增长,公司凭借前瞻性布局(热管自2014年、均温板自2017年研发)建立竞争优势,已进入三星、OPPO、vivo、华为、荣耀等品牌供应链 [4] - 公司实施股权激励计划,授予不超过128万股限制性股票,考核目标为以2025年为基数,2026-2028年营收或净利润增长率均不低于80%/150%/200% [5][7] 财务表现与预测 - 25Q3公司毛利率为36.13% [3] - 预计公司2025/2026/2027年收入分别为11.4/21/30亿元,归母净利润分别为1.9/3.6/5.2亿元 [8] - 预计2025-2027年每股收益(EPS)分别为1.64/3.12/4.52元,对应市盈率(P/E)分别为82.28/43.37/29.89倍 [10] 产能扩张与项目建设 - 公司计划总投资不超过20亿元建设甪直基地建设项目,竞拍约100亩土地 [3] - 另计划使用现有厂房投资不超过6亿元建设甪直基地(汇凯路)项目,建成后将新增年产1,800万PCS高端均温板产能 [3] 行业与市场地位 - 2024年中国智能手机高端机型(售价3000元以上)中搭载均热板的机型出货量占比达68%,较2023年的54%大幅提升 [4] - 在中国生产的轻薄本与游戏本中,超过45%的型号已引入均热板替代传统热管 [4] - 公司为热管理整体解决方案专家,产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备等领域,与众多知名品牌及配套厂商保持良好合作关系 [13]
中石科技20251030
2025-10-30 23:21
行业与公司 * 纪要涉及的公司是**中石科技** [1] * 公司业务横跨**消费电子**、**数字基建**、**智能交通**和**清洁能源**等多个行业 [4][6][7][8] 核心财务与运营表现 * **2025年第三季度单季度营收创历史新高**,盈利能力显著提升 [3] * 第三季度**销售费用下降800多万元**,主要原因是出售子公司(2024年7月出售占95%股权的子公司)以及优化销售组织和人员 [13] * 第三季度**研发费用下降700多万元**(实际下降约100万元),波动属正常范围,无重大业务影响 [2][14] * 毛利率和收入增长得益于**成本结构优化**、**运营效率提升**以及**核心大客户新品放量** [2][12] * **第三季度净利率接近24%**,但该水平难以维持到明年,因受项目周期、价格因素和出货量规模效应影响 [15][16] * **四季度出货量预计同比将有所增长**,环比增势可能略降,但整体表现依然不错 [4][23] 业务布局与客户 消费电子行业 * 主要客户包括**北美大客户**、**三星**及国内手机厂商 [2][6] * 业务拓展至**可穿戴设备**、**游戏机**(如微软、谷歌、亚马逊)和**无人机**(如大疆)领域 [2][6] * 受益于头部客户新品放量,三季度及10月出货量显著提升 [2][3] 数字基建行业 * 重点布局**5G/6G通信**、**工业互联网**、**卫星互联网**以及**AI驱动的数据和算力中心** [2][7] * 国内外头部客户包括**爱立信**、**诺基亚**、**华为**、**中兴通讯**等 [2][7] 智能交通与清洁能源 * 智能交通领域向**比亚迪**、**北汽**、**小鹏汽车**等供应车规级散热材料(TIM材料),并与海内外顶级汽车零部件厂商合作 [2][8] * 清洁能源方面配合头部储能客户进行**海外产能配置**,解决散热问题 [2][8] * 目前这两个领域在公司营收中占比不高,短期主要收入仍来自消费电子和数字基建 [8] 技术储备与主要产品 * 公司以研发为主导,技术储备包括**合成石墨材料**、**导热界面材料(TIM)**、**两相流产品**等先进热管理功能解决方案 [4] * 主要产品包括**石墨膜**、**导热界面材料(TIM)**、**高效散热模组**(风冷/液冷、均温板VC)、**电磁屏蔽材料**和**胶粘剂** [11] 产能布局 * 国内生产基地包括**无锡**(主要基地)、**宜兴**(筹建中,规划产能约20亿元,2026年上半年完成)和**东莞** [4][17] * 海外在**泰国**建立生产基地,总体规划产能约10亿元 [17] * 全部项目达成后,公司整体产能规划达**30亿至50亿元**之间 [4][17] 具体业务进展与预期 光模块业务 * 与**菲尼萨**合作,提供从400G到1.6T光模块的散热解决方案(如TEAM材料、VC散热模组、3D VC散热模组) [2][18] * 前三季度光模块总收入已达**数千万元**(大几千万水平),比去年增加 [2][20] * 预计随着菲尼萨1.6T光模块份额提升(预计明年出货量上修到2000万只甚至更高),公司明年出货量和营收将显著提高 [2][20][21] 服务器液冷业务 * 业务包括**冷板**(积极送样测试)和**芯片端TIM材料**(配合优质大客户进行装机验证) [4][22] * 今年预计不会落地收入或利润,但公司热设计能力是关键优势,有助于与客户建立深度合作 [22] 其他重要信息 * 公司通过出售子公司和优化组织实现了费用下降 [13] * 未来投资进度将根据市场需求稳步推进,避免过度投资影响利润 [17] * 公司积极对接国内一线和二线光模块厂商,以扩大市场渗透 [19]
中石科技:泰国孙公司签订9.72亿泰铢EPC合同
新浪财经· 2025-10-17 18:15
投资活动 - 公司泰国孙公司签订工厂建设项目EPC工程总承包合同,合同金额为9.72亿泰铢,折合人民币约为2.14亿元 [1] - 该合同为固定总价合同,已包括承包人完成合同项下所有工作的全部对价 [1] 产能扩张 - 项目计划在泰国罗勇府WHA工业园区投资建设海外生产基地 [1] - 新生产基地主要生产石墨膜、石墨模切、导热界面材料、屏蔽材料及胶粘剂等产品 [1]
中石科技:泰国孙公司签订9.72亿泰铢EPC合
格隆汇APP· 2025-10-17 18:15
公司投资与扩张 - 公司泰国孙公司签订工厂建设项目EPC工程总承包合同 合同金额为9.72亿泰铢 折合人民币约为2.14亿元 [1] - 合同为固定总价合同 已包括承包人完成合同项下所有工作的全部对价 [1] - 项目计划投资建设海外生产基地 主要生产石墨膜 石墨模切 导热界面材料 屏蔽材料及胶粘剂等产品 [1] 项目具体信息 - 项目位于泰国罗勇府WHA工业园区 [1]
近100家散热材料企业榜单:谁在为你的iPhone和AI服务器“降温”?
材料汇· 2025-10-07 23:39
文章核心观点 - 散热材料产业正从电子工业的配角转变为直接影响设备性能、寿命与用户体验的核心技术环节,其重要性因高端智能手机性能突破、AI算力需求爆发及新能源汽车电控系统功率密度提升而凸显 [2] - 该产业技术密集、创新活跃且国产化进程加速,文章系统梳理了超100家国内散热材料企业及其技术布局,呈现完整产业生态图谱 [2] 上市公司 - **飞荣达(300602)**:国内领先的电磁屏蔽与热管理解决方案专家,产品链完整,涵盖导热材料、石墨膜、液冷板/VC均热板等,客户包括华为、宁德时代、比亚迪等头部企业 [3][5][6];2024年营收50.31亿元,净利润1.73亿元,2025年中营收28.83亿元,净利润1.75亿元,总市值207.67亿元,市盈率(TTM)74.44 [17];热管理材料及器件业务2024年营收18.64亿元,占营收比重37.05%,同比增长7.58% [17] - **思泉新材(301489)**:以热管理材料为核心的多元化功能性材料提供商,产品体系包括石墨散热膜、导热垫片、散热风扇、热管、VC等,终端品牌覆盖北美大客户、小米、比亚迪等 [18][20];2024年营收6.56亿元,净利润4839万元,2025年中营收3.86亿元,净利润2848万元,总市值193.65亿元,市盈率(TTM)322.43 [20];热管理材料2024年营收6.09亿元,占营收比重92.81%,同比增长49.62% [21] - **苏州天脉(301626)**:导热散热材料综合解决方案商,拥有从导热界面材料到碳纤维均温板的全系列产品自主研发能力,客户包括华为、中兴、比亚迪等 [22][23];总市值142.89亿元,市盈率(TTM)77.93,2024年营收9.43亿元,净利润1.85亿元,2025年中营收5.08亿元,净利润9445万元 [24];热管理材料及器件2024年营收9.28亿元,占营收比重98.37%,同比增长1.86% [25] - **中石科技(300684)**:高性能合成石墨散热解决方案龙头,产品应用于智能手机、AI服务器等高端领域,是苹果等全球顶级消费电子品牌核心供应商 [26][28];2024年营收15.66亿元,净利润2.01亿元,2025年中营收7.48亿元,净利润1.21亿元,总市值134.78亿元,市盈率(TTM)51.81 [28];导热材料2024年营收14.90亿元,占营收比重95.13%,同比增长27.54% [29] - **领益智造(002600)**:提供智能制造服务与解决方案,热管理业务涵盖均热板、热管、AI服务器散热模组等,2024年热管理业务收入41.07亿元,同比增长9.20% [30][32][34];2024年总营收442亿元,净利润17.59亿元,2025年中营收236.25亿元,净利润9.42亿元,总市值990.93亿元,市盈率(TTM)49.56 [34] - **瑞声科技(02018)**:感知体验解决方案领导者,散热业务2024年收入3.26亿元,同比增长40.1%,在国内旗舰手机散热片市场份额超50%,客户包括华为、小米、荣耀等 [35] - **硕贝德(300322)**:提供天线、散热器件及模组等产品,2024年营收18.6亿元,其中散热器件及模组营收1.28亿元,2025年中营收12.1亿元,散热器件及模组营收1.07亿元 [36] 热管理/热界面材料综合解决方案 - **深圳市鸿富诚新材料股份有限公司**:专注于先进热管理材料及EMC材料,产品包括取向石墨烯导热垫片、液态金属片等,是全球首家实现取向石墨烯导热垫片商业化的企业,处于IPO辅导阶段 [37][39] - **深圳垒石热管理技术股份有限公司**:致力于热管理及新型高效散热材料研发,产品包括热界面材料、VC热管、VC均热板等 [40][41] - **深圳市傲川科技有限公司**:专注于电子导热材料研发、生产和销售,产品线涵盖导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶等多种热界面材料 [45][46] - **南京艾布纳新材料股份有限公司**:专注于高性能热管理材料、胶粘剂和密封剂研发与生产,产品包括导热凝胶、导热垫片、导热硅脂等,主要客户覆盖汽车电子、智能终端等领域 [47][48] - **广东墨睿科技有限公司**:以石墨烯产业应用研发为主导,方向包括石墨烯热界面材料、新能源材料等,2020年营收4.7亿元,净利润9954万元,2021年中营收2.0亿元,净利润3418万元 [49][50] - **深圳市博恩新材料股份有限公司**:产品包括热界面材料和绝缘材料,如导热垫片、导热矽胶布等,客户包括比亚迪、富士康、中兴等,2023年获比亚迪战略投资 [53][54] - **浙江三元电子科技有限公司**:专业从事热管理材料、吸波材料等开发,服务消费电子、通讯、汽车等行业,是苹果、OPPO、VIVO等一线品牌长期合作伙伴 [54][55] - **常州富烯科技股份有限公司**:以石墨烯导热膜为核心产品,导热系数极高,2022年石墨烯模切膜营收1.75亿元,占营收比重66.78% [59][60] - **碳元科技**:深耕高导热石墨散热材料开发,2024年营收8982万元,亏损6447万元 [63][64] VC热管 & VC均热板 - **深圳威铂驰热技术有限公司**:热管理解决方案提供商,为电动汽车与AI服务器提供VC均热板及液冷产品,客户包括宁德时代、比亚迪等,已完成B轮融资 [68][69][70] - **北京微焓科技有限公司**:中国第一家民营商业航天热控系统供应商,核心产品包括铝均温板、热管式冷板等,已完成D轮融资,融资额数亿元 [72][73][74] - **深圳市顺熵科技有限公司**:专注高效传热器件及热管理解决方案,产品以VC均热板为主,超薄VC厚度可至0.2mm,已获Pre-A轮融资 [75][76][77] - **广东新创意科技有限公司**:专注于自驱动微循环高效相变传热技术,产品包括超薄热管、均热板VC等,深耕散热领域28载 [78] 液态金属 - **云南中宣液态金属科技有限公司**:采用中科院理化所技术,建成国内首创液态金属导热片、导热膏生产线,打造液态金属谷产业集群 [79][81] 金刚石铜复合材料 - **中电科半导体材料有限公司**:国内金刚石铜复合材料龙头,产品应用于航天、军工、大功率微波器件等关键领域 [82] - **有研金属复合材料(北京)股份公司**:研发金刚石铜复合材料,专注于高功率电子封装和散热解决方案 [83][84] - **西安创正新材料有限公司**:提供铝碳化硅、铝金刚石、铜金刚石等第四代散热材料 [86] - **长沙升华微电子材料有限公司**:产品包括金刚石铜等,服务微波射频、光通信、功率半导体等领域,金刚石铜导热系数超700W/(m·K) [88][89][90] - **南京瑞为新材料科技有限公司**:掌握金刚石/金属复合材料芯片热沉产业化核心技术,已完成B+轮融资 [92][93] - **安徽尚欣晶工新材料科技有限公司**:聚焦高端难熔金属、特种硬质合金、先进复合材料,自主研发高导热低膨胀金刚石/铜复合材料 [94][95][97] 散热材料市场概述 - 全球TIM市场预计复合年增长率超10%,到2036年市场规模有望达75亿美元 [101];VC均热板在高端智能手机渗透率从2023年35%提升至2025年62%,单机价值量从3-4美元增至5美元以上 [103] - 数据中心散热市场2025年全球规模达708亿元,预计以15.21%年复合增长率增长至2032年1907亿元 [103];2023年全球汽车热管理市场规模约580亿美元,至2030年预计增至850-900亿美元,年复合增长率约6-7% [106] - 全球热管理市场规模2023年173亿美元,预计2028年增至261亿美元,复合增长率8.5% [108] 散热原理与材料 - 散热方式包括辐射散热、传导散热、对流散热、蒸发散热 [110][112];散热材料发展经历被动散热、主动散热和智能散热三个阶段 [114] - 传统材料包括金属基材(铝导热系数约200W/m·K、铜约400W/m·K)、导热硅脂(导热系数1-10W/m·K) [116][117];新兴材料包括石墨材料(平面导热系数1500-2000W/m·K)、热管/VC均热板(等效导热系数5000-50000W/m·K) [119] - 前沿技术包括微通道散热、喷淋/浸没式液冷、热电制冷等 [120];应用场景差异显著,如智能手机热流密度15W/cm²,主流方案为VC均热板+石墨膜,国产替代率78% [122] 散热材料未来发展方向 - 趋势围绕更高效率、更小空间、更多功能、更低成本,包括高性能化与复合化(如人工合成金刚石导热系数>2000W/m·K)、主动与被动散热融合(如嵌入式冷却)、超薄化与柔性化(如超薄VC厚度<0.1mm)、智能化与功能一体化(如导热-电磁屏蔽一体化材料) [125][126][127][128] - 工艺革新与低成本化是关键,VC均热板应用领域从消费电子向新能源汽车、数据中心、工业设备等渗透 [129];消费电子领域,2025年全球智能手机VC市场规模预计达38亿美元,年复合增长率超20% [130] 散热材料投资逻辑 - 投资核心是投"早"、投"新"、投"核心技术壁垒",重点方向包括下一代超高导热材料(如人工金刚石散热片)、先进均热与嵌入式冷却解决方案(如超薄VC)、多功能复合型材料(如导热-电磁屏蔽一体化材料)、革命性工艺与装备 [133][134][135][136][137][138] - 评估体系需关注技术壁垒与团队背景、市场潜力与客户验证、竞争格局与差异化 [139][140]
中小盘周报:关注导热散热材料-20250907
开源证券· 2025-09-07 17:46
行业投资评级 - 报告对导热散热材料行业持积极看好态度 重点关注苏州天脉等本土企业 [3][4] 核心观点 - 下游电子设备高性能化、智能化、薄型化趋势显著提升散热需求 驱动行业持续增长 [3][12] - 热管和均温板凭借优异导热性能正加速替代传统散热方案 渗透率持续提升 [3][31] - 本土化采购成为重要趋势 国内供应链企业技术成熟有望受益 [3][35] - 全球热管理市场规模将从2023年173亿美元增至2028年261亿美元 复合增长率8.5% [3][21] 细分市场分析 - 热管市场2021年规模29.72亿美元 预计2025年达37.76亿美元 年复合增长率6.17% [15] - 均温板市场2021年规模7.04亿美元 预计2025年达11.97亿美元 年复合增长率14.20% [15] - 导热界面材料全球市场规模2019年52亿元 预计2026年达76亿元 年复合增长率5.57% [16] - 中国导热界面材料市场规模2021年13.5亿元 预计2026年达23.1亿元 年复合增长率11.34% [16] - 石墨膜2020年全球市场规模超70亿元 其中智能手机占比67% [16][17] 下游应用领域 - 消费电子领域:5G手机渗透率提升及AR/VR等新兴设备发展催生新增散热需求 [24][25] - 汽车电子领域:新能源汽车销量占比超40% 2035年预计达50%以上 推动散热需求增长 [27] - 安防行业:摄像头出货量从2020年4.1亿颗预计增至2025年8.3亿颗 散热需求同步提升 [28][30] 技术发展趋势 - 热管和均温板已成为中高端智能手机主流散热方案 替代传统石墨膜组合 [31][32] - iPhone 17 Pro系列有望引入铜质均热板技术 替代石墨烯散热片 [3] - 本土企业如苏州天脉在热管、均温板领域全球份额达0.53%和8.92% 打破境外垄断 [36] 市场竞争格局 - 行业集中度较低 日本和中国台湾厂商在传统领域占优 国内企业加速追赶 [36] - 本土代表企业包括苏州天脉、中石科技、碳元科技等 在细分领域建立较强地位 [36][38] - 国产终端品牌全球份额提升 带动上游供应链企业持续受益 [35] 重点受益标的 - 苏州天脉:较早布局超薄热管和均温板 通过多家知名品牌认证并实现规模出货 [4] - 中石科技:产品涵盖导热界面材料、人工合成石墨、热管/均热板等多品类 [38]
苏州天脉(301626):25H1营收稳健增长,扩产计划稳步推进静待产能释放
国投证券· 2025-09-02 09:40
投资评级 - 首次覆盖给予公司"买入-A"投资评级 [4][7][15] - 6个月目标价为170.39元/股 [4][7][15] 核心观点 - 公司2025年上半年营收稳健增长,但净利润略有下滑,主要受市场开拓和研发投入增加影响 [1][2] - 散热产品生产基地预计2026年6月投产,新增产能将显著提升公司收入能力 [3][13] - 下游消费电子和新能源汽车市场需求回暖,为公司带来持续增长机遇 [3][13][15] - 采用PS估值法,给予2025年19倍PS,高于可比公司平均水平,反映增长潜力 [4][15][16] 财务表现 - 2025H1营业收入5.08亿元,同比增长11.20% [1] - 2025H1归母净利润0.94亿元,同比减少2.14% [1] - 2025Q2营业收入2.58亿元,同比增长17.10% [1] - 2025Q2归母净利润0.40亿元,同比增长0.04% [1] - 2025H1毛利率41.64%,同比提升1.26个百分点 [2] - 销售/管理/研发费用率分别为3.39%/8.58%/8.86%,同比均有上升 [2] - 预计2025-2027年收入分别为10.37亿元、13.29亿元、16.64亿元 [4][13][15] - 预计2025-2027年归母净利润分别为2.23亿元、2.87亿元、3.71亿元 [4][12][13] - 预计2025-2027年每股收益分别为1.93元、2.48元、3.20元 [12][13] 业务发展 - 公司主要从事热管理材料及器件的研发、生产及销售,包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等产品 [13] - 2019-2024年营收从2.89亿元增长至9.43亿元,CAGR为26.69% [13] - 2019-2024年归母净利润从0.37亿元增长至1.85亿元,CAGR为38.30% [13] - 散热产品生产基地投产后将新增1000吨导热界面材料、1200万套散热模组和6000万只均温板产能 [3][13] - 新项目完全达产后预计年销售收入6.44亿元,年利润总额6733万元 [3] - 2025年4月公告拟投资不超过20亿元建设导热散热产品智能制造甪直基地,进一步扩大产能 [3] 行业与市场 - 下游消费电子市场需求不断回暖,笔记本电脑和手机高端化轻薄化带来新的散热需求 [3] - 新能源汽车市场不断扩大,增加散热产品需求 [3] - 可比公司包括思泉新材和英维克,均布局热管理领域 [15][16] - 公司2025年PS为17倍,低于给予的19倍估值水平 [15][16] 估值与预测 - 采用PS估值法,给予2025年19倍PS [4][15] - 当前股价146.00元,总市值168.89亿元,流通市值38.00亿元 [7] - 预计2025-2027年市盈率分别为75.6倍、58.8倍、45.6倍 [12] - 预计2025-2027年市净率分别为10.0倍、8.7倍、7.6倍 [12] - 预计2025-2027年净利润率分别为21.5%、21.6%、22.3% [12] - 预计2025-2027年净资产收益率分别为13.2%、14.8%、16.6% [12]
人形机器人热管理解决方案怎么选?
DT新材料· 2025-08-23 00:04
赛事背景与热管理挑战 - 首届人形机器人运动会于2025年举办,来自16个国家的280支队伍参与26个赛项共487场比拼,展示智能决策与运动协作前沿成果[2] - 赛事中机器人需完成奔跑、举重、格斗等高强度动作,暴露出发热问题:电机高速运转、算力芯片高负载及电池放电导致热量累积,可能引发性能下降或安全风险[6] - 热管理技术成为核心挑战,需通过材料、结构与系统优化解决散热问题,确保机器人长时间稳定运行[6] 人形机器人发展历程 - 人形机器人定义基于人类外形与运动能力,发展历程可追溯至1495年达芬奇设计的机械式"武士机器人",由齿轮、滑轮及风能驱动[8] - 近十年伴随人工智能与电动化技术成熟,行业进入产业化阶段,代表产品包括特斯拉Optimus、Figure01、小米CyberOne及宇树科技G1[12] - 技术演进经历四个阶段,从机械模仿发展为具备高级认知能力的自主系统[9] 核心技术模块 - 技术体系涵盖本体结构、环境感知、步态控制、具身智能等六大模块,需多学科协同支撑[14] - 本体设计需平衡高强度与轻量化,采用铝合金、碳纤维等材料,核心零部件包括减速器、伺服电机、控制器及灵巧手[16] - 技术分层包括底层硬件(机械设计、新材料)、中层算法(运动控制、端到端控制)及上层应用(人机交互、工具链)[16] 热管理技术方案 - 主要发热源包括分布于全身的伺服电机与驱动器(上百个关节)、AI算力芯片(功耗接近边缘服务器)、电池系统(大容量锂电池)及传感器模块[17] - 散热难点在于空间受限、多点发热、重量约束、耦合效应及环境复杂性[19] - 被动散热方案采用石墨膜、均温板、导热硅脂及高导热陶瓷材料[20] - 主动散热方案包括风冷系统、液冷板、相变材料协同冷却及仿生式"出汗系统"[20] 热管理供应商布局 - 飞荣达提供电磁屏蔽材料、导热材料及轻量化复合材料,控股子公司润星泰生产散热器与液冷方案,已向北美及国内头部客户送样[22][24] - 领益智造涵盖均热板、热管、服务器散热模组等产品,已为客户提供头部总成、四肢总成及散热解决方案,并布局伺服电机、减速器等执行层技术[27][29] - 三花专注冷热转换技术,为人形机器人提供关节液冷模组,微流道技术使Optimus续航提升300%,是全球唯一将汽车热泵技术移植至机器人的企业[31][34] - 阿莱德的TPAD系列导热垫片与TGEL系列导热凝胶可应用于机器人核心关节部位,保障性能与安全性[42] 行业活动与产业化推动 - 2025年第六届热管理产业大会暨博览会将于深圳举办,展览面积20,000平方米,预计300家参展企业亮相,聚焦材料、数据中心、新能源等热管理领域[47][50] - 活动将聚集热管理材料供应商、散热器件厂商与科研团队,推动技术突破与产业化落地[43]
深度再回顾,散热行业深度报告
2025-08-05 11:20
行业与公司概述 - **散热行业**:AI手机需求激增推动VC均热板应用,面积显著扩大以提高散热效率[1][8] - **核心公司**:苏州天迈、领益智造、飞荣达、中石科技、思源新材、捷邦科技等为主要参与者[1][11][14][15][16][19] --- 核心观点与论据 **技术趋势** 1. **VC均热板**: - AI手机需求推动VC均热板面积扩大(如三星、小米采用更大面积设计)[1][8] - 苏州天迈在安卓端市占率高,工艺技术领先,VC晶圆板收入占比超60%[1][12][13] - 北美大客户2025年新机或首次搭载VC均热板,明年可能材料升级[20][21] 2. **石墨材料**: - 人工石墨膜为主流,PM膜国产化率提升降低成本(利好四全、中石)[1][10] - iPhone 16 Pro系列石墨散热膜用量显著增加,未来或向多层/更厚方向发展[10] - 石墨烯因价格高渗透率仍低[10] 3. **散热技术演变**: - 从TIM材料、石墨膜到VC均热板混合方案升级[4] - 服务器领域液冷和冷板式方案应用增多[3][6] **公司动态** 1. **领益智造**: - 绑定北美大客户,拓展至人形机器人、折叠屏、AI眼镜等领域[11] - 2025年上半年业绩超预期,高端手机VC产品发货量增长[11] 2. **飞荣达**: - 电磁屏蔽件和导热材料占比超60%,数据中心/基站散热产品收入贡献提升[14] - 2023年起盈利恢复,与国内外大客户合作紧密[14] 3. **中石科技**: - 2024年业绩显著增长,光模块/服务器领域进展良好[15] - 配合海外大客户送样,下一代产品或批量出货[15] 4. **思源新材**: - 2024年突破北美大客户供货,份额持续提升[16] - 石墨和VC产品收入增长显著[16] 5. **捷邦科技**: - 收购赛诺高德(军用热板领域),2025年或受益于北美大客户VC均热板应用[19] --- 其他重要信息 - **产业链构成**: - 石墨膜上游为PI材料供应商(如雅安膜),VC均热板核心为金属组件(铜/不锈钢)[5] - **应用场景扩展**: - 智能机、PC笔电、汽车、服务器需求增长,汽车智驾系统升级带动散热需求[6] - **市场前景**: - AI需求推动VC渗透率提升,汽车算力升级和服务器高景气度驱动行业增长[21] --- 数据与单位 - 苏州天迈VC晶圆板收入占比**超60%**[12] - 飞荣达电磁屏蔽件和导热材料占比**超60%**[14] - iPhone 16 Pro石墨散热膜用量**显著增加**[10] (注:部分原文未提供具体数值,仅描述趋势或定性变化)
热管理之端侧行业深度:主动散热释放端侧AI无限潜力
东北证券· 2025-07-30 15:55
报告行业投资评级 优于大势 [1] 报告的核心观点 摩尔定律放缓叠加端侧 AI 驱动,热管理行业不断升级,端侧散热压力陡增;端侧 AI 的发展受端侧散热限制,也将因散热技术突破释放潜力;被动散热近物理极限,移动终端将进入主动散热时代;看好微泵液冷、微型/超薄风扇两类终端主动散热技术在 AI Agent 时代发展 [1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 1. 摩尔定律放缓叠加端侧 AI 迭代,被动散热已接近物理极限 - 摩尔定律放缓,芯片单位面积功耗增加:先进制程逼近极限,晶体管密度提升速度显著放缓,5nm 以下制程晶体管密度复合增速降为个位数;制程提升,单个晶体管功耗不再下降;芯片单位面积功耗增加,英伟达大算力芯片每 mm²对应的 TDP 逼近 900mW,苹果手机芯片每 mm²对应的 TDP 接近 100mW [19][20][24] - 端侧 AI 加速落地,散热方案持续升级:终端需求提升,手机功耗普遍增加,从最初 5 - 6W 的 TDP 上升到 10W;端侧 AI 加速落地,预计 2028 年 AI 手机渗透率达 54%;SoC 算力需求增加,在摩尔定律放缓趋势下功耗相应提升,旗舰智能手机 AI 算力 2025 年将达 60TOPS 以上 [25][32][37] - 面积增加和材料迭代变慢,被动散热接近物理极限:手机散热主要采用被动散热方式,常见材料有 VC 均热板、石墨烯膜、石墨膜等;面积增加和材料迭代难度递增,通过堆料难以满足散热需求;超薄 VC 工艺仍待突破,厚度与性能不可兼得;吸液芯结构持续优化,材料改进趋于放缓 [43][45][47] 2. 技术成熟度提升叠加成本优化,移动终端有望进入主动散热时代 - 性能提升叠加轻薄化的瓶颈日益凸显,主动散热方案有望陆续推出:主动散热方案过去多用于游戏机,体积、能耗和噪音成为大规模应用障碍;随着微泵液冷、拇指风扇等技术成熟,移动终端有望进入主动散热时代,假设 2030 年主动散热渗透率达 30%,ASP 下降到 44 元,预计 2030 年市场规模将达 201 亿元 [70][74] - 微泵液冷:从手机壳渗透到后盖,有望替代被动散热:微泵液冷方案最早由华为推出,用于 Mate60 系列手机壳,跑分和帧率得以提升,释放手机性能;技术成熟叠加成本下降,看好从配件渗透到手机后盖;产业链分为上游零部件、中游模组厂及下游终端三大环节,国内厂商已实现国产替代 [78][81][84] - 微型风扇:从游戏机渗透到普通机型,微型风扇技术逐渐成熟:内置风扇最早始于红魔游戏手机,OPPO 今年首次搭载于普通机型;手机温度显著降低,微型风扇进一步释放手机性能;体积、噪音、功耗等技术难点突破,看好微型风扇进一步渗透 [95][103][106] - 主流品牌厂商积极储备相关技术,手机即将进入主动散热时代:安卓厂商积极储备相关专利,如华为布局微型风扇技术;苹果前瞻布局主动散热,研发方向为液冷技术;随着技术成熟度和成本进一步优化,手机有望进入主动散热时代 [109][112][113] 3. 投资要点与受益环节 - 主动散热释放端侧 AI 无限潜力:端侧智能体 AI Agent 将改变智能手机使用方式,端侧 AI 发展受散热限制,也将因散热技术突破释放潜力;从直板机到折叠屏、眼镜等 AI 终端,主动散热成长空间广阔 [116][117] - 端侧主动散热产业链各环节梳理:微泵液冷相关标的包括飞荣达、苏州天脉、中石科技、艾为电子、南芯科技等,微型风扇相关标的包括峰岹科技、日本电产、台达电子等 [120] 4. 相关标的 散热模组核心标的 - 飞荣达:华为战略供应商,立足电磁屏蔽材料领域,拓展多元产品矩阵,产品应用广泛,行业矩阵丰富;电磁屏蔽材料为基本盘,热管理材料营收占比提升,2024 年热管理材料产品营收 18.64 亿元,占比 37.05% [123][125][128] - 苏州天脉:中高端导热散热材料开拓者,具备中高端导热材料和热管、均温板量产能力,产品矩阵多元,应用领域广泛;均温板营收占比持续提升,逐渐成为主要营收来源,2024 年热管理材料营收 9.28 亿元,占比 98.37% [132][134][138] - 中石科技:石墨散热龙头,散热解决方案行业领先,立足导热材料及消费电子级导热产品,多元布局胶黏剂产品矩阵;导热材料是主要收入来源,2024 年导热材料产品营收 14.90 亿元,占比 95.13% [140][142][144] - 领益智造:果链精密制造供应商,提供智能制造解决方案,以精密功能及结构件为核心,布局材料、汽车及光伏产业;精密功能及结构件为基本盘,充电器营收占比不断提高,2024 年 AI 终端产品营收 407.31 亿元,占比 92.13% [147][148][149] - 思泉新材:北美大客户进展顺利,深耕热管理材料领域,探索多元产品矩阵,行业领域覆盖广泛,产品应用拓展丰富;热管理材料营收持续提升,逐渐成为主要营收来源,2024 年热管理材料产品营收 6.09 亿元,占比 92.81% [153][156][158] - 捷邦科技:苹果供应链深度渗透,深耕结构功能件领域,布局多元产业生态,行业领域覆盖广泛,产品应用拓展丰富;碳纳米管业务营收稳步增长,逐步成为新增长极,2024 年碳纳米管产品营收 5576 万元,占比 7.03% [160][164][166] 芯片端核心标的 - 艾为电子:中国领先的数模混合芯片设计企业,深耕模拟芯片行业,多元布局产品矩阵;高性能数模混合芯片为主要收入来源,电源管理芯片和信号链芯片营收稳定增长,2024 年高性能数模混合芯片收入 13.92 亿元 [168][170][172] - 南芯科技:电源管理芯片深耕者,为多场景提供电源管理方案,产品矩阵覆盖移动设备、智慧能源、通用设备、汽车电子等领域;产品矩阵拓展带动营收结构优化,移动设备电源管理芯片担当营收增长主力,2024 年移动设备电源管理芯片营收 18 亿元,占比 70% [178][180][184] - 峰岹科技:国内 BLDC 电机驱动控制芯片行业领先者,专注于电机驱动控制芯片设计,掌握核心技术,产品线涵盖电机驱动控制全部关键芯片,布局多元化;电机主控芯片 MCU 为主要收入来源,各项产品营收稳中有进,2024 年电机主控芯片 MCU 收入 3.85 亿元 [186][188][192]