报告行业投资评级 - 行业评级为“强于大市”[5] 报告核心观点 - 东山精密上调光芯片及光模块投资额，验证行业加速趋势，AI算力集群建设持续超预期，驱动光模块速率快速迭代，高速光芯片需求同步上修，上游设备端将持续受益于本轮光通信资本开支上行周期[2] - AI驱动光互连需求持续上修，高速光芯片结构性紧缺或延续至2027年中[2] - 本轮InP高速光芯片设备资本开支的核心增量来自前道晶圆产线扩产与4英寸向6英寸平台升级，以及芯片级KGD前置测试能力建设[2] 事件与行业验证 - 2026年8月21日东山精密公告，拟对子公司索尔思光电、盐城东山等主体的光芯片及光模块扩建项目，新增投资额5亿美元，项目总投资额由12亿美元调增至17亿美元，扩产布局覆盖常州、泰国、盐城三地，核心投向200G EML、CW激光器等高速InP光芯片前道产线，以及配套光模块封装产能[2] - 本次投资上调再次验证行业层面的加速趋势[2] 需求端分析 - 800G光模块维持高景气，1.6T光模块加速放量，拉动高速光芯片需求持续扩容[2] - 据LightCounting 2026年7月预测，2026年全球以太网光模块销售额预计同比增长73%（较4月65%的预测进一步上调）[2] - 单通道速率升级至200G/lane，带动200G EML及高功率CW激光器需求增长[2] - Lumentum 26Q4业绩会披露，200G EML收入占EML业务比重已超25%，反映高速光芯片正加速放量[2] 供给端分析 - 供给端进入集中扩产周期，但有效产能释放仍滞后于需求[2] - TrendForce预计，2026年全球EML及CW-DFB合计月产能将大幅提升至5,070万颗[2] - Lumentum计划于2026年底将EML产能较2025年底提升50%以上[2] - 新增产能仍需经历设备导入、工艺验证及良率爬坡，而下游800G/1.6T需求持续上修，供给释放速度仍难匹配需求增长[2] - LightCounting预计InP激光器短缺可能延续至2027年中，高速光芯片供给仍是制约AI光模块产能释放的重要环节[2] 设备投资增量分析 - InP光芯片扩产兼具产能扩张与工艺升级属性[2] - 前道扩产决定“能产多少”，EML/CW扩产将拉动MOCVD、光刻、刻蚀、薄膜沉积及金属化等晶圆制造设备需求[2] - 部分头部厂商同步推进6英寸InP平台，有望进一步提升大尺寸兼容及自动化设备需求[2] - 测试筛选决定“能用多少”，随着200G EML等高速芯片价值量提升，失效芯片进入CoC及模块封装后的成本损失放大，EML测试因此更多前移至Bar/Die/CoC等封装前环节，提升KGD筛选、老化及自动分选需求[2] - 硅光路线同步拉动晶圆级光电测试及耦合设备需求[2] 投资建议与关注标的 - 本轮光芯片扩产的设备增量有望优先落在InP前道制造与芯片级测试，并向高精度封装、耦合及自动化环节延伸[2] - 建议关注【真空镀膜设备】汇成真空（301392）[2] - 建议关注【光测试】联讯仪器（688808）、华兴源创（688001）[2] - 建议关注【后道及自动化】智立方（301312）[2] - 建议关注【耦合及封装】罗博特科（300757）[2] - 建议关注【硅光晶圆级测试】燕麦科技（688312）[2] - 建议关注【精密检测】天准科技（688003）、科瑞技术（002957）[2]