文章核心观点 - 人工智能系统架构正经历从铜互连向光互连的演进，但并非简单替代，而是基于传输距离、延迟、功耗和密度等因素形成务实分工[1][8] - 共封装光学器件是这一演进的关键转折点，通过将光引擎靠近交换机ASIC封装，解决高带宽下电互连的功耗、信号完整性和密度挑战，而非取代电串行器/解串器[5][8] 纵向扩展与横向扩展的连接性差异 - **纵向扩展**旨在紧密耦合系统内最大化性能，连接距离通常远小于十米，强调极低延迟和高度同步，高速铜缆互连仍占主导，由电串行器/解串器及NVLink等协议支持[2] - **横向扩展**将工作负载分布到多台服务器以提高总吞吐量，一旦通信范围超出机架，光互连变得至关重要，以太网和InfiniBand构成大规模AI集群骨干，支持数十米到数百米距离的高带宽、高能效通信[2] - 在简化的AI加速器架构中，计算层加速器通过高带宽铜缆向上连接至L1计算交换机，形成纵向扩展连接；L1交换机间也通过铜缆互连，使多个加速器在软件层面可像单一大型设备运行[2] 电串行器/解串器面临的系统级挑战 - 电串行器/解串器容量持续从112G向224G PAM4及更高发展，但电气通道成为瓶颈，为保持远距离信号完整性需更强均衡和数字信号处理能力，导致每比特功耗增加[3] - 对于拥有数千条电串行器/解串器通道的大型AI交换机和加速器，每比特能耗的轻微增加可在机架层面转化为数百瓦的功耗，使其成为首要的架构限制因素[3] 共封装光学器件的角色与部署策略 - 共封装光学器件通过将光引擎放置在更靠近交换机ASIC的位置，大幅缩短电气路径，从而降低输入/输出功耗、提高信号完整性，并实现更高的总带宽扩展[5] - 行业对光链路应用存在不同看法：NVIDIA在纵向扩展中坚持铜缆优先，而Marvell和博通等厂商似乎更愿意在纵向扩展架构中引入光链路[7] - 人工智能系统架构的中短期演进是渐进式的，铜在短距离、可控且节能的纵向扩展领域仍然有效；最直接的压力点在于网络交换层，可插拔光模块在功耗、信号完整性和前面板密度方面面临挑战[4][5] 光与铜互连的长期演进趋势 - 从长远看，纵向扩展与横向扩展的界限可能模糊，随着加速器数量增加和系统物理尺寸增大，即使电气性能可行，铜基架构也将面临功率密度、气流和布线复杂性压力[7] - 在此情况下，光纤输入/输出可能开始在纵向扩展中发挥作用，特别是在推理优化架构中，每瓦吞吐量比超低延迟更为重要[7] - 光器件不会立即完全取代铜线，演进基于务实分工：铜在延迟和可靠性至关重要且距离短的场景占主导；光器件则在电串行器/解串器扩展与功耗、距离和密度限制冲突的场景得以扩展[8]

AI算力驱动数据中心光互连需求爆发 - AI算力的全域爆发形成前所未有的需求驱动力 美国与中国头部超大规模云厂商、算力服务商的基建投入同步放量 强力拉动数据中心服务器内部联接与数据中心间互联双场景的连接需求[1] - 为满足AI大模型训练、海量数据存储与复杂调度的高带宽要求 OCS技术从辅助方案升级为支撑大规模互联的关键核心技术[1] 光互连技术替代铜互连全面加速 - 光互连对传统铜互连的替代进入全面加速阶段 以行业标杆NVIDIA服务器机架为例 其设备背板的内部连接已由传统铜缆全面转向光纤[1] - 替代核心原因在于光通信在传输速率、传输距离、信号衰减控制上 具备铜质线缆无法突破的物理优势[1] 数据中心网络架构发生结构性替换 - 当前数据中心通用的ToR/Leaf/Spine三层交换架构 正发生从电交换到光交换的结构性替换[1] - 受数据中心内部功耗管控、带宽上限提升的双重要求 传统电交换机逐步被光交换机取代 其中Spine汇聚层与Leaf接入层的光交换渗透速度最快、替代比例提升最为显著[1] - 即便AI赛道出现短期增速放缓 光互连基于其功耗、联接距离及带宽优势在数据中心内部的渗透与普及依旧是高度确定的长期趋势[1] 光网络领域的两大核心关键技术方向 - 底层关键技术方向有两大核心支柱 一是以光隔离器为代表的各类关键光器件 是保障光通信链路稳定、信号完整的基础单元[1] - 二是以磷化铟为基材的激光器 承担电信号与光信号相互转换的核心功能 是整个数据中心光互联体系的物理基础 其中CW激光器在高速率、长距离传输场景中价值尤为突出[1] - OCS是Spine层与Leaf层实现光交换的核心硬件实现形态 也是数据中心网络从传统电架构向全光架构升级、实现下一代网络架构迭代的关键载体[1] 行业机遇与公司战略布局 - 当前整个光通信行业需求正面临快速增长 对业内企业是巨大的机遇 此时切入并布局光网络领域 对公司长远发展是有益的[1] - 行业快速增长对供应链完整性和产能带来新机遇和挑战 在核心被动器件、CW激光器、CPO等核心技术合作方面 如果公司能够帮助供应链能力提升 扩展核心技术和产业链整合将存在巨大的市场合作机会和增长空间[1]

并购交易核心信息 - 公司拟以总价8.08亿元人民币收购光隆集成100%股权与奥简微电子100%股权 [2] - 交易对价60%以上采用发行股份方式支付，其余为现金支付 [2] - 光隆集成业绩承诺：2026年净利润不低于3,795万元，2027年不低于5,465万元，2028年不低于7,050万元 [4] - 交易尚需经过股东会及监管机构审批，时间进度存在不确定性 [4] 战略意图与协同效应 - 并购是公司自2019年以来向上游半导体设计与制造转型战略的延续，旨在切入高速增长的光通信核心器件领域 [3] - 核心协同点：英唐智控海外IDM工厂拥有近20年MEMS振镜量产经验，可为光隆集成的OCS产品核心MEMS阵列芯片提供产能保障与工艺支持，形成供应链优势 [3] - 公司海外fab工厂可作为运营与供应链中转平台，协同光隆集成拓展海外云厂商客户，规避供应链风险 [3] 业务展望与市场规划 - 光隆集成小通道OCS产品已进入市场，128/256等大通道产品有望在2026年逐步推向市场 [3] - 收入预测主要基于国内传统市场需求，涵盖光模块厂商、设备商、电信运营商及系统供应商，源于光模块产能扩张的测试需求及高速数据中心建设 [5] - 传统机械式光开关业务预计随下游市场稳步增长，OCS交换机业务有望随AI算力驱动的高速光模块测试环境升级而快速增长 [5] - 为追求更高增长，公司将通过自身海外资源为光隆集成开拓海外市场 [6] 公司转型现状与目标 - 公司自研芯片研发制造业务已占整体业务体量接近10%，年平均收入约4亿元人民币 [7] - 公司希望通过自研新产品推广及并购项目完成，增加半导体业务营收及利润贡献 [7] 行业趋势与驱动力 - AI算力爆发强力拉动数据中心内部联接（intra-DC）与数据中心间互联（DCI）的光连接需求 [8] - 光互连对传统铜互连替代全面加速，因光通信在传输速率、距离及信号衰减控制上具备物理优势 [8] - 数据中心正发生从电交换到光交换的结构性替换，Spine层与Leaf层的光交换渗透速度最快 [8] - 光互连在数据中心内部的渗透是高度确定的长期趋势 [9] - 光通信行业两大核心技术支柱：以光隔离器为代表的光器件，以及以磷化铟（InP）为基材的激光器（尤其是CW激光器） [9] - OCS（光电路交换）是Spine层与Leaf层实现光交换的核心硬件形态，也是下一代全光网络架构的关键载体 [10]

文章核心观点 - 文章旨在系统性地解释光收发器产品命名标准中各项术语的技术含义，帮助读者理解产品规格背后的技术细节，涵盖连接器外形、数据速率、传输距离、通道数量、复用方案、调制方式及光纤模式等关键维度 [3] 光收发器命名标准与结构 - 光互连定义遵循大致格式：`[连接器外形尺寸]-[基带速度]-[传输距离][通道数]-[调制方式]-[复用方式]-[光纤模式]-[其他信息]`，并以`QSFP-DD-400G-FR4 PAM4 CWDM4 2km LC SMF FEC`为例进行分解 [3] - 命名标准源自IEEE 802.3系列标准，该标准定义了物理层的电气和光学规范，例如计划于2026年春季发布的802.3dj标准定义了使用200 Gbps通道的200 Gbps、400 Gbps、800 Gbps和1.6 Tbps聚合带宽 [3] 连接器外形尺寸 (Form Factor) - 产品名称第一部分对应可插拔连接器的尺寸规格，例如QSFP代表四通道小型可插拔连接器 [4] - QSFP-DD中的DD代表双倍密度，可在四通道封装中运行八条通道，将总带宽翻倍，在400G网络中应用广泛 [6] - 在800G网络中，支持八通道独立通信的OSFP模块更常见；向1.6T或3.2T更高速度过渡时，更长的OSFP-XD版本更常用；未来向共封装光模块过渡，可插拔模块尺寸将大幅缩小 [6] - 常见SFP可插拔模块规格速览：SFP最大4 Gbps，SFP+最大10 Gbps，SFP28最大25 Gbps，SFP56最大50 Gbps，QSFP+最大40 Gbps，QSFP28/56最大100/200 Gbps，QSFP(56/112)-DD最大400/800 Gbps，CFP最大100 Gbps，CFP2最大400 Gbps，CFP4最大100 Gbps，OSFP最大800 Gbps [8] 总数据速率 - “400G”表示总数据速率为400 Gbps，是整个链路的总吞吐量，常被指定为“400GBASE”，“BASE”表示基带传输 [9] - 互连速度持续提高，人工智能应用超标量计算机的出现对更快的互连速度有迫切需求 [9] 传输距离 - 根据光通信距离，技术可分为九个不同距离等级，从超短距离到可传输数百公里的“最佳距离” [12] - 示例中的FR指前端传输距离，工作范围可达公里级，最适用于建筑物间联网 [14] - 传输距离增加，光学工程复杂性提高，激光光源和检测方法变得更复杂和昂贵 [14] 并行通道数量 - 数据通常通过多个并行光链路传输，以提升总带宽并降低单通道设计的复杂性 [15] - 示例中FR表示使用四条并行光连接提供400 Gbps总带宽，即每条通道运行速度为100 Gbps [15] - 行业路线图表明，增加光链路总带宽需要同时提高单通道速度和增加并行通道数量 [15] 多路复用方案 - 复用方案指将独立并行通道数据合并到聚合连接中的方法，示例中CWDM4表示4波长粗波分复用 [18] - CWDM4在单根光纤上通过四个不同波长同时传输数据，波长通常在1310 nm附近 [18] - 并行单模通过增加更多同波长光纤实现，但需要管理大量光纤且连接器复杂；折衷方案是提高每根光纤的数据速率以减少所需光纤数量 [18] - 超长距离互连通常采用密集波分复用技术，可在单根光纤上传输100多个波长信号，近期推出的400G-ZR标准将DWDM技术应用于数据中心互连，支持400G聚合速率 [20] 调制方案 - 调制是将电信号转换为光信号的方法，简单开关键控在数据速率较低时有效 [21] - 当数据传输速率达到100 Gbps及以上时，需要采用更复杂的调制格式如四电平脉冲幅度调制 [21] - PAM4每次取两个比特，编码为四个不同的激光亮度级别 [21] - 调制基本方法有两种：直接激光调制通过调节激光驱动电流获得不同亮度输出；外部调制则保持激光器输出功率恒定，使用外部调制器控制进入光纤的光强 [23][24] - 外部调制器主要分为电吸收调制器、马赫-曾德尔调制器和环形调制器三种基本类型 [25][27][32] 光纤模式 - 主要使用单模光纤和多模光纤两种类型 [31] - 多模光纤通常直径达数十微米，光脉冲传播时会发生扩散，限制了互连速度和距离，适用于短距 [34] - 渐变折射率多模光纤通过使光脉冲所有模式几乎同时到达来最小化脉冲展宽 [36] - 单模光纤直径通常小于10微米，光以单一模式传播，扩展小，更适合高速光互连及100米以上传输距离，但价格更高且对准更困难 [36] 其他产品信息 - 产品信息常包括可达距离和光纤连接器类型，示例中为2公里和LC连接器 [37] - 随着互连距离增加，通常需要数字信号处理功能来正确恢复信号，技术包括前向纠错、放大、时钟数据恢复和均衡等 [39]

光收发器产品命名标准解析 - 光互连产品命名遵循大致格式：[连接器外形尺寸]-[基带速度]-[传输距离][通道数]-[调制方式]-[复用方式]-[光纤模式]-[其他信息] [4] - 命名标准源自IEEE 802.3系列标准，该标准定义了物理层的电气和光学规范 [4] - 以示例“QSFP-DD-400G-FR4 PAM4 CWDM4 2km LC SMF FEC”可系统分解各组成部分含义 [4] 连接器外形尺寸 - QSFP代表四通道小型可插拔连接器，包含四个独立通信通道 [6][8] - QSFP-DD中的DD代表双倍密度，可在四通道封装中运行八条通道，使总带宽翻倍，广泛应用于400G网络 [8] - 在800G网络中，支持八通道的OSFP模块更常见；向1.6T或3.2T过渡时，OSFP-XD（超高密度）版本更常用 [9] - 未来向共封装光模块过渡，可插拔模块尺寸将大幅缩小 [9] - 常见可插拔模块及其最大数据速率包括：SFP (4 Gbps)、SFP+ (10 Gbps)、SFP28 (25 Gbps)、QSFP28/56 (100/200 Gbps)、QSFP(56/112)-DD (400/800 Gbps)、OSFP (800 Gbps) 等 [11] 总数据速率 - “400G”表示总数据速率为400 Gbps，是整个链路的总吞吐量 [13] - 常被指定为“400GBASE”，“BASE”表示基带传输，即信号直接传输 [13] - 人工智能等应用推动了对更快互连速度的迫切需求 [13] 传输距离等级 - 光通信距离分为九个等级，从超短距离到超长距离 [16] - 示例中的FR指前端传输距离，工作范围可达2公里，适用于建筑物间联网 [17] - 不同距离等级的使用案例、波长、激光技术和光纤类型各异，例如：VSR/短距使用850nm波长和VCSEL激光器，而长距/ZR+使用1550nm波长和相干技术 [16][17] - 传输距离增加，光学工程复杂性提高，需要选择不同波长并采用更复杂昂贵的激光光源和检测方法 [18] 并行通道与复用技术 - 高数据速率通过多个并行光链路传输，示例中FR4表示使用四条并行光连接提供400 Gbps总带宽，即每通道100 Gbps [20] - 增加总带宽需要提高单通道速度并增加并行通道数量 [20] - 复用方案如CWDM4，表示4波长粗波分复用，数据在单根光纤上通过四个不同波长（如1271/1291/1311/1331 nm）传输 [24] - 并行单模是另一种方法，但需要管理大量光纤，折衷方案是提高每根光纤的数据速率以减少光纤数量 [24] - 超长距离互连通常采用密集波分复用技术，可在单根光纤上传输100多个波长，400G-ZR标准将DWDM技术应用于紧凑型可插拔连接器 [26] 调制方案 - 调制是将电信号转换为光信号的方法，简单方法如开关键控在数据速率较低时有效 [28] - 在100 Gbps及以上速率，需采用如四电平脉冲幅度调制等复杂调制格式 [28] - PAM4调制每次将两个比特编码为四个不同的激光亮度级别 [28] - 调制基本方法有两种：直接激光调制和外部调制 [29] - 直接激光调制通过调节激光驱动电流至四个不同水平获得不同亮度输出，但对温度敏感需监测 [31][33] - 外部调制保持激光器输出功率恒定，使用外部调制器控制光强，主要类型包括电吸收调制器、马赫-曾德尔调制器和环形调制器 [34][35][36] 光纤模式 - 主要使用单模光纤和多模光纤两种类型 [39] - 多模光纤通常使用VCSEL激光光源，光束较宽，脉冲在传播中会扩散，限制了互连速度和距离，适用于短距 [41] - 渐变折射率多模光纤可最小化脉冲展宽 [43] - 单模光纤纤芯更细，光以单一模式传播，扩展小，更适合高速互连及100米以上距离，但价格更高且对准更困难 [43] 其他产品信息 - 产品名称可能包含可达距离、光纤连接器类型等信息，示例中提到了2公里和LC连接器 [43] - 随着互连距离增加，通常需要数字信号处理功能来补偿信号失真，如前向纠错、时钟数据恢复和均衡等技术 [45]

行业投资评级 - 报告对通信行业给出“增持”评级 [54] 核心观点 - 光模块股价波动本质是供需周期、筹码周期、业绩周期三种力量共振与博弈的结果 [2][8] - 当前行情主导力量为“筹码周期”市场正在消化前期过高的预期与过热的交易结构并为下一个“业绩周期”的验证做准备 [2][8][21] - 光通信行业旺盛需求已形成共识但市场正在消化过度拥挤的交易结构从长久来看龙头公司将凭借先发优势和交付能力持续扩大领先优势 [8][28] - 继续看好光+液冷+太空算力这三个方向按产业发展阶段其所对应的风险偏好依次提升 [8][15][28] 光模块复盘与思考 - 回顾过去两年光通信行情主要由供需周期、筹码结构、业绩节奏等共同决定当前行情更多由筹码决定业绩不确定性只需待时间消化 [1][20] - **供需周期**：需求端四大北美云厂商资本开支指引不断上修2025年度合计Capex已跃升至超3800亿美元英伟达算力平台迭代加速印证需求刚性新需求锚点需等待今年3-4月下游客户年度规划明确 [3][22]；供给端行业龙头厂商凭借规模优势、技术积累和供应链控制能力具有更强的交付能力能保障关键原材料稳定获取与二线厂商相比交付更稳定 [3][22] - **筹码周期**：现象上光模块龙头成为全市场机构“压舱石”据公募基金2025年四季报披露中际旭创、新易盛为第一、第二大重仓股筹码过度集中引发市场担忧并出现短期集中式减仓行为叠加资金减仓宽基ETF导致股价出现基本面以外的波动 [4][23]；变化上自2025年四季度以来市场已开始筹码结构再平衡中际旭创、新易盛的持仓集中度逐渐下降两者2025年Q4基金持股总量均低于Q3但因Q4股价上涨总市值反而上升筹码从过度集中走向适度分散 [4][23] - **业绩周期**：以“新易盛市值/中际旭创市值”比值为例能清晰揭示市场对不同公司基本面预期的变化是公司间相对强弱的动态标尺 [5][24][28] 行业走势与行情回顾 - 通信板块本周（2026年01月19日-2026年01月25日）下跌表现弱于上证综指 [16] - 从细分行业指数看移动互联、卫星通信导航、云计算、通信设备分别上涨3.5%、3.5%、1.5%、0.9%而光通信指数下跌3.7% [17][19] - 本周海外算力板块表现分化AMD股价累计上涨12.8%英特尔因疲软业绩指引及供应短缺预警本周累计下跌8.2%其1月23日股价暴跌15.9% [15] - 国内光通信龙头本周股价波动新易盛、中际旭创、天孚通信本周分别累计下跌3.6%、5.2%、4.5% [15] 产业动态与数据 - **人工智能产业**：2025年我国人工智能企业数量超过6000家核心产业规模预计突破1.2万亿元国内智能算力规模达1590 EFLOPS [29] - **存储市场**：AI需求导致存储供应紧张30TB企业级SSD价格在2025年第二季度至2026年第一季度期间累计上涨约257%从约3062美元涨至接近11000美元同期HDD价格涨幅约35%单位容量SSD成本已达HDD约16.4倍 [32][33]；铠侠等供应商预测SSD相关的供应紧张状况可能将持续至2027年 [36] - **光互连技术**：行业共识光互连是释放AI超节点潜能的关键有望在速率、功耗和容量层面解决电互连面临的内存墙、功耗墙与I/O墙问题 [37][38] - **卫星通信**：蓝色起源宣布启动TeraWave卫星星座计划由5408颗光学互连卫星组成目标在全球提供最高6 Tbps的数据传输速率 [39] - **6G研发**：我国6G研发已完成第一阶段技术试验形成超300项关键技术储备近期已启动第二阶段6G技术试验 [41][42] - **前沿技术**：复旦大学研发出全球首款“纤维芯片”在柔软高分子纤维内制造出大规模集成电路每厘米集成10万个晶体管 [45][46] 投资建议与关注标的 - 报告推荐算力产业链相关企业重点包括光模块行业龙头中际旭创、新易盛以及光器件“一大五小”（天孚通信、仕佳光子、太辰光、长芯博创、德科立、东田微） [8][15] - 建议关注液冷环节如英维克、东阳光等 [8][15] - 重点标的盈利预测：中际旭创2025E/2026E EPS为9.36/20.05元新易盛2025E/2026E EPS为9.58/18.93元天孚通信2025E/2026E EPS为2.69/3.43元英维克2025E/2026E EPS为0.62/0.96元沪电股份2025E/2026E EPS为1.91/2.40元 [11] - 本周建议关注板块涵盖算力（光通信、铜链接、算力设备、液冷、边缘算力、卫星通信、IDC、母线）及数据要素（运营商、数据可视化）等多个细分领域 [9][14]

行业投资评级 - 报告对通信行业给出“增持”评级 [7][25] 核心观点 - 光模块股价波动本质是供需周期、筹码周期、业绩周期三种力量共振与博弈的结果 [2][8][20][21] - 当前行情主导力量为“筹码周期”，市场正在消化前期过高的预期与过热的交易结构，并为下一个“业绩周期”的验证做准备 [1][2][8][21] - 光通信行业高景气需求已形成共识，龙头公司将凭借先发优势和交付能力持续扩大领先优势 [8][22][28] - 继续看好光通信、液冷、太空算力三大方向，其对应的风险偏好依次提升 [8][15][28] 供需周期分析 - **需求端**：需求持续旺盛，四大北美云厂商（Google、Microsoft、Meta、Amazon）资本开支指引不断上修，2025年度合计Capex已跃升至超3800亿美元，英伟达算力平台迭代加速印证需求刚性 [3][22] - **需求端**：新需求锚点需等待2026年3-4月下游客户完成年度规划、招标意向释放后才能明确 [3][22] - **供给端**：行业龙头厂商凭借规模优势、技术积累及供应链战略绑定，具有更强的交付能力和供应链控制能力，能保障关键原材料稳定获取，与二线厂商相比交付更稳定 [3][22] 筹码周期分析 - **现象**：光模块龙头因业绩确定性高成为机构“压舱石”，公募基金2025年四季报显示，中际旭创、新易盛为第一、第二大重仓股，持仓集中导致交易拥挤 [4][23] - **变化**：自2025年四季度起，市场开始筹码结构再平衡，中际旭创、新易盛2025年Q4基金持股总量均低于Q3，持仓集中度下降，为未来更健康行情打下基础 [4][23] 业绩周期与市场表现 - **相对价值**：“新易盛市值/中际旭创市值”比值波动能清晰揭示市场对不同公司基本面预期的变化，龙头公司间的阶段性强弱交替为投资者提供结构性机会 [5][8][24][28] - **行业走势**：截至报告期，通信行业指数自2025年1月以来最大涨幅达76%，但近期表现弱于大盘，2026年1月19日至25日当周国盛通信行业指数下跌1.1% [6][16][19] - **细分表现**：当周通信细分板块中，移动互联、卫星通信导航指数均上涨3.5%，而光通信指数下跌3.7% [17][19] 重点公司盈利预测与评级 - **中际旭创 (300308.SZ)**：投资评级为“买入”，预测EPS从2024年的4.65元增长至2027年的28.22元，对应2025年预测PE为62.48倍 [11] - **新易盛 (300502.SZ)**：投资评级为“买入”，预测EPS从2024年的2.86元增长至2027年的27.39元，对应2025年预测PE为39.98倍 [11] - **天孚通信 (300394.SZ)**：投资评级为“买入”，预测EPS从2024年的2.43元增长至2027年的4.29元 [11] 建议关注方向与标的 - **算力产业链**：核心推荐光模块龙头中际旭创、新易盛，同时建议关注光器件“一大五小”（天孚通信、仕佳光子、太辰光、长芯博创、德科立、东田微）及液冷环节（英维克、东阳光） [8][9][14][15] - **其他算力相关**：建议关注铜链接（沃尔核材、精达股份）、算力设备（中兴通讯、工业富联等）、边缘算力平台、卫星通信、IDC、母线等细分领域公司 [9][14] - **数据要素**：建议关注运营商（中国电信、中国移动、中国联通）及数据可视化（浩瀚深度、恒为科技、中新赛克）相关公司 [9][14] 行业要闻与动态 - **人工智能产业**：2025年我国人工智能企业数量超过6000家，核心产业规模预计突破1.2万亿元，智能算力规模达1590 EFLOPS [29] - **存储供应短缺**：AI需求导致DRAM、NAND和基板严重短缺，英特尔称短期内无法完全满足市场需求，30TB企业级SSD价格一年暴涨257%，单位容量成本已达HDD的16.4倍 [31][32][33] - **光互连技术**：行业研讨认为光互连技术有望在速率、功耗和容量层面解决AI超节点面临的可持续发展瓶颈，是释放AI潜能的关键 [37][38] - **卫星通信**：亚马逊贝索斯旗下公司计划部署5408颗卫星构建TeraWave星座，目标提供最高6 Tbps的全球数据传输速率 [39][40] - **6G技术研发**：工信部表示我国已启动第二阶段6G技术试验，形成了超300项关键技术储备 [41][42] - **AI机器人**：英伟达黄仁勋指出AI机器人是欧洲的重大机遇，但需解决能源成本高昂的挑战 [43][44] - **纤维芯片**：复旦大学研发出全球首款“纤维芯片”，实现了在柔软纤维内构建大规模集成电路的重大突破 [45][46]

文章核心观点 - 人工智能基础设施正面临铜互连的物理瓶颈，向光互连转型已成为经济和性能的必然趋势 [1] - Marvell Technology通过总计约38亿美元（约270亿人民币）的两项收购，整合了光互连、CXL交换和UALink技术，旨在构建下一代AI数据中心所需的完整连接解决方案，从而在竞争中占据有利地位 [1][5][6] - 这一战略转型可能重塑AI芯片市场的竞争格局，对博通、联发科等现有领先者构成挑战 [9][12] 人工智能基础设施的转型需求 - 传统AI系统将处理器限制在单个机架内，限制了可扩展性并需要昂贵的硬件冗余 [3] - 下一代“纵向扩展架构”将数百个AI加速器分布在多个机架上，实现处理器间的直接内存访问，提高了资源利用率 [3] - 铜互连在机架间传输数据时存在显著限制：功耗约为光纤互连的两倍，传输距离短，且难以承受AI加速器接近千瓦级的功率带来的散热和经济压力 [3] - 电信号会随距离衰减，消耗过多电力，无法提供现代AI工作负载所需带宽，铜缆已成为瓶颈 [1] Marvell的连接技术战略与收购 - Marvell以约38亿美元总价收购了Celestial AI（32.5亿美元）和XConn Technologies（5.4亿美元），以解决光互连瓶颈 [1] - 公司采取三管齐下的连接策略，整合了三个互补技术层 [5] - **CXL技术**：实现内存解耦，使数据中心能跨系统共享内存，无需每台服务器安装专用高带宽内存（HBM），可重新利用DDR4内存至共享池，延长资产寿命并降低成本 [5] - **片上光互连（Celestial AI）**：其光子结构技术将光器件直接集成到处理器封装中，无需铜线进行扩展连接，每个芯片可提供16太比特/秒带宽，是当前领先机架间网络光端口容量的十倍 [3][6] - **UALink交换**：基于PCIe的开放行业标准，为AI工作负载提供低延迟、高带宽特性，使多个AI加速器能作为单一逻辑系统运行 [6] - 整合后，XConn交换机管理机架内及相邻系统间的PCIe/CXL流量，Celestial AI的光互连以纳秒级延迟扩展跨机架连接，UALink负责协调整个基础设施的通信 [6][7] 市场格局与竞争影响 - **博通**：目前在超大规模AI基础设施定制芯片领域领先，但缺乏下一代可扩展架构所需的光互连技术，若该技术成为标准，博通可能需收购或开发相关技术，否则面临设计订单流失给Marvell的风险 [9][12] - **联发科**：正向数据中心AI网络和定制加速器芯片领域扩张，但缺乏与超大规模数据中心的稳固合作关系以及像Marvell那样全面的连接产品组合，在共封装光器件领域尚无相关能力公布 [9] - **传统光学供应商**（如Coherent、Lumentum、Cisco）：专注于长距离数据中心互连，而非扩展网络所需的集成光器件，在Marvell瞄准的处理器集成光互连市场中处于不利地位 [10] - Marvell的收购使其能够提供涵盖电交换、光互连和存储器解耦的完整连接解决方案，拉大了与博通、联发科的技术差距 [9] 财务预测与市场机遇 - Marvell预计XConn在2028财年将产生约1亿美元收入，初步贡献从2027财年下半年开始 [12] - Celestial AI代表更大机遇：管理层预计其在2028财年第四季度的年化收入达5亿美元，到2029财年第四季度翻番至10亿美元 [12] - 收购包含与营收里程碑挂钩的或有付款：若Celestial AI到2029财年末累计营收超20亿美元，Marvell将向其股东支付高达22.5亿美元的股票，此结构将执行风险转移给卖方 [12] - 将光连接引入机架内部和处理器封装，为半导体供应商创造了全新的巨大芯片开发市场机遇 [12] - 博通所在的定制ASIC市场利润丰厚，即使被Marvell抢走少量市场份额，也足以促使博通进行收购 [13]

公司行业地位与竞争优势 - 公司是光模块全球龙头，在技术、产能、供应链等方面具有显著领先优势 [1] - 公司通过深度绑定北美头部客户，充分受益于AI算力需求爆发 [1] - 公司通过产能、技术、物料等多维壁垒构筑交付能力并奠定龙头地位 [1] 技术与产品布局 - 公司硅光能力突出并布局NPO、OCS等下一代光互连技术 [1] - 公司1.6T产品率先起量且物料产能准备充分，奠定2026年高速光模块放量基础 [1] 行业发展与公司前景 - 后摩尔时代下，互连即算力，光互连远期空间可观 [1] - 公司将长期受益于AI算力投资 [1] - 公司正蜕变为平台型光互连龙头，估值中枢有望上移 [1] - 公司2026年及2027年业绩释放潜力可观 [1]

核心观点 - Micro LED行业在经历2024年的“至暗时刻”后，于2025年迎来“涅槃重生”，技术瓶颈正被逐步攻破，并已实现初步商业化应用[3][4] - 行业未来有望从2026年开始，应用场景从智能手表/AR眼镜逐步扩展至超大尺寸超高端TV、商业显示、高端车载HUD及AI算力服务器光互连等领域，市场规模将逐步扩大[1] 技术定义与优势 - Micro LED被称为“终极显示技术”，像素尺寸通常在5-100微米之间，通过半导体材料电子激发实现显示[2] - 技术优势包括：1）极致性能，每个像素独立发光，可实现无限对比度和极高亮度；2）超长寿命，老化速度远慢于OLED，彻底避免“烧屏”风险；3）能耗效率惊人，显示黑色时像素可完全关闭，功耗极低[2] 行业发展历程与挑战 - 苹果公司曾计划将Micro LED作为OLED继承者，推广至所有产品，但原定2020年为Apple Watch配备的计划被推迟至2024年或更久[3] - 2024年，苹果停止内部Micro LED努力，供应商AMS-Osram失去相关合同并开始裁员，行业进入“至暗时刻”[3] - 导致苹果放弃的主要原因是制造面临量产难、巨量转移技术难度大、高昂成本及产业链配套等诸多问题[3] 当前技术突破与商业化进展 - 2025年，巨量转移技术取得突破，例如Q-Pixel发布的Q-Transfer技术实现了超过99.9995%的转移良率[4] - 2025年9月，佳明推出全球首款Micro LED智能手表Fenix 8 Pro，表明该技术在智能手表上已具备商业化能力[4] - 在光互连应用方面，Micro LED作为光源具有低功耗、高数据传输密度和更佳温度稳定性优势，Credo计划推动相关技术量产，微软研究团队推出了采用数百个低速并行Micro LED通道的MOSAIC光互连方案[4] 未来应用展望 - 如果在大规模量产成本下降和光互连应用技术可行性研究方面持续突破，行业有望从2026年开始看到应用场景扩展[1] - 扩展路径预计将从智能手表/AR智能眼镜，逐步发展至超大尺寸（100英寸以上）超高端TV和商业显示、高端车载HUD显示等领域[1] - 同时期待在AI算力服务器中心的短距离通信（光互连）领域技术不断进步，进一步扩大应用场景和市场规模[1]