证券研究报告|通信 [Table_Title] 海外头部厂商继续加强 AI 资本开支，持续 关注光通信产业链投资机遇 3089 [Table_ReportType] ——通信行业跟踪报告[Table_ReportDate] [行业核心观点： Table_Summary] 上周沪深 300 上涨 1.34%，创业板指上涨 3.24%，申万通信行业指数上 涨 7.86%，分别跑赢沪深 300 和创业板指 6.52 和 4.63 个百分点，在申 万各一级行业中排名第 1 位。近期，LightCounting 表示随着 Hyperscalers 持续增加资本开支以建设 AI 基础设施，供应链中的许多 供应商都在全力出货。AI Scale-Up 交换机市场增长迅猛，预计 2026 年数据中心交换机的总销售额将同比增长 86%，预计 2026 年以太网光 模块市场增长 65%。同时，海外头部云厂商陆续公布最新一期财报，在 AI 驱动下各厂商的云服务及 AI 相关业务均实现快速增长，其中，谷歌、 亚马逊、微软和 Meta 计划在 2026 年合计投入 7250 亿美元资本支出， 较上一年创纪录的 4100 亿美元高出 77 ...

26Q1财务业绩摘要 - 营收16.34亿美元，同比+3.1%，环比-10.7%，位于指引高端 [2] - 毛利率29.0%，同比+5.1个百分点，环比持平，创下一季度历史新高及三年多以来最大同比扩张 [2] - 营业利润率16.6%，同比+3.2个百分点，环比-1.7个百分点，高于指引上限 [2] - 净利润2.27亿美元，同比+20.1%，环比-26.8%；每股收益（EPS）0.40美元，同比+17.6%，环比-27.3% [2] - 晶圆出货量57.9万片（折合12英寸），同比+6.6%，环比-6.5%；平均销售价格（ASP）为1254美元/片（折合8英寸），同比-3.0%，环比-5.0% [2] - 经营活动现金流5.42亿美元，资本支出3.12亿美元（占营收19%），调整后自由现金流2.33亿美元（自由现金流率约14%） [12] - 公司在一季度回购了4亿美元股票 [12] 分终端市场表现 - **通信基础设施与数据中心**：营收2.30亿美元，同比+32.2%，环比+2.2%，占营收14%，已连续第六个季度实现同比双位数增长，主要由硅光子、SiGe及卫星通信需求拉动 [4][18] - **汽车业务**：营收3.82亿美元，同比+23.6%，环比-10.5%，占营收23%，环比下降主要因25Q4基数较高，增长受益于MCU优势及新项目放量 [4][18] - **智能移动设备**：营收5.58亿美元，同比-4.6%，环比-15.1%，占营收34%，主要受智能手机市场整体疲弱影响 [4][19] - **家庭与工业物联网**：营收2.55亿美元，同比-22.3%，环比-15.8%，占营收16%，主要受部分客户出货下降拖累，但预计影响是暂时性的 [4][19] - **技术服务**：营收2.09亿美元，同比+11.2%，环比-4.1%，占营收13%，增长主要受客户流片增加带动光罩及掩膜版收入增长，以及MIPS并表贡献提升 [4][20] 26Q2业绩指引与全年展望 - **26Q2指引**：预计营收17.60亿美元（±2500万美元）；毛利率28.5%（±1个百分点）；营业利润率15.7%（±1.8个百分点）；每股收益（EPS）0.43美元（±0.05美元） [5][6][12] - **毛利率压力**：中东冲突导致关键气体及化学品备货成本上升，预计对后续每个季度毛利率形成约0.5个百分点的压力 [5][13] - **资本开支**：预计2026年净资本开支占营收15%-20%，重点投向硅光子、FDX和高性能SiGe等高成长且产能紧张的技术方向 [6][13] - **自由现金流**：即使加大投资，仍预计2026年全年自由现金流率约10%，且更多体现于下半年 [6][14] - **各业务全年展望**：通信基础设施与数据中心收入增长预期上修至高30%区间（其中硅光子收入预计接近翻倍）；汽车收入预计实现低双位数增长；智能移动设备收入预计同比高个位数下降；物联网收入预计同比中个位数增长；技术服务收入占比预计接近10%-12%指引区间上沿 [18][19][20] 技术与战略进展 - **硅光子与SiGe**：公司在光互联领域具备领先优势，SiGe在300mm晶圆厂的产能已超额预订至2027年后，正在扩充产能 [14] - **SCALE平台**：发布用于近封装光学和共封装光学场景的Silicon Photonics Co-Packaged Advanced Light Engine平台，符合OCI-MSA行业标准，一季度已完成两项CPO设计定点相关流片 [15] - **设计定点**：26Q1公司设计定点数量同比增长50%，覆盖四大主要终端市场，创纪录的设计定点数量被视为未来增长的前瞻指标 [15] - **瑞萨合作**：与瑞萨扩大数十亿美元级战略合作，瑞萨将扩大使用GF的FDX、BCD及CMOS平台，相关流片已开始 [16] - **汽车eMRAM**：推出面向汽车的Auto Grade 1 eMRAM技术，基于超低功耗FDX平台，头部客户已完成相关流片 [16] - **全球制造布局**：强调美国、德国、新加坡三大洲制造布局的供应链韧性优势，支持跨厂区资格认证和本地化生产 [17] 定价环境与业务结构 - **定价环境**：部分受短期供需变化影响的业务定价环境更具建设性，预计价格调整将从2026年下半年开始逐步体现并延续到2027年 [21][22] - **产能锁定**：对于FDX、硅光子和高性能硅锗等产能受限领域，正与客户讨论通过预付款来锁定产能 [21] - **业务分类调整**：将“晶圆收入”和“非晶圆收入”重新命名为“制造服务”和“技术服务”，以反映未来交付产品形态的多样化及技术服务内容的扩展 [25] - **单片晶圆收入**：同比下降受产品组合、低稼动率补偿减少以及技术服务收入结构等因素影响，不能单独用来判断价格趋势 [24]

行业动态报告 · 通信行业 光芯片价值量加速跃迁，供给刚性缺口有望持续 眽眻眽睁 年 着 月 眿 日 核心观点 InP 调制器触及 眽眻眻G 单波物理极限,薄膜铌酸锂以功耗 眼/眼眻 接棒高速方 案：AI 算力集群朝着 眼.睁T 甚至 眾.眽T 不断演进的时期，物理定律开始呈现出 失效状况。当单波达到 眽眻眻G 以上时，InP 的"非线性效应"与"功耗墙"已 然成为瓶颈。因此，需要找到一种在电光效率、可制造性和系统级可扩展性之 间的一种折衷方案。薄膜铌酸锂 TFLN 作为更优解，其优势在于可运用传统材 料十分之一的电压就可驱动超高带宽。在同等带宽下，TFLN 的功耗仅为传统 方案的 眼/眼眻。在光模块单通道速率超出 眽眻眻G 的应用方面，TFLN 或将成为优 先选择的方案。 投资建议： AI 资本开支高增带来 睃眻眻G→眼.睁T→眾.眽T 的速率跃迁，使光芯片 在光模块价值量占比显著提升，EML/CW/硅光芯片供给持续偏紧，上游光芯 片厂商议价权抬升；硅光+CW 光源、CPO/NPO 等技术演进打开中长期空间。 我们认为，重点标的应沿产业链自上而下配置，建议关注： 国内光芯片相关标 的：源杰科技、仕佳光子、长 ...