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50+嘉宾剧透!PCM2026第三届相变材料创新与应用论坛 | 4月16-18广州
DT新材料· 2026-03-19 00:05
相变材料行业概览与市场潜力 - 相变材料是高效储能与精准温控的核心功能材料,其基础研究(如机理研究和晶型调控)与工艺成熟度(如微胶囊封装和相变纤维纺丝)正不断提升[1] - 行业增长潜力巨大,主要受冷链物流、建筑节能、动力电池、智能纺织品、光热发电储能、5G基站/数据中心、航空航天装备热防护等新兴领域对节能减碳技术与材料的旺盛需求驱动[1] 第三届相变材料创新与应用论坛信息 - 论坛将于2026年4月16日至18日在广州召开,主题为“智启相变·赋力千行”[1] - 主办方为宁波德泰中研信息科技有限公司,协办方包括广州美亚科技发展有限公司、天津市先进纤维与储能技术重点实验室等多家机构[2] - 大会主席由华南理工大学张正国教授、北京大学邹如强教授、深圳大学崔宏志教授担任[2] 论坛核心议题与研究方向 - **大会主论坛**:将阐述PCM研究进展与产业趋势、最新科技成果及应用进展,已邀嘉宾包括北京石墨烯研究院院长刘忠范(确认中)等多位学者[4] - **专题一:PCM材料开发及前沿探索**:涵盖多场驱动新型相变材料机理、低熔点高潜热及固-固相变材料研发、微胶囊/纳米复合材料封装升级、AI辅助性能预测与智能创制等[5] - **专题二:电池热管理的实践探索**:围绕固态/快充电池PCM选型优化、复合PCM电池热失控防护机制与工程应用、多冷却方式协同热管理系统设计等展开[5] - **专题三:固定式场景PCM储能应用**:涉及工业高温余热回收储能系统设计、建筑围护结构复合PCM制备优化、空调蓄冷技术应用、相变储能建筑材料创新等[5] - **专题四:分布式场景PCM储能应用**:开展新型动态可调智能相变蓄冷材料开发、冷链配送PCM封装与保温时效优化、储热车高能量密度PCM研发等[5] - **专题五:电子与高端装备热管理应用**:探索5G基站/数据中心散热方案、消费电子微型化PCM薄膜、航空航天高温PCM热防护、电磁兼容型PCM热界面材料等[6] - **专题六:智能纺织品的热管理应用**:聚焦相变纤维成型应力控制、吸放热温度精准调控、高储热密度面料加工、光/电响应相变纺织品等[8] 论坛参与嘉宾与机构 - 论坛汇集了学术界与产业界的广泛参与者,已确认及邀请中的嘉宾来自中国科学院金属研究所、天津工业大学、西南科技大学、兰州理工大学、武汉科技大学、华中科技大学、宁波大学、中国矿业大学、浙江大学、上海交通大学等众多高校及研究机构[6][7][11][12] - 产业界代表来自杭州焦耳智能科技有限公司、中石化南阳能源化工有限公司、陶氏化学(中国)投资有限公司、冰河冷媒(北京)科技有限公司、武汉长盈通热控技术有限公司、浙江睿封胶囊科技有限公司等企业[7][11] 论坛特色活动与参与方式 - 特设“前沿技术及青年论坛”,邀请全球PCM青年科技工作者参与,采用“报告+点评+授证+优秀报告颁奖”模式,重点讨论科研技术难题与产业化路径[8] - 设置墙报展示交流并评选“最佳墙报奖”,墙报建议尺寸为85cm(宽)× 115cm,需在3月31日前提交设计源文件[8] - 参会费用:学生代表线上缴费1800元(现场2000元),非学生代表线上缴费3000元(现场3200元),DT新材料会员可免费参与[13][14] - 注册费包含会议资料费与餐费,住宿与交通费需自理,若无法参会需在会前15天告知组委会[16]