天准科技 2026年上半年电话会议纪要关键要点 一、公司及行业概况 - 公司为天准科技，专注于AI量测检测装备、AI制程装备和具身大脑方案三大产品类别[3] - 行业应用划分为半导体芯片、算力设施、智能终端和机器人四个领域[3] - 业务自2025年进入业绩拐点，新布局业务展现良好势头[4] 二、核心经营业绩与订单数据 - 2026年上半年营业收入8.87亿元，同比增长超过48%[3] - 净利润9,800万元，扣非净利润1,000万元，较2025年同期亏损状况实现改善[3] - 非经常性损益主要来源于约9,000多万元的股票投资浮盈[3] - 半年度现金流超过8,000万元，实现转正[3] - 新签含税订单总额21亿元，同比增长62%[3] - 在手订单金额23.75亿元，同比增长近50%[3] - 研发费用率同比下降，预计全年研发费用率较往年降低[4] 三、各业务板块订单分布与进展 3.1 消费电子业务 - 2026年上半年新签订单约9亿多元（含苹果产业链及其他客户，不含光通信业务）[5] 3.2 PCB业务 - 上半年订单额已基本超过去年全年水平[5] - LDI签单额同比增长70%-80%[12] - LDI产品国内市场份额排名第二[12] - 主流销售机型精度在10微米上下，4微米精度产品已开始推广[12] - 当前毛利率在30%上下，较公司其他产品偏低[13] - 二氧化碳激光钻孔机2025年首次批量销售约5,000万元，2026年预计销售额翻倍[13] - 面向新材料的超快激光钻孔机在研发推进中[13] 3.3 具身大脑方案 - 2026年上半年新签订单3.1亿元，超过去年全年的2.3亿元[3][4] - 机器人大脑业务持续为智元等主流人形机器人厂商供货[3] - 无人物流车域控制器业务保持良好发展态势[3] - 2025年人形机器人大脑订单约4,000多万元，截至2026年8月订单额已翻倍[10] - 智元2025年销量5,000余台，2026年目标3万至4万台[10] - 公司在智元供应中占据多数份额，并开始供应此前由竞争对手负责的型号[10] - 无人物流车业务2026年上半年受政策规范影响，近期政策明朗后行业好转[10] 3.4 算力设施（光通信与CPO） - 传统影像测量仪在光模块行业实现良好增长，客户覆盖全球前十大光模块企业中的七家（中际旭创、新易盛、天孚等）[3] - 已获得工业富联首批十几台设备订单，涉及多款型号，计划8月底前完成交付[5][6] - 第二批订单正式合同在工业富联内部走流程，预计本月或下月下达[5] - 客户已通过邮件通知提前备料和生产启动[5][6] - 前期有一家长期专注光纤检测领域的友商参与竞争[6] - 客户已提出新需求，团队正在对接，项目尚处早期方案阶段[6] - 公司正沿两条路径拓展：满足工业富联其他检测需求、沿产业链向上游拓展对接零部件供应商[6] - 也在与其他初步布局CPO的光模块企业接洽[6] 3.5 半导体业务 - 40nm明场设备已在客户量产线上正式使用，等待验收[4] - 14-28nm设备已交付给头部晶圆厂试用[4] - 65nm样机订单设备已交付客户试用[4] - 7-14nm设备预计2026年年底推出[11] - 28nm暗场设备预计2026年年底或2027年年初达到可接受晶圆样片测试状态[11] - 公司正对接一家新的头部晶圆厂需求，争取将14-28nm样机送入产线验证[8] 四、核心观点与论据 4.1 CPO业务成为短期最大增长极 - 首批AOI设备已获工业富联订单并于8月交付，第二批已启动备货[2] - 检测设备在CPO投资占比显著高于传统果链[2] - 传统苹果产业链量检测设备与制程设备投资比例约1:9，CPO项目中检测类设备投资占比大幅提升[9] - 客户规划十余个车间用于CPO量产，公司已为新车间的订单进行备料[9][10] - 战略目标是将此业务打造为短期内可见的最大业务板块[10] 4.2 具身智能业务高速增长 - 具身大脑方案H1新签3.1亿元超去年全年[2] - 深度绑定智元机器人并占据多数份额[2] - 针对存储器涨价已与客户建立成本分担定价模式[2] 4.3 半导体量测实现先进制程突破 - 40nm明场设备已量产[2] - 14-28nm设备进入头部晶圆厂验证[2] - 7-14nm设备预计2026年底推出[2] 4.4 平台化技术优势 - 公司构建微米至纳米级全尺度量测平台[2] - 利用果链积累的在线检测经验（精度10-20微米，离线1微米）与半导体纳米级技术[14][15] - 快速切入光通信及CPO高精度检测市场[2] - 影像测量仪业务经过20年发展做到国内第一，客户覆盖从手机到飞机各行业[14] - 自2012、2013年起成为苹果在视觉及光学量检测领域最大供应商[14] 五、其他重要但可能被忽略的内容 5.1 盈利能力与成本应对 - 收入确认主要集中在第四季度，前三季度数据存在随机性[8] - 量检测业务毛利率提升，部分得益于高毛利影像测量仪增速良好[8] - AI制程装备上半年确认收入多为2025年汽车制造相关订单，毛利率同比提升[8] - 具身智能业务面临英伟达芯片、存储芯片等全面涨价[8] - 新订单中基本约定核心芯片或存储器价格明显上涨时客户需分担成本[8] 5.2 CPO AOI设备技术细节 - 传统可插拔光模块量测精度约1微米，AOI缺陷检测精度约20-30微米[9] - CPO对精度要求显著提高，需要更高性能光学系统[9] - 公司凭借半导体纳米级量测能力快速开发满足CPO要求的光学成像系统[9] - 随着光通信速率提升，部件精度要求日益严苛，检测设备在资本开支中占比明显提升[9] 5.3 半导体业务推广与客户资源 - 业务负责人严海滨曾在中芯国际负责良率改善部门长达20年，拥有丰富行业资源[11] - 公司与主流大厂及部分前瞻性小型厂商密切接触[11] - 已为某大厂65nm需求完成一批晶圆测样，等待正式订单反馈[11] - 晶圆厂投产和设备导入周期较长[11] 5.4 PCB业务产品升级方向 - 公司正准备启动面向先进封装领域的更高端产品研发[12] - 产品从过去20-30微米精度向更高精度升级[12] - 毛利率未来视产品成熟度和稳定性寻求提升空间[13]