公司概况 * 公司为AXT Inc，成立于1986年，1998年上市，总部位于美国弗里蒙特，主要生产基地位于中国[3] * 公司是专业晶圆制造商，产品用于硅晶圆无法工作的场景，涉及大量工艺技术[3] * 公司是唯一一家在纳斯达克或全球任何其他股市上市的纯磷化铟公司[4] * 公司在中国拥有一家名为同美（Tongmei）的子公司，并已申请在上海证券交易所科创板上市，目前仍在排队中[12] 产品与业务构成 * 公司生产三种化合物半导体材料：锗、砷化镓和磷化铟[5] * **锗业务**：占公司业务比重**小于10%**，主要用于卫星太阳能电池，对原材料锗的价格波动极为敏感，公司会选择性参与该市场[5] * **砷化镓业务**：公司创立之初的业务基础，用于工业激光器、数据中心VCSEL、照明与显示LED、打印头、手机功率放大器等[6] * **磷化铟业务**：是公司过去12个月股价上涨的核心驱动因素，是光收发器、可插拔光收发器和共封装光学器件的核心材料系统[6] 核心市场机遇与驱动因素 * 市场对磷化铟的需求正被**AI数据中心**的大规模架构所驱动[4] * 随着数据速度提升，连接方式正从铜缆/电连接越来越多地转向光连接[7] * 当前增长主要来自**横向扩展**，即用于机架间连接的可插拔收发器中的激光器产品[7] * 预计**2026年横向扩展的需求将增长2倍，2027年可能再增长2倍**[8] * 未来增长将来自**纵向扩展**，即**共封装光学和硅光子学**机会，预计在2028-2029年迎来拐点，带来超越当前的增长[9] * 尽管硅光子学使用硅进行调制和光操控，但**产生光仍需磷化铟**[9] * 公司估计磷化铟衬底的**数据中心市场总规模约占30%-35%**，其中大部分仍是传统数据中心，**AI数据中心连接相关收入目前占比为个位数，可能接近10%**，但正在快速增长[46] 供应链与竞争优势 * 公司采用**垂直整合**模式，拥有复杂的供应链[3] * 公司部分拥有约10家原材料公司，可自行生产铟、石英、熔炉、砷化镓原材料以及熔炉内的高温材料[9] * 所有供应链环节均位于中国同一园区内，有助于缓解供应链风险、进行大量回收并控制原材料成本[9][10] * 公司是**唯一拥有向后垂直整合**的衬底供应商，控制着上游供应链，而部分竞争对手是向前整合（自己生产激光器和探测器），与客户存在竞争关系[10] * 公司产品质量优于主要竞争对手，且**缺陷密度远低于竞争对手**，随着芯片尺寸增大，这一优势将更加明显[24] * 公司正在**扩大产能，计划到2026年底将产能翻倍**，且由于有现成的空置厂房，扩产成本相对较低、时间较短[20][21] * 主要竞争对手住友（Sumitomo）也宣布了产能翻倍计划，但预计需要**2.5至3年**时间[21] 市场竞争格局 * 全球磷化铟市场主要由AXT和住友（Sumitomo）主导，2024年两者合计约占**80%至90%** 的份额[20] * 另一家日本竞争对手Japan Energy约占**10%** 的市场份额[20] * 公司预计随着自身更快地扩大产能，将**从住友手中获得更多市场份额**[23] 客户与价值链 * 公司直接销售给**外延片厂商**，如LandMark、VPEC、稳懋半导体、IQE等[40] * 也直接销售给**激光器制造商**，如Lumentum、Coherent、博通、英特尔、MACOM、Applied Optoelectronics等[40] * 产品最终通过光模块制造商（如中际旭创）进入数据中心硬件公司（如英伟达等）[40] 财务与运营数据 * 公司去年（指2024年）收入中，通常有**40%至50%** 流向中国[30] * 美国市场收入占比通常为**高个位数**，日本市场收入占比肯定为**两位数**[31] * 磷化铟收入中，目前有**超过70%，75%** 来自中国以外地区[18] 关键风险因素 * **出口管制与许可风险**：自2025年2月4日起，磷化铟被列入中国出口管制清单，所有中国以外的订单均需申请出口许可证[15] * 许可证审批流程不透明、涉及多部门（地方商务局、中央商务部、贸易部、国防部等），且时间不确定，平均审批时间约为**3个月**，但存在变数[33][36] * 2025年第一季度和第二季度公司未获得任何许可证，第三季度开始获得，但第四季度预期的许可证未能如期发放，影响了收入确认[15][32] * 许可证问题并非AXT独有，其他公司（包括台湾地区公司）也面临类似挑战[37] * 公司已将许可证流程列为主要风险因素向美国证券交易委员会报备[16] 中国市场动态 * 中国的磷化铟业务过去更多面向GPON市场（无源光网络、电信、光纤到户等）[18] * 中国在高速光发射器和探测器方面历来稍晚于世界其他地区，尽管大部分光收发器在中国制造，但使用的激光器和探测器多来自非中国来源[18] * 公司开始看到中国市场的增长，特别是在**硅光子学**领域，预计未来12个月左右将出现快速增长[19] 其他重要信息 * 公司不提供外延衬底，仅提供裸衬底[19] * 原材料**铟的供应**相对直接，中国控制着全球约**60%** 的铟矿开采和生产，其余40%来自其他地方[29] * 数据中心市场、光收发器市场使用的铟**不到全球铟用量的10%**，大部分铟用于制造透明导电膜（ITO）[25] * 关于定价，公司看到全球大部分地区、技术和应用的价格保持相对稳定，但中国GPON市场和某些消费类产品价格较低[41] * 有竞争对手实施了高达**40%** 的大幅涨价，但公司正试图建立更标准的基准价格，避免全面涨价[41] * 关于从中国提取现金，需有正当商业理由（如支付股息、购买资产），并需通过外汇管理局等流程，不能随意汇出[43][44] * 目前更关键的问题可能是确保有足够资金投入中国以支持同美（Tongmei）的产能扩张[45]

行业与公司 * 行业为AI数据中心基础设施 特别是大中华区科技硬件领域[1][3] * 核心事件是2025年OCP全球峰会 主题为“扩大规模” 专注于未来几年高效能大规模AI数据中心基础设施的建设和加速[1][3] * 峰会参展公司数量从去年的99家增加至129家 其中台湾公司从22家增加至27家[3] 核心观点与论据 **1 扩大基础设施规模与集群** * Meta指出其GPU集群已从128个GPU扩展到去年12万9千个GPU的区域规模集群 并计划部署“大规模且多种多样的集群”来支持其雄心[8] * Meta认为当前计算容量不足 其Richland & Parish站点是一个5GW数据中心 未来几年将建设更多类似设施 整个行业也将如此[8] * 因此 快速制造和提升计算容量的能力将至关重要[8] **2 硬件多样性与标准化** * Meta认为其数据中心将继续采用混合多样的硬件组合 原因包括公司规模庞大需要供应链的弹性和多样性 以及为特定工作负载寻找最佳硬件[9] * 这导致在多个硬件平台上扩展会带来显著复杂性 因此Meta持续为OCP做出贡献以推动进一步标准化 从而减少复杂性 使供应链能够更快地制造这些超级计算机[9] **3 更大机架与规模扩展域** * AMD Helios机架采用开放式宽机架规格 宽度是ORv3机架的两倍 达到21英寸 旨在实现更大的规模扩展域[7][10] * 行业正在构建计算能力高度集中的芯片 需要将这些芯片置于低延迟环境中 因此需要更大的机架[10] * 当前设计必须保持在铜线连接 这推动了更大机架的需求 但构建更大机架面临设计制造复杂性高 运输成本高且重 以及可维护性操作更困难等挑战[10] * Meta提到其ODM和合同制造合作伙伴需要为每交付10MW的数据中心容量 额外建设1MW的测试容量[10] **4 未来向解耦架构发展** * Meta相信未来必须是解耦的 尽管短期内机架功率密度将继续增加 但最终会下降 因为行业将能够使用光学技术实现解耦[11] * 当前行业受限于铜线在规模扩展域中的极限 但希望依赖光学技术 从而在数据大厅的更大表面积内实现更大的规模扩展域[11] **5 关键产品发布与时间表** * AMD Helios机架预计于2026年下半年开始出货 关键客户可能包括Meta、Oracle和OpenAI等[7][12] * 800 VDC电源架构正在开发中 目标是与Rubin Ultra平台在2027年下半年首次亮相[7] * 谷歌Deschutes 2MW CDU和ESUN网络是今年OCP的其他主要发布[1][7] **6 冷却技术趋势** * GB300计算托盘目前大规模生产的是混合冷却解决方案 85%液体加15%空气 每个计算托盘只有6套快速接头[14] * 下一代VR200计算托盘预计将采用全液冷 意味着将有14套快速接头[14] * 根据Promersion的观点 浸没式冷却可能在2028年出现拐点 但冷板技术仍将是市场主流[22] **7 网络优化倡议** * 以太坊规模扩展网络由AMD、ARM、Arista、博通、思科、HPE网络、Marvell、Meta、微软、英伟达、OpenAI和Oracle等公司引入 旨在利用成熟的以太网协议构建高速、低延迟的AI计算规模扩展网络结构[23] * 在硬件方面 Accton和Celestica展示了基于博通Tomahawk 6 ASIC的最新1.6T网络交换机产品[24] * Meta公布了其共封装光学器件研究的最新结果 显示其可靠性与可插拔配置相比更具优势 但可服务性和成本仍是未来广泛采用的关键因素[24] 其他重要内容 **1 受益公司** * AMD Helios机架的推出 主要受益的亚太区公司是纬创和纬颖[7] * 800 VDC电源解决方案的主要受益公司是台达电和贸联[7] * 网络升级的主要受益公司是智邦[7] * 支持AMD Helios机架的更强机械部件 对勤诚和金像电子等供应商是积极的[13] * 随着AI服务器集群功耗增加 电源互连规格将继续升级和美元含量增长 对贸联等供应商是积极的动态[20] **2 供应链与生产信息** * 基于供应链核查 Sanmina应该是AMD的新产品导入伙伴 但纬颖应该是Meta的主要ODM伙伴[12] * 在组件层面 纬创是GPU模块、基板和交换机托盘的主要ODM伙伴 大多数PCB将需要M9级CCL[12] * GB300良率不再是问题 生产顺利 VR200的初始机架级生产和测试目前正在进行中 预计机架交付在2026年第三季度末[14][15] * 对于仁宝和神达等ODM/OEM厂商 其在GB200/300或英伟达HGX系统方面的曝光度有限[16][18] **3 技术规格与效益** * 800 VDC解决方案允许通过相同的铜线传输超过150%的电力 无需额外的200公斤铜排为单个服务器机架供电 与传统数据中心的50V电源架构相比 可将电源使用效率提高约5%[19] * 谷歌Deschutes CDU的特点是3摄氏度的接近温差 以及80 PSI的可用压力 以实现大型AI加速器的先进冷板设计[21]