大会概况 - 第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025将于2025年9月15日至16日在杭州国际博览中心举行 主题为"锐进" [3] - 峰会由EDA²主办 旨在加速EDA技术突破和产业推广 推动生态多元化发展 [3] - 预计吸引500+半导体上下游企业 2500+专业观众 200+专家学者 100+嘉宾演讲 [4] 会议规模与形式 - 峰会由主论坛 12场专题论坛及企业用户大会组成 [4] - 设置100+展台 覆盖EDA 设计平台 制造到封装等全产业链领域 [4] - 聚焦AI for EDA 3D IC 汉擎底座 STCO/DTCO等前沿技术方向 [4] 核心议程 - 9月15日举行开幕式及主论坛 下午举办7场分论坛包括Custom Design 存储器设计 Chiplet 数字芯片等专题 [11][12] - 9月16日主论坛聚焦芯片良率提升 下午举办5场分论坛包括汉擎开发者 半导体AI技术 IP论坛等 [13] - 同期举办"设计自动化产业展" 展示最新技术成果 [15] 演讲嘉宾阵容 - 学界代表：北京大学王润声教授分享芯片跨尺度协同设计 中国科学院院士刘胜探讨国产芯片良率挑战 [16] - 企业领袖：广立微董事长郑勇军 华大九天总经理杨晓东 概伦电子总裁杨廉峰等参与主题演讲 [17] - 技术专家：华为半导体首席架构师杜文华分享AI集群网络芯片趋势 行芯科技董事长贺青探讨Signoff新生态 [17] 技术议题覆盖 - AI与EDA融合：华为EDA首席科学家黄宇阐述AI for EDA 芯和半导体代文亮讨论AI时代EDA生态构建 [18][23] - 先进封装：芯动科技刘军分享3D IC移动端IP技术 晶合集成钟锋浩探讨AI在芯片制造应用 [20][41] - 设计方法学：清华大学潘立阳分析3D-DRAM存储技术 复旦大学马奕涛介绍AI辅助3D IC设计规则检查 [21][22] 参展企业生态 - 钻石赞助商包括概伦电子 华大九天 广立微 鸿芯微纳 华为 亿方杭创 芯和半导体等头部企业 [61] - 铂金与黄金赞助商涵盖合见工软 芯华章 德图科技 硅芯科技等细分领域代表 [64][65] - 参展单位包括半导体CAD联盟 高性能芯片互联技术联盟 各地半导体行业协会等产业组织 [66][67]