汽车电子与EDA行业转型 - 汽车行业向电动化、智能化和自动驾驶转型推动EDA行业迎来发展机遇，汽车电子系统的复杂性、安全性与快速迭代需求使芯片设计与系统级开发关系更紧密 [1] - EDA三巨头（新思科技、西门子、Cadence）通过技术创新与战略收购竞相布局汽车系统级解决方案 [1] - 2024年三巨头均完成系统仿真公司收购，新思科技350亿美元收购Ansys，西门子106亿美元收购Altair，Cadence12.4亿美元收购BETA CAE [1][2][38] 汽车电子仿真的重要性 - 自动驾驶、智能座舱、电池管理系统等技术演进使汽车电子系统仿真和验证变得空前复杂 [3] - 仿真在成本、效率、安全性、覆盖范围等方面比传统测试更具优势，可模拟极端场景和大量测试用例 [4][5] - 仿真与测试形成互补关系，仿真适合设计早期验证和快速迭代，测试用于最终实物验证和合规认证 [6][7] 新思科技收购Ansys的战略意义 - 新思科技350亿美元收购Ansys构建从芯片到系统级的协同设计与仿真平台，增强汽车电子领域多物理场仿真能力 [8][17] - 合并后总潜在市场规模(TAM)预计增长1.5倍至约310亿美元，复合年增长率约11% [20][24] - Ansys的汽车数字孪生解决方案涵盖车辆工程各学科，与新思科技EDA工具形成互补 [8][17] 西门子收购Altair的战略布局 - 西门子106亿美元收购Altair强化系统级软件能力，拓展工业软件生态 [25][26] - Altair的仿真技术涵盖机械、流体、电磁和热管理等领域，客户包括主要汽车制造商 [25][32] - 收购是西门子"ONE Tech Company"计划的一部分，将提升数字收入份额 [26] Cadence的战略收购与技术发展 - Cadence12.4亿美元收购BETA CAE扩展汽车和航空航天仿真领域布局 [38] - BETA CAE产品与Cadence多物理场系统分析产品组合高度互补，涵盖结构、流体和电磁分析 [39] - Cadence从芯片级设计工具供应商转向大型物理系统设计软件，并布局AI技术 [38][40] EDA三巨头的竞争格局 - 三巨头均围绕物理世界仿真进行并购以补齐产品线和客户群，布局各有侧重但都以系统级设计为核心目标 [40] - 汽车电子复杂性要求EDA工具从芯片设计向系统级仿真延伸，涵盖多维度挑战 [40] - AI技术应用缓解效率问题，EDA公司在AI方面有多年积累 [40]

股份转让交易 - 概伦电子多位股东拟将合计持有的2175 8893万股股份(占总股本5 00%)转让给上海芯合创 转让价格为每股28 16元 总价款为6 13亿元 [1][3] - 转让方包括KLProTech H K Limited及多家共青城、井冈山投资合伙企业 转让后仍合计持有1 65亿股(占37 90%) [2][3] - 上海芯合创承诺18个月内不减持所获股份 本次转让不涉及控股股东及实际控制人变更 [2] 受让方背景 - 上海芯合创为国资背景基金 出资额17 04亿元 其中国有资本投资母基金认缴58 6854% [2] - 该基金经营范围涵盖私募股权投资、资产管理等 具备深厚国资资源 [2] 战略合作意义 - 上海芯合创认可公司内在价值及长期发展前景 公司希望引入战略投资者助力主业发展 [3] - 国资入股有望提供资金及政策支持 推动EDA业务并购整合 强化市场地位 [1][4] - 国资背景可提升企业公信力 支撑高研发投入 助力引进高端人才 [4] 行业协同效应 - 公司主营EDA全流程解决方案 2024年营收4 19亿元 产品覆盖制造类/设计类EDA及测试系统 [4] - 国资入股将促进国产EDA与上海集成电路生态融合 加速对接本地产业技术需求 [4] - 长三角集成电路集群优势有望提升企业市场化竞争力 构建自主创新发展范式 [4]

华大九天收购芯和半导体终止 - 华大九天宣布收购芯和半导体100%股份的计划告吹，交易各方未能就核心条款达成一致[2][10] - 该收购案自3月宣布以来推进四个月，期间华大九天发布三份重组进展公告，但截至6月30日审计评估等工作仍未完成[9][10] - 芯和半导体2月刚启动IPO辅导，3月转道并购曾被视作市场寒冬下的理性妥协[3][6][7] 芯和半导体IPO动态 - 芯和半导体2023年营收1.06亿元亏损8992万元，2024年营收2.65亿元实现盈利4812万元[5] - 科创板新政允许未盈利企业适用第五套上市标准，覆盖范围扩大至AI等前沿领域，政策松绑提升其独立IPO吸引力[4][11] - 国产GPU企业摩尔线程和沐曦在新政后火速IPO获受理，芯和可能重新评估战略选择[11][13] 华大九天战略布局 - 公司模拟电路、射频EDA工具已实现全流程替代，但数字设计和晶圆制造仍是短板[4][13] - 作为国内EDA龙头，公司通过收购芯达科技等多家企业持续扩张，是国内唯一提供模拟/射频全流程EDA的本土企业[16] - 已设立两只产业基金，采取"自主研发+并购"双线模式加速全流程布局，未来将加大投资并购力度[18][19][23] EDA行业格局 - 2024年全球EDA市场规模192亿美元，楷登电子等三巨头占据74%份额，在中国市场占比超80%[14] - 大基金三期注册资本3440亿元，重点投向EDA等领域，二期已入股九同方微电子等EDA企业[20][21] - 美国对EDA巨头的供应限制反复印证核心技术自主可控的紧迫性[14] 政策与资本环境 - 科创板新政显著改变半导体企业上市环境，未盈利企业上市通道重启[11][12] - 大基金三期规模超前两期总和，EDA、高端芯片、关键材料成为重点投向领域[21] - 行业整合加速，"上市公司+产业基金"模式成为并购主流方式[23][24]

重组终止及市场反应 - 公司决定终止收购芯和半导体100%股份的重大资产重组，交易推进3个半月后因核心条款未达成一致而失败 [1][6] - 消息公布后次日股价下跌5.27%至108.64元/股，单日市值蒸发32.8亿元至589.85亿元 [1][6] - 本次重组是公司被中国电子集团入主后的首单资产重组，原计划通过发行股份及支付现金方式完成并募集配套资金 [3][4] 标的公司芯和半导体背景 - 芯和半导体为EDA工具软件研发企业，2023-2024年营收从1.06亿元增至2.65亿元（+150.38%），净利润从-8992.82万元扭亏为4812.82万元 [4] - 标的资产总额4.41亿元，负债1.1亿元，所有者权益3.31亿元（截至2024年末） [4] - 芯和半导体曾于2025年2月启动IPO辅导，重组终止导致其曲线上市计划中断 [1][4][5] 公司战略与研发投入 - 采用"自研+并购"双轮驱动战略，2024年研发费用8.68亿元（+26.77%），占营收比例达71.02% [2][7] - 2024年研发技术人员914人，占总员工76%，通过收购亚科鸿禹、菲斯力芯等企业补足EDA工具短板 [7][8] - 2025年一季度研发费用1.75亿元（同比降5.9%），营收2.34亿元（+9.77%），扣非净利润-38.78万元（同比改善97.65%） [8] 财务表现与行业地位 - 2024年营收12.22亿元（+20.98%），但净利润1.09亿元（-45.46%），扣非净利润亏损5706.77万元（上市后首次） [2][8] - 销售费用2.33亿元（+40.28%），管理费用1.55亿元（+21.74%）加剧利润压力 [8] - 境外收入5774.61万元（-13.32%），占比降至4.72%，反映国际贸易摩擦影响 [8]

重大资产重组终止 - 华大九天终止发行股份及支付现金购买芯和半导体100%股份并募集配套资金事项，因各方未就交易核心条款达成一致 [2] - 公司表示终止决定是充分沟通、友好协商后作出，不会对现有生产经营活动和战略发展造成不利影响，目前各项业务经营情况正常 [4] - 公司承诺一个月内不再筹划重大资产重组事项，并将于7月11日召开投资者说明会与市场沟通 [4] 交易背景与标的公司情况 - 华大九天于3月17日首次公告筹划该事项，3月30日公布交易预案，拟向35名股东购买芯和半导体100%股权 [4] - 芯和半导体曾于今年年初启动IPO辅导，辅导机构为中信证券，4月出具第一期上市辅导工作进展报告，目前IPO辅导动态未更新 [4] - 芯和半导体主营EDA工具软件研发，提供从芯片设计到系统的全链路电子系统设计仿真平台与解决方案，客户群体广泛 [5] - 芯和半导体2023年、2024年营收分别为1.06亿元、2.65亿元，净利润分别为-8992.82万元、4812.82万元（数据未经审计） [5] 收购战略意义与公司布局 - 收购芯和半导体有望与华大九天形成协同效应，补齐多款关键核心EDA工具，打造全谱系全流程能力 [6] - 收购顺应半导体行业向DTCO、STCO转变的趋势，有助于构建从芯片到系统级的EDA解决方案 [6] - 并购整合是华大九天坚持的战略，公司认为这是EDA企业做大做强的必由之路 [6] - 自上市以来，公司已收购芯達芯片科技，并投资多家EDA领域企业，与专业投资机构共同设立两只产业基金深化布局 [6]

行业趋势 - 第62届DAC展会吸引了大量2025年新参展商，包括EDA工具/IP提供商、设计服务公司和元器件交易市场，其中新兴EDA初创企业表现尤为突出[1] - 人工智能成为展会核心主题，各公司普遍宣传AI技术可提升芯片设计和验证效率[1] - 行业协作需求显著增长，多家公司推出促进工程师跨团队无缝协作及知识共享的新方案[1] 公司技术亮点 Bronco AI - 开发AI驱动的设计验证回归分析工具，通过生成详细调试剧本自动化故障评估，减少工程师80%重复性工作[3] - AI代理系统可自动生成包含故障详情的工单，同时建立标准化流程文档以加速新成员入职[3] ChipAgents - 代理式AI芯片设计环境使RTL设计/验证效率提升10倍，支持自然语言转设计规范并自动生成Verilog代码[4] - 技术可解析复杂规范、自主验证RTL、建议微架构，早期部署中验证调试流程生产力提升10倍[4][5] DSM Pro Engineering - 开发RTL-to-GDSII全流程管理系统，采用SQL数据库集中存储设计元数据，替代传统Makefile实现全流程可编程访问[6] - 支持通过Web界面或命令行协调AI代理执行特定设计任务[6] ITDA半导体 - 无代码可视化设计器可在一周内完成含数十个电源/时钟域的复杂设计，自动生成RTL/UPF/SDC等综合输入文件[7] - DFT工具支持RTL阶段硬IP测试结构配置，无需脚本即可定义扫描链和接入网络[7] MooresLabAI - AI验证框架可从头生成完整UVM测试平台，包含记分板/断言/覆盖率报告，显著缩短验证周期[7][8] - 计划扩展至规范制定和RTL编写调试领域[9] Oboe Technologies - FPGA仿真器集成CI/CD平台，通过集中式界面实现并行错误检测和架构评估[9] - 提供带AI辅助功能的波形查看器，支持注释/第三方集成/变更追踪[9] Rise Design Automation - 多语言高级综合工具支持SystemVerilog/C++/SystemC输入，可将算法级描述直接综合为优化RTL[9] - 生成式AI顾问帮助非专业工程师创建无计时行为代码，仿真速度提升使物理验证提前至设计早期[9][10]

美国对华EDA出口管制解除 - 西门子、新思科技确认恢复对华EDA供应 历时一个月余美国对华EDA出口从实施管制转为解除管制 [1] - 西门子收到美国商务部通知 5月23日对中国客户出口EDA软件及技术的管制限制不再适用 已恢复对ECCNs为3D991和3E991软件与技术的完整访问权限及销售和技术支持服务 [1] - 新思科技7月2日收到美国商务部通知 基于5月29日限制令的对华出口管制措施予以撤销 正恢复受限产品在中国市场的供应和全面客户支持 [1] - 楷登电子尚未正式回应 但媒体报道显示公司正在根据美国出口法恢复受影响的客户对软件和技术的访问 [2] 国产芯片设计厂商反馈 - 有国产芯片设计厂商证实目前EDA三家厂商产品均可以正常访问 [3] - 5月底三大EDA公司对华供应受限 软件密钥不可续约 IP不得更新 6月中下旬开始限制逐步放宽 IP服务限制重获开放 客户端陆续恢复支持登录 [3] - 6月底有国产芯片设计厂商表示国际EDA工具已经恢复供应 但许可证不允许更新 [3] 国产EDA厂商应对措施 - 国际EDA工具对华销售受限背景下 国产EDA厂商迅速行动 尝试通过免费试用打开市场 [4] - 上海合见工业软件6月3日宣布向用户免费开放关键产品试用与评估服务 包括国产首款高性能数字验证仿真器等 [4] - 泛联新安6月20日宣布开放自主可控全系EDA工具链免费试用 涵盖多FPGA原型验证系统等 [4] - 中国半导体行业协会副理事长魏少军表示国产EDA尚未形成全流程产品 呼吁国产芯片设计企业主动使用国产EDA工具 [4] EDA行业格局 - EDA行业市场集中度较高 全球EDA行业主要由楷登电子、新思科技和西门子三家垄断 [4] - 新思科技、楷登电子和西门子三家合计市场份额超70% [4]

美国对华EDA政策调整 - 美国商务部撤销对EDA三巨头（新思科技、楷登电子、西门子）的出口限制，全面恢复中国客户访问权限 [2][3] - 政策调整源于美国政府意识到限制措施加速了中国自主EDA产业崛起 [2][8] - EDA三巨头此前因美国商务部要求需对特定技术出口中国申请许可，涉及ECCNs 3D991和3E991分类 [3] 全球EDA行业格局 - 2024年全球EDA市场规模达192.46亿美元，三巨头合计占74%（新思科技32%、楷登电子29%、西门子13%）[4] - 三巨头在中国市场份额超80% [4] - 新思科技2024财年营收61.05亿美元，楷登电子营收46.41亿美元 [5] 中国EDA产业发展现状 - 2021-2025年中国EDA市场规模年均复合增速15.64%，预计2025年达184.9亿元，占全球18.1% [9] - 华大九天2024年营收创新高，概伦电子工具获台积电3nm认证，广立微近三年营收复合增速24% [9] - 国内EDA厂商通过并购加速整合，如华大九天收购芯和半导体，概伦电子收购锐成芯微 [11] 国产EDA挑战与机遇 - 国内EDA需突破技术生态短板，强化与芯片设计、晶圆厂的"铁三角"协同 [10][11] - 国产厂商通过免费试用策略扩大用户基础，加速工具迭代 [11] - 长期需减少对外依赖，应对潜在技术封锁或市场竞争 [11][12]

美国政府取消部分对华芯片设计软件出口限制 - 美国政府取消对华EDA软件出口许可要求 西门子和新思科技收到美国商务部通知 相关限制已不再适用 [1] - 西门子恢复对ECCNs为3D991和3E991的软件与技术的完整访问权限 并恢复对中国客户的销售和技术支持服务 [2] - 新思科技收到美国商务部来函 通知撤销2025年5月29日限制令 即时生效 公司正恢复受限产品在中国市场的供应和全面客户支持 [1] EDA行业概况 - 2023年全球EDA市场规模达145.3亿美元 虽规模不大但对整个电子行业影响巨大 [2] - EDA是集成电路产业链的支点 具有重要杠杆效应 支撑起数万亿美元的全球电子信息市场和数十万亿美元的数字经济市场 [2][3] - EDA工具能降低IC设计难度 减少设计偏差 提高流片成功率 决定整个产业效率和产品质量 [3] 市场竞争格局 - 全球EDA市场近80%份额被新思科技、楷登电子和西门子EDA三大巨头占据 国产化率不足2% [3] - 新思科技强项在EDA、IP及软件安全业务协同 楷登电子擅长模拟设计和PCB工具 西门子EDA优势在物理验证、制造和封装类工具 [4] - 国内EDA厂商华大九天提供全面模拟电路设计EDA工具系统 概伦电子提供数据驱动全流程EDA解决方案 广立微专注成品率提升及电性监控领域 [5] 国内EDA发展现状 - 国际EDA恢复供应后 国内三大EDA厂商华大九天、概伦电子、广立微股价均小幅下跌 [4] - 中国作为全球最大电子设备生产基地 为半导体企业提供良好成长环境 已涌现大量优质本土EDA企业 [4] - 国内EDA厂商与国际巨头仍有差距 但在各自细分市场具备相当竞争力 [4]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 2025年5月美国对中国EDA工具新一轮出口管制扩大至14nm以下制程全流程EDA技术，凸显其对国家战略安全和科技自主进步的重要性，国内采取技术攻坚与生态重构双轨策略应对断供，国产替代曙光已现但仍面临挑战 [3][5][20] 根据相关目录分别进行总结 EDA断供始末 - EDA是利用计算机辅助设计软件完成超大规模集成电路芯片设计等工作的软件工具，在芯片设计全流程有不可替代的核心作用 [4] - 美国自2019年起对中国进行EDA出口管制，2025年5月最新禁令扩大管制范围，三大巨头受影响，Synopsys全面暂停在华业务，Cadence部分技术转让需许可 [4][5] - EDA工具按应用场景分前端设计、后端设计、制造衔接类，按设计对象分数字、模拟、射频电路设计工具等多种类型 [5] EDA重要性 - EDA在芯片设计尤其是先进制程设计上十分重要，台积电3nm工艺研发借助Synopsys工具实现功耗优化，N3AE工艺在PPA指标上较前代提升显著，A14工艺性能、功耗、晶体管密度表现良好 [8] - EDA技术使SoC设计成本大幅降低、效率提升近200倍，缩短研发周期，对先进制程工艺良率与性能提升有决定性影响，与代工厂PDK深度绑定形成闭环生态 [9] 全球与中国EDA市场格局 - 全球EDA行业高度集中，2025年新思科技、铿腾电子和西门子EDA三大龙头合计占74%市场份额，通过“技术+资本”双轮驱动，国内企业难撼动其主导地位 [10] - 中国EDA市场进口依赖严重，5nm以下先进制程海外产品渗透率达90%，高端芯片设计工具几乎全依赖进口，国产替代率低不仅是技术问题，还与生态链协同有关 [10] EDA工具研发难点 - EDA工具研发难点体现在技术和生态上，布局布线算法处理晶体管连接优化难度大，3nm以下工艺需考虑复杂物理现象，异构集成对工具兼容性有新要求，与代工厂PDK兼容性和软件易用性也是长期挑战 [11][12] 中国EDA工具发展现状 - 国产EDA工具行业快速发展，市场规模扩大、国产化率提升，但与国际巨头在先进制程覆盖、全流程工具完整性和全球市场份额上有差距，下游应用点工具多，先进制程布局有差距 [13] - 华大九天实现模拟电路设计全流程自主可控，概伦电子器件仿真工具领先，广立微制造端配套技术先进，芯华章科技计划推出支持Chiplet设计验证平台，合见工软、中科麒芯在AI领域布局可提升设计效率 [14] - 国家给予EDA工具较高政策定位，形成“顶层设计+税收减免+地方扶持+产业协同”格局，国家大基金二期注资，地方耐心资本投资，政策引导社会资本投入的良性环境正在形成 [15][16] - 2024年国内EDA市场约120亿元，国产替代率不足15%，模拟芯片设计工具国产化率最高突破40%，制造测试类突破25%，数字后端工具不足20%，5nm以下先进制程低于5%，呈现结构性发展特点 [17] 应对断供策略 - 2025年5月面对断供，国内采取技术攻坚与生态重构双轨策略，技术上加强自主研发和并购，生态上参与开源生态、培养人才、开放工具免费试用、构建产学研联盟 [20] 投融动态 - 自十四五规划确定EDA顶层设计后，国内EDA/IP赛道融资情况好转，2022年融资达高点，多家企业上市，但资本涌入使企业数量增长，国内竞争激烈，初创公司多以点工具创业，预计会复制海外并购路径打造国家EDA航母平台 [21] - 2025年以来EDA/IP赛道投融火热，涉及芯耀辉、智现未来等多家企业 [22][23]