新产品加速验证，产品力持续提升 2025 年前三季度， 公司销售/ 管理/ 研发费用率分别为约21.5%/11.9%/69.2%，同比 +2.73pct/0.05pct/-3.73pct。公司持续强化EDA全流程产品矩阵布局，重点推进数字设计、制造仿真及系 统级设计领域的国产替代。2025 年，公司重点产品包括：数字设计自动化平台 Andes 2.0： 收入保持稳步增长，利润短期承压 公司Q1–Q3 收入稳步增长，主要得益于EDA 软件与服务订单交付节奏平稳、国产替代需求持续释放。 2025 年前三季度净利率约1.1%（2024 同期7.9%），主要系公司持续加大在数字EDA、晶圆制造EDA 领域的投入，以及部分新产品尚处推广期，短期盈利能力受到阶段性挤压。看好公司产品力不断提升， 后续盈利能力有望回暖。2025 年前三季度经营现金流净额1.85亿元，同比大幅增长545%，主要系应收 账款回款改善、项目补贴到账节奏加快。报告期内，公司确认政府补助2.24 亿元（含EDA 项目补贴与 增值税退税），对资金链形成有效支撑。 华大九天发布2025 年三季报，2025 年Q1–Q3 实现营业收入8.05 亿元（YoY ...

2025年10月31日，2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行，本届大会以 "智驱设计，芯构 智能（AI+EDA For AI）" 为主题，聚焦AI大模型与EDA深度融合，共同探索人工智能时 代"从芯片到系统"的硬件设计创新与生态共建新范式。 上海市浦东新区科技和经济委员会主任汪潇、上海交通大学集成电路学院常务副院长郭小军出席大 会并致辞。两位嘉宾特别祝贺芯和半导体成为首家斩获工博会 CIIF 大奖的国产EDA，高度认可芯 和 过 去 一 年 的 发 展 ， 精 准 把 握 了 AI 时 代 背 景 下 、 从 芯 片 向 系 统 升 级 的 EDA 行 业 趋 势 ， 引 入 AI+EDA的STCO创新设计范式，彰显国家级专精特新企业担当与引领作用。同时，他们寄语芯和 半导体持续发力，赋能国家AI硬件基础设施开发建设，为锻造上海"全国AI产业高地"贡献力量。 芯和半导体创始人、总裁代文亮博士在主题演讲中，深度解读 EDA 与 AI 融合的行业趋势。他指 出，随国务院《关于深入实施 "人工智能 +" 行动的意见》落地，半导体行业正迎全方位变革： 一方面，AI 大模型训推需求爆发，而摩尔定律放缓使单芯片性能提 ...

3Q25财务业绩 - 单三季度收入为3.03亿元，同比增长1.2%，环比增长13.5% [1] - 单三季度毛利率达92.8%，同比提升0.3个百分点，环比提升5.7个百分点 [1] - 单三季度归母净利润为0.06亿元，同比下降71.0%，环比下降190.1%，扣非归母净利润为-0.04亿元 [1] - 前三季度累计收入为8.05亿元，同比增长8.23%，累计归母净利润为0.09亿元 [1] - 前三季度经营活动现金流同比增长545.5%至1.85亿元 [1] - 三季度业绩符合市场预期 [1] 业务发展动态 - 公司在数字电路设计领域推出四款核心EDA产品，包括数字仿真验证工具Hima Sim和静态时序分析签核工具Hima Time [1] - 公司数字产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的近80% [1] - 基于数字领域产品矩阵的丰富，预计2025年相关收入增长有望加速 [1] - 产品矩阵的完善为覆盖国产算力客户奠定基础 [1] - 三季度大客户递延的订单将逐步确认，叠加海外布局加快，收入端兑现可期 [1] 战略与并购展望 - 公司以EDA全流程布局为核心，通过自主研发、合作开发及并购整合完善产品矩阵 [2] - 后续将围绕为客户提供完整全流程方案的方向，探寻产业中合适标的的布局机会 [2] - 公司有望通过收并购机遇为市场带来更多期待 [2] 盈利预测与估值调整 - 下调2025年收入预测8.4%至14.3亿元，下调2026年收入预测9.1%至19.5亿元，因产品矩阵打磨需要时间 [3] - 下调2025年净利润预测20.8%至1.8亿元，下调2026年净利润预测8.9%至3亿元，因产研侧持续投入 [3] - 维持跑赢行业评级和目标价125元，该目标价基于28倍2027年市销率和8.6%的折现率，较当前股价有2.5%上行空间 [3]

智通财经APP讯，华大九天(301269.SZ)发布2025年三季度报告，该公司前三季度营业收入为8.05亿元， 同比增长8.24%。归属于上市公司股东的净利润为906.03万元，同比减少84.52%。归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益的净亏损为2215.63万元。基本每股收益为0.0166元。 ...

财务表现 - 2025年第三季度营业收入3.03亿元，同比增长1.16% [1] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润599.24万元，同比下降71.02% [1] - 2025年前三季度累计营业收入8.05亿元，同比增长8.24% [1] - 2025年前三季度累计归属于上市公司股东的净利润906.03万元，同比下降84.52% [1] 盈利能力指标 - 2025年第三季度基本每股收益为0.011元 [1] - 2025年前三季度基本每股收益为0.0166元 [1]

财务表现 - 公司前三季度实现营业收入8.05亿元，同比增长8.24% [1] - 公司前三季度归属于上市公司股东的净利润为906万元，同比下滑84.52% [1] 战略与技术进展 - 公司秉持技术驱动发展战略，持续加大研发投入 [1] - 公司在数字芯片设计EDA系统、存储芯片设计EDA系统、先进封装EDA系统及3DIC设计EDA系统等领域取得重大突破 [1] - 相关产品已成功导入国内龙头芯片设计和制造企业的核心设计流程 [1]

公司业务与产品 - 公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务 [1] - 启云方发布的两款产品原理图设计和PCB设计工具均为PCB类EDA产品 [1] 合作与市场策略 - 公司与启云方在EDA领域产品互补 [1] - 双方共同合作为客户提供完整的全流程解决方案 [1]

财务业绩表现 - 2025年第三季度营收达13.39亿美元，超出市场预期13.2亿美元1.4%，同比增长14% [1] - 硬件与IP核心业务板块创下季度营收新高，推动公司在手订单规模突破70亿美元（约合人民币500亿元），刷新历史纪录 [1] - 公司将2025全年营收指引上调至52.6亿至52.9亿美元区间，较此前预期显著提升 [1] - 公司预计第四季度调整后每股收益（EPS）为1.88-1.94美元，中值1.91美元略低于市场预期的1.92美元 [5] 业务增长驱动力 - NVIDIA、TSMC、英特尔等核心客户在AI芯片与高性能计算（HPC）领域的持续加码是业绩增长的关键驱动力 [1] - AI正从模型训练阶段全面转向系统级设计优化的核心环节，客户需求从算力突破转向可扩展、可验证的全流程设计能力 [1] - 全球AI芯片市场的爆发式增长将为公司长期业绩提供强劲支撑 [7] 技术战略与产品布局 - 公司通过AI驱动的系统设计平台及JedAI智能数据架构，构建芯片到系统层的自动化协同能力 [4] - 代理式AI技术已能自主处理3nm及以下先进制程的高复杂度设计任务，将工程师从重复性试错工作中解放 [4] - 目前超过50%的公司工具已集成"优化AI"，预计未来两年这一比例将升至80%以上 [4] - 数字孪生技术成为公司的跨产业战略支点，结合近期并购的仿真技术，将提升系统设计的覆盖率与效率 [5] 并购与行业拓展 - 公司近期完成对Arm Artisan IP的收购，并签署收购海克斯康设计与工程业务（D&E）的协议 [4] - EDA巨头正通过并购加速向多物理场仿真、系统级分析（SDA）等领域延伸，以应对3D-IC等复杂设计挑战 [4] - 公司计划加快在设计IP、多物理场仿真、系统级分析（SDA）等领域的战略投入，通过收购完善"芯片-封装-整机系统"的协同设计能力 [5] 市场环境与行业趋势 - 随着3nm及以下先进制程普及，芯片设计复杂度呈指数级增长，传统方法已逼近物理极限，AI驱动型工具链有望持续抢占市场份额 [7] - 中美贸易关系存在不确定性风险，美国在7月暂时解除EDA软件出口限制，但政策反复已影响中国客户的采购节奏与授权周期 [5] - 中国市场占公司全球营收的13%，是其重要增长极 [5]

大会概览 - 是德科技设计论坛（KDF 2025）作为EDA行业极具影响力的年度盛会，将于11月18日在上海张江科学城希尔顿酒店举行 [2] - 大会汇聚顶尖专家与工程师，聚焦AI创新、射频设计、高速互连、通信系统、功率优化及多物理场仿真等方向 [2] 射频与通信系统专题技术亮点 - 针对智能手机射频匹配流程繁琐问题，自动化仿真平台实现从链路提取到匹配优化的“一键贯通”，效率提升达200% [8] - 在SAW滤波器优化中，通过集成AI优化算法与高性能计算（HPC）并行能力，实现高达30倍收敛加速与16倍计算提速 [10][11] - 借助ADS Python API与AI/ML技术，实现1500倍加速的负载牵引仿真，并探索生成式AI打造的“二维码”滤波器等颠覆性设计思路 [8][19] - ADS的电路与3D EM一体化能力，正助力异构集成模块实现“首次设计成功” [8][21] 6G前沿技术与平台创新 - 分享深入解析6G关键技术趋势，包括ISAC、RIS、NTN等 [8] - 首次揭示是德科技新一代AI驱动无线仿真平台WirelessPro，为AI RAN部署与系统级验证提供强大支撑 [8][16] - SystemVue在6G关键技术如ISAC、RIS、NTN等系统级仿真建模方面有应用案例 [16]

行业趋势与验证策略 - 软硬件协同验证与验证左移是推动复杂SoC系统开发的关键策略[1] - 硬件辅助验证技术已成为复杂SoC系统验证中不可或缺的核心工具[1] - SoC开发团队必须在设计初期就慎重选择硬件辅助验证工具和方法以提高效率并降低风险[1] Veloce CS系统核心架构 - Veloce CS系统包含三大核心平台：硬件仿真平台Strato CS、企业级原型平台Primo CS和软件原型平台proFPGA CS[3] - Strato CS与Primo CS运行在高度一致的架构上共享同一操作系统和解决方案应用实现无缝切换[3] - 统一架构能加速调试与任务部署使验证效率提升多达3倍总拥有成本可降低约6倍[3] proFPGA CS平台特性 - proFPGA CS硬件系统采用模块化设计理念可自由组合母板、FPGA模块和子板以满足不同容量和功能需求[3] - 平台容量可从单颗FPGA 80M门扩展到180颗FPGA 14.4B门[4] - proFPGA CS共享Strato CS/Primo CS的前端工具和部分VirtuaLAB方便用户在多个平台之间自由切换[4] 技术巡讲核心议题 - 技术巡讲涵盖采用Veloce CS生态提高SoC和系统设计验证效率的主题[6] - 议题包括proFPGA CS的模块化和扩展性增强硬件原型验证方法学[6] - 巡讲将分享利用proFPGA CS加速高性能RISC-V SoC验证以及Strato CS助力Arm Neoverse CSS软硬件协同验证的客户案例[6]