行业投资评级 - 看好 [1] 报告核心观点 - 半导体行业进入系统级时代，多物理场仿真成为EDA工具愈发重要的能力，EDA与CAE的融合是行业明确趋势 [1][3] - 底层驱动来自后摩尔时代，先进封装下的Multi-Die芯片系统成为必然趋势，AI芯片功耗密度剧增进一步加速了对跨层级、多物理场仿真工具的需求 [1][3] - 海外EDA三巨头通过大规模并购CAE公司验证并布局“系统级”趋势，旨在构建从芯片到整机的多物理场仿真能力 [1][3] - 国内EDA厂商芯和半导体卡位系统级EDA，其产品覆盖从芯片、封装、PCB到整机系统的全栈集成解决方案，与现有以芯片级设计为主的上市公司形成互补 [1][2] 多物理场仿真：系统级时代EDA重要需求 - 多物理场仿真是对电场、磁场、热场、机械场等相互耦合的复杂系统进行建模分析的CAE技术，在半导体领域用于在设计阶段预测热失效、电迁移等问题 [8] - 芯片层级：后摩尔时代，通过先进封装延续“摩尔定律”，Multi-Die芯片设计成为必然趋势 [1][3]。AI芯片单Die面积已接近光刻机曝光极限（约858mm²），必须转向多Die设计，如英伟达Blackwell采用双Die，Rubin Ultra将采用4Die合封 [23]。AI芯片功耗密度剧增（如B200 GPU功耗1000W），加剧了多物理场耦合效应，对仿真需求迫切 [24][27] - 系统层级：芯片-封装-PCB-整机高度耦合，复杂度提升 [2]。以英伟达NVL72机柜为例，整机柜功耗达120kW，高密度设计导致多物理场效应增强，传统“分层设计”方法失效，需要跨层级的一体化仿真工具 [28][31][34] - EDA工具从单芯片DTCO向系统级STCO演进，设计目标从追求局部PPA（功耗、性能、面积）最优转向追求系统全局性能与可靠性最优 [46][48] - AI驱动下，多物理场仿真相关EDA增速显著高于行业整体。根据Research and Markets，未来5年全球EDA市场CAGR为8.1%，其中CAE子板块CAGR将达到25.8% [1][49] 海外：三巨头并购验证“系统级”趋势 - **Synopsys**：2024年1月宣布以350亿美元收购CAE领军企业Ansys，于2025年7月完成 [54]。Ansys 2025财年为Synopsys贡献营收7.57亿美元，成为其增长最大动因 [57]。此次收购补齐了Synopsys在电磁、热、结构、流体等领域的仿真能力，构建从芯片到系统的多物理场仿真平台 [54][56] - **Cadence**：通过散点式并购构建多物理场仿真版图，2026年2月以27亿欧元完成对Hexagon设计与工程业务的收购，是其史上最大规模并购，获得了结构仿真“黄金标准”MSC Nastran和多体动力学工具Adams [58][59] - **Siemens**：2025年3月以约106亿美元收购Altair Engineering，强化了其在系统优化与多物理场仿真（如结构拓扑优化、高频电磁仿真）方面的能力，弥补了其EDA产品在签核环节之外的系统级仿真短板 [65][71] - 三大巨头的并购共同指向EDA+CAE融合，旨在应对AI算力系统、新能源车等“高电”系统带来的电-热-力等多物理场协同设计挑战 [72][73] 国内：芯和半导体卡位系统级EDA - 芯和半导体成立于2010年，是国内最早专注仿真的本土EDA厂商，创始人团队具备Cadence背景 [1][74] - 公司以“仿真驱动设计”为理念，围绕STCO开发电磁、电热、应力等多物理引擎技术，提供从芯片、封装、模组、PCB到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案 [1][76] - 已形成“三大平台、六大解决方案”的完整产品矩阵，填补了国内封装级与系统级EDA的空白 [1][76]。产品包括芯片级电磁仿真IRIS、先进封装SI/PI仿真Metis、系统级多物理场仿真Boreas等 [78][80] - 公司商业化进程加速，2023-2024年营业收入分别为1.06亿元、2.65亿元，净利润从-8992.82万元扭亏为盈至4812.82万元 [81]。已于2025年12月完成IPO辅导 [1][81] - 芯和半导体的系统级EDA定位与国内现有EDA上市公司（如华大九天、概伦电子、广立微）以芯片级设计工具为主的布局形成互补，而非竞争关系 [1][82][83] 市场规模与增长 - 2025年全球半导体销售额同比增长26.2%至7956亿美元，预计2026年有望突破万亿美元 [48]。AI相关半导体增速约为行业整体的2倍 [48] - 2026年全球EDA市场规模预计为207.8亿美元，2026-2031年CAGR为8.1% [49] - Synopsys预测，收购Ansys后带来的系统级仿真EDA增量市场约100亿美元，涵盖AI服务器、新能源车、机器人、航空航天等领域 [51] 相关标的 - 华大九天、概伦电子、广立微、芯和半导体（IPO辅导完成） [2]

报告行业投资评级 - 看好 [1] 报告的核心观点 - 半导体行业已进入系统级时代，芯片设计从单芯片SoC转向先进封装下的Multi-Die系统，AI算力需求加速了这一趋势 [1][2] - 在功耗密度剧增的背景下，多物理场耦合效应增强，传统的分层设计方法失效，跨层级、跨维度、一体化的多物理场仿真工具成为EDA行业愈发重要的能力 [1][3] - EDA与CAE的融合是行业明确趋势，海外巨头通过并购验证并强化了这一方向，国内厂商芯和半导体卡位系统级EDA，填补了国内封装级与系统级EDA的空白 [1][10] 根据相关目录分别进行总结 1. 多物理场仿真：系统级时代EDA重要需求 - **底层驱动**：后摩尔时代，芯片通过先进封装延续“摩尔定律”，Multi-Die设计（如Chiplet、3DIC）成为必然趋势，AI芯片的功耗密度剧增进一步加速了多物理场仿真的渗透 [1][11][18][22][26] - **系统层级挑战**：AI芯片功耗密度剧增与系统设计复杂度提升共同作用，引发系统级多物理场效应增强，以NVL72延迟出货为例，芯片发热引发的连锁反应导致机柜系统稳定性缺陷 [1][32][38] - **EDA工具演进**：设计范式从追求单芯片PPA的DTCO向追求系统全局最优的STCO演进，多物理场仿真在EDA工具中呈现“左移”（仿真前置至设计前端）和纵向延伸（从芯片拓展至封装、PCB、整机）两大趋势 [44][45][50][51] - **市场规模**：根据Research and Markets数据，未来5年全球EDA市场CAGR为8.1%，其中与多物理场仿真强相关的CAE子板块CAGR将达到25.8%，增速显著高于行业 [1][55] 2. 海外：三巨头并购验证“系统级”趋势 - **Synopsys**：2024年以350亿美元收购CAE领军企业Ansys，补齐电磁、热、结构、流体等多物理场仿真能力，构建从芯片到系统的全栈仿真平台，2025财年Ansys贡献营收7.57亿美元，成为增长主要动因 [61][66] - **Cadence**：通过散点式并购构建多物理场仿真版图，2026年以27亿欧元收购Hexagon D&E业务（含MSC Software），获得结构仿真与多体动力学能力，打通从芯片到整机系统的多物理场仿真链条 [67][68][74] - **Siemens**：2025年以约106亿美元收购Altair，强化其在系统级多物理场优化与仿真能力，特别是在结构拓扑优化和高频电磁仿真领域，补强了其从制造签核向系统设计延伸的能力 [76][82] - **共同逻辑**：三大巨头的并购共同指向EDA+CAE融合，设计目标从追求单芯片PPA转向追求芯片系统乃至整机系统的性能与可靠性，多物理场仿真正从“可选能力”变为“必选项” [83][84] 3. 国内：芯和半导体卡位系统级EDA - **公司定位**：芯和半导体是国内最早专注仿真的本土EDA厂商，定位系统级EDA，提供从芯片、封装、模组、PCB到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，填补了国内封装级与系统级EDA的空白 [1][85][87][95] - **产品矩阵**：已形成“三大平台、六大解决方案”的完整产品矩阵，包括Chiplet先进封装设计平台、封装/PCB全流程设计平台和集成系统仿真平台，支撑STCO设计方法 [87][88][91] - **财务与IPO进展**：2023-2024年营业收入分别为1.06亿元、2.65亿元，净利润从-8992.82万元扭亏为盈至4812.82万元，已于2025年12月完成IPO辅导 [92] - **与现有上市公司关系**：国内EDA上市公司（如华大九天、概伦电子、广立微）产品以芯片级设计工具为主，芯和半导体的系统级EDA能力与其形成互补而非竞争关系 [1][93][95] 4. 有别于大众的认识 - **工具变革深度**：多物理场仿真不仅是点工具升级，更是EDA工具整体“左移”的变革，仿真被前置到设计前端，以提升首次流片成功率 [4] - **市场空间弹性**：EDA+CAE的融合趋势使其市场边界从半导体产业拓展至AI服务器、新能源车、机器人等广阔领域，增长弹性突出 [4][58]

业绩概览 - 2025年度公司实现营业总收入4.87亿元，较去年同期增长16.19% [1] - 归属于母公司所有者的净利润为3685.41万元，较去年同期增加1.33亿元 [1] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-5563.64万元，较去年同期增加3385.03万元 [1] - 报告期末公司总资产25.72亿元，较期初增长4.33%；归属于母公司的所有者权益20.07亿元，较期初增长2.82% [1] 经营业绩驱动因素 - 公司持续提升产品技术水平和市场竞争力，通过加大研发投入加速核心技术迭代与产品矩阵完善 [1] - 主营业务收入持续增长，EDA软件授权业务及技术开发解决方案等均实现较快增长，带动整体收入规模提升 [1] - 成本费用管控持续优化，在保持高研发投入的同时，通过精细化管控实现销售及管理费用的有效控制，提升了主营业务的盈利质量 [2] - 对联营企业和合营企业的投资收益产生负面影响，部分权益法核算的联营和合营企业出现较大亏损，其投资组合中部分项目估值因行业周期性调整及自身经营变化被审慎下调，影响了当期扣非后净利润 [2] 公司战略与运营 - 公司积极把握市场变化趋势，通过持续的研发投入、产品创新及市场开拓，实现了整体收入与利润的双增长 [1] - 持续的较高水平研发投入为公司主营业务的长期可持续增长奠定了坚实基础 [1]

2025年度业绩快报核心财务表现 - 报告期内实现营业总收入4.87亿元，较去年同期增长16.19% [1] - 归属于母公司所有者的净利润为3685.41万元，较去年同期增加1.33亿元 [1] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-5563.64万元，较去年同期增加3385.03万元 [1] - 报告期末总资产达25.72亿元，较期初增长4.33% [1] - 报告期末归属于母公司的所有者权益为20.07亿元，较期初增长2.82% [1] 经营业绩驱动因素 - 公司持续提升产品技术水平和市场竞争力，通过加大研发投入加速核心技术迭代与产品矩阵完善 [1] - EDA软件授权业务及技术开发解决方案等主营业务均实现较快增长，带动整体收入规模稳步提升 [1] - 在保持高研发投入的同时，通过精细化管控与结构性优化，有效控制了销售及管理费用，提升了主营业务盈利质量 [2] - 部分按权益法核算的联营企业和合营企业出现较大亏损，其投资组合中部分项目估值因行业周期性调整及经营变化被审慎下调，影响了当期扣非后净利润 [2]

公司高层人事变动 - 全球EDA巨头新思科技宣布，其全球资深副总裁、中国区董事长兼总裁葛群即将离职[2] - 姚尧将担任新思科技中国区临时销售负责人，并将加入公司市场拓展团队[2] 离职高管背景与贡献 - 葛群在新思科技有近二十年的职业生涯，是新思科技中国战略的奠基人之一[2] - 他明确了公司在中国的发展方向，并将其转化为严谨的市场推广策略，协调跨部门团队执行，推动业务增长[2] - 其领导帮助公司成功应对了复杂的地缘政治环境，并促成了对Ansys收购的成功完成[2] - 葛群提升了新思科技中国品牌形象，塑造了清晰的品牌故事，在业内积累了良好声誉[2] 新任临时负责人背景 - 姚尧自2017年加入新思科技，在中国销售部门一路晋升，近期担任中国区销售副总裁[2] - 他在客户管理和知识产权运营方面拥有深厚的专业知识[2] - 其在建立高效的客户关系和在重点客户中超额完成收入目标方面业绩出色[2]

公司AI技术在EDA产品中的应用进展 - 公司表示AI技术对EDA发展有重要促进作用，并已将AI技术应用于现有产品中 [1] - 在模拟电路设计EDA领域，公司推出了智能化、自动化设计平台AndesAMS [1] - 在平板设计EDA领域，公司推出了智动化（智能化+自动化）平台AndesFPD [1] - 在数字电路设计EDA领域，公司将AI技术应用于特征化提取（K库）等工具，大幅缩短K库生成周期，提升设计效率 [1] - 在晶圆制造EDA工具领域，良率分析解决方案采用AI驱动技术前瞻性识别工艺缺陷 [1] 公司全定制设计平台生态系统 - 公司在现有全定制设计平台的基础上，基于统一数据库开发了全定制设计平台生态系统PyAether [1]

公司产品与技术进展 - 公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力 [1] - 公司在3DIC设计EDA领域构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案 [1] - 公司的解决方案填补了国内高端3DIC设计工具的空白 [1]

公司与客户合作进展 - 公司已与国内头部存储企业建立了战略合作关系 [1] - 2023年推出了存储电路设计全流程EDA工具系统 [1] 产品验证与应用情况 - 公司的存储电路设计全流程EDA工具系统经过头部存储芯片企业的设计和生产验证 [1] - 该工具系统已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中 [1]

投资评级与核心观点 - 投资评级：买入 [7] - 核心观点：概伦电子深耕器件建模和电路仿真领域，以DTCO方法学为核心驱动，通过内生外延补强短板并深化生态布局，平台化战略路径日益清晰，有望建立区域EDA平台地位 [1][7] - 目标价：44.31元/股 [7] 公司概况与业务 - 公司定位：国内首家上市的EDA公司，成立于2010年，聚焦集成电路设计与制造的关键环节 [13] - 核心驱动力：以设计-工艺协同优化（DTCO）理念为核心，构建EDA流程体系 [13][22] - 主营业务：提供制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统及一站式技术开发解决方案 [13] - 产品矩阵：制造类EDA涵盖SPICE建模、PDK开发、标准单元库及光刻工艺仿真等工具；设计类EDA包括泛模拟与数字设计全流程工具 [14][25][29] - 商业模式：EDA工具以固定期限授权为主（多为三年期），2024年EDA工具授权、测试系统、技术开发解决方案营收占比分别为61.38%、28.02%、10.14% [14][17] - 股权结构：无控股股东及实控人，员工通过持股平台深度绑定，2025年10月引入上海国有资本背景的上海芯合创一号战略入股5.0% [17] 财务表现与预测 - 历史营收：2020-2024年营收从1.37亿元增至4.19亿元，年复合增长率达32.13% [51] - 近期业绩：2025年前三季度营收3.15亿元，同比增长12.71%，归母净利润4199万元，实现扭亏为盈 [51] - 分业务表现：2025年前三季度，EDA工具授权收入2.1亿元（同比+10.7%），技术开发解决方案收入6164万元（同比+89.6%），测试仪器收入4039万元（同比-25.6%） [55] - 盈利能力：毛利率长期维持在80%以上，2025年前三季度提升至89.1%，净利率回升至13% [58] - 费用控制：2025年前三季度研发/销售/管理费用率分别为62.0%、20.8%、13.7%，同比分别下降5.2、3.4、2.3个百分点 [59] - 营收预测：预计公司2025-2027年营业收入分别为4.87亿元、6.22亿元、7.61亿元，同比增长16.2%、27.7%、22.3% [7][139] - 利润预测：预计归母净利润2025-2027年分别为0.36亿元、0.46亿元、0.96亿元，2027年同比增长110.8% [2] EDA行业分析 - 市场空间：全球EDA市场规模从2018年不足100亿美元增长至150亿美元以上，国内市场规模从2016年约50亿元增至2025年近200亿元，增速显著高于全球 [63] - 核心驱动力：芯片复杂度提升、先进制程演进（如5nm设计成本较65nm增长近二十倍）及定制ASIC市场快速扩张共同驱动EDA需求增长 [66][70][74] - 国产替代逻辑：外部管制加码（如美国对GAAFET架构及计算光刻等EDA工具的限制）导致海外巨头在华业务承压，新思科技与楷登电子中国大陆营收占比分别从16%、17%下滑至12% [75][80] - 行业格局：全球市场高度集中，由新思科技、楷登电子、西门子EDA三大巨头垄断；国产厂商整体处于第二、三梯队，以单点工具突破为主，全流程平台稀缺 [84][91] - 发展趋势：行业并购整合加速（如新思科技350亿美元收购Ansys），国内在政策与资本支持下，并购整合有望成为国产EDA从点工具向平台化演进的核心路径 [93][98][99] 公司核心看点 - 内生研发：持续高投入，截至2025年6月30日研发人员439人，占总人数73%，在研项目储备充足，重点推进云计算、人工智能与EDA的融合 [102][111][112] - 外延并购：通过收购博达微、Entasys、芯智联、Magwel及投资多家EDA公司，完善产品版图；计划收购锐成芯微及纳能微，增强半导体IP能力，强化“EDA+IP”协同 [7][113][115][118] - 生态布局：积极牵头上下游企业，成立上海EDA/IP创新中心，参与台积电OIP生态系统论坛，是唯一入选台积电EDA联盟合作伙伴名单的国产EDA厂商 [7][125][126][129] - 客户认可：器件建模及验证工具获台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆厂采用；电路仿真工具进入三星电子、SK海力士、美光科技、长鑫存储等头部存储器厂商 [125] - 客户拓展：2024年服务客户总数突破150家，单客平均收入同比提升超20% [130] 盈利预测与估值 - 业务拆分预测： - EDA工具授权：预计2025-2027年收入分别为2.87亿元、3.31亿元、3.95亿元，毛利率维持100% [136] - 半导体测试系统：预计2025-2027年收入分别为0.82亿元、1.07亿元、1.28亿元，毛利率维持75% [137] - 技术开发解决方案：预计2025-2027年收入分别为1.10亿元、1.77亿元、2.30亿元，毛利率为65%-70% [138] - 估值方法：参考可比公司华大九天（2026年31x PS）和广立微（2026年17x PS），给予概伦电子2026年31x PS进行估值 [143]

报告行业投资评级 - 行业评级：看好（维持）[3] 报告的核心观点 - EDA行业处于国产替代突破关键时期，政策支持力度加大，龙头平台型企业积极推动点工具并购整合，有望加速实现全流程覆盖，长期来看国产化率及全球份额有望持续提升 [3][59] 根据相关目录分别进行总结 1 EDA：撬动半导体行业的基石，规模有限、门槛高、政府持续投入 - **行业特点：小工具大支点，投入大、集中度高** - EDA是半导体设计的“刚需工具”，全球市场规模约157亿美元（2024年），仅占半导体产业（6310亿美元）的2.5%，但支撑数十万亿美元的数字经济 [1][13] - 随着先进制程发展，EDA价值不断提升，28nm流片成本超1000万美元，7nm接近1亿美元，EDA工具直接决定流片成功率，成本权重持续上升 [1][13] - 受益于半导体自主可控进程，中国EDA市场增长迅速，预计2025-2027年市场规模从193亿元增至354亿元，年复合增长率达35.4% [1][16][19][20] - EDA行业对高精尖人才需求巨大，培养一名成熟的EDA研发人才通常需要约10年时间，形成显著的人才供给瓶颈 [21] - EDA是典型的算法密集型大型工业软件，技术突破高度依赖持续、高强度的研发投入，头部企业研发费用率普遍超过50% [22][23][27][29] - 全流程EDA平台各工具模块高度耦合，并与先进制造工艺深度绑定，导致客户切换成本极高，塑造了行业的高客户粘性和坚固竞争壁垒 [25] - **美国EDA崛起的制度逻辑：高资本门槛与国家战略孵化** - 美国通过“军方孵化+资本催化”双轮驱动模式发展EDA产业，例如国防高级研究计划局主导的“电子复兴计划”在5年内投资约15亿美元 [28][34] - 美国通过政策法规为EDA企业扫清发展障碍，如1984年《国家合作研究法》允许企业联合研发，并弱化反垄断执法以促进产业整合 [29][30] - 美国政府长期进行基础性建设投入，国家科学基金会每年投入约800万至1200万美元支持EDA研究，半导体研究公司则聚焦未来可能形成“卡脖子”的前沿技术 [32][33] - 美国EDA的突破是国家战略意志、长期资金投入与产业政策协同的结果，过去三十余年行业并购活动高度频繁，仅前三名龙头企业直接参与的并购事件就超过200起 [34] 2 全球EDA产业发展史鉴：巨头之路即并购整合之路 - **全球市场高度集中**，由Synopsys、Cadence、Siemens EDA三大巨头主导，其市场地位主要通过数十年系统性并购整合形成 [2][35] - **Synopsys（新思科技）的并购之路**具有高度连续性和战略演进特征，共计112次收购，路径从单点工具扩展到全流程EDA、IP与系统级，再向软件与工程仿真生态升级 [35][38][41][43] - 2002年收购Avanti是其历史上最重要的一次并购，一举补齐物理实现与验证领域的核心能力 [40] - 2024年以350亿美元收购Ansys，向“芯片到系统”端到端工程解决方案全球领导者迈出关键一步 [38][39] - **Cadence（楷登电子）的整合扩张史**逻辑清晰，早期聚焦EDA工具链整合，中期补强物理实现与验证，近年向系统驱动设计、AI赋能仿真及跨行业应用全面延伸，逐步转型为覆盖“芯片到系统”的端到端工程智能平台 [44][45][46] 3 中国EDA产业现状：高增长下的结构性困局与生态重构挑战 - **高增长下的碎片化困局**：2022-2024年中国EDA市场年复合增长率为10.55%，显著高于全球7.84%的增速，但国际三大巨头在中国市场的份额仍超过70%，主导高端市场 [49] - **国产EDA的四大结构性瓶颈**： - **生态高度碎片化**：国产EDA企业数量多，但普遍聚焦“点工具”，缺乏全流程整合能力，各工具间标准不一、互操作性差，龙头华大九天尚未完成全流程整合 [51][52] - **资本可能加剧整合难度**：截至2025年底，多家国产EDA企业密集冲刺IPO，虽体现政策与资本支持，但也可能因企业独立发展路径固化，加剧“碎片化”格局，增加未来行业整合难度 [53] - **高端复合型人才严重短缺**：国内EDA开发人员总规模仅在万人左右，而国际三大巨头普遍拥有数万名技术人员，双方研发人力规模存在约1:3至1:4的差距，高端复合型人才缺口达数万人 [54] - **国际生态联盟构筑高墙**：国际巨头与全球顶级代工厂已形成“工具-工艺-设计”的坚固“铁三角”联盟，国产EDA难以单点突破并嵌入这一成熟生态，这是实现自主替代必须跨越的障碍 [55][56] 4 政策方向与投资建议：“碎片化竞争”走向“平台化协同” - **政策与监管方向**：构建“反内卷、促整合”的新型产业治理体系 [57] - 资本市场治理需由“规模导向”转向“整合导向”，上市审核应重点评估企业在国产EDA体系中的协同价值 [57] - 产业组织方式应由分散化创新转向平台化能力建设，扶持少数具备全流程覆盖能力的“平台型企业” [57] - 加强公共技术基础设施建设，如建设国家级共性技术平台和统一标准体系，以降低工具兼容与集成成本 [57] - 政策支持方式应从“补贴企业”转向“培育生态”，通过重大工程优先采用国产方案、促进晶圆厂与EDA企业深度协作来加速生态形成 [58] - **投资建议**：建议关注产业链核心标的长期投资价值，包括华大九天、概伦电子、广立微等 [3][60]