财务数据和关键指标变化 - **第四季度业绩**：2025年第四季度合并营收为新台币618.1亿元，环比增长4.5% [4] 毛利率为30.7%，对应毛利为新台币189.5亿元 [6] 归属于母公司股东净利润为新台币100.6亿元，每股收益为新台币0.81元 [4] - **全年业绩**：2025年全年营收为新台币2375亿元，同比增长2.3% [6] 全年毛利率约为29%，对应毛利为新台币689亿元 [6] 全年归属于母公司股东净利润为新台币417亿元，净利率为17.6%，每股收益为新台币3.34元，低于2024年的新台币3.8元 [7] - **资产负债表**：截至2025年底，公司现金超过新台币1100亿元，总权益为新台币3798亿元 [7] - **产能利用率**：第四季度产能利用率与前一季度持平，约为78% [4] 预计2026年第一季度产能利用率将在70%中段范围 [14] - **资本支出**：2026年资本支出预算约为15亿美元，略低于2025年的16亿美元 [10][14] - **平均销售单价**：2025年全年混合平均销售单价基本保持稳定 [8] 预计2026年第一季度美元计价的平均销售单价将保持坚挺 [13] 各条业务线数据和关键指标变化 - **制程节点收入**：22纳米和28纳米制程在2025年第四季度合计贡献了总营收的36% [9] 其中，22纳米营收环比增长31%，创下新高，占第四季度总营收的13%以上 [11] 从全年看，22/28纳米收入占比增加了3个百分点，14纳米收入占比也增加了约2个百分点 [9] - **按应用划分收入**：从全年来看，消费电子应用收入占比从上一年的28%增加了3个百分点至31% [9] 第四季度按应用划分的收入环比基本保持相似 [8] - **客户类型收入**：第四季度，整合元件制造商收入占比约为20%，几乎无变化 [8] 全年来看，整合元件制造商收入占比为19%，较2024年增加了3个百分点 [8] - **特殊技术业务**：嵌入式高压、非易失性存储器和BCD等特殊技术业务持续支撑增长 [12] 特殊技术相关收入约占公司总营收的50%，其中高压技术约占特殊技术收入的30%，其余为非易失性存储器和BCD的组合 [74] 各个市场数据和关键指标变化 - **区域市场收入**：第四季度，亚洲和欧洲市场收入增长，北美市场收入占比约为21% [8] 全年来看，北美市场收入占比从2024年的25%下降至2025年的22% [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **增长驱动力**：公司认为2026年及以后，先进封装和硅光子技术将成为新的增长催化剂，以应对AI、网络、消费电子、汽车等领域对高性能应用不断变化的需求 [13] - **技术合作与扩张**：公司正通过创新的、具有成本效益的合作伙伴模式扩大在美国的业务版图，例如与英特尔的12纳米合作以及最近与Polar Semiconductor签署的谅解备忘录 [12] 与英特尔的12纳米合作项目进展顺利，预计2027年开始流片 [41] - **地理布局战略**：公司致力于在台湾、新加坡、日本和美国之间建立地理上多元化且高效的制造布局 [23] 新加坡Fab 12i的第三期新设施已于2025年完工，在支持客户供应链多元化方面发挥核心作用 [12] - **先进封装战略**：公司将先进封装视为“赋能者”和“市场扩大者” [42] 作为“赋能者”，2.5D/3D封装和芯粒技术正从数据中心向更广阔市场扩散，例如已量产的RFSOI [42] 作为“市场扩大者”，先进封装将帮助公司开拓AI相关应用等新机会 [43] 目前正与超过10家客户在先进封装领域合作，预计2026年将有超过20个新流片，2027年相关收入将显著增长 [43][81] - **硅光子技术**：公司正在开发包括光子集成电路、光输入/输出、光电路交换和共封装光学在内的解决方案，目标是在2027年向客户交付行业标准工艺设计套件 [44] 12英寸光子集成电路产品预计将在2026年开始量产 [47] - **定价策略**：公司的定价策略保持一贯，锚定于其技术差异化和制造卓越性所提供的价值 [20] 预计2026年的定价环境将比2025年更为有利，这反映了公司严谨的定价策略、产品组合优化、产能利用率提升以及减少对商品化市场领域的敞口 [19] - **产能规划**：2026年全年产能预计将同比增长约1.2% [23] 新加坡工厂的扩产将于2026年下半年开始，产能部署将从2026年下半年持续到2027年 [23] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - **行业展望**：预计2026年半导体行业将实现中双位数增长，其中AI相关领域仍是主要驱动力，边缘AI应用的持续商业部署也将推升相关芯片需求 [17] 晶圆代工市场预计将保持强劲，是推动今年代工市场低20%区间增长预测的主要因素 [17] - **公司增长预期**：公司估计其可服务市场在2026年将实现低个位数百分比增长，且公司增长预计将超越其可服务市场的平均增长水平 [18] 公司对2026年实现又一个增长年充满信心 [12] - **季度指引**：预计2026年第一季度晶圆出货量将保持平稳，毛利率将维持在高20%的区间 [13][14] - **季节性模式**：预计2026年下半年业绩将优于上半年，这可能与传统季节性模式不同 [32] - **内存价格影响**：尽管内存供应失衡可能对特定消费电子产品造成压力，但截至目前，公司尚未观察到客户需求预测因此受到影响 [62] 公司技术主要服务于高端市场，需求历来更具韧性，当前评估任何潜在逆风都是可控的 [62] - **市场动态**：管理层观察到成熟制程的供应因AI需求挤出效应而减少，同时模拟/微控制器领域需求改善，供需动态正转向更有利的局面 [107] 认为当前由AI驱动的供需紧张局面，相比COVID时期可能持续更久，更具结构性 [109] 其他重要信息 - **折旧费用**：预计2026年全年折旧费用将以低双位数的年增长率增加 [24] 折旧曲线很可能在2025年或2026年达到峰值，金额非常相似 [24] - **厦门工厂**：厦门工厂是公司地理多元化制造布局的重要组成部分，目前处于满产状态，利用率很高 [66] 问答环节所有的提问和回答 问题: 对2026年整体市场、半导体行业与晶圆代工市场的展望，以及联电能否继续超越可服务市场增长 [17] - 预计AI相关领域仍是半导体行业主要增长动力，边缘AI部署将推升通用服务器芯片需求，内存供应失衡可能对部分消费电子造成压力，但整体半导体行业预计在2026年实现中双位数增长，晶圆代工市场将保持强劲，是推动该市场低20%增长的主因 [17] 公司估计其可服务市场将实现低个位数增长，且公司增长预计将超越该市场平均水平 [18] 问题: 对成熟制程及联电2026年定价前景的看法，以及哪些产品类别可能有更多上行空间 [19] - 预计2026年的平均销售单价环境将比2025年更有利，这反映了公司严谨的定价策略、产品组合优化、产能利用率提升以及减少对商品化市场敞口 [19] 22纳米需求的强劲增长势头也将支持2026年的产品组合 [19] 定价策略锚定于提供的价值，不评论具体产品或节点定价，但整体环境更为有利 [20] 问题: 对未来几年行业供需格局的看法，以及是否看到更多新产品的客户互动 [22] - 公司将市场格局变化视为进一步优化产品组合、逐步改善平均销售单价和利润率的机会 [22] 问题: 新加坡扩产计划、与台湾产能的产品差异化，以及2026-2027年折旧预测 [23] - 2026年全年产能预计同比增长约1.2% [23] 新加坡工厂扩产将于2026年下半年开始，产能部署将持续至2027年 [23] 新加坡工厂的节点策略是覆盖大部分节点，以让客户受益于跨不同厂区的支持 [23] 2026年全年折旧费用预计以低双位数增长，2026年很可能与2025年金额相似，折旧曲线将在今明两年达到峰值 [24] 问题: 在当前产能利用率下，剔除产品组合改善因素，公司能否将上涨的制造成本转嫁给客户 [27] - 定价讨论持续进行，整体策略保持一致 [28] 2026年市场动态变化，对某些客户价格上调，对某些客户则在年初进行一次性价格下调以支持其市场份额扩张和竞争力 [28][29] 综合来看，2026年环境更为有利 [28] 问题: 客户库存回补背景下，第一季度出货量为何持平，以及各业务板块展望 [30] - 第一季度各细分市场表现符合可服务市场的季节性规律，未看到库存回补带来的显著变化 [31] 按应用看，消费电子领域因Wi-Fi、数字电视和机顶盒需求驱动而增长，而通信和汽车领域因图像信号处理器和显示驱动集成电路需求疲软而下降 [31] 问题: 2026年季节性模式展望 [32] - 预计2026年下半年业绩将优于上半年，这可能偏离传统季节性模式，但全年出货量将是增长年 [32] 问题: 当前需求预测是基于市场份额增长还是终端市场单位需求增长 [33] - 当前客户预测显示，在所有应用领域都看到了份额增长，而非与终端市场需求直接相关 [34] 问题: 先进封装和硅光子技术的具体参与度、产能扩张计划及客户参与情况 [39] - 先进封装被视为“赋能者”和“市场扩大者” [42] 作为赋能者，2.5D/3D封装和芯粒技术正向更广阔市场扩散，例如已量产的RFSOI，公司在此领域领先竞争对手2-3年 [42] 作为市场扩大者，先进封装将帮助开拓AI相关应用等新机会 [43] 目前与超过10家客户合作，预计2026年有超过20个新流片，2027年收入将显著增长 [43] 硅光子技术方面，正开发多种解决方案，目标是在2027年交付行业标准工艺设计套件 [44] 12英寸光子集成电路产品预计2026年开始量产 [47] 中介层产能规划将与客户2027年的量产爬坡计划保持一致 [48] 问题: 联电在先进封装解决方案中的参与程度，以及流片产品的性质 [55] - 公司已建立从晶圆到晶圆堆叠、硅通孔到中介层、2.5D等多种能力 [57] 这些能力可应用于当前服务的许多产品，例如用于移动领域的RFSOI晶圆到晶圆混合键合方案，也正在为深度张量压缩芯片开发堆叠逻辑与内存等能力 [57][58] 产品覆盖从移动、电源管理到AI相关及BCD应用，预计将广泛成功 [59] 问题: 是否有进一步扩大中介层产能的计划 [60] - 目前有相关讨论，公司已利用40纳米和65纳米产线的部分通用设备支持该领域，对于专用设备，将根据客户量产爬坡计划进行未来扩产规划，预计可能在2027年 [60] 问题: 对占收入超70%的通信和消费电子领域的预期，以及内存成本上涨的影响 [61] - 截至目前，未观察到内存价格上涨对客户全年需求预测产生影响 [62] 公司技术主要服务于高端市场，需求历来更具韧性，当前评估任何潜在逆风都是可控的 [62] 问题: 英特尔12纳米合作进展及营收确认模式，厦门工厂中长期战略 [63] - 与英特尔的12纳米合作项目进展顺利，预计2026年交付工艺设计套件和知识产权，2027年开始产品流片，迈向商业化部署 [64] 该合作将加强公司在美国的市场地位，应用包括数字电视、Wi-Fi连接和高速接口产品 [64] 业务模式是双赢战略，具有协同效应，但具体细节不便评论 [64] 厦门工厂是公司地理多元化制造优势的核心部分，服务于本地客户，目前满产且利用率高，将继续跨区域优化客户参与和产品负载 [66] 问题: 在当前产能利用率下，2026年混合平均销售单价是否有望显著提升 [67] - 高产能利用率是重要因素之一，但非唯一因素，定价策略需兼顾公司与客户的竞争力 [68] 由于产能利用率原因，代工定价环境正变得更为有利，但具体幅度仍需持续管理 [68] 问题: 非易失性存储器和服务器相关电源管理集成电路的收入贡献 [73] - 特殊技术收入（包括高压、非易失性存储器和BCD）约占公司总营收的50%，其中高压约占特殊技术收入的30%，其余为非易失性存储器和BCD的组合 [74] 问题: 毛利率趋势展望 [77] - 毛利率高度依赖于产能利用率、产品组合、折旧和汇率等多种变量，难以给出季度之外的明确展望 [78] 第一季度毛利率指引为高20%区间，主要受成本（尤其是折旧费用）上升影响 [78] 2026年将继续应对折旧费用上升及其他通胀压力，公司将通过降本增效措施来维持稳定的息税折旧摊销前利润率 [79] 问题: 当前及未来2-3年先进封装的收入贡献 [80] - 目前中介层业务客户和应用范围有限 [81] 随着与超10家客户合作及2026年超20个新流片，预计2027年先进封装收入将显著增长 [81] 收入贡献将显著高于当前水平 [83][85] 问题: 硅光子技术的市场机会和竞争优势 [88][94] - 公司硅光子策略是与imec合作，在2027年交付行业标准的12英寸工艺设计套件，而许多竞争对手目前专注于8英寸，公司认为12英寸具有优势 [95] 同时，公司将把先进封装专长与硅光子技术结合，以提供更多价值 [96] 已有部分12英寸光子集成电路产品性能更优且可盈利，预计2026年开始量产 [95] 问题: 与英特尔在更先进制程（如10纳米、7纳米）合作的可能性 [99] - 当前重点是成功交付12纳米平台，未来若对双方及客户有意义，会考虑将合作扩展到其他衍生技术 [100] 目前没有阻碍，只是聚焦于执行好12纳米项目 [100] 问题: 对比当前成熟制程供需动态与2021年短缺周期 [108] - 认为当前由AI需求驱动的供需紧张局面，相比COVID时期可能持续更久，更具结构性，因为从经济角度建设成熟制程产能不合理 [109] 目前仍处于早期阶段，公司将持续关注，并做好准备以抓住机会 [109][110] 问题: 对于获得年初折扣的客户，若后续供需紧张，是否可能重新定价 [111] - 定价讨论将持续进行，公司始终与客户合作以反映市场动态和成本上涨，此类对话在过去、现在和未来都会发生 [112] 定价策略的核心是保持一致并锚定价值，但具体谈判存在灵活性，若条件变化，价格也可能动态调整 [114][116] 当前条件已开始变化，定价讨论将更为有利 [121]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度合并营收为新台币618.1亿元，环比增长4.5% [5] - 第四季度毛利率为30.7%，环比改善至30%以上，毛利为新台币189.5亿元 [5][6] - 第四季度归属于母公司股东净利润为新台币100.6亿元，每股收益为0.81新台币 [5] - 第四季度产能利用率维持在78%左右，与前一季度持平 [5] - 2025年全年营收为新台币2375亿元，同比增长2.3% [6] - 2025年全年毛利率约为29%，毛利为新台币689亿元 [6] - 2025年全年归属于母公司股东净利润为新台币417亿元，净利率为17.6%，每股收益为3.34新台币，低于2024年的3.8新台币 [7] - 截至2025年底，公司现金超过1100亿新台币，总权益为新台币3798亿元 [7] - 2025年全年平均销售价格基本保持稳定 [8] - 2026年资本支出预算约为15亿美元，略低于2025年的16亿美元 [11] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第四季度，22纳米和28纳米营收占总营收的36% [10] - 2025年全年，22纳米和28纳米营收占比增加了3个百分点，14纳米营收占比同比增加了约2个百分点 [10] - 22纳米平台是近期及未来的关键增长驱动力，第四季度22纳米营收环比增长31%，创历史新高，占第四季度总营收的13%以上 [9][12] - 第四季度，IDM客户营收占比约为20%，全年IDM客户营收占比为19%，较2024年增加了3个百分点 [8] - 按应用划分，2025年全年消费电子营收占比从28%增加至31%，提升了3个百分点 [9] - 第四季度按应用划分的营收环比基本保持相似 [8] - 特殊技术（包括嵌入式高压、非易失性存储器和BCD）营收约占公司总营收的50%，其中高压技术约占特殊技术营收的30% [81] 各个市场数据和关键指标变化 - 第四季度，北美市场营收占比约为21% [8] - 2025年全年，北美市场营收占比从2024年的25%下降至22% [8] - 第四季度营收环比变化主要体现在亚洲和欧洲市场的增长 [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司对2026年保持增长充满信心，22纳米平台加速发展，其他新解决方案持续获得业务牵引 [13] - 公司正通过创新且具成本效益的合作伙伴模式扩大在美国的业务版图，例如与英特尔的12纳米合作及近期与Polar Semiconductor签署的谅解备忘录 [13] - 公司在特殊技术领域建立的领导地位，将继续支撑可持续的业务增长 [14] - 展望2026年及未来，先进封装和硅光子学将成为新的增长催化剂，帮助公司满足AI、网络、消费电子、汽车等领域对高性能应用不断变化的需求 [14] - 公司认为当前成熟制程晶圆代工市场的供需动态变化是一个机会，可以进一步优化产品组合并逐步改善平均售价和利润率 [23] - 公司的定价策略保持一贯性，并基于其提供的技术差异化和制造卓越性所创造的价值 [20] - 公司预计其可服务市场在2026年将实现低个位数百分比增长，且公司增速预计将超过其可服务市场的平均增速 [19] - 公司预计半导体行业在2026年将实现中双位数百分比增长，而晶圆代工市场预计将增长约20% [18] - 公司认为由AI需求驱动的当前市场动态可能比COVID时期持续更久，并可能更具结构性 [115] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第四季度业绩符合指引，在大多数市场需求温和、晶圆出货量持平的情况下，营收增长得益于有利的外汇变动以及22/28纳米系统的连续增长 [12] - 2025年全年，公司出货量增长12.3%，以美元计价的营收同比增长5.3% [12] - 进入2026年第一季度，预计晶圆需求保持坚挺，晶圆出货量将保持平稳，以美元计价的平均售价保持坚挺，毛利率预计在20%的高位区间，产能利用率预计在70%的中位区间 [14] - AI相关领域预计仍是半导体行业的主要增长动力，边缘AI应用的持续商业部署也将推升采用通用服务器的芯片需求 [18] - 内存供应失衡可能对特定消费电子产品构成压力，但整体半导体行业前景积极 [18] - 2026年定价环境预计将比2025年更为有利，这反映了公司 disciplined 的定价策略、产品组合优化、产能利用率改善以及减少对商品化细分市场敞口的多重积极影响 [20] - 公司预计2026年下半年表现将优于上半年，这可能与传统季节性模式不同 [36] - 公司目前未观察到内存价格上涨对其客户全年需求预测产生影响，其技术主要服务于高端市场，需求历来更具韧性 [67] - 公司预计2026年折旧费用将同比增长低双位数百分比 [26] - 毛利率受产能利用率、产品组合、折旧和汇率等多种变量影响，第一季度毛利率指引为20%的高位区间，主要由于成本上升，特别是更高的折旧费用 [85] 其他重要信息 - 公司已完成新加坡Fab 12i的第三期新设施建设，该设施在支持客户供应链多元化方面发挥核心作用 [13] - 公司预计2026年产能将同比增长约1.2% [24] - 新加坡工厂的扩产将于2026年下半年开始，产能部署将从2026年下半年持续到2027年 [24] - 公司与imec合作开发硅光子学，目标是在2027年向客户交付行业标准的工艺设计套件 [48] - 公司正在开发12英寸光子集成电路产品，预计将于今年开始量产 [50] - 在先进封装方面，公司目前与超过10家客户合作，预计2026年将有超过20个新的流片，并预见2027年该业务营收将显著增长 [47][88] - 与英特尔的12纳米合作项目进展顺利，预计2026年交付工艺设计套件及相关IP，2027年开始产品流片 [69] - 厦门工厂目前处于满产状态，利用率很高，是公司地理多元化制造战略的重要组成部分 [73] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 对2026年整体市场、半导体与晶圆代工市场展望，以及UMC能否继续超越其可服务市场增速 [17] - 管理层预计AI相关领域仍是半导体行业主要增长动力，边缘AI部署将推升需求，内存供应失衡可能对部分消费电子造成压力，但整体半导体行业预计增长中双位数百分比，晶圆代工市场预计增长约20% [18] - 公司预计其可服务市场增长低个位数百分比，且公司增速将超越其可服务市场的平均增速 [19] 问题: 关于成熟制程晶圆代工及UMC的2026年定价展望，以及哪些产品类别可能有更多上行空间 [20] - 管理层预计2026年定价环境比2025年更有利，这源于产品组合优化、产能利用率改善及减少商品化市场敞口，22纳米需求强劲将支持产品组合，定价策略基于提供的价值，不评论具体产品或节点的定价 [20][21] 问题: 关于未来几年行业供需情况，以及是否看到更多新产品的客户参与度 [22] - 管理层将市场格局变化视为优化产品组合、改善平均售价和利润率的机会，欢迎任何支持客户的机会 [23] 问题: 关于新加坡扩产计划、产能爬坡速度、与台湾产能的产品差异，以及2026-2027年折旧预测 [24] - 新加坡工厂扩产将于2026年下半年开始，产能部署持续至2027年，公司策略是在台湾、新加坡、日本、美国等地实现地理多元化和高效布局，覆盖大多数技术节点以支持客户 [24][25] - 2026年全年折旧费用预计同比增长低双位数百分比，2027年很可能与2026年金额相似，折旧曲线将在今明两年达到峰值 [26][27] 问题: 在剔除产品组合改善因素后，基于当前产能利用率，公司能否将更高的制造成本转嫁给客户 [30] - 定价讨论持续进行，2026年市场动态变化，对部分客户价格上调，对部分客户在年初进行一次性价格下调以支持其市场份额扩张和竞争力，总体环境更为有利 [31][32] 问题: 关于第一季度出货量持平的原因，以及各业务板块的强弱表现 [33] - 第一季度各细分市场表现符合可服务市场的季节性，未看到库存回补带来的显著变化，按应用看，消费电子（Wi-Fi、数字电视、机顶盒）营收贡献预计增加，而通信和汽车（因ISP和DDI产品需求疲软）营收将下降 [35] 问题: 关于2026年的季节性模式预期 [36] - 公司预计2026年下半年表现将优于上半年，这可能偏离传统季节性，全年出货量将实现增长 [36] 问题: 关于当前预测所基于的终端市场需求假设，特别是智能手机等消费市场 [37] - 当前客户预测显示公司在所有应用领域均获得份额增长，而非完全依赖于终端市场需求增长 [38] 问题: 关于先进封装和硅光子学的具体参与度、产能扩张计划及客户参与情况 [42] - 先进封装方面，公司将其视为“赋能者”和“拓展者”，已与超过10家客户合作，预计2026年有超过20个新流片，2027年营收将显著增长，产能规划与客户爬坡计划及市场展望保持一致 [45][47][48] - 硅光子学方面，公司正开发包括PIC、OIO、OCS、CPO在内的解决方案，与imec合作目标在2027年交付行业标准PDK，12英寸PIC产品预计今年开始量产，并将先进封装技术与硅光子学结合 [48][50] 问题: 关于UMC在先进封装解决方案中的参与程度，以及流片产品的性质 [59] - 公司已建立从晶圆到晶圆堆叠、硅通孔、中介层到2.5D等多种能力，可应用于现有产品（如RFSOI）并拓展新机会（如AI相关应用），产品覆盖从移动、电源管理到AI和BCD应用的广泛领域 [61][64] 问题: 是否有进一步扩大中介层产能的计划 [65] - 公司已从40纳米和65纳米产能中调配通用设备支持该领域，对于专用设备，将根据客户爬坡计划规划未来扩张，预计可能在2027年 [65] 问题: 关于通信和消费电子领域（占营收超70%）的预期，以及客户是否担忧内存成本上涨 [66] - 目前未观察到内存价格上涨对客户需求预测产生影响，公司技术主要服务于高端市场，需求更具韧性，任何潜在不利因素预计是可控的 [67] 问题: 关于与英特尔12纳米合作的进展、营收确认模式，以及厦门工厂的中长期战略 [68] - 12纳米合作项目进展顺利，预计2026年交付PDK和IP，2027年开始产品流片，业务模式是双赢战略，具体细节不便评论 [69][71] - 厦门工厂是公司地理多元化制造战略的重要组成部分，目前满产且利用率高，持续有客户合作涌入 [73] 问题: 关于在目前产能利用率水平下，2026年混合平均售价是否有望显著提升 [74] - 高利用率是重要因素之一但非唯一因素，定价策略需兼顾客户竞争力，当前定价环境对代工厂更为有利，但具体幅度仍需管理，有明确看法时会分享 [75] 问题: 关于非易失性存储器和服务器相关电源管理IC的营收贡献 [79] - 公司按特殊技术（高压、非易失性存储器、BCD）披露营收，特殊技术营收占总营收约50%，其中高压占特殊技术营收约30%，其余为非易失性存储器和BCD的组合 [81] 问题: 关于毛利率趋势展望 [84] - 毛利率受产能利用率、产品组合、折旧、汇率等多变量影响，难以给出第一季度之后的明确展望，第一季度毛利率指引为20%的高位区间，主要因成本（尤其是折旧）上升，2026年将继续应对折旧上升和通胀压力，将通过降本增效措施努力保持稳定的EBITDA利润率 [85][86] 问题: 关于当前先进封装的营收贡献及未来2-3年的展望 [87] - 目前中介层业务客户和应用范围有限，随着与超过10家客户合作及2026年超过20个新流片，预计2027年先进封装营收将显著增长，规模将远大于当前 [88][90][92] 问题: 关于UMC在硅光子学领域的竞争优势和可服务市场规模 [95][101] - 公司专注于12英寸硅光子学，与imec合作目标在2027年交付PDK，已有产品证明性能更优且可盈利，预计今年量产，并结合先进封装技术提供更多价值，这被认为是公司的竞争优势 [102] 问题: 关于与英特尔在12纳米之后（如10纳米、7纳米）进一步合作的可能性 [105] - 当前重点是成功交付12纳米平台，未来若对UMC、英特尔及客户均有意义，会考虑将合作拓展至其他衍生技术 [105][106] 问题: 关于当前成熟制程供需动态与2021年短缺周期的对比 [114] - 管理层认为当前驱动因素更多是AI现象的涟漪效应，AI需求至少在可预见的未来保持强劲，且能力将渗透至边缘设备，从经济角度建设成熟制程产能不合理，因此当前情况可能比COVID时期持续更久，更具结构性，但尚处早期阶段，公司将持续关注 [115]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第三季度合并营收为新台币5913亿元，环比略微增长，主要得益于晶圆出货量增加，但新台币汇率带来约3%的不利影响 [4] - 第三季度毛利率因产能利用率改善而上升至298% [4] - 第三季度归属母公司净利润为新台币1498亿元，每股盈余为新台币12元 [4] - 第三季度产能利用率攀升至78%，晶圆出货量达到100万片12英寸约当晶圆 [4] - 2025年前三季累计营收为新台币1757亿元，同比增长22% [5] - 前三季毛利率约为284%，累计毛利近新台币500亿元 [5] - 前三季每股盈余为新台币254元，低于2024年同期的312元 [5] - 截至2025年第三季度末，现金水位仍高于新台币1000亿元，公司总权益为新台币3610亿元 [5] - 平均销售价格在过去两季度保持坚挺 [5] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按技术节点划分，22纳米和28纳米仍是主要技术节点，两者合计营收占比约35% [6] - 22纳米技术平台持续提供差异化优势，其营收在2025年单独贡献超过总销售额的10% [9] - 40纳米和65纳米营收占比大致持平，分别约为17%和18% [6] - 22纳米产品预计将有超过50个产品投片，其贡献度预计在2026年持续增加 [9] - 公司近期宣布55纳米BCD平台已准备就绪，该平台符合最严苛的车用和工业标准 [9] - 在8英寸平台方面，预计2025年将实现高个位数增长，主要由电源管理芯片和液晶显示驱动芯片推动 [14] 各个市场数据和关键指标变化 - 第三季度北美市场营收占比为25%，较上一季度的20%提升5个百分点 [6] - 亚洲市场营收占比在第三季度下降近4个百分点至63% [6] - 无晶圆厂公司与整合组件制造商客户占比在第三季度保持不变 [6] - 通讯和计算机领域的销售组合微幅上升，而消费性电子领域下降近4个百分点至29% [6] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于提供高度差异化的特殊技术平台 [9] - 公司正将可服务市场扩展至12纳米薄层制程以及部分先进封装领域 [18] - 公司拥有地理多元化的制造据点，包括新加坡和美国的产能建设，长期目标是在台湾与海外地点之间实现平衡的产能分配 [28] - 公司正发展25D中介层与深沟槽电容技术以及晶圆对晶圆堆叠技术，以应对AI、高效能运算等市场的功率效率需求 [40] - 与英特尔在12纳米技术上的合作正按计划进行，早期制程设计套件预计于2026年1月准备就绪，客户产品预计2027年初问世 [67] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第三季度观察到多数市场领域的需求增长，特别是智能手机和笔记本电脑销售回升带动了客户的补货订单 [9] - 展望第四季度，预计晶圆出货量将与第三季度持平，2025年全年出货量将以低十位数百分比增长收官 [10] - 尽管存在持续的全球经济和地缘政治不确定性，公司相信2025年的业务增长动能将延续至2026年，预计晶圆出货量将实现同比增长 [15] - 整体22纳米和28纳米营收预计在2026年实现双位数同比增长 [16] - 2026年第一季度可能仍是具有挑战性的季度，存在季节性因素 [16] - 针对潜在的关税变动等不确定性，公司保持谨慎并密切关注进展，同时认为自身多元化的制造布局有助于应对结构性变化 [27][30] 其他重要信息 - 2025年资本支出预算维持在18亿美元不变，其中90%用于12英寸和8英寸产能 [8] - 第三季度月产能因12X晶圆厂而微幅增加，目前月产能近32,000片，下一季度总可用产能将保持平稳 [7] - 公司正利用智能制造和AI技术提升晶圆厂效率，以增强长期运营竞争力 [32] - 公司预计2026年的折旧费用增幅将降至低十位数百分比，2025年折旧费用增幅超过20%，预计2026或2027年将是近期折旧曲线的峰值 [39] - 12X晶圆厂预计于2026年1月开始投产，并于2026年下半年开始放量 [49] 问答环节所有的提问和回答 问题: 近期业务展望及2026年上半年看法 [13] - 2025年低十位数出货增长由差异化的22纳米技术及特殊技术平台在广泛市场需求复苏背景下支撑 [14] - 12英寸增长动能来自22纳米逻辑制程用于图像信号处理器、Wi-Fi连接及高端智能手机显示驱动芯片 [14] - 8英寸平台预计2025年高个位数增长 [14] - 2026年仍将经历季节性波动，第一季度可能面临挑战，但全年预计晶圆出货量同比增长，22/28纳米营收预计双位数增长 [15][16] - 公司对2026年相对有信心，但提供季度指引为时尚早 [18] - 关于2026年 wafer shipment 是否仍能保持低十位数增长，公司表示目前不提供具体 wafer shipment 指引，待第一季度时提供更清晰信息，但确认22/28纳米预计双位数同比增长 [20] 问题: 第四季度毛利率展望及成本结构 [21][22] - 第四季度毛利率预计维持在高20%的区间，影响因素包括产能利用率、产品组合、折旧及汇率 [21] - 新台币兑美元汇率仍处于不利情况，侵蚀约3%营收 [21] - 2025年折旧费用面临20%以上的同比增长 [21] - 其他制造成本下降部分与员工奖金（基于利润分享）有关，利润好转导致第三季度奖金费用增加，该成本将随利润确认而波动，下降趋势不会持续 [23][24] 问题: 地缘政治不确定性（关税、半导体设备出口管制、稀土供应）的影响 [26][27][29][30] - 对潜在关税影响保持谨慎，目前尚未看到具体影响，但会审慎进行业务规划 [27] - 公司地理多元化制造据点有助于应对地缘政治关切和供应链韧性需求 [28] - 关于半导体设备出口管制，公司不予猜测，但正密切监控进展，鉴于在美国的投资，将积极进行沟通，暂无进一步更新 [29][30] - 关于稀土供应限制，目前未看到对公司的冲击，但会持续监控供应链韧性 [34] 问题: 2026年定价前景及成本展望 [31][32][44][45][52][53] - 2025年ASP保持坚挺，预计第四季度也将保持稳定 [31] - 2026年ASP展望将在2026年1月的法说会提供更多细节，目前正与客户进行讨论 [31][53] - 定价策略是综合考虑技术差异化、制造能力、可靠产能和多元化制造地点等价值主张的结果，目标是与客户找到双赢平衡 [53] - 关于长期协议到期的影响，LTA是确保相互承诺的机制，公司将继续与客户合作，在支持客户获取市占率与保障资本回报之间取得平衡 [46][47] - 成本竞争力是持续目标，公司正通过内部效率提升（如智能制造、AI）和与供应商合作来推动成本节约 [32] 问题: BT基板供应紧张是否影响客户需求 [34] - 目前未观察到相关影响，但持续监控供应链韧性，确保供应保障、品质标准与成本控制 [34] 问题: 智能手机和PC需求复苏前景 [35] - 第四季度 wafer shipment 预计持平，库存水平健康，通讯领域略有下降，但计算、消费、汽车领域微幅增长，这更多反映终端需求状况 [35] 问题: 折旧费用增长放缓对毛利率的潜在影响 [38][39] - 2026年折旧费用增幅预计降至低十位数百分比，2025年增幅超过20%，预计2026或2027年为折旧曲线峰值，这为EBITDA利润率提供了良好支撑 [39] 问题: 中介层业务策略与先进封装发展 [40][41][61][62][63] - 公司正为云AI和边缘AI市场准备先进封装解决方案，核心是发展具备深沟槽电容的25D中介层以及晶圆对晶圆堆叠技术 [40] - 目前25D中介层产能约为每月6千片，暂无扩张计划，因技术正转向深沟槽电容 [62] - 相关业务预计在2026年末或2027年才开始放量 [41] - 深沟槽电容技术是针对AI、高效能运算、PC、笔记本和智能手机空间的关键技术，目前难以预测其未来营收贡献占比 [63] 问题: 新加坡扩产进度 [49] - 12X晶圆厂预计2026年1月开始投产，2026年下半年开始较高量产出，里程碑计划未变 [49] 问题: 股利政策 [50] - 公司持续尝试在高股利支付率与绝对股利之间取得良好平衡，此立场将继续 [50] 问题: 美国投资与12纳米合作细节 [57][58][60][66][67][70][71][72][73] - 与英特尔的12纳米合作进展顺利，按里程碑进行，早期PDK预计2026年1月就绪，客户产品预计2027年初问世 [67] - 业务模式细节待营收认列时更新 [67] - 公司对探索12纳米以上或更成熟节点的未来合作机会持开放态度，前提是互利互惠 [67][70][72] - 美国产能投资是公司地理多元化战略的一部分，有助于应对关税等问题，并可能带来机遇 [58] - 12纳米技术预计在2027年开始产生营收贡献并随后放量 [73] 问题: 晶圆对晶圆堆叠技术的合作伙伴、应用与差异化 [75][76][77][78] - 晶圆对晶圆堆叠技术已用于5G/6G射频集成电路的极小尺寸元件量产，并正发展内存对内存、大芯片对内存堆叠服务 [76] - 该技术是公司先进封装路线的基石之一，旨在提供差异化，并准备应对市场需求 [78] - 具体应用和时程仍在探索中 [76]