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芯联集成:公司模拟IC芯片聚焦于持续开发高压、大功率、高密度的BCD工艺
证券日报之声· 2025-11-12 22:12
公司技术平台与客户进展 - 公司模拟IC芯片聚焦于持续开发高压、大功率、高密度的BCD工艺 [1] - 公司高压和集成方案工艺平台客户导入加速 [1] - 公司工艺平台目前已覆盖国内70%以上设计公司 [1]