光模块设备专题汇报 20260406 摘要 AI 算力爆发驱动光模块产能扩张，预计 2026 年 800G/1.6T 出货量达 9,500 万只，对应新增设备市场规模约 300 亿元。 光模块生产由小批量转向大规模自动化，每 100 万只产能对应设备投资 约 5-6 亿元，未来两年行业增速显著。 生产工艺由贴片、引线键合、光耦合、自动化组装、老化测试构成，其 中老化测试、光耦合、贴片价值量占比合计达 82%。 老化测试是价值量最高环节（41%），单线投资约 2,600 万元，国产化 率较低，是技术迭代下需求最刚性的环节。 光耦合环节价值占比 25%，技术壁垒高，罗博特科收购的 ficonTEC 在 1.6T 高精度耦合领域处于全球领先地位。 贴片环节占比 16%，海外 ASMPT、BESI 主导，国内罗博特科、凯格精 机、科瑞技术等上市公司已实现业务布局。 技术演进趋势：CPO/LPO 升级将减少键合工序，但对测试、耦合及贴片 的精度要求更高，测试环节受益确定性最强。 Q&A 请分析一下当前光模块设备行业的市场规模、增长驱动力以及未来的增长趋势？ 光模块设备行业正处于高景气周期，预计未来几年将呈现倍增趋势。当 ...