行业核心观点 - CPU行业自2026年第一季度起进入供应紧张周期，预计价格将持续上涨至2028年中新产能开出后才可能缓解 [2][3] - 供应紧张由先进制程产能被AI芯片挤压、地缘冲突及需求强劲等多重因素驱动，导致消费级与服务器CPU市场出现显著缺口和交期延长 [1][2] - 行业主要参与者（英特尔、AMD、台积电等）正通过产能再分配、扩产和签订长期协议等措施应对，但消费级市场的紧缺问题在2027年底前难以解决 [2][3] CPU价格与供应现状 - **英特尔**：自3月29日起全系统一涨价10%，覆盖桌面酷睿、笔记本、服务器至强及嵌入式全品类，例如i5-14600KF约1288元，Ultra 7 265K约1765元 [2] - **AMD**：自4月1日起涨价10%至15%，高端型号涨幅超过15%，覆盖锐龙5000/7000/9000及霄龙服务器系列，例如R5 5600约730元，R7 7800X3D约1875至2270元，R9 9950X约2880元 [2] - **整体市场**：PC零售价预计自4月起全面上调，幅度约25% 服务器CPU全年产能基本售罄，订单排队已至明年第三季度 [2] - **供应缺口**：全球CPU月度缺口约3000万颗，消费级CPU交期达8至12周，服务器至强/EPYC交期长达6个月以上 [2] 供应紧张原因与产能分析 - **先进制程挤压**：台积电5nm以下制程中，AI芯片占据45%的产能，导致CPU可用产能同比减少18% [2] - **产能利用率**：英特尔与AMD的产线产能利用率均高达95%以上 [2] - **封装瓶颈**：CoWoS先进封装产能预计到2026年底将扩至12万至13万片/月 [3] 主要厂商应对措施 - **英特尔（IDM模式）**： - 将Intel 7/Intel 3制程中80%以上的产能转向生产服务器Xeon CPU [2] - 消费级CPU将扩大外部代工，例如台积电代工的Arrow Lake [2] - 先进封装方面，马来西亚工厂预计2026年底投产 [2] - **AMD（纯代工模式）**： - 与台积电签订N3/N2长期协议，确保CPU产能优先 [2] - 从GPU/AI芯片中挤压出约5%的先进制程产能份额用于CPU [2] - **代工厂（台积电/三星）**： - **台积电N3（3nm）**：2026年月产能达13.5万至14.5万片，处于满载状态 [2] - **台积电N2（2nm）**：2026年底月产能为8万至10万片，处于产能爬坡阶段 [2] - **三星2nm GAA**：预计2027年起月产能达2.1万片 [3] - **格芯（GF）**：计划扩展12/14nm制程以承接来自AMD/Intel的溢出订单 [3] 行业供需展望与缓解时间线 - **紧张周期**：消费级市场紧缺预计将持续至2027年底，服务器CPU供应在2027年第一季度开始有所缓解，价格回落需等到2028年中新产能开出 [2] - **2026年季度展望**： - 第一季度：紧张开始 [3] - 第二季度：紧张加剧 [3] - 第四季度：服务器供应有所缓和，带动大厂业绩大增，但消费级产能继续被挤占，维持紧缺 [3] - **产能缓解节点**： - 2027年下半年：新产能开始交互 [3] - 2028年：供应预计将得到彻底缓解 [3] - **确定的产能扩张**： - **台积电**：N3制程通过Fab18扩建和Fab21二期，预计在2027年增加1万至2万片/月产能 N2制程预计2027年月产能达12万至15万片，2028年进一步扩至20万片/月（竹科+高雄） [3] - **英特尔IDM 2.0**：18A（2nm级）制程计划2027年大规模量产 14A制程计划2027年下半年试产，2028年量产 [3] - **其他补充**：国产晶圆厂及CPU有望进行市场补位 [3] 市场影响与投资观点 - CPU行情虽可能不及存储市场，但预计能迎来一轮补涨，因供应紧张将直接转化为相关公司实打实的业绩增长 [1][3] - 恒生指数中的晶圆制造厂（fab厂）已开始补涨，反映此前因地区冲突等原因未充分反应的利好 [1]