定增募资计划 - 公司公布定增预案，拟定增募资不超过9.7亿元人民币 [1] 募集资金用途 - 募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目 [1] - 募集资金将用于晶圆激光隐切项目（一期） [1] - 募集资金将用于异质叠层先进封装工艺研发项目 [1] - 募集资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1]