财务数据和关键指标变化 - 第二季度总收入为1650万美元 同比增长13% 达到指引区间上限 [15] - 年度合同价值(ACV)加特许权使用费达6910万美元 同比增长15% 创公司历史新高 [16] - 剩余履约义务(RPO)达9930万美元 同比增长28% 同样创历史新高 [16] - 非GAAP毛利率为91% GAAP毛利率为89% [16][17] - 非GAAP运营亏损350万美元 符合指引 与去年同期持平 [18] - 季度末现金及等价物为5390万美元 无金融债务 [19] 各条业务线数据和关键指标变化 - FlexGen智能网络芯片IP技术获得重大突破 已安装超过20个客户 预计下半年开始贡献收入 [9][37] - 多芯片解决方案扩展 支持UCIE标准 加强与ARM/BA协议合作 并与Synopsys/Cadence建立接口合作 [10] - 推出Magilan Packaging软件产品 自动化IP封装流程 应对日益复杂的芯片集成需求 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 企业计算和汽车应用领域需求增长显著 主要受AI计算普及推动 [8] - 半导体行业加速向多芯片架构转型 以应对AI工作负载的性能和效率需求 [10] - 观察到约30个异构芯片项目 预计未来几年芯片项目将占SOC设计启动量的30% [44][46] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 持续加大研发和现场应用工程团队投入 推动技术创新和解决方案支持 [17] - 重点投资新产品开发 客户支持扩展 以及全球销售团队建设 [18] - FlexGen技术获得第八届AI突破奖的AI工程创新奖 行业认可度提升 [9] - 与AMD达成战略合作 FlexGen将用于AMD多款产品 包括AI数据中心芯片 [8][26] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球经济不确定性未导致交易取消或延迟 [12] - 客户加速将系统IP需求外包给公司 以缩短产品上市时间并降低成本 [12][21] - 美元走弱导致运营支出高于预期 但外汇影响已纳入全年指引 [20][21] - 对业务前景保持乐观 强化的交易执行力体现在RPO的显著增长 [21] 其他重要信息 - 与RealChip达成合作 为其高带宽应用处理器提供技术支持 [10] - 与Renesas合作 为其第五代RCAR汽车硅提供底层数据运输和连接技术 [11] - 扩展RISC-V生态系统支持 与Andes/SiFive/PenStorant等伙伴合作 [10] 问答环节所有的提问和回答 问题: AMD合作的细节和影响 - AMD选择FlexGen技术因其在PPA(性能/功耗/面积)和线长方面的优势 经过全面评估和基准测试 [26] - 该合作已纳入此前业绩指引 属于公司常规"鲸鱼交易"之一 [30][31] - FlexGen将与AMD内部Infinity Fabric技术配合使用 形成混合解决方案 [36] 问题: 芯片市场发展状况 - 当前观察到约30个异构芯片项目 占SOC设计总量的5% 预计未来将增长至30% [44][46] - 公司多芯片解决方案正积极应对这一趋势 与行业领先企业开展合作 [10][11] 问题: 财务指标表现 - 剩余履约义务(RPO)增长28%至9930万美元 是未来收入的重要领先指标 [48] - 美元走弱对运营支出产生影响 但公司已将其纳入全年指引 [20][21]