财务数据和关键指标变化 - 第一季度总营收430万美元，较指引区间中点高约30万美元，较2024年Q1下降28%，较2024年Q4下降24% [30] - 第一季度新产品营收380万美元，较2024年Q1下降23%，较2024年Q4下降19% [30] - 第一季度成熟产品营收60万美元，低于2024年Q1的110万美元和2024年Q4的100万美元 [31] - 第一季度非GAAP毛利率为45.7%，低于展望中点，2024年Q1为71.3%，2024年Q4为62.9% [31] - 第一季度非GAAP运营费用约300万美元，较展望中点低约20万美元，2024年Q1为250万美元，2024年Q4为290万美元 [32] - 第一季度非GAAP净亏损110万美元，即每股摊薄亏损0.07美元，2024年Q1非GAAP净收入170万美元，即每股0.12美元，2024年Q4非GAAP净收入60万美元，即每股0.04美元 [32] - 第一季度股票薪酬为90万美元，重组成本为10万美元，2024年Q1股票薪酬为160万美元，2024年Q4为90万美元 [33] - 第一季度末，总现金为1760万美元，包含1500万美元信贷安排，2024年Q4末为2190万美元，包含1800万美元信贷安排 [33] - 2025年Q2营收指引约400万美元，上下浮动10%，预计包含约340万美元新产品和60万美元成熟产品 [36] - 预计Q2非GAAP毛利率约50%，上下浮动5个百分点，全年非GAAP毛利率预计在60%低端区间 [36] [37] - Q2非GAAP运营费用预计约300万美元，上下浮动5%，预计下半年每季度约300万美元 [37] - 预计Q2非GAAP净亏损约110 - 120万美元，即每股0.07 - 0.08美元 [38] - 第一季度通过注册直接发行从机构投资者处筹集约150万美元，通过ATM净筹集120万美元 [35] 各条业务线数据和关键指标变化 eFPGA硬IP业务 - 已完成英特尔18A设计特定eFPGA硬IP交付用于客户测试芯片，预计2025年及以后赢得生产合同 [7] [34] - 与全球晶圆厂（GF）12OP制程节点相关合同，部分已完成初始交付，部分将在Q2和Q3确认收入和现金流 [20] [21] - 台积电12纳米制程节点合同，客户正在评估测试芯片，预计Q2对第二个SoC设计做出决策 [21] - GF 22FDX平台合同，测试芯片已接收并在评估，若顺利预计2025年下半年确认生产许可收入 [22] [23] 芯片业务 - 垂直市场有一些芯片合同，部分待定，商业现货（COTS）市场标准预计2026年推出，公司正与潜在客户就数字概念验证进行早期讨论 [26] [27] 战略辐射硬化FPGA政府合同业务 - 2023年12月宣布价值约660万美元合同，约六周前宣布增加140万美元增量资金修改 [18] 各个市场数据和关键指标变化 - 美国军工（U.S. Mag）市场离散FPGA设备总市场约15亿美元，公司认为该市场对eFPGA硬IP有需求 [14] - 离散FPGA市场规模约12亿美元，公司IP可实现离散FPGA集成，认为是该市场有意义的子集 [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是成为英特尔18A eFPGA硬IP的唯一来源，目前已取得领先地位，获得英特尔认可并成为多个联盟合作伙伴 [10] [11] - 重点关注美国军工市场，同时积极拓展商业市场，如与法拉第合作，预计其开发平台将在2025年下半年产生生产eFPGA硬IP许可收入和未来版税收入 [15] [16] - 公司通过测试芯片降低客户风险，加速技术成熟度曲线，以促进eFPGA硬IP在ASIC和SOC设计中的集成 [53] - 行业竞争激烈，公司需应对市场接受度、订单转化、产品替代、技术更新等挑战 [3] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年开局比预期慢，但势头正在迅速建立，有信心全年实现稳固营收增长、非GAAP盈利和正现金流 [44] [45] - 目前是英特尔18A eFPGA硬IP唯一来源，预计未来赢得生产合同，投资将带来可观投资回报率 [34] 其他重要信息 - 公司使用网站、博客、社交媒体等渠道发布业务信息，今日电话会议记录将在IR网页发布 [5] - 公司参加即将到来的活动，包括5月21日纽约Ladenburg技术创新博览会、6月23日旧金山芯片和系统会议、7月14日田纳西州NSREC政府辐射效应展会 [104] [105] 问答环节所有提问和回答 问题1: 英特尔18A的进展、收入流及客户市场方向 - 英特尔18A是先进制程技术，公司提前投入设计，已交付测试芯片IP，预计2025财年有AT和A许可收入，版税可能明年产生，客户包括国防和商业市场 [51] [53] 问题2: 实现全年盈利和营收增长的关键驱动因素 - 基础业务是持续的Anafuse FPGA业务和战略辐射硬化合同，新的营收增长来自12纳米和18A制程的IP合同，这些制程平均售价更高 [59] [60] 问题3: 除已宣布的，还有哪些店面（storefront）机会 - 已签约的有2022年11月流片客户、最近宣布的直接店面合同和战略辐射硬化机会，漏斗中有通过政府RFP流程提出的项目以及英特尔芯片联盟带来的机会 [66] [67] 问题4: 公司进入美国军工FPGA市场的催化剂是否是降低产品验证成本 - 美国军工市场因多种原因（如功能需求、国家安全、IP保护、降低SWAP C等）有ASIC设计需求，eFPGA集成可降低验证成本，但技术需达到足够成熟度，测试芯片对降低风险很重要 [70] [72] [73] 问题5: 与法拉第的合作机会是否限于已宣布的节点 - 目前重点是22纳米节点，随着法拉第对嵌入式FPGA在SOC中的应用更熟悉，可能会向12纳米节点发展，不同节点适用于不同应用 [75] [76] 问题6: 美国军工FPGA收入涵盖范围及战略辐射硬化项目店面收入时间 - 15亿美元是美国军工市场年度FPGA总使用量估计，战略辐射硬化项目服务市场包括FPGA和ASIC市场部分；因未获许可，无法给出店面收入具体时间，但可根据项目进展推断 [82] [83] [85] 问题7: 与法拉第合作中，法拉第的市场推广责任及芯片适用终端市场 - 法拉第是客户主要接口，公司提供支持；芯片适用于低功耗、工业和物联网应用，如低功耗边缘计算和边缘AI应用 [97] [98] [100] 问题8: 全年稳固营收增长的量化指标 - 不是去年期望的30%，预计下半年有可观反弹，有信心实现盈利和正现金流 [92] [93]

核心观点 - Ansys宣布其热和多物理场签核工具获得英特尔18A工艺技术认证，确保AI芯片、GPU和HPC产品等高端半导体系统的功能与可靠性 [2] - Ansys加入英特尔代工Chiplet联盟，推动多芯片异构系统设计的互操作性和安全性 [6][8] - Ansys与英特尔代工合作扩展至下一代EMIB-T技术，涵盖信号完整性、电源完整性和热可靠性分析 [4][8] 技术认证与合作 - Ansys的RedHawk-SC、Totem和HFSS-IC Pro工具通过英特尔18A RibbonFET GAA晶体管和PowerVia背面供电技术的认证，用于电源完整性和电磁分析 [3][8] - HFSS-IC Pro新增认证，支持英特尔18A工艺节点的射频芯片、WiFi、5G/6G等应用的片上电磁完整性建模 [3] - 英特尔18A-P高性能工艺节点的认证流程正在进行中，客户可申请最新PDK进行早期设计和IP开发 [5] 多芯片集成技术 - EMIB技术通过连接多样化芯片类型提升高性能微处理器和异构集成系统的性能，RedHawk-SC Electrothermal用于热可靠性分析 [4] - EMIB-T技术将引入硅通孔（TSVs），扩展后的分析流程涵盖HFSS-IC Pro、SIwave（信号完整性）及RedHawk-SC、Totem（电源完整性） [4][8] 行业影响与愿景 - Ansys工具通过高精度验证帮助客户降低成本，推动多芯片堆叠设计效率变革 [7] - 公司加入英特尔代工加速器联盟，致力于提供开源和互操作技术以实现工程卓越 [7][8] - Ansys仿真软件50年来持续推动行业创新，覆盖半导体、卫星系统、医疗设备等领域 [9]