华为AI芯片技术进展 - 推出新型SuperPod技术 支持连接多达15,488张搭载昇腾AI芯片的显卡[1] - 当前运营超级集群包含约100万张显卡[1] - 通过集群计算补偿单芯片算力不足 实现预期效果[2] 中国AI芯片国产化趋势 - 科技股近期大涨 行业龙头在AI及芯片自主研发取得稳步进展[3] - 阿里巴巴和百度自研芯片已获得重要客户[3] - 寒武纪被视为国内AI芯片代表 市值年内大幅增长[3] 美国芯片制裁下的市场环境 - 中国要求大型科技公司停用英伟达RTX Pro 6000D芯片[4] - 官方不鼓励企业采用专为AI工作负载设计的H20芯片[5] - 英伟达虽获对华出口H20许可 但未实际执行发货[5] 华为技术竞争策略 - SuperPod技术对标英伟达NVLink 提升服务器主芯片间高速通信能力[6] - 计划2025年初推出搭载自研AI内存芯片的昇腾950PR[7] - 产品路线图包含2026年末950DT 2027年末960 2028年末970芯片[7] 国产替代市场机遇 - 美国限制措施为华为寒武纪等国内芯片商创造市场填补空间[6] - 集群计算技术成为华为对抗算力劣势的核心竞争力[6] - 中国正通过政策引导减少对英伟达硬件的依赖[4]