Fab - Lite IDM模式

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浙大校友25亿吞并韩国公司,逆袭全球第一,要IPO了
创业邦· 2025-07-14 11:37
公司概况 - 芯迈半导体是一家功率半导体公司,通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案,下游应用于汽车电子、电信、消费电子、工业应用和数据中心等领域 [4] - 公司产品涵盖三大技术领域:移动技术、显示技术和功率器件,广泛应用于汽车、电信设备、数据中心、工业场景及消费电子等领域 [10] - 公司采用Fab-Lite IDM模式,通过战略性投资晶圆代工厂富芯半导体16.76%股权实现产业整合 [12][13] 核心业务与市场地位 - 在电源管理IC领域,公司专注于移动和显示应用中的定制化电源管理IC(PMIC),按过去十年总出货量计算,在全球OLED显示PMIC市场排名第一 [5] - 在全球智能手机PMIC领域位列第三(市占率3.6%)、显示PMIC市场排名第五(市占率6.9%),在OLED显示PMIC细分市场以12.7%市占率位居次席 [25] - 2022-2024年电源管理IC产品收入占比均超过90%,分别为16.55亿元、15.97亿元、14.28亿元 [21] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为16.88亿元、16.40亿元和15.74亿元,呈现下滑趋势 [20] - 同期净亏损分别为1.72亿元、5.06亿元和6.97亿元,三年累计亏损达13.75亿元 [20] - 毛利率呈下行态势,依次为37.4%、33.4%和29.4% [20] - 2024年境外收入占比68.1%,大中华区收入占比31.9% [20] - 研发开支逐年上升,2022-2024年分别为2.46亿元、3.36亿元、4.06亿元,研发费用率从14.6%增至25.8% [22] 客户与供应链 - 2022-2024年前五大客户收入占比分别为87.8%、84.6%和77.6%,最大单一客户收入占比高达66.7%、65.7%和61.4% [21] - 最大客户A是一家跨国大型家电及消费电子企业,合作已超10年 [22] - 前五大供应商采购额占比从86.8%降至63.7%,最大供应商采购额占比从31.5%降至16.3% [22] 融资与估值 - 成立仅3年估值就达到200亿元,背后有宁德时代、小米集团、红杉中国、广汽资本等30余家知名机构投资 [5][15] - 2020年9月Pre-A轮融资估值50亿元,2022年5月估值108亿元,7月升至140亿元,8月B轮融资后达200亿元 [16][17] - IPO前股权结构显示,创始人任远程博士通过一致行动人合计持股13.29%,为单一最大股东 [18] 行业前景 - 全球功率半导体市场规模从2020年4115亿元增至2024年5953亿元,预计2029年突破8029亿元,年均复合增长率7.1% [23] - 汽车电子被视为核心增长引擎,AI服务器、工业机器人等新兴场景蕴含显著机遇 [24] - 行业周期性特征叠加消费电子市场波动导致业绩承压 [25]