股价表现与交易情况 - 9月30日盘中上涨2.01%，报152.97元/股，成交金额22.97亿元，换手率1.26%，总市值1844.83亿元 [1] - 当日主力资金净流出926.16万元，特大单买入3.58亿元（占比15.60%），卖出3.84亿元（占比16.71%） [1] - 今年以来股价累计上涨46.82%，近5个交易日上涨6.97%，近20日上涨10.93%，近60日上涨22.31% [1] 公司基本情况 - 公司全称为豪威集成电路(集团)股份有限公司，成立于2007年5月15日，于2017年5月4日上市 [1] - 主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件等半导体产品的分销业务 [1] - 主营业务收入构成：半导体设计销售82.92%，半导体代理销售16.58%，半导体设计技术服务0.39%，租赁收入0.08%，其他0.03% [1] 行业分类与股东结构 - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计，概念板块包括传感器、集成电路、智能手机、芯片概念、半导体等 [2] - 截至6月30日，股东户数为14.41万，较上期减少6.08%，人均流通股8445股，较上期增加6.50% [2] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入139.56亿元，同比增长15.42% [2] - 同期归母净利润为20.28亿元，同比增长48.34% [2] 分红与机构持仓 - A股上市后累计派现16.64亿元，近三年累计派现7.71亿元 [3] - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1.63亿股，较上期增加943.79万股 [3] - 华夏上证50ETF（510050）为第六大流通股东，持股1668.58万股，较上期增加110.51万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF（159995）为第八大流通股东，持股1470.57万股，较上期增加30.57万股，华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第九大流通股东，持股1285.03万股，较上期减少102.12万股 [3]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内 容 编译自 market 。 2024年，模拟半导体市场规模达到1023亿美元，预计将持续扩张，从2025年的1432亿美元增长到 2034年的约2959.1亿美元，复合年增长率为6.4%。 2024年，亚太地区 占据主导地位，市场份额 超过45.9%，市场收入达到469亿美元。 模拟半导体市场由处理实际信号（电压、电流、频率、温度、光等）而非纯逻辑或数字信号的集成 电路和器件组成。这些组件包括运算放大器、数据转换器（ADC、DAC）、电源管理IC、稳压 器、射频放大器、模拟开关和接口电路。许多模拟器件与数字电路集成在用于传感器、通信和控制 系统的混合信号IC中。 模拟半导体市场的主要驱动因素包括电动汽车 (EV) 和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的快速扩张。 模拟元件对于电动汽车的电池管理、电机控制和传感器系统至关重要。到 2023 年，全球电动汽车 注册量将达到约1400 万辆，这一增长显著刺激了市场需求。 根据 Market.us 的数据，2024 年全球半导体市场价值为8406 亿美元，预计将从2025 年的9074 亿 美 元增长 到 ...

股价表现与交易数据 - 9月25日盘中股价上涨2.02%至151.60元/股 成交额35.41亿元 换手率1.97% 总市值1828.31亿元 [1] - 主力资金净流出9625.08万元 特大单买卖占比分别为16.53%和17.12% 大单买卖占比分别为29.13%和31.25% [1] - 年内累计涨幅45.50% 近5/20/60日分别上涨5.10%/6.10%/21.24% [2] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入139.56亿元 同比增长15.42% 归母净利润20.28亿元 同比增长48.34% [2] - 半导体设计销售占比82.92% 半导体代理销售占比16.58% 为主要收入来源 [2] - A股上市后累计分红16.64亿元 近三年累计派现7.71亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 股东户数14.41万户 较上期减少6.08% 人均流通股8445股 较上期增加6.50% [2] - 香港中央结算有限公司持股1.63亿股 较上期增加943.79万股 为第二大流通股东 [3] - 华夏上证50ETF增持110.51万股至1668.58万股 华夏半导体芯片ETF增持30.57万股至1470.57万股 [3] 公司业务概况 - 主营业务为半导体分立器件/电源管理IC研发设计 及被动件/结构器件分销业务 [2] - 所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 涉及光学/传感器/汽车芯片/智能手机等概念板块 [2] - 注册地址位于上海浦东新区及香港铜锣湾 于2017年5月4日上市 [2]

反倾销调查背景与范围 - 商务部于2025年9月13日决定对原产于美国的进口模拟芯片发起反倾销调查 调查对象包括博通、德州仪器、安森美和亚德诺半导体的40nm及以上工艺通用接口芯片和栅极驱动芯片 申请方指控倾销幅度高达300%以上 [2] - 此次调查是中国首次针对美国半导体具体品类及龙头企业发起贸易调查 标志着芯片争端从高端GPU和先进制程逻辑芯片扩展至模拟芯片领域 [2] 模拟芯片行业地位与市场 - 模拟芯片在电子产业链中扮演"神经与血管"角色 应用于电源管理、信号转换、传感器接口、汽车和工业控制等关键领域 [3] - 2024年全球模拟芯片市场规模达794.33亿美元 中国市场规模为280亿美元（约2000亿元人民币） 占全球份额近三分之一 [3] - 全球模拟集成电路市场规模预计在2025-2029年间增长171.2亿美元 复合年增长率达4.6% [6] 倾销行为证据与影响 - 2022-2024年美系模拟芯片占中国同类产品进口比例持续上升 分别为47.81%、53.06%和62.14% 年均比重达54.34% [4] - 进口数量从2022年11.59亿颗增长至2024年15.90亿颗 2024年较2022年累计增长37.13% [5] - 平均价格从2022年3.36元/颗持续下降至2024年1.62元/颗 累计降幅达51.77% [5] - 国内厂商被迫跟进降价 2024年同类产品加权平均价格较2022年累计下降27.38% [5] - 国内产业遭受实质性损害：2024年较2022年人均工资减少5.37% 劳动生产率下降27.41% 库存量上升21.39% 开工率下降且处于低位 税前利润从2023年起转为严重亏损且2024年亏损额进一步增加7.05% [6] 受调查美企业务影响分析 - 德州仪器约20%收入来自中国客户 产品覆盖电源管理IC、信号链、MCU等 若贸易措施导致售价提升 其市场份额和定价将面临显著压力 [10] - 亚德诺半导体2024财年对华收入占比约22-23%（约21-22亿美元） 产品集中于工业与车规链条 中国作为全球最大新能源车市场 价格波动将在车规链中放大 [10] - 安森美核心业务为功率器件和图像传感器 SiC产品线2024年贡献总收入约60% 中国是其重要增长市场 [11] - 博通2024财年对华收入占比20%（含香港） 较2023财年32%下降 但其业务高度多元化 模拟芯片仅为边缘业务 实际受冲击有限 [11] 本土厂商现状与市场反应 - 反倾销调查消息带动A股模拟芯片板块全线走强 圣邦股份、上海贝岭、纳芯微、思瑞浦等企业股价涨停 板块情绪显著升温 [14][15] - 圣邦股份2024年营收33.46亿元（同比增27.96%） 净利润4.9亿元（同比增81.95%） 电源管理产品占比61.7% 毛利率中枢维持在50% 2025年上半年研发费用占比达27.90% [16] - 纳芯微2024年营收19.6亿元（同比增49.53%） 毛利率32.33%（同比下降6.17个百分点） 聚焦隔离器、栅极驱动器和电流传感器产品 [17] - 上海贝岭2024年营收28.18亿元（同比增31.89%） 毛利率27.39% 拥有4,793款可销售产品 [17] - 思瑞浦2024年营收12.20亿元（同比增11.52%） 毛利率48.19%（同比下降3.59个百分点） 研发费用占比达47.32% 车规级产品已推出200余款 [18] 行业战略意义与发展阶段 - 反倾销调查为本土厂商提供竞争窗口期 国内模拟芯片行业正处于"量的突破与质的追赶"阶段 新能源车、储能和工业控制等领域需求旺盛 是国产替代的最佳切入点 [13][18] - 此次事件标志着中美芯片摩擦进入全链条博弈阶段 先进制程与基础芯片成为双重焦点 [20]

股价与交易表现 - 9月15日公司股价上涨2.96% 成交额达7.09亿元[1] - 当日融资买入7506.02万元 融资偿还5443.53万元 融资净买入2062.50万元[1] - 融资融券余额合计2.10亿元 融资余额占流通市值3.43% 处于近一年90%分位高位水平[1] 融资融券状况 - 融资余额2.10亿元 超过近一年90%分位水平[1] - 融券余量0股 融券余额0元 但超过近一年70%分位较高水平[1] - 融券方面当日无偿还和卖出操作[1] 股东结构变化 - 股东户数1.60万户 较上期持平[2] - 人均流通股5611股 较上期无变化[2] - 华宝动力组合混合A增持26.33万股至69.72万股 位列第四大流通股东[3] 机构持仓变动 - 华宝行业精选混合增持21.98万股至54.96万股 位列第五大流通股东[3] - 申万菱信智能汽车A新进持股41.37万股 成为第六大流通股东[3] - 华夏可转债增强债券A退出十大流通股东行列[3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入28.47亿元 同比增长125.74%[2] - 同期归母净利润4081.67万元 同比增长1.47%[2] - 电子元器件分销业务占比94.63% 自主芯片业务占比5.28%[1] 分红历史记录 - A股上市后累计派现1.02亿元[3] - 近三年累计派现7805.17万元[3] - 公司于2021年11月22日上市[1] 公司基本信息 - 主营业务为汽车电子元器件分销及电源管理IC设计[1] - 注册地址上海市闵行区春光路99弄62号[1] - 成立日期2008年1月14日 上市日期2021年11月22日[1]

公司上市进展 - 中国证监会于2025年9月12日对芯迈半导体等12家企业出具境外发行上市备案补充材料要求 [1] - 公司需补充说明国有股东办理国有股标识进展情况以及拟参与"全流通"股东所持股份是否存在质押或冻结等权利瑕疵情形 [1][2] - 公司已于2024年6月30日向港交所主板递交上市申请 华泰国际担任独家保荐人 [1] 股权结构合规性 - 证监会要求说明在已有员工持股平台情况下设置境外员工持股平台的原因及必要性 [2] - 需核查激励对象资金来源及涉及境外投资、外汇管理等监管程序的合规性 [2] - 要求律师对已实施激励计划是否存在利益输送出具明确结论性意见 [2] 业务与财务表现 - 公司采用Fab-Lite集成器件制造商业务模式 专注于电源管理IC和功率器件的研发与销售 [3] - 产品涵盖移动技术、显示技术和功率器件三大领域 应用于汽车、AI服务器、人形机器人等场景 [3] - 2022年至2024年收入连续下降：2022年16.88亿元→2023年16.40亿元→2024年15.74亿元 [3] - 同期亏损持续扩大：2022年亏损1.72亿元→2023年亏损5.06亿元→2024年亏损6.97亿元 [3]

公司上市进展 - 中国证监会于9月12日要求芯迈半导体就境外发行上市备案补充说明三项事项[1] - 需补充说明国有股东办理国有股标识进展情况[1] - 需说明设置境外员工持股平台的原因及合规性 并明确激励计划是否存在利益输送[1] - 需说明拟参与"全流通"股东所持股份是否存在质押或冻结等权利瑕疵情形[1][2] - 芯迈半导体于6月30日向港交所主板递交上市申请 华泰国际担任独家保荐人[1] 公司业务概况 - 公司采用创新驱动的Fab-Lite集成器件制造商业务模式[2] - 核心业务涵盖电源管理IC和功率器件的研究开发与销售[2] - 产品覆盖移动技术 显示技术和功率器件三大技术领域[2] - 产品应用于汽车 电信设备 数据中心 工业级应用和消费电子产品[2] 公司财务表现 - 2022年收入16.88亿元人民币 2023年降至16.40亿元 2024年进一步降至15.74亿元[2] - 2022年亏损1.72亿元人民币 2023年扩大至5.06亿元 2024年进一步扩大至6.97亿元[2]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中上涨2.05%至137.77元/股 成交25.49亿元 换手率1.56% 总市值1661.52亿元 [1] - 主力资金净流出4401.69万元 特大单买卖占比分别为15.15%和15.44% 大单买卖占比分别为29.62%和31.05% [1] - 年内累计上涨32.23% 近5日/20日/60日分别上涨4.37%/11.30%/10.77% [1] 主营业务与行业属性 - 主营业务为半导体设计销售(82.92%)及半导体代理销售(16.58%) 产品涵盖分立器件/电源管理IC/被动件等 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 概念板块包括超高清/传感器/汽车芯片/集成电路等 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入139.56亿元 同比增长15.42% [2] - 归母净利润20.28亿元 同比增长48.34% [2] 股东结构与机构持仓 - 股东户数14.41万户 较上期减少6.08% 人均流通股8445股 较上期增加6.50% [2] - 香港中央结算持股1.63亿股(增持943.79万股) 华夏上证50ETF持股1668.58万股(增持110.51万股) [3] - 国证半导体芯片ETF持股1470.57万股(增持30.57万股) 沪深300ETF持股1285.03万股(减持102.12万股) [3] 分红历史记录 - A股上市后累计派现16.64亿元 近三年累计派现7.71亿元 [3]

收购交易概述 - 国巨集团以每股新台币229.8元公开收购茂达电子28.5%股权 溢价幅度达20% [1] - 整体收购规模最高达新台币48.9亿元 最低收购数量为茂达已发行普通股股份的5% [1] - 公开收购期间为2025年09月12日至2025年10月01日 成就条件为收购数量达最低收购数量 [1] 收购动机与战略意义 - 国巨基于财务性投资目的 预期获得长期稳定投资收益并寻求与茂达管理层合作机会 [2] - 通过国巨全球通路优势 可最大化发挥与茂达旗下大中公司的协同效应 [2] - 收购有助于提升国巨长期竞争优势 强化在功率半导体领域的话语权 [2] 标的公司经营状况 - 茂达电子8月营收达新台币6.49亿元 创历年同期新高 [2] - 前八月合并营收新台币48.86亿元 同比增长21.2% [2] - 上半年每股纯益为新台币5.3元 法人预估全年有望赚进超过一个股本 [2] 产品与技术布局 - 茂达为混合信号功率IC与感测芯片设计公司 主要产品包括风扇马达驱动IC及电源管理IC [1][2] - 应用领域从消费电子扩展至伺服器、记忆体、通讯设备、工控及汽车电子 [1][2] - 多风扇应用订单持续升温 工业应用布局开始贡献业绩 [3] 业务增长驱动因素 - 风扇驱动IC业务在游戏机、绘图卡中高阶产品出货量提升 [3] - 电源管理IC在PC、绘图卡应用拉货力道强劲 电源供应器升级带来新增订单 [3] - 储存应用订单表现优异 工业应用耕耘成效逐步显现 [3]

收购交易核心信息 - 国巨计划公开收购茂达电子28.5%股权 溢价幅度达20% [1] - 国巨于今年5月9日对芝浦电子发动公开收购 并于9月2日获得日本外国直接投资（FDI）许可 [1] 目标公司业务概况 - 茂达电子为功率半导体设计公司 从事混合信号功率芯片与感测器的设计、测试、生产及销售 [1] - 主要产品线包括风扇马达驱动IC及电源管理IC 应用于笔记本电脑、DDR存储器等领域 [1] - 近年于工业应用布局逐渐为公司带来效益 [1] 收购进展与预期 - 随着FDI核准取得 国巨对完成本次公开收购充满信心 [1]