行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告核心观点 - 模拟芯片行业在AI侧需求提振和代工产能趋紧的双重驱动下，全面涨价趋势有望开启[5] - 成本压力传导是模拟厂商调价的直接原因，但根本原因在于8英寸成熟制程产能的结构性紧缺[6] - AI服务器及光模块的技术升级与规模放量，特别是向800G/1.6T速率演进以及硅光、LPO等新方案的推广，成为高端模拟芯片的核心增长动力，推动量价齐升[7] 行业现状与涨价驱动因素 - 国际模拟龙头意法半导体、ADI及TI已相继发布涨价函，其中TI为2025年8月后的第三次调价[5] - 2026年第一季度，国内已有晶丰明源、纳芯微等多家模拟公司发布调价函[5] - 上游晶圆、封装材料成本攀升及全球能源价格波动，迫使成熟制程代工厂及封测厂向下顺价，传导成本压力[6] - 2025年第四季度全球主要晶圆厂平均产能利用率回升至90%，其中8英寸制程持续满载[6] - 模拟芯片长期使用的成熟8英寸线产能因头部代工厂追求高毛利而持续收缩，但来自车规、工控等传统需求稳定，且AI数据中心与服务器的需求进一步加剧了8英寸产能的紧俏[6] AI需求延伸与增长机会 - 光模块向800G/1.6T高速率升级，对模拟组件提出了更高带宽与更低功耗的要求[7] - 硅光AFE（模拟前端）因其高集成、高精度、高灵活度，适用于硅光控制系统，国内已有多家模拟厂商布局这一高技术壁垒、高价值量领域[7] - 无DSP低功耗的LPO方案推广，激发了更多高端TIA（跨阻放大器）及DRIVER（驱动器）芯片的替代需求[7] - AI服务器架构升级与功率提升，强化了以电源管理IC为核心的模拟芯片需求，这些是保障AI服务器高算力、高能效和高可靠性的核心组件[7] - 模拟信号链品类下的高速接口Redriver、ADC/DAC、隔离器、传感器接口等产品，可用于PCIe 5.0/6.0、CXL、光模块等高速互联场景，保障信号完整性，为AI训练与推理提供底层支持[7] 受益标的 - 报告列举的受益公司包括：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特、南芯科技、艾为电子、晶丰明源、芯朋微、帝奥微[8]

全球半导体行业涨价潮核心观点 - 全球半导体行业正经历由成本压力与需求爆发共同驱动的全面涨价潮，国际与国内厂商同步调价，行业定价逻辑正在重塑 [1][6][10][20] - 涨价核心驱动因素包括上游原材料（尤其是贵金属）成本飙升、AI数据中心等下游需求结构性爆发、以及8英寸晶圆代工产能结构性紧缺 [10][12][14][17] - 此次涨价呈现出生效时间集中（2026年4月1日为主）、原因高度一致、但厂商调价策略差异化的特征 [6] - 国内厂商跟随国际大厂涨价，标志着行业可能从“价格战”转向“价值战”，进入业绩修复与追求合理利润的阶段 [9][21] 国际头部厂商涨价动态 - **德州仪器 (TI)**：宣布自2026年4月1日起进行第三次调价，覆盖所有客户及核心产品线，实现“全品类、全客户”无死角覆盖，涨幅区间为15%-85%，其中工业控制领域部分产品涨幅超过85%，汽车电子涨幅18%-25%，消费电子涨幅5%-15% [2] - **英飞凌 (Infineon)**：宣布自2026年4月1日起上调部分功率开关及相关芯片价格，核心驱动因素是AI数据中心爆发式建设引发的供给紧张，主流型号预计上涨5%-15%，其AI业务收入预计从本财年的15亿欧元跃升至下一财年的25亿欧元 [3] - **恩智浦 (NXP)**：宣布自2026年4月1日起调价，原因直指全产业链成本（原材料、能源、人工、物流等）的大幅攀升 [4] - **安森美 (onsemi)**：宣布自2026年4月1日起调价，采取针对新订单及积压订单的一对一灵活调价策略，未公布统一涨幅 [5] - **亚德诺半导体 (ADI)**：自2026年2月1日起对全系列产品实施差异化调价，普通商用级产品涨幅10%-15%，工业级约15%，近千款军规级产品涨幅或高达30% [6] - **万国半导体 (AOS)** 与 **Vishay**：均因成本压力宣布调价，Vishay对MOSFET及IC产品线进行紧急价格调整 [5][6] 国内厂商涨价动态 - **华润微电子**：于2月1日率先调价，对公司全系列微电子产品价格上调，最低幅度10% [7] - **士兰微**：自2026年3月1日起，对小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片和MOS类芯片等部分器件产品价格上调10% [8] - **新洁能**：自2026年3月1日起，对MOSFET产品上调价格，幅度10%起 [8] - **宏微科技**：自3月1日起，对IGBT单管及模块、MOSFET器件进行调价 [8] - **捷捷微电**：自2月1日起，对MOS系列产品提价10%-20% [8] - **思特威**：对在三星和晶合集成生产的智慧安防及AIoT产品，价格分别统一上调20%和10% [9] - **希荻微**：主要针对低毛利产品适度上调价格，适用于2026年3月1日及之后的订单 [9] - 国内厂商涨价幅度普遍集中在10%至20%，部分涉及高阶封装的产品涨幅达40%以上 [8] 涨价驱动因素：成本压力 - **关键贵金属价格飙升**：模拟芯片、功率器件的封装成本中贵金属占比高达60%-70% [10] - 国内铜价突破10万元/吨，同比涨幅超35% [10] - 白银价格从约5900元/公斤飙升至18000元/公斤，涨幅超过200% [10] - 黄金价格飙升至5000美元/盎司以上 [10] - 钯价2025年全年整体上涨超过40%，一度涨幅超50% [10] - 关键材料镓价格飙升至2100美元/公斤，涨幅达123% [11] - **其他成本全面上涨**：能源、物流、封测辅助材料（人力、塑封料、引线框架）等成本同步上涨，中小功率器件封装成本占比高达50%以上，部分达70%-80% [11] 涨价驱动因素：供需失衡 - **AI需求爆发形成产能虹吸**：AI服务器机柜功率需求跃升至30千瓦甚至突破100千瓦，催生海量功率半导体与电源管理IC需求 [12] - 2026年仅AI服务器带来的新增PMIC投片量，将占全球8英寸产能的3%-4% [12][18] - **多领域需求增长**：新能源汽车、工业自动化、光伏储能、物联网等领域对功率、模拟器件的需求进一步放大供需失衡 [12] - **渠道传导与交期拉长**：芯片交期从几周拉长至数月，部分超过6个月，形成“涨价-缺货-再涨价”的循环 [13] 晶圆代工厂涨价加剧产业链压力 - **全球代工厂集体涨价**：2026年全球8英寸晶圆代工报价全线涨幅达5%-20%，明显高于12英寸涨幅 [15][17] - **台系代工厂动态**： - 世界先进自2026年4月起调涨代工价格，报道称涨幅达15%，部分紧缺8英寸制程涨幅达20% [15] - 新唐科技自4月1日起，6英寸晶圆代工报价上调20% [16] - 联电计划自4月起调升8英寸成熟制程报价，涨幅约5%-10% [15] - **大陆代工厂动态**： - 晶合集成自2026年6月1日起代工费用统一上调10% [16] - 中芯国际自4月起对8英寸成熟制程调价，涨幅约5%-10%，部分订单涨幅触及20% [16] - 华虹半导体客户因代工、封测成本上涨已发布产品涨价15%-50%的通知 [16] - **8英寸产能结构性紧缺**：台积电、三星等头部厂商将资源向先进制程倾斜，逐步缩减成熟制程产能 [17] - 集邦咨询预测2026年全球8英寸代工总产能将萎缩2.4%，连续两年负增长 [18] - 台积电与三星合计约占全球8英寸产能10%，两者逐步退出相当于减少全球约10%的8英寸产能供给 [18] - 2025年四季度全球主要晶圆厂8英寸制程持续满载 [19] 行业影响与趋势展望 - **供应链定价权转移**：晶圆代工厂在产能紧缺中掌握更强定价权，成熟制程卖方市场确立；芯片设计公司正将成本压力向下游传导 [20] - **行业策略转变**：“零库存”与“最低成本”策略面临挑战，基于长期需求的战略性备货变得重要 [20] - **国产半导体窗口期**：涨价潮为国产半导体带来价格修复和替代窗口期，国内头部厂商有望从“价格战”转向“价值战” [21] - **涨价持续蔓延**：存储、CCL、晶圆代工、封测等细分赛道已陆续涨价，预计电子元器件行业涨价将持续蔓延 [20]

全球半导体行业涨价潮核心观点 - 全球半导体行业正经历一轮由国际头部厂商引领、国内外厂商广泛跟进的全面涨价潮，其核心驱动因素包括上游原材料及全产业链成本飙升、以及由AI数据中心、新能源汽车等领域引发的结构性供需失衡 [2][11] - 此次涨价潮呈现出生效时间高度集中（多数于2026年4月1日生效）、涨价原因高度一致（成本压力与需求爆发）的特征，但各厂商的调价策略存在差异化 [8] - 晶圆代工厂，尤其是8英寸成熟制程产能的集体涨价与结构性紧缺，进一步强化了芯片设计厂商的涨价必要性，形成了全产业链联动效应 [18][22] - 对于国内半导体行业而言，此次跟随国际大厂涨价，可能标志着行业从“价格战”转向“价值战”，进入业绩修复和寻求合理利润空间的阶段 [11][24] 国际头部厂商涨价动态 - **德州仪器 (TI)**：宣布自2026年4月1日起进行近一年内第三次调价，也是第二次全面涨价，覆盖所有客户及核心产品线，涨幅区间达15%-85%，其中工业控制领域部分产品涨幅超过85%，汽车电子领域涨幅18%-25%，消费电子领域涨幅5%-15% [3] - **英飞凌**：宣布自2026年4月1日起上调部分功率开关及相关芯片产品价格，主流型号预计上涨5%-15%，高端系列涨幅可能更大，核心驱动因素是AI数据中心爆发式建设引发的供给紧张，其AI业务收入预计从本财年的15亿欧元跃升至下一财年的25亿欧元 [4][5] - **恩智浦 (NXP)**：宣布自2026年4月1日起对部分产品组合进行价格调整，涨价原因直指全产业链（原材料、能源、人工、物流等）成本的大幅攀升 [6] - **安森美**：宣布自2026年4月1日起对部分产品实施价格调整，采取针对新订单及积压订单的一对一灵活调价策略，未公布统一涨幅标准 [7] - **ADI**：已于去年年底宣布自2026年2月1日起对全系列产品实施差异化调价，普通商用级产品涨幅普遍在10%-15%，工业级产品涨幅约15%，近千款军规级产品涨幅或将高达30% [8] - **其他国际厂商**：万国半导体(AOS)、Vishay等厂商也纷纷加入涨价行列，原因均涉及原材料、能源等成本上涨 [6][7] 国内半导体厂商涨价动态 - **涨价节奏与范围**：国内厂商涨价节奏更为迅速，自2026年初起多家骨干企业密集跟进，涵盖IDM龙头、功率器件、模拟芯片等企业，涨价幅度普遍集中在10%至20%，部分产品涨幅达40%以上 [9][10] - **主要厂商调价情况**： - 华润微电子于2月1日率先对全系列微电子产品涨价，上调幅度最低10% [9] - 士兰微自3月1日起对部分器件类产品价格上调10% [9] - 新洁能自3月1日起对MOSFET产品上调价格，幅度10%起 [9] - 捷捷微电自2月1日起对MOS系列产品提价10%-20% [9] - 思特威对在特定晶圆厂生产的智慧安防及AIoT产品价格分别上调20%和10% [10] - 希荻微主要针对低毛利产品适度上调价格，高毛利产品暂未调价 [10] 涨价核心驱动因素：成本压力 - **上游原材料成本飙升**：关键贵金属价格持续创历史新高，直接推高芯片物料成本，例如国内铜价突破10万元/吨同比涨幅超35%，白银价格从约5900元/公斤飙升至18000元/公斤涨幅超过200%，黄金价格飙升至5000美元/盎司以上，钯价全年上涨超40%，关键材料镓价格飙升至2100美元/公斤涨幅达123% [12][13] - **全产业链成本攀升**：除贵金属外，能源、物流、封测辅助材料、人力等成本全面上涨，其中功率半导体封装成本中贵金属占比高达60%-70%，中小功率器件封装成本占比高达50%以上甚至70%-80% [13][14] - **成本传导刚性**：由于贵金属的不可替代性，厂商难以通过内部优化完全消化成本压力，提价成为维持可持续运营的刚性选择 [13] 涨价核心驱动因素：供需失衡 - **需求端结构性爆发**：AI服务器、新能源汽车、工业自动化、光伏储能等赛道带动模拟芯片、功率器件需求爆发式增长 [15] - **AI产业的产能虹吸效应**：AI服务器对电力要求激增，催生海量功率半导体、电源管理IC需求，据集邦科技数据，2026年仅AI服务器带来的新增PMIC投片量就将吃掉全球8英寸产能的3%-4% [15][22] - **供给端紧张**：缺货严重领域集中在电源管理IC、功率半导体、隔离驱动及车规级芯片，芯片交期从几周拉长至数月，部分超过6个月 [16] - **渠道传导循环**：供需紧张导致渠道商备货意愿增强，形成“涨价-缺货-再涨价”的循环，强化了厂商涨价决心 [16][17] 晶圆代工厂涨价加剧产业链压力 - **全球代工厂集体涨价**：2026年以来，国内外主流晶圆代工厂纷纷上调代工价格，全球8英寸晶圆代工报价全线涨幅达5%-20% [18][20] - **主要代工厂调价情况**： - 世界先进自2026年4月起调价，报道称涨幅达15%，部分紧缺8英寸制程涨幅达20% [18] - 联电计划自4月起对8英寸成熟制程调价，涨幅约5%-10% [18] - 新唐科技自4月1日起对6英寸晶圆代工报价上调20% [19] - 晶合集成自2026年6月1日起代工费用统一上调10% [19] - 中芯国际自4月起对8英寸成熟制程调价，涨幅约5%-10%，部分订单涨幅触及20% [19] - **8英寸产能结构性紧缺根源**：台积电、三星等一线大厂为追逐更高利润，将资源向先进制程倾斜，逐步缩减或关闭8英寸成熟制程产线，据集邦咨询预测，2026年全球8英寸代工总产能将萎缩2.4%，台积电与三星逐步退出相当于减少全球约10%的8英寸产能供给 [20][21] - **供需矛盾尖锐**：8英寸产能收缩的同时，AI服务器等需求持续“虹吸”产能，导致供需结构紧俏，2025年四季度全球主要晶圆厂8英寸制程持续满载 [22] 涨价潮对行业的影响与重塑 - **产业链定价权转移**：晶圆代工厂在产能紧缺中掌握了更强定价权，成熟制程卖方市场确立；芯片设计公司正将成本压力向下游终端市场传导 [23] - **供应链策略变革**：过去“零库存”与“最低成本”策略已正式宣告终结，基于长期需求的战略性备货成为关键 [23] - **国产半导体发展窗口期**：涨价潮为国内半导体带来了价格修复和替代窗口期，国内头部厂商有望从“价格战”转向“价值战”，进入业绩修复的良性通道 [24] - **行业格局重塑**：本轮涨价潮正在重塑半导体产业的定价逻辑与供应链体系，结构性短缺（如存储、功率）或将贯穿2026-2027年 [23][24]

宏观经济数据 - 中国2月CPI同比为1.3%，较前值1月的0.2%显著回升；核心CPI同比为1.8%，前值为0.8% [4] - 2月CPI环比为1.0%，前值为0.2%；核心CPI环比为0.7%，前值为0.3% [4] - 2月食品价格环比上涨1.9%（前值0.0%），其中水产品环比上涨6.9%，鲜果和猪肉均上涨4.0%，蛋类上涨1.3%，鲜菜微跌0.1% [4] - 2月非食品价格环比上涨0.8%（前值0.2%），其中其他用品和服务上涨2.3%，交通通讯上涨2.2%（交通工具用能源涨2.8%，使用和维修涨3.6%），教育文化娱乐上涨1.6%（旅行社及其他旅行服务大涨14.1%） [4] - 2月PPI同比为-0.9%，较前值1月的-1.4%收窄；PPI环比为0.4%，与1月持平 [5] - PPI生产资料价格环比上涨0.5%，与1月持平；生活资料价格环比为0.0%，前值为0.1% [5] - PPI分行业看：上游采掘业环比上涨1.2%（1月为1.0%），其中石油和天然气开采业环比大涨5.1%，有色金属矿采选业环比上涨7.1%（前值5.7%）；中游原材料业环比上涨0.2%（前值0.0%），其中有色金属冶炼及压延加工业环比上涨4.6%（前值5.2%），电力、热力生产和供应业环比下降3.9%；下游加工业环比上涨0.6%（前值0.1%），汽车制造业环比下降0.2% [8] 半导体产业动态 - 德州仪器（TI）计划于2026年4月1日启动半年内第二次全面涨价，预计涨幅在15%至85%之间，覆盖所有客户及多款核心产品 [10] - 此前TI已对工业控制、汽车电子等重点领域针对性调价，涨幅在10%至30%不等 [10] - 业内传言英飞凌也将从2026年4月1日起涨价5%至15%，高端产品涨幅更大 [10] - 报告观点认为，半导体下游需求不弱，叠加成本推升，今年半导体价格总体将维持反弹趋势 [10] 新能源电池行业（宁德时代） - 宁德时代2025年实现锂离子电池销量661GWh，同比增长39.2%；营业收入4237亿元，同比增长17%；归母净利润722亿元，同比增长42.3% [11] - 2025年动力电池销量约541GWh，全球市占率提升1.2个百分点至39.2%，连续九年全球第一；储能电池销量约121GWh，同比增长29.1%，出货量连续五年全球第一 [11] - 公司预计在无极端波动前提下，2026-30年能保持约25%的复合增长率 [11] - 2025年利润分配预案为每10股派发现金分红69.57元（含税），连续三年以净利润的50%进行现金分红，累计分红近千亿元 [11] - 报告观点认为，AI算力需求导致发达国家电力紧张，以及新能源车电池充电速度进步，将推动锂电池需求快速增长，看好公司长期业绩增长 [11] 造纸行业 - 自2025年四季度以来，白卡纸、文化纸、生活用纸、特种纸接连提价，显示行业修复范围扩大，纸企盈利修复诉求增强，行业价格秩序改善 [13] - 截至3月3日，针叶浆和阔叶浆价格环比基本持平，表明本轮提价未完全被成本上涨吞噬，纸企吨盈利可能出现实质性改善 [13] - 报告判断造纸行业景气度已从底部明显回升，进入短期盈利修复阶段；若涨价顺利传导至订单，景气度有望进一步向上，否则改善更多体现为利润修复 [13] - 整体对造纸行业的判断从底部磨底上修为弱复苏、盈利改善 [13] 消费与IP行业（三丽鸥） - 三丽鸥FY2026第三季度实现营收555亿日元，同比增长32%；归母净利润161.6亿日元，同比增长10% [14] - 公司上调全年指引，预计FY2026营收达1906亿日元（同比增长31.5%），归母净利润达520亿日元（同比增长24.6%） [14] - 业绩超预期原因：核心IP热度延续带动授权与商品销售增长；海外业务模式从传统授权向深度本地化运营转型 [14] - 分区域看：FY2026Q3英国授权收入同比增长42%；中国商品销售收入同比大增144%；中国大陆门店数增至55家，较去年同期净增32家 [14] - 报告判断其增长逻辑正从单纯IP授权转向“IP影响力+本地零售运营”双轮驱动，整体景气度仍处上行阶段 [14]

德州仪器（TI）2026年全面涨价计划 - 公司计划于2026年4月1日启动第二次全面涨价 [1] - 此次价格调整幅度预计在15%至85%之间 [3] - 涨价覆盖范围可能包含所有客户 [3] - 涉及产品包括数字隔离器、隔离驱动芯片、电源管理IC等多款核心产品 [3] 行业价格调整背景与驱动因素 - 人工智能服务器、电动汽车和工业设备的需求持续支撑模拟和电源管理芯片市场 [5] - 大规模AI数据中心带来的需求激增是驱动因素之一 [5] - 晶圆厂扩建、原材料和能源成本上升也是导致涨价的原因 [5] - 大型供应商的价格变动可能影响分销和现货市场的短期价格 [5] 行业内其他公司的调价动态 - 在TI之前，公司已针对工业控制、汽车电子等重点领域采取了针对性调价，涨幅在10%至30%不等 [3] - 另一主要电源管理芯片供应商英飞凌也计划从2026年4月1日起涨价 [5] - 英飞凌预计涨幅在5%至15%之间，高端产品涨幅相对更大 [5] 公司具体执行安排 - 公司的销售团队已开始为部分分销商客户准备涨价通知 [5] - 包含更新后价格信息的电子邮件可能会在3月初发出 [5]

投资评级与核心观点 - 报告对扬杰科技给予“买入”评级，并维持该评级 [3][6] - 报告设定目标价为110.16元，基于可比公司2026年平均36倍市盈率估值 [3][6] - 报告核心观点认为，AI驱动功率器件需求高增长，且公司通过多产品线全面布局把握机遇 [2] 盈利预测与财务表现 - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为13.0亿元、16.6亿元、19.7亿元，较原2025年预测13.9亿元有所下调 [3][5] - 预测公司2025-2027年营业收入分别为74.63亿元、87.25亿元、101.16亿元，同比增长率分别为23.7%、16.9%、15.9% [5] - 预测公司毛利率将稳步提升，从2024年的33.1%提升至2027年的37.5% [5] - 预测每股收益将从2024年的1.84元增长至2027年的3.63元 [5] - 公司2024年营业收入为60.33亿元，同比增长11.5%；归母净利润为10.02亿元，同比增长8.5% [5] 行业与业务驱动因素 - AI算力对电力的巨大消耗，倒逼电力系统升级，直接拉动了对高压、大电流功率模块的需求 [10] - AI数据中心的规模化部署，带动了低压MOSFET、电源管理IC等产品订单激增 [10] - 功率半导体行业出现通胀预期，行业龙头英飞凌已于2月5日官宣自4月1日起上调功率开关及相关芯片价格，海内外功率芯片公司有望跟随 [10] - 头部功率公司将核心产能向AI赛道倾斜，间接导致光伏、储能、传统汽车等领域的同类产品供给被动收缩 [10] 公司战略与业务布局 - 公司聚焦适配AI领域需求的功率半导体产品研发，依托自身技术积累与产品优势，持续优化产品结构 [10] - 公司已围绕无人机等低空经济、储能、人形机器人、AI服务器等新兴领域成立专项小组，加大研发投入和技术布局，培育新的业绩增长极 [10] - 在低空经济、人形机器人等领域，功率半导体需求场景明确，公司提前布局有望抢占市场先机 [10] - 2025年前三季度，公司研发费用达3.41亿元，同比稳步增长，为AI及新兴业务研发提供支撑 [10] - 公司资本开支计划明确，将持续投入先进封装等项目；越南工厂封装产线持续投入、后续晶圆厂建设稳步推进，为海外新兴业务拓展提供产能保障 [10] 市场表现与估值 - 报告发布日（2026年3月2日）公司股价为85.61元，52周最高价/最低价分别为93.68元和37.35元 [6] - 公司总市值为465.16亿元 [6] - 过去12个月，公司股价绝对涨幅达97.8%，相对沪深300指数超额收益为76.24% [7] - 根据盈利预测，公司2025-2027年对应市盈率分别为36.5倍、28.6倍、24.1倍 [5]

公司业绩与指引 - 华虹半导体2023年第四季度业绩及2024年第一季度指引大致符合市场预期 [1] - 公司2026年资本开支预计将同比略微下降 并在2027年显著增加 [1] 业务表现与预期 - 预期包括电源管理IC及微控制器(MCU)等AI应用相关产品将持续快速增长 [1][1] - AI相关产品的快速增长可抵销消费电子业务因内存短缺影响而出现的低迷表现 [1][1] 产能与资本开支规划 - 华虹半导体新的12英寸晶圆厂Fab9A将在2024年达到最高产能 [1] - Fab9B的产能提升亦将会加速 [1] 机构观点与评级 - 里昂上调华虹半导体目标价至129.5港元 [1] - 里昂重申对华虹半导体"跑赢大市"的评级 [1]

公司运营与产能规划 - 华虹半导体新12英寸晶圆厂Fab9A将在2024年达到最高产能 [1] - Fab9B的产能提升将会加速 [1] - 预测2026年资本开支将同比略微下降，并在2027年显著增加 [1] 财务表现与业绩指引 - 公司2023年第四季业绩及2024年首季指引大致符合预期 [1] 产品与业务展望 - 预期包括电源管理IC及微控制器等AI应用相关产品将持续快速增长 [1] - AI相关产品的增长可抵销消费电子业务因内存短缺影响而出现的低迷表现 [1] 机构评级与目标价 - 里昂重申华虹半导体“跑赢大市”评级 [1] - 里昂将公司目标价上调至129.5港元 [1]

报告行业投资评级 - 看好 [2] 报告的核心观点 - AI/HPC需求强劲，带动产业链“淡季不淡”，先进制程与封装产能满载，相关公司营收普遍创下新高 [2] - 成熟制程与存储领域因结构性供需失衡，价格持续上涨，景气度延续 [2] - 端侧芯片需求分化，手机业务承压，但Smart Edge与数据中心ASIC业务成为新的增长点 [2] AI领域景气分析 - **晶圆代工**：台积电2026年1月营收4012.6亿新台币，同比增长36.8%，创单月新高，主要受AI服务器、HPC与云端数据中心需求驱动，3nm、5nm等先进制程维持高稼动率，先进封装CoWoS产能偏紧是关键支撑 [2][5] - **服务器管理芯片**：信骅2026年1月营收9.0亿新台币，同比增长28.46%，创单月新高，公司看好一季度营收续创新高，反映AI与传统服务器需求景气度高，AI服务器放量使BMC用量与ASP具备长期上行空间 [2][7] - **测试与设备**：京元电子2026年1月营收33.7亿新台币，同比增长41%，下一代GPU测试时间预计延长约70%–80%，叠加高功耗AI ASIC引入更严苛测试流程，推动测试工时与单价上移 [2][8] - **测试与设备**：致茂2026年1月营收38.3亿新台币，同比增长72.1%，主要受AI电力测试、SLT与量测/光通burn-in等订单密集出货带动，市场认为能见度延伸至年底 [2][8] - **EMS组装**：鸿海2026年1月营收7300.4亿新台币，同比增长35.5%，公司提到AI机柜出货持续放量 [2][13] - **EMS组装**：纬创董事长强调AI并非泡沫，维持对2026全年正向展望，公司AI相关订单2026年将明显高于去年，能见度延伸到2027年 [2][13][15] - **CCL材料**：台光电、联茂、台燿2026年1月营收分别为108.6亿、31.6亿、35.3亿新台币，同比分别增长55%、42%、75%，AI服务器规格升级及800G/1.6T网通需求推动材料从M7向M8/M9演进，抬升产品组合 [11] - **载板**：欣兴、景硕、金像电2026年1月营收分别为127.7亿、39.6亿、60.2亿新台币，同比分别增长34%、55%、69%，金像电创新高主要归因于高阶服务器与AI相关多层板出货延续，多家ASIC客户专案将进入放量 [11] - **被动元件**：国巨2026年1月营收130.3亿新台币，同比增长27%，环比增长5.5%，创单月历史新高，主要受AI相关应用拉货强劲及大中华区春节前备货带动 [2][20] 其他领域景气分析 - **成熟制程**：联电、世界先进、力积电2026年1月营收分别为208.6亿、40.1亿、46.2亿新台币，同比分别增长5%、18%、26%，其中力积电营收创39个月新高，主要受记忆体晶圆代工涨价与逻辑代工需求提升带动 [2][16] - **成熟制程**：力积电在法说会称记忆体供需呈“结构性失衡”，供给缺口或延续至2026年下半年，并预期DRAM晶圆代工价续升、Flash亦同 [2][16] - **存储**：南亚科、华邦电、旺宏2026年1月营收分别为153.1亿、117.8亿、30.2亿新台币，同比分别增长608%、94%、51% [2][17] - **存储**：南亚科指出在新增产能有限下，2026年及2027年上半年多种DRAM仍可能偏紧，DDR4与LPDDR4缺口较大 [2][17] - **存储**：华邦电强调产能接近满载且近两年几乎已被预订，看好DDR4/DDR3在智慧家电、工控、边缘AI等应用的长期支撑，并判断供给偏紧下二季度NOR/相关Flash涨幅与一季度相当 [2][17] - **存储**：旺宏称三星停产MLC eMMC导致供给收敛、缺货严峻，公司拟投入约220亿新台币资本支出以把握机会，客户询问度与订单动能转强 [2][17] - **端侧芯片**：联发科2026年1月营收469.8亿新台币，同比约下降8%，公司提示存储与整体成本上扬可能冲击手机终端需求，Q1手机业务营收可能明显下滑 [2][18] - **端侧芯片**：联发科Smart Edge业务Q1可望成长，电源管理IC营收约持平，公司数据中心ASIC营收目标为2026年超过10亿美元、2027年达数十亿美元 [2][18][20]

行业动态与涨价趋势 - 业界盛传成熟制程代工厂世界先进因产能持续满载，规划今年4月起调涨部分产品代工报价，涨幅达15% [1] - 市场认为，若世界先进启动第二波调价，将有助提高其毛利率，并强化其在8英寸晶圆代工市场的议价能力 [1] - 外界预期，若世界先进启动新一轮调涨，联电与力积电跟进机率高，成熟制程报价上行循环可望延续，带动族群营运同步转强 [2] 市场需求驱动因素 - AI服务器与高效能运算设备功耗快速攀升，带动电源管理IC、驱动IC与功率元件等需求同步放大 [1] - 多数相关产品仍以8英寸成熟制程为主要生产平台，使世界先进产能利用率维持高档 [1] - 力积电表示，AI服务器带动电源管理IC与相关功率元件需求增温，加上部分8英寸无尘室改装供先进封装设备使用，产能已难以满足客户需求 [2] 供给端结构性变化 - 先进制程持续排挤成熟制程资源，使供给端呈现结构性收敛 [1] - 通胀推升材料与设备成本，扩产投资压力升高，成熟制程厂陆续与客户协商调整价格 [1] 主要公司策略与展望 - 世界先进法说会指出，AI应用与投资动能明确，商用、工业与车用半导体库存修正趋于健康，整体需求回温 [1] - 世界先进强调，价格策略将在与客户长期合作架构下审慎推进，通过协商逐步反映投资与产能扩充成本 [1] - 力积电规划3月调升8英寸晶圆代工价格 [2] - 联电虽未大幅调整报价，但强调定价策略维持纪律，随产品组合持续优化，获利结构可望获得支撑 [2] - 联电估计，2026年成熟制程市场仍有1%至3%的温和成长 [2]