公司概况 - 芯迈半导体是一家杭州明星独角兽企业，成立于2019年9月，专注于功率半导体领域，提供电源管理解决方案 [4][5] - 公司已与三星、LG、Google、小米、OPPO、vivo、京东方、宁德时代、理想等知名企业达成合作 [4][10] - 公司功率器件产品累计交付超过五亿颗，2024年电源管理IC产品销量超过四亿个 [4][10] - 公司估值已达220亿元（根据胡润研究院《2025全球独角兽榜》） [7][8] 融资历程 - 2020年完成超过35亿元融资，投资方包括红杉中国、高瓴创投、君联资本、宁德时代、小米长江产业基金等，成为独角兽 [5] - 2022年5月以108亿元投前估值完成12亿元融资，投资方包括国家大基金二期、矽芯投资 [6] - 2022年7月投前估值达140亿元，新增广汽资本、恒旭资本、深创投等股东 [6] - 2022年8月以200亿元投前估值完成B轮融资，投资方包括红杉中国、高瓴创投、海邦投资等 [6] 业务发展 - 公司产品覆盖功率半导体领域内的电源管理IC和功率器件，应用于汽车、电信设备、AI服务器、智能手机等多个领域 [10] - 2020年发布第一款功率器件产品，2022年产品覆盖通信基站和服务器 [6] - 2020年以23.86亿元全资收购韩国电源管理集成电路公司SMI，拓展海外市场 [6] - 在中国和韩国建立研发中心，拥有超过150项已授权专利和159项待决专利申请 [10] 财务表现 - 2022年收入16.88亿元，2024年下降至15.74亿元 [11] - 毛利率从2022年的37.4%下滑至2024年的29.4% [11] - 2022年和2023年经调整后实现盈利，2024年亏损0.53亿元 [11] 行业趋势 - 半导体行业迎来上市潮，包括奕斯伟计算、基本半导体、摩尔线程、沐曦股份、长鑫科技等多家公司正在推进IPO [4][12] - 港股成为半导体公司重要选择，因其能为海外扩张提供融资平台和并购便利 [13][14] - A股科创板重启未盈利企业第五套上市标准，有望加速半导体公司IPO进程 [14] - 国产GPU企业如摩尔线程、沐曦股份已申请科创板上市，壁仞科技和燧原科技处于上市辅导阶段 [14]

公司概况 - 芯迈半导体是一家功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案，下游应用于汽车电子、电信、消费电子、工业应用和数据中心等领域 [4] - 公司产品涵盖三大技术领域：移动技术、显示技术和功率器件，广泛应用于汽车、电信设备、数据中心、工业场景及消费电子等领域 [10] - 公司采用Fab-Lite IDM模式，通过战略性投资晶圆代工厂富芯半导体16.76%股权实现产业整合 [12][13] 核心业务与市场地位 - 在电源管理IC领域，公司专注于移动和显示应用中的定制化电源管理IC(PMIC)，按过去十年总出货量计算，在全球OLED显示PMIC市场排名第一 [5] - 在全球智能手机PMIC领域位列第三(市占率3.6%)、显示PMIC市场排名第五(市占率6.9%)，在OLED显示PMIC细分市场以12.7%市占率位居次席 [25] - 2022-2024年电源管理IC产品收入占比均超过90%，分别为16.55亿元、15.97亿元、14.28亿元 [21] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为16.88亿元、16.40亿元和15.74亿元，呈现下滑趋势 [20] - 同期净亏损分别为1.72亿元、5.06亿元和6.97亿元，三年累计亏损达13.75亿元 [20] - 毛利率呈下行态势，依次为37.4%、33.4%和29.4% [20] - 2024年境外收入占比68.1%，大中华区收入占比31.9% [20] - 研发开支逐年上升，2022-2024年分别为2.46亿元、3.36亿元、4.06亿元，研发费用率从14.6%增至25.8% [22] 客户与供应链 - 2022-2024年前五大客户收入占比分别为87.8%、84.6%和77.6%，最大单一客户收入占比高达66.7%、65.7%和61.4% [21] - 最大客户A是一家跨国大型家电及消费电子企业，合作已超10年 [22] - 前五大供应商采购额占比从86.8%降至63.7%，最大供应商采购额占比从31.5%降至16.3% [22] 融资与估值 - 成立仅3年估值就达到200亿元，背后有宁德时代、小米集团、红杉中国、广汽资本等30余家知名机构投资 [5][15] - 2020年9月Pre-A轮融资估值50亿元，2022年5月估值108亿元，7月升至140亿元，8月B轮融资后达200亿元 [16][17] - IPO前股权结构显示，创始人任远程博士通过一致行动人合计持股13.29%，为单一最大股东 [18] 行业前景 - 全球功率半导体市场规模从2020年4115亿元增至2024年5953亿元，预计2029年突破8029亿元，年均复合增长率7.1% [23] - 汽车电子被视为核心增长引擎，AI服务器、工业机器人等新兴场景蕴含显著机遇 [24] - 行业周期性特征叠加消费电子市场波动导致业绩承压 [25]

功率半导体行业概况 - 功率半导体能最大限度降低能耗，提升汽车、可再生能源基础设施和工业设备的性能，广泛应用于消费电子、工业应用和汽车等领域 [1] - 随着设备和系统电气化趋势加速，功率半导体的作用日益凸显，士兰微、华润微、斯达半导等企业引领行业发展 [1] - 芯迈半导体在全球OLED显示PMIC市场按过去十年总出货量排名第1位，按2024年收入排名第2位，在全球智能手机PMIC市场排名第3位 [1] 芯迈半导体业务表现 - 2022-2024年收入分别为16.88亿、16.40亿、15.74亿元，呈小幅下滑趋势 [2] - 同期经调整净利润分别为2.38亿、7692.3万、-5333.4万元，连续大幅下滑且由盈转亏 [2] - 电源管理IC产品收入占比达90.7%（2024年），其中移动占比48.5%，显示占比42.2%，功率器件产品收入占比仅9.3% [3] - 境外收入占比近七成，2022-2024年分别为12.31亿、12.16亿、10.72亿元 [4][5] 客户集中度与毛利率 - 2024年前五大客户收入占比高达77.6%，其中客户A占比61.4% [6][7] - 电源管理IC产品毛利率从2022年38.1%降至2024年32.9%，功率器件产品2024年毛利率为-4.6% [8][9] - 整体毛利率从2022年37.4%降至2024年29.4%，两年下滑8个百分点 [8] 研发投入与战略调整 - 研发费用占比从2022年14.6%提升至2024年25.8%，三费开支占比从27.2%增至45.1% [10][11] - 公司通过功率器件产品开拓国内新增长曲线，2024年该业务收入占比9.3%，毛利率较2023年改善但仍为负值 [12]

融资概况 - 2025年6月28日 - 7月4日，国内外科技产业共12起融资事件，国内9起、国外3起[1][9] - 国内先进制造、人工智能、企业服务行业融资事件数分别为6、2、1件，位列前三[1][9] 上市与招股 - 7月1日，信通电子在深交所主板挂牌上市，发行价每股16.42元[12] - 6月30日，亿纬锂能、镁佳股份、芯迈半导体、翼菲智能、瑞为技术在港交所递交招股书，拟在港主板上市[17][19][22][26][29] 二级市场表现 - 上周大盘指数上涨，上证指数涨1.40%报3472点，深证成指涨1.25%报10509点，创业板指涨1.50%报2156点[4][33] - 汽车电子指数/元宇宙指数涨幅为0.25%/1.59%，半导体指数/人工智能指数跌幅为0.89%/1.68%[4][33] - 半导体指数/汽车电子指数/人工智能指数/元宇宙指数换手率13.0%/9.6%/8.8%/7.6%[4][34] 估值情况 - 截至7月4日，半导体/汽车电子/人工智能/元宇宙指数PE估值为112.2/35.3/61.2/42.1倍，较前一周-0.9%/+0.4%/-1.5%/+2.1%[38] - 截至7月4日，半导体/汽车电子/人工智能/元宇宙指数PB估值为4.7/3.2/5.4/3.8倍，较前一周-0.9%/+0.5%/-1.8%/+2.2%[40] 风险提示 - 存在市场竞争加剧、技术进步不及预期、市场需求增长不及预期的风险[41][42][46]

公司概况 - 豪威集团前身为韦尔股份，是A股上市半导体设计公司，已在上海证券交易所和瑞士证券交易所上市，代码WILL [1] - 公司向港交所提交上市申请，计划募资用于关键技术研发、全球市场扩张、战略投资收购及一般企业用途 [1] - 2025年6月11日公司更名为豪威集团，2024年收入达257.07亿元人民币，其中图像传感器解决方案贡献191.90亿元，占比74.65% [4] 业务发展 - 2019年8月通过发行4.01亿股A股收购豪威科技，实现向半导体设计企业转型，业务收入占比大幅提高 [2][3] - 豪威科技是全球三大CMOS图像传感器供应商之一，产品应用于手机、安防、汽车电子等领域，2024年市场份额达13.7% [2][6] - 公司汽车CIS市场份额达32.9%，覆盖ADAS、驾驶室监控等应用，受益于智能汽车渗透率提升 [7] 市场表现 - 2024年全球CIS市场前五大参与者份额合计84.1%，公司保持前三位置 [6] - 智能手机CIS交付量同比增长14%，OV50H传感器受国内厂商推崇 [7] - 公司在医疗、安防、机器视觉等领域有技术进展，可把握相关增长机会 [8] 财务数据 - 2024年公司毛利63.45亿元，图像传感器解决方案贡献87.65% [4] - 按A股股价124.63元计算，总市值1,516.96亿元，对应2024年扣非净利润30.57亿元的49.62倍市盈率 [9]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 未提及 根据相关目录分别进行总结 调研基本情况 - 调研对象为芯导科技，所属行业为半导体 [17] - 接待时间是2025 - 07 - 01，上市公司接待人员有董事、副总经理陈敏，财务总监、董事会秘书兰芳云，证券事务代表闵雨琦 [17] 详细调研机构 - 接待对象类型为证券公司，机构相关人员来自中邮证券，接待对象数量为2 [20] 主要内容资料 - 并购思路围绕公司整体战略布局，关注与公司有协同效应的优质资源，聚焦汽车电子、风光储充等应用领域标的，积极挖掘投资并购机会，整合产业链资源，优化产业布局 [24] - 保持毛利率稳定的方法是针对客户需求更新迭代产品，优化供应链资源，维护合作关系，控制成本并根据市场需求定价 [24] - 公司产品包括功率器件和功率IC，功率器件有TVS/ESD、MOSFET、肖特基等，功率IC主要是电源管理IC，其中TVS/ESD产品占比相对较高 [26] - 公司产品应用领域包括消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等，但因部分终端客户为ODM、OEM企业，下游市场拆分比例较难统计，公司与小米、TCL等品牌客户及华勤、闻泰等ODM客户有长期合作 [26]

公司概况 - 芯迈半导体是一家领先的功率半导体公司，专注于电源管理IC和功率器件的研发、开发和销售，采用Fab-Lite IDM业务模式 [2] - 公司产品涵盖移动技术、显示技术和功率器件三大领域，应用于汽车、电信设备、数据中心、工业级应用和消费电子产品 [2] - 公司为全球领先客户提供定制化电源管理解决方案，在智能手机、显示面板和汽车行业确立核心供应商地位 [3] 市场地位 - 在全球消费电子PMIC市场排名第11位，智能手机PMIC市场排名第3位，显示PMIC市场排名第5位，OLED显示PMIC市场排名第2位 [3] - 按过去十年总出货量计算，公司在全球OLED显示PMIC市场排名第1位 [3] - 功率器件领域拥有超过20年研发经验的核心团队，产品组合涵盖硅基和碳化硅基功率器件，性能指标达到全球行业领导者水平 [3] 技术优势 - 公司通过自有工艺技术提供高效电源解决方案，产品在电机驱动、电池管理系统和通信基站等应用中市场份额快速增长 [3] - 为海外客户开发的移动和显示定制IC产品嵌入丰富IP组合，有助于为中国客户开发相关定制IC [4] - 通过参股长期战略晶圆代工合作伙伴富芯半导体，公司在功率半导体制造工艺方面获得竞争优势 [4] 业务模式 - 采用创新驱动的Fab-Lite IDM业务模式，建立包含中国和海外供应链的综合供应体系 [4] - 核心重点是创新IC和器件设计以及自有工艺平台的开发，实现设计与工艺的协同优化，加速产品迭代 [4] - 持续强化与上游供应商的战略合作伙伴关系，确保生产能力 [4]

公司动态 - 芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司递交招股书，拟于香港上市，华泰国际为独家保荐人 [4] 公司业务与技术 - 芯迈半导体是一家领先的功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案，采用Fab-Lite集成器件制造商（IDM）业务模式 [5] - 核心业务涵盖电源管理IC和功率器件的研究、开发和销售，产品应用于汽车、电信设备、数据中心、工业级应用、消费电子产品 [5] - 运营全球化架构，大中华区业务与中国本土供应链整合，海外业务依托韩国供应链 [5] - 通过参股富芯半导体获得功率半导体制造工艺竞争优势，实现设计与工艺协同优化 [6] 行业市场分析 - 全球功率半导体市场规模从2020年的4115亿元增至2024年的5953亿元 [6] - 消费电子、工业应用和汽车领域占下游需求的70%以上 [6] - 预计全球市场将以7 1%的年复合增长率增长，2029年规模达8029亿元 [6] - 汽车领域预计成为最大增长贡献者，2029年规模达2327亿元 [6] - AI服务器、工业应用及服务机器人等新兴领域将成为未来五年主要增长动力 [6] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为16 88亿元、16 40亿元、15 74亿元 [7] - 同期毛利率分别为37 4%、33 4%、29 4% [7] - 三年分别亏损1 72亿元、5 06亿元、6 97亿元，亏损呈扩大趋势 [7]

政策背景与实施时间线 - 民航局自6月28日起禁止旅客携带无3C标识、标识不清或被召回的充电宝乘境内航班[1] - 3C认证制度自2002年5月1日实施，但充电宝纳入强制认证范围始于2023年8月1日（市场监管总局2023年第10号公告）[1] - 政策设置一年过渡期，2024年8月1日起未获认证产品将全面禁售[2] 市场影响与需求变化 - 政策直接导致3C认证充电宝销量爆发式增长，部分电商平台产品断货[3] - 生产企业紧急加单快充协议IC和电源管理IC，部分芯片企业订单量增长数倍[3][4] - 快充协议IC需解决多品牌设备兼容性问题，电源管理IC关乎电池寿命与安全[3] 产业链挑战与行业现状 - 芯片企业面临短期产能压力与长期创新需求矛盾，需持续投入研发应对性能升级需求（如充电效率、电池寿命等）[4] - 原材料价格波动（硅片、光刻胶等）和供应链不稳定增加生产交付压力[5] - 行业80%企业集中在中低端领域，同质化严重暴露研发能力不足问题[6] 产业发展模式反思 - 事件暴露电子产业链"重规模轻质量"弊端，需转向以技术质量为核心的发展路径[6] - 政策与市场需求碰撞成为产业升级契机，要求企业摒弃"赚快钱"思维[6] - 消费者选择3C认证产品行为将推动行业良性发展[6]

公司上市申请 - 芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司于6月30日向港交所提交上市申请书 独家保荐人为华泰金融控股(香港)有限公司 [1] 业务模式与市场地位 - 公司专注于电源管理IC和功率器件的研发与销售 采用Fab-Lite(轻晶圆厂)业务模式 产品应用于智能手机 汽车电子 工业设备等领域 [1] - 在全球智能手机PMIC市场排名第3位 市场份额为3.6% [1] - 在全球显示PMIC市场排名第5位 市场份额为6.9% [1] - 在全球OLED显示PMIC市场排名第2位 市场份额为12.7% [1] - 按过去十年总出货量计算 在全球OLED显示PMIC市场排名第1位 [1] 财务表现 - 2022年至2024年营收连续下滑 从16.88亿元降至15.74亿元 [1] - 三年累计亏损超过13亿元 [1] - 毛利率从37.4%下滑至29.4% [1] - 亏损主要源于研发投入和股权激励费用 [1] 客户与供应链风险 - 前五大客户收入占比连续三年超过75% 最大客户占比超过60% [2] - 前五大供应商采购占比长期维持在60%以上 [2] - Fab-Lite模式使公司依赖外部代工厂 [2]