公司业绩与指引 - 华虹半导体2023年第四季度业绩及2024年第一季度指引大致符合市场预期 [1] - 公司2026年资本开支预计将同比略微下降 并在2027年显著增加 [1] 业务表现与预期 - 预期包括电源管理IC及微控制器(MCU)等AI应用相关产品将持续快速增长 [1][1] - AI相关产品的快速增长可抵销消费电子业务因内存短缺影响而出现的低迷表现 [1][1] 产能与资本开支规划 - 华虹半导体新的12英寸晶圆厂Fab9A将在2024年达到最高产能 [1] - Fab9B的产能提升亦将会加速 [1] 机构观点与评级 - 里昂上调华虹半导体目标价至129.5港元 [1] - 里昂重申对华虹半导体"跑赢大市"的评级 [1]

公司运营与产能规划 - 华虹半导体新12英寸晶圆厂Fab9A将在2024年达到最高产能 [1] - Fab9B的产能提升将会加速 [1] - 预测2026年资本开支将同比略微下降，并在2027年显著增加 [1] 财务表现与业绩指引 - 公司2023年第四季业绩及2024年首季指引大致符合预期 [1] 产品与业务展望 - 预期包括电源管理IC及微控制器等AI应用相关产品将持续快速增长 [1] - AI相关产品的增长可抵销消费电子业务因内存短缺影响而出现的低迷表现 [1] 机构评级与目标价 - 里昂重申华虹半导体“跑赢大市”评级 [1] - 里昂将公司目标价上调至129.5港元 [1]

报告行业投资评级 - 看好 [2] 报告的核心观点 - AI/HPC需求强劲，带动产业链“淡季不淡”，先进制程与封装产能满载，相关公司营收普遍创下新高 [2] - 成熟制程与存储领域因结构性供需失衡，价格持续上涨，景气度延续 [2] - 端侧芯片需求分化，手机业务承压，但Smart Edge与数据中心ASIC业务成为新的增长点 [2] AI领域景气分析 - **晶圆代工**：台积电2026年1月营收4012.6亿新台币，同比增长36.8%，创单月新高，主要受AI服务器、HPC与云端数据中心需求驱动，3nm、5nm等先进制程维持高稼动率，先进封装CoWoS产能偏紧是关键支撑 [2][5] - **服务器管理芯片**：信骅2026年1月营收9.0亿新台币，同比增长28.46%，创单月新高，公司看好一季度营收续创新高，反映AI与传统服务器需求景气度高，AI服务器放量使BMC用量与ASP具备长期上行空间 [2][7] - **测试与设备**：京元电子2026年1月营收33.7亿新台币，同比增长41%，下一代GPU测试时间预计延长约70%–80%，叠加高功耗AI ASIC引入更严苛测试流程，推动测试工时与单价上移 [2][8] - **测试与设备**：致茂2026年1月营收38.3亿新台币，同比增长72.1%，主要受AI电力测试、SLT与量测/光通burn-in等订单密集出货带动，市场认为能见度延伸至年底 [2][8] - **EMS组装**：鸿海2026年1月营收7300.4亿新台币，同比增长35.5%，公司提到AI机柜出货持续放量 [2][13] - **EMS组装**：纬创董事长强调AI并非泡沫，维持对2026全年正向展望，公司AI相关订单2026年将明显高于去年，能见度延伸到2027年 [2][13][15] - **CCL材料**：台光电、联茂、台燿2026年1月营收分别为108.6亿、31.6亿、35.3亿新台币，同比分别增长55%、42%、75%，AI服务器规格升级及800G/1.6T网通需求推动材料从M7向M8/M9演进，抬升产品组合 [11] - **载板**：欣兴、景硕、金像电2026年1月营收分别为127.7亿、39.6亿、60.2亿新台币，同比分别增长34%、55%、69%，金像电创新高主要归因于高阶服务器与AI相关多层板出货延续，多家ASIC客户专案将进入放量 [11] - **被动元件**：国巨2026年1月营收130.3亿新台币，同比增长27%，环比增长5.5%，创单月历史新高，主要受AI相关应用拉货强劲及大中华区春节前备货带动 [2][20] 其他领域景气分析 - **成熟制程**：联电、世界先进、力积电2026年1月营收分别为208.6亿、40.1亿、46.2亿新台币，同比分别增长5%、18%、26%，其中力积电营收创39个月新高，主要受记忆体晶圆代工涨价与逻辑代工需求提升带动 [2][16] - **成熟制程**：力积电在法说会称记忆体供需呈“结构性失衡”，供给缺口或延续至2026年下半年，并预期DRAM晶圆代工价续升、Flash亦同 [2][16] - **存储**：南亚科、华邦电、旺宏2026年1月营收分别为153.1亿、117.8亿、30.2亿新台币，同比分别增长608%、94%、51% [2][17] - **存储**：南亚科指出在新增产能有限下，2026年及2027年上半年多种DRAM仍可能偏紧，DDR4与LPDDR4缺口较大 [2][17] - **存储**：华邦电强调产能接近满载且近两年几乎已被预订，看好DDR4/DDR3在智慧家电、工控、边缘AI等应用的长期支撑，并判断供给偏紧下二季度NOR/相关Flash涨幅与一季度相当 [2][17] - **存储**：旺宏称三星停产MLC eMMC导致供给收敛、缺货严峻，公司拟投入约220亿新台币资本支出以把握机会，客户询问度与订单动能转强 [2][17] - **端侧芯片**：联发科2026年1月营收469.8亿新台币，同比约下降8%，公司提示存储与整体成本上扬可能冲击手机终端需求，Q1手机业务营收可能明显下滑 [2][18] - **端侧芯片**：联发科Smart Edge业务Q1可望成长，电源管理IC营收约持平，公司数据中心ASIC营收目标为2026年超过10亿美元、2027年达数十亿美元 [2][18][20]

行业动态与涨价趋势 - 业界盛传成熟制程代工厂世界先进因产能持续满载，规划今年4月起调涨部分产品代工报价，涨幅达15% [1] - 市场认为，若世界先进启动第二波调价，将有助提高其毛利率，并强化其在8英寸晶圆代工市场的议价能力 [1] - 外界预期，若世界先进启动新一轮调涨，联电与力积电跟进机率高，成熟制程报价上行循环可望延续，带动族群营运同步转强 [2] 市场需求驱动因素 - AI服务器与高效能运算设备功耗快速攀升，带动电源管理IC、驱动IC与功率元件等需求同步放大 [1] - 多数相关产品仍以8英寸成熟制程为主要生产平台，使世界先进产能利用率维持高档 [1] - 力积电表示，AI服务器带动电源管理IC与相关功率元件需求增温，加上部分8英寸无尘室改装供先进封装设备使用，产能已难以满足客户需求 [2] 供给端结构性变化 - 先进制程持续排挤成熟制程资源，使供给端呈现结构性收敛 [1] - 通胀推升材料与设备成本，扩产投资压力升高，成熟制程厂陆续与客户协商调整价格 [1] 主要公司策略与展望 - 世界先进法说会指出，AI应用与投资动能明确，商用、工业与车用半导体库存修正趋于健康，整体需求回温 [1] - 世界先进强调，价格策略将在与客户长期合作架构下审慎推进，通过协商逐步反映投资与产能扩充成本 [1] - 力积电规划3月调升8英寸晶圆代工价格 [2] - 联电虽未大幅调整报价，但强调定价策略维持纪律，随产品组合持续优化，获利结构可望获得支撑 [2] - 联电估计，2026年成熟制程市场仍有1%至3%的温和成长 [2]

公司核心经营与财务表现 - 公司2025年实现营业收入39,360.75万元，较上年同期增长11.52% [21] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为10,615.29万元，较上年同期减少4.91% [21] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6,888.64万元，较上年同期增长17.54% [21] - 公司2025年度利润分配预案为向全体股东每10股派发现金红利4.30元（含税），合计拟派发现金红利50,568,000.00元，现金分红总额占2025年度归母净利润的47.64% [5] 公司主营业务与经营模式 - 公司主营业务为功率半导体的研发与销售，产品包括功率器件和功率IC两大类 [7] - 功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）、氮化镓（GaN HEMT）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、碳化硅（SiC）等 [8] - 功率IC产品主要为电源管理IC，具体包括负载开关芯片、线性充电芯片、单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等 [8] - 公司采用Fabless（无晶圆厂）经营模式，专注于产品设计，将晶圆制造和封装测试环节委托外协厂商完成 [8] - 销售模式以“经销为主，直销为辅” [11] 行业发展趋势与市场环境 - 2025年全球半导体市场呈现增长态势，美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2025年11月全球半导体销售额753亿美元，环比增长3.5%，同比增长29.8% [13] - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2025年全球半导体营收将同比增长22.5%至7,720亿美元，2026年将进一步增长26.3%至9,750亿美元 [13] - 据Yole预测，全球半导体市场在2023年短期调整后，2024年迅速反弹至6,720亿美元，同比增长27%，2025年将进一步增长至7,770亿美元，2030年有望突破9,980亿美元 [16] - 2025年11月，中国大陆半导体销售额环比增长3.9%，同比增长22.9%；预计全年销售额将突破1,800亿美元，占全球市场份额约27.8% [13] - 国产替代需求空间巨大，在复杂外部环境下，实现集成电路产业自主可控的目标尤为迫切 [13][16] - 以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料因优异性能受到关注，市场空间巨大 [17][18] - 受益于双碳背景，新能源汽车、新能源发电等产业将长期发展，带动作为核心零部件的功率器件迎来发展机遇 [20] 公司行业地位与战略方向 - 公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、上海市规划布局内重点集成电路设计企业 [15] - 公司产品市场目前主要被德州仪器（TI）、安森美（ON Semiconductor）等国外厂商占据，国产化替代空间巨大 [15] - 公司在深耕消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域的同时，积极将产品向汽车电子、光伏储能、人工智能等领域拓展 [14][15] - 公司针对移动终端小型化场景推出了超小封装产品系列，助力客户产品实现紧凑布局 [19] 募集资金使用与管理情况 - 公司首次公开发行股票实际募集资金净额为人民币1,830,488,679.24元 [23] - 截至2025年12月31日，公司累计使用募集资金人民币992,627,687.83元，募集资金余额为人民币58,509,652.36元，使用闲置募集资金进行现金管理的金额为人民币910,940,000.00元 [24] - 2025年度，公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理的收益金额为14,792,720.77元 [38] - 2025年度，公司使用募集资金置换使用部分自筹资金支付募投项目资金16,991,118.24元 [33] - 会计师事务所与保荐机构均认为公司2025年度募集资金的存放、管理与使用符合相关规定，不存在违规情形 [45][46] 其他重要事项 - 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为公司出具了标准无保留意见的审计报告 [4] - 公司2025年度审计机构签字注册会计师发生变更，由陈子威接替徐福宽，公司称变更不会对审计工作产生不利影响 [50][54] - 公司将于2026年2月27日召开2025年年度股东会，审议相关议案 [60]

文章核心观点 - 半导体行业正酝酿新一轮全面涨价潮，从晶圆代工、封测到IC设计环节均存在明确的涨价预期和行动，以应对成本上升和产能紧张的局面 [1][2] 晶圆代工环节涨价动态 - 大陆晶圆代工龙头中芯国际已调涨部分产能报价，涨幅约10% [2] - 台系晶圆代工厂商在先进制程与成熟制程方面均有业者调涨报价 [2] - 市场传出世界先进已有调涨动作，但公司因处于法说会缄默期未予评论 [2] 封装测试环节涨价动态 - 因AI服务器与高效能运算需求爆发，封测产能严重供不应求 [1] - 封测龙头日月光投控与超丰等从本季起全面调升报价，涨幅最高达20% [1] - 两岸封测厂已要求从2、3月起涨价，涨幅在8%到15%之间 [1] IC设计环节涨价动态与策略 - IC设计业者为反映晶圆代工与封测成本上升，正酝酿涨价，最快农历年后态势明朗 [1] - 龙头联发科已明确表态将策略性调整价格，以反映上升的制造成本并维持毛利率 [1] - 电源管理IC被预料为第一波成功涨价的品类，相关台厂包括联发科、茂达、致新、矽力-KY等 [1] - 电源管理IC厂商正等待同业开出涨价第一枪，以便跟进调价 [1][2] - 驱动IC业者考虑两种策略：成本上涨即跟涨，或暂时不涨价以抢夺市占率，后续动态调整 [2] - 涨价方式可能包括：已谈妥订单价格难变动，但追加订单的价格折扣会缩水；新推出产品有调涨空间 [2]

核心观点 - 全球笔记本电脑行业在2026年第一季度面临多重零部件成本上涨与供应短缺压力，预计将导致出货量环比显著下滑，且2026年全年出货预期被大幅下调[2][6][8] 零部件成本与价格走势分析 - **存储器价格大幅上涨**：2026年第一季度，笔记本电脑用DRAM合约价预计环比增长至少80%，SSD合约价预计环比增长至少70%[3][5] - **CPU面临供给与价格压力**：CPU在整机物料成本（BOM cost）中占比约15-30%，英特尔低阶处理器价格上调且供给缺口可能持续至三月后，买卖双方正在协商涨幅[2][3] - **多项零部件成本同步上行**：除存储器和CPU外，独立GPU（如有）、电池、印刷电路板（PCB）及电源管理IC等零部件价格也呈上涨趋势，买卖双方均在协商涨幅[3] - **PCB成本结构性上升**：由于主板层数随中高阶笔电规格升级而增加，以及铜价飙涨，PCB成本被推升，预计将成为结构性趋势[5] - **电池与相关芯片成本增加**：笔电规格提升推高单机电池成本，锂电池材料价格回温也带动报价提高；同时，CPU、NPU功耗上升增加了电源管理IC需求，Wi-Fi 7、USB 4等新规格导入也垫高了相关芯片与连接器成本[5] 行业出货量预测 - **2026年第一季度出货量预期**：受零部件供应短缺及成本上涨影响，预计2026年第一季度全球笔记本电脑出货量将环比下降14.8%[2][6] - **2026年第二季度展望**：随着英特尔CPU到货量有望好转，第二季度出货量预计将呈现温和的环比增长[6] - **2026年全年预期下调**：受供给端瓶颈与品牌策略未明影响，2026年全球笔记本电脑出货量预期从先前预估的年减5.4%扩大至年减9.4%[8] 行业现状与挑战 - **品牌库存与生产压力**：笔记本电脑品牌自2025年第四季起积极出货，导致存储器库存周数快速下降；但2026年第一季在存储器原厂的供货满足率下降，影响了生产排程与出货节奏[5] - **品牌面临毛利压力**：尽管单一零部件（如电池、PCB）的价格涨幅不及存储器或CPU，但多项成本叠加上涨，对毛利偏低的笔记本电脑品牌构成了实质性压力[5] - **市场不确定性**：由于存储器维持高价、CPU供给不稳定，笔记本电脑市场短期面临不确定性；品牌对成本、库存、产品策略的调整，以及终端需求对涨价的反应，将是决定2026年下半年市场态势的关键[8]

行业整体涨价趋势 - 半导体行业正掀起新一轮全面涨价潮，涉及晶圆代工、封测和IC设计等多个环节 [1] - IC设计业者酝酿涨价，最快农历年过后态势将明朗 [1] - 电源管理IC相关应用可能成为第一波成功涨价的IC设计领域 [1] IC设计业动态 - 龙头公司联发科已明确表态会适度调整价格，以反映不断上升的制造成本并维持毛利率 [1] - 多家电源管理IC厂商（如茂达、致新、矽力-KY）正等待同业率先涨价以便跟进 [1][3] - 驱动IC业者考虑两种策略：跟随成本上涨调价，或暂时不涨价以争夺市场份额 [3] - 涨价方式可能包括：已谈妥订单价格难变动，但追加订单的价格折扣会缩水；新推出产品有调涨空间 [3] 封测环节涨价情况 - 封测产能因AI服务器与高性能计算需求爆发而严重供不应求 [1] - 封测龙头日月光投控与超丰等从本季起全面调升报价，涨幅最高达20% [1] - 两岸封测厂已要求从2、3月起涨价，涨幅在8%到15%之间 [1] 晶圆代工环节涨价情况 - 中国大陆晶圆代工龙头中芯国际已调涨部分产能报价，涨幅约一成 [2] - 中国台湾厂商在先进与成熟制程方面均有业者调涨报价 [3] - 市场传出世界先进已有调涨动作，但公司因处于法说会缄默期未予评论 [3] 涨价驱动因素 - 金属价格持续走扬，导致封测厂调涨报价“师出有名” [1] - 部分晶圆代工厂已启动涨价，IC制造成本负担加重 [1] - IC设计厂必须通过调价来应对成本上升，以维持毛利率表现 [1]

公司股价与市场交易数据 - 1月22日，公司股价上涨3.33%，成交额为3.77亿元 [1] - 当日融资买入3428.41万元，融资偿还4204.53万元，融资净买入为-776.12万元 [1] - 截至1月22日，公司融资融券余额合计为3.19亿元，其中融资余额3.18亿元，占流通市值的4.32%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 截至1月22日，融券余量为7200股，融券余额为36.19万元，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司股东与股本结构 - 截至12月31日，公司股东户数为2.00万户，较上期增加5.26% [2] - 截至12月31日，人均流通股为4489股，较上期减少5.00% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司新进为第二大流通股东，持股222.03万股 [3] - 截至2025年9月30日，上海证券有限责任公司新进为第八大流通股东，持股39.99万股 [3] - 华宝动力组合混合A、华宝行业精选混合、申万菱信智能汽车A退出十大流通股东之列 [3] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入46.55亿元，同比增长105.27% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为8276.63万元，同比减少19.29% [2] - 公司A股上市后累计派现1.02亿元，近三年累计派现7805.17万元 [3] 公司基本情况 - 公司全称为上海雅创电子集团股份有限公司，位于上海市闵行区，成立于2008年1月14日，于2021年11月22日上市 [1] - 公司主营业务涉及汽车领域内的电子元器件的分销及电源管理IC的设计业务 [1] - 公司主营业务收入构成为：电子元器件94.63%，自主芯片5.28%，版权费收入0.05%，其他(补充)0.03%，电子元器件技术服务0.02% [1]

公司股价与交易表现 - 2025年1月21日盘中，公司股价上涨2.02%，报131.59元/股，成交额13.43亿元，换手率0.85%，总市值1652.52亿元 [1] - 当日主力资金净流入7430.32万元，特大单买卖占比分别为11.31%和8.84%，大单买卖占比分别为30.31%和27.25% [1] - 公司股价年初至今上涨4.52%，近5个交易日上涨3.04%，近20日上涨4.69%，近60日下跌1.04% [1] 公司业务与财务概况 - 公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和IC的分销业务 [1] - 主营业务收入构成：半导体设计销售占82.92%，半导体代理销售占16.58%，半导体设计技术服务占0.39%，租赁收入占0.08%，其他占0.03% [1] - 2025年1-9月，公司实现营业收入217.83亿元，同比增长15.20%；归母净利润32.10亿元，同比增长35.15% [2] 公司股东与机构持仓 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为17.05万，较上期增加18.31%；人均流通股7074股，较上期减少16.23% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1.42亿股，较上期减少2069.27万股 [3] - 华夏上证50ETF、华泰柏瑞沪深300ETF、华夏国证半导体芯片ETF、易方达沪深300ETF等主要指数基金位列前十大流通股东，持仓有增减变动 [3] 公司分红与行业属性 - 公司A股上市后累计派现21.46亿元，近三年累计派现12.53亿元 [3] - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计，概念板块包括GDR概念、光学、MSCI中国、长三角一体化、无人驾驶等 [2]