台积电美国投资计划 - 公司宣布将额外投资1000亿美元用于扩大美国制造能力 加上此前对亚利桑那州Fab 21工厂的650亿美元投资 总金额达1650亿美元 成为美国最大外国投资者之一 [1][2] - 新投资将用于建设三座晶圆厂 两座先进封装厂和一座研发中心 主要位于亚利桑那州凤凰城Fab 21园区 该园区占地1100英亩(4.5平方公里) 原计划建设六个晶圆厂模块 [2][3] - Fab 21第一阶段已量产N5/N4工艺节点 第二阶段2028年投产N3 第三阶段2030年前引入N2/A16节点 [2] 产能与就业影响 - 预计四年内新增4万个就业岗位 较此前预测的2万个大幅增加 部分项目可能同时进行以加快部署 [4] - 公司表示美国产能已售罄至2027年底 主要客户包括苹果 AMD 英伟达 博通和高通 [14] - 2025年全球资本支出预计380-420亿美元 美国投资不会影响其在台湾 日本和德国的扩张计划 [6] 技术转移与成本 - 台湾政府修改出口规定 允许将尖端节点技术出口至海外工厂 但新工艺在台湾良率提升后再移植仍需12-18个月 [9][10] - 美国生产芯片成本预计比台湾高20%-30% 日本工厂成熟工艺成本高10%-15% [12] - 公司推出Global GigaFab计划 可缩短工艺移植时间 但美国工厂采用最新节点仍可能延迟数月 [9][10] 全球布局战略 - 台湾仍是核心基地 2026年前将新增11条生产线 包括新竹Fab 20和高雄N2晶圆厂 [15] - 在德国与博世 英飞凌等合作建设ESMC晶圆厂 在日本与索尼 丰田合作建设JASM晶圆厂 [6] - 公司强调1650亿美元美国投资不会减少对台湾的关注 台湾产能仍不足 [14][15]