2025年上半年业绩表现 - 2025年上半年公司实现营业收入51.98亿元，同比增长18.21% [2] - 2025年上半年公司实现归母净利润3.32亿元，同比增长77.61% [2] - 归母净利润和扣非归母净利润分别增加1.45亿元和1.09亿元，主要因销量增加、产能利用率维持高位及单位销货成本下降 [2] 市场地位与行业排名 - 公司在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位 [3] - 根据TrendForce数据，2025年第一季度晶合集成位居全球晶圆代工业者营收排名第九位，在中国大陆企业中排名第三 [3] OLED显示驱动芯片布局 - 公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年底进入风险量产阶段 [4] - 根据Omdia数据，2024年OLED DDIC出货量达8.35亿颗，2025年Q1和Q2分别为1.85亿颗和2.01亿颗，预计2030年出货量达10.84亿颗，年复合增长率约为4.5% [3] CIS产品进展与市场前景 - 公司CIS产品制程涵盖90-55nm，55nm CIS产品广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产 [6] - 据Omdia预测，2029年全球CIS市场规模将增长至270亿美元，2023年至2029年复合增长率为6% [5] - 汽车市场成为CIS增长新动力，未来单车摄像头用量有望攀升 [5] 产品结构与研发成果 - 2025年上半年主营业务收入512,979.42万元，按制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占比分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm开始贡献营收 [7] - 按应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占比分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和PMIC产品营收占比不断提升 [7] - 研发成果包括40nm高压OLED显示驱动芯片批量生产、28nm逻辑芯片持续流片、55nm堆栈式CIS全流程生产以及55nm逻辑芯片和110nm MicroOLED芯片小批量生产 [7] 财务预测与投资建议 - 预计公司2025-2027年营收分别为111.69亿元、127.15亿元和141.84亿元，归母净利润分别为9.9亿元、12.97亿元和14.85亿元 [9] - 对应2025-2027年PE分别为50.8X、38.8X、33.9X，维持增持评级 [9]

行业整体表现 - 2025年第二季度全球晶圆代工行业营收达417亿美元 环比增长14.6% 创历史新高 [1][3] - 前十大厂商合计营收417.2亿美元 环比增长14.6% 市场份额合计达97% [2] - 增长动力主要来自中国市场消费补贴带来的提前备货效应 以及智能手机、笔电/PC和服务器新品需求拉动 [3] 厂商竞争格局 - 台积电以302.4亿美元营收稳居第一 环比增长18.5% 市场份额70.2% 较上季度提升2.6个百分点 [2][3] - 三星营收31.6亿美元排名第二 环比增长9.2% 但市场份额下降0.4个百分点至7.3% [2][3] - 中芯国际营收22.1亿美元排名第三 环比下降1.7% 市场份额降至5.1% [2][3] - 联电和格芯分别以19亿美元和16.9亿美元营收位列第四、第五 环比增长8.2%和6.5% [2][3] 细分市场动态 - 联电增长得益于晶圆出货量和平均销售价格双提升 [3] - 格芯增长主要因客户启动新品备货 带动晶圆出货量增长和平均销售价格改善 [3] - 华虹集团、世界先进、高塔半导体、合肥晶合和力积电分列第六至第十名 营收区间3.5-10.6亿美元 [2][3] 未来展望 - 第三季度增长动能将来自新品季节性拉货 先进制程将获得新品主芯片订单 [4] - 高价晶圆将显著助推行业营收 成熟制程也将获得周边IC订单支持 [4] - 预计整体产能利用率将环比提升 推动行业营收持续增长 [4]

行业整体表现 - 2025年第二季度全球晶圆代工行业营收达417亿美元 创历史新高 季增长14.6% [1][3] - 前十大厂商合计营收417.2亿美元 市占率合计达97% 行业集中度极高 [3] - 增长动力源于中国消费补贴带来的提前备货效应及智能手机/笔电/服务器新品需求拉动 [4] 厂商竞争格局 - 台积电以302.4亿美元营收稳居第一 市占率达70.2% 季增长18.5%显著高于行业平均 [3][4] - 三星营收31.6亿美元排名第二 但市占率环比下降0.4个百分点至7.3% [3][4] - 中芯国际营收22.1亿美元位列第三 是前十中唯一负增长企业 季减1.7% [3][4] 细分厂商动态 - 联电营收19亿美元 增长8.2% 受益于晶圆出货量和平均售价双提升 [4] - 格芯营收16.9亿美元 增长6.5% 因客户启动新品备货带动出货量增长 [4] - 华虹集团(10.6亿美元) 世界先进(3.8亿美元) 高塔半导体(3.7亿美元) 合肥晶合(3.6亿美元) 力积电(3.5亿美元)分列第六至十名 [3][4] 行业前景展望 - 第三季度增长动能将来自新品季节性拉货 先进制程将承接新品主芯片订单 [5] - 高价晶圆和成熟制程周边IC订单将共同推动产业产能利用率进一步提升 [5] - 预期行业营收将持续保持季度增长态势 [5]

根据TrendForce数据，台积电本季度市占率达到70.2%，较上一季度的67.6%显著提升。行业整体营收 环比增长14.6%，主要受益于各国补贴政策以及智能手机、AI、PC和服务器产品的积极备货。台积电 的强劲表现对主要竞争对手三星形成压力，后者市占率小幅下滑至7.3%。 台积电二季度的营收市占率首次突破70%，进一步巩固了其在全球半导体代工市场的主导地位。 台积电单季营收增长18.5%，达到302.39亿美元，远超三星同期的31.59亿美元。市场普遍预计，随着 2nm制程需求的持续攀升，台积电2026年市占率有望进一步提升至75%。 与此同时，台积电正加速推进1.4nm工艺产线建设，计划投资高达490亿美元，显示出其在先进制程领 域的雄心。尽管三星正积极布局2nm GAA工艺，力图缩小差距，但短期内难以撼动台积电的领先地 位。 台积电持续拉大与三星差距 2025年第二季度，台积电的市场份额从上一季度的67.6%提升至70.2%，单季营收同比增长18.5%，达到 302.39亿美元。 尽管台积电优势明显，三星仍在积极追赶。 三星正加快2nm GAA工艺的研发，计划率先推出基于该技术的Exynos 2600 ...

核心观点 - 英特尔代工厂复兴传闻对台积电造成负面影响 但摩根大通认为竞争假象实际上对台积电更有利 维持增持评级及1275新台币目标价 [1] - 地缘政治因素引发短期波动 但台积电基本面依然强劲且存在上涨潜力 [4] 市场反应与预期 - 市场初步认为英特尔近期进展（美国政府可能入股 软银投资20亿美元 关键客户参与晶圆厂救援）对台积电影响负面 [1] - 2020年下半年台积电市盈率达25至30倍 因市场预期英特尔大规模外包业务 [1] 竞争格局分析 - 拥有较弱竞争对手可提供客户选择假象 比绝对主导地位更有利于提升台积电市盈率倍数 [1] - 潜在垄断地位会加剧监管压力并凸显地缘政治风险 通常导致市盈率向下调整 [2] - 台积电预计在未来可预见时期内保持90%以上前沿节点市场份额 [2] - 100%市场占有率带来的成本可能超过收益 [2] 客户与合作伙伴关系 - 主要客户（如苹果或英伟达）参与英特尔代工厂拯救计划不应完全视为负面因素 [2] - 无论客户支持程度如何 均无法解决产品与代工厂之间的利益冲突 [2] 英特尔代工业务挑战 - 代工厂需不同企业文化 服务思维 成本效率关注及以客户为中心创新 英特尔短期内难以实现这些转型 [2] - 英特尔代工业务根本挑战不止资金问题 [2] 地缘政治与政策影响 - 美国商务部长表示美国不能完全依赖台积电满足所有先进芯片供应需求 希望更多产能转移至美国 [1] - 美国政府可能将部分《芯片法案》拨款转化为股权 台积电或需出售不超过1%股权给美国政府 [3] - 股权出售比例较小 不太可能显著改变台积电战略方向 [3] - 台积电很可能不会参与英特尔工厂运营 也不会与英特尔代工厂分享知识产权或技术 [3]

报告行业投资评级 文档未提及报告行业投资评级相关内容 报告的核心观点 报告对多种期货商品进行分析并给出趋势判断，各商品因自身基本面、宏观环境及行业动态影响，呈现不同走势特征和投资建议，如部分商品区间震荡、部分商品价格承压、部分商品关注特定因素等[2][67][151]。 根据相关目录分别进行总结 贵金属 - 黄金受PPI超预期打压降息预期影响，白银小幅回落，趋势强度均为 -1 [2][7][10] - 提供贵金属基本面数据，包括价格、成交、持仓、库存、价差等情况 [8] 有色金属 - 铜因美元回升价格承压，趋势强度为0，智利国家铜业公司部分冶炼厂重启，Glencore提交铜矿项目申请 [12][14] - 锌小幅下跌，趋势强度为 -1，工信部规范光伏产业竞争秩序 [15][16] - 铅因海外库存大幅增加价格承压，趋势强度为 -1 [18][19] - 锡区间震荡，趋势强度为 -1 [21][24] - 铝区间震荡，氧化铝重心下移，铸造铝合金跟随电解铝，铝趋势强度为0，氧化铝趋势强度为 -1，铝合金趋势强度为0 [25][27] 黑色金属 - 铁矿石宏观风偏未显著回调，支撑仍存，趋势强度为0 [43][44] - 螺纹钢和热轧卷板宽幅震荡，螺纹钢趋势强度为 -1，热轧卷板趋势强度为0 [46][47][49] - 硅铁和锰硅市场偏向基本面，偏弱震荡，趋势强度均为 -1 [22][51][54] - 焦炭和焦煤高位震荡，趋势强度均为0 [55][57] 能源化工 - 碳酸锂区间震荡，关注供给扰动情况，趋势强度为0 [34][37] - 工业硅情绪转弱，趋势强度为 -1；多晶硅市场消息发酵，情绪提振，趋势强度为1 [38][39][41] - 对二甲苯成本支撑偏弱但终端需求改善，月差仍偏强；PTA弱现实强预期，月差反套；MEG本周到港偏低，基差走强，趋势强度均为0 [62][67][68] - 橡胶震荡偏弱，趋势强度为 -1 [69][70] - 合成橡胶短线回调，中期区间震荡，趋势强度为 -1 [73][75] - 沥青出货未见好，原油难偏多，趋势强度为0 [76][84] - LLDPE区间震荡，趋势强度为0 [92][93] - PP趋势偏弱，但低位追空要谨慎，趋势强度为0 [95][96][97] - 烧碱偏多对待，但需注意近月仓单情况，趋势强度为1 [99][100] - 纸浆震荡运行，趋势强度为0 [102][104] - 玻璃原片价格平稳，趋势强度为 -1 [108][109] - 甲醇震荡运行，趋势强度为0 [111][115] - 尿素短期消息面驱动，上方空间收窄，趋势强度为0 [116][118] - 纯碱现货市场变化不大，趋势强度为 -1 [119][122] - LPG近月挤仓风险仍在，趋势强度为0；丙烯成本支撑偏弱，趋势强度为0 [124][125][129] - PVC趋势偏弱，趋势强度为 -1 [133][134] - 燃料油弱势震荡走势为主，短期波动缩小；低硫燃料油窄幅盘整，外盘现货高低硫价差小幅反弹，趋势强度均为0 [136] 农产品 - 短纤短期震荡市，关注旺季需求临近；瓶片下方空间有限，震荡市，趋势强度均为0 [154][155] - 胶版印刷纸低位震荡，向上乏力，趋势强度为0 [157][158] - 纯苯偏弱震荡，趋势强度为0 [160][161] - 棕榈油跟随宏观为主，回调整理；豆油美豆驱动不足，回调整理，趋势强度均为 -1 [163][168] - 豆粕隔夜美豆收跌，连粕调整震荡；豆一豆类氛围偏弱，调整震荡，趋势强度均为0 [169][171] - 玉米偏弱运行，趋势强度为0 [172][174][175] - 白糖7月进口量同比大幅增加，趋势强度为0 [176][179] - 棉花关注新棉上市情况，趋势强度为0 [181][185] - 鸡蛋远端预期较弱，趋势强度为0 [187] - 生猪等待月底现货印证，趋势强度为 -1 [189][192] - 花生关注新花生情况，趋势强度为0 [195][197] 航运 - 集运指数（欧线）震荡整理，10空单酌情持有，趋势强度为 -1 [138][151][152]

台积电2025年第二季度财报 - 公司二季度税后净利润达新台币3982.7亿元（约人民币947.8亿元）[1] - 美国亚利桑那工厂首次实现盈利并贡献投资收益64.47亿新台币（约人民币15.34亿元），占母公司净利润1.62%[1] - 该工厂此前四年累计亏损超新台币394亿元，2024年第三、四季度分别亏损49.76亿和49.79亿新台币[1] 美国工厂建设进展 - 计划总投资650亿美元建设三座先进制程厂，后追加1000亿美元扩建三座先进制程厂、两座封装厂及一座研发中心[2] - P1厂（4nm制程）已于2024年Q4投产，当前月产能3.4万片且被苹果、AMD全部预订[5][2] - P2厂（3nm制程）预计2026年Q3搬入设备，2027年量产[2] - 美国厂盈利关键取决于产能利用率和产品毛利，但建设及人力成本高企[5] 日本工厂运营现状 - 熊本首座工厂（JASM）持续亏损，2024年Q3至2025年Q2累计亏损新台币85.28亿元[4] - 产能利用率仅50%，主因成熟制程竞争激烈及当地先进制程客户不足[4] - 第二座工厂建设进度放缓，受汽车/消费市场复苏疲软及日本自动驾驶芯片厂商式微影响[4] 美国政府政策动态 - 美商务部长提议以《芯片法案》补贴换取台积电等企业股权[6] - 美国政府强调需将芯片制造迁回本土以保障国家安全[7] - 台积电预计海外工厂量产将稀释未来五年毛利率，初期影响2-3%，后期扩大至3-4%[5]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 黄金受PPI超预期影响打压降息预期，白银小幅回落；铜因美元回升价格承压；锌小幅下跌；铅受海外库存大幅增加影响价格承压；锡和铝区间震荡，氧化铝重心下移，铸造铝合金跟随电解铝；镍基本面逻辑窄幅震荡需警惕消息面风险，不锈钢因宏观预期与现实博弈钢价震荡运行 [2] 根据相关目录分别进行总结 贵金属 - 黄金方面，沪金2510收盘价775.06，日涨幅 -0.33%；Comex黄金2510收盘价3358.90，日涨幅 -0.57%；SPDR黄金ETF持仓962.21，较前日减少3；沪金库存36333千克，较前日减少12；黄金趋势强度为 -1 [5] - 白银方面，沪银2510收盘价9187，日涨幅 -0.77%；Comex白银2510收盘价37.820，日涨幅 -0.64%；SLV白银ETF持仓（前天）15339.66，较前日减少17；沪银库存1149446千克，较前日增加11020；白银趋势强度为 -1 [5] 铜 - 沪铜主力合约收盘价78870，日涨幅 -0.05%，夜盘收盘价79080，夜盘涨幅0.27%；伦铜3M电子盘收盘价9685，日涨幅 -0.69%；沪铜库存25498，较前日无变动；伦铜库存155150，较前日减少450；铜趋势强度为0 [9] 锌 - 沪锌主力收盘价22205，日跌幅0.69%；伦锌3M电子盘收盘价2784，日跌幅0.45%；LME锌库存72200吨，较前日减少3650；锌趋势强度为 -1 [12] 铅 - 沪铅主力收盘价16825，日涨幅0.30%；伦铅3M电子盘收盘价1980.5，日跌幅0.03%；LME铅库存282950吨，较前日增加22475；铅趋势强度为 -1 [15] 锡 - 沪锡主力合约收盘价268090，日涨幅0.40%，夜盘收盘价268850，夜盘涨幅0.88%；伦锡3M电子盘收盘价33770，日涨幅0.30%；沪锡库存7513，较前日减少74；伦锡库存1630，较前日减少25；锡趋势强度为 -1 [19] 铝、氧化铝、铸造铝合金 - 铝方面，沪铝主力合约收盘价20545，较前一日减少55；LME铝3M收盘价2568，较前一日减少21；LME铝锭库存47.95万吨，较前一日无变动；铝趋势强度为0 [22] - 氧化铝方面，沪氧化铝主力合约收盘价3120，较前一日减少51；氧化铝趋势强度为 -1 [22] - 铝合金方面，铝合金主力合约收盘价20095，较前一日增加5；铝合金趋势强度为0 [22] 镍、不锈钢 - 镍方面，沪镍主力收盘价120330，较前一日减少10；镍趋势强度为0 [25] - 不锈钢方面，不锈钢主力收盘价12885，较前一日减少125；不锈钢趋势强度为0 [25]

IT之家 8 月 19 日消息，当地时间周一，日本软银集团宣布将向英特尔投资 20 亿美元（IT之家注：现汇 率约合 143.69 亿元人民币）。根据协议，软银将以每股 23 美元的价格购买英特尔的普通股。 《金融时报》今晚报道称，软银创始人兼社长孙正义数周前曾与英特尔 CEO 陈立武就收购其表现不佳 的芯片代工业务进行会谈。 据多位知情人士透露，自今年 3 月陈立武上任以来，孙正义已与其会面讨论潜在交易。英特尔正寻求为 其先进芯片制造业务找到出路，毕竟该业务目前来看很难与台积电竞争。 双方会谈内容广泛，可能产生多种结果，包括与第三方合资，或类似周一宣布的那种少数股权投资。不 过知情人士也表示，这次投资并不能排除软银未来就英特尔晶圆代工业务达成更大交易的可能。 ...

软银与英特尔潜在交易 - 软银创始人孙正义数周前与英特尔CEO就收购其代工业务举行会谈 讨论多种合作形式包括合资企业或少数股权投资 [1] - 软银此前已向英特尔投资20亿美元 此次潜在收购符合其构建完整AI基础设施的战略规划 [1] - 交易可能为美国政府提供在芯片制造领域制衡台积电主导地位的机会 [1] 英特尔代工业务现状 - 英特尔代工业务自2021年向外部客户开放以来表现不佳 主要客户仅为英特尔自身 [2] - 前任CEO投资数十亿美元建设新工厂 但高昂成本和财务困难促使新任CEO考虑退出最先进芯片制造工艺 [2] - 台积电目前生产全球绝大多数最先进芯片 并在亚利桑那州建设新设施为英伟达和苹果生产芯片 [2] 美国政府态度转变 - 美国政府探索入股英特尔可能性 此举将为软银进一步投资提供支持 [3] - 特朗普对英特尔CEO看法发生戏剧性转变 从要求辞职到公开称赞 [3] - 美国国防部去年入股稀土生产商的模式可能成为软银投资的参考 [3] 软银AI战略布局 - 软银已持有OpenAI和英伟达股份 是Stargate数据中心项目推动力量 [4] - 旗下Arm正探索推出自主芯片 去年曾与英特尔就生产AI芯片会谈但最终搁浅 [4] - 软银股价今年迄今涨幅超过75% 投资者看好其通过投资组合公司上市和OpenAI估值飙升向股东返还资本 [4]