产品发布 - Valens Semiconductor宣布其VA7000芯片组将首次应用于三款新型内窥镜产品，包括一款创新腹腔镜、一个用于机器人手术的3D成像解决方案以及首款具有4K视频分辨率的单次使用结肠镜[1] 技术优势 - VA7000芯片组是市场上首款内置电外科噪声消除功能的芯片，能为内窥镜手术提供可靠的高分辨率视频[2] - 该芯片组可通过超薄同轴电缆和UTP电缆提供多千兆连接，从而实现内窥镜前所未有的操控性[2] - VA7000是市场上首款符合MIPI A-PHY标准的芯片组，其设计最初用于汽车行业苛刻的电磁环境，现被重新用于医疗、专业音视频和工业机器视觉等同样需要高性能连接的行业[3] 市场反响与战略意义 - 公司高管表示市场正迅速接纳其医疗影像解决方案，领先公司已主动接洽，认可其技术是下一代内窥镜的关键推动力[3] - 此次产品发布验证了公司的战略方向和VA7000芯片组的独特优势，显示出公司在这一重要市场的强劲发展势头[3] 公司展示 - 公司将于2025年11月17日至20日在德国杜塞尔多夫举行的Medica贸易展的16号馆/J23展位展示其内窥镜产品[4] 公司背景 - Valens Semiconductor是高性能连接领域的领导者，其芯片组被集成到领先客户的无数设备中，为最先进的音视频安装、下一代视频会议以及ADAS和自动驾驶的演进提供支持[5] - 公司的技术是HDBaseT®和MIPI A-PHY等领先行业标准的基础[5]

财务表现 - 2025年第二季度营收达1710万美元，超过公司预期的1650-1680万美元，环比增长1.8%，同比增长25.7% [4][7] - 跨行业业务(CIB)营收占比75%，达1280万美元，环比增长9.4%，同比增长58% [4] - 汽车业务营收占比25%，达430万美元，环比下降15.7%，同比下降21.8% [5] - 第二季度GAAP毛利率为63.5%，非GAAP毛利率为67.2%，均符合预期 [7][8] - CIB业务毛利率为67.8%，汽车业务毛利率为50.5%，后者同比提升9.6个百分点 [8] - GAAP净亏损720万美元，环比收窄13.5%，同比收窄19.2% [8] - 调整后EBITDA亏损400万美元，优于预期的490-440万美元亏损区间 [8] - 截至2025年6月30日，现金及等价物为1.027亿美元 [7] 业务进展 - 在ProAV市场看到强劲且持续增长的需求 [3] - 工业机器视觉领域保持积极势头，预计2026年底开始商业化新产品 [3] - MIPI A-PHY标准在汽车行业持续获得认可 [3] - 支持基于VS3000芯片组的产品数量从100个增至150个 [8] - 在工业机器视觉市场推出首个MIPI A-PHY标准平台 [8] - 获得Mobileye和一家领先欧洲OEM对MIPI A-PHY标准的认可 [14] - 赢得两项行业大奖，为四家客户提供芯片组解决方案 [14] 财务展望 - 因关税影响，将2025全年营收预期下调至6600-7100万美元，仍较2024年增长14-23% [3] - 预计2025年第三季度营收1510-1560万美元 [9] - 预计第三季度毛利率58-60%，调整后EBITDA亏损740-680万美元 [9] - 公司对长期战略和市场机会保持信心 [3] 资本运作 - 第二季度动用1020万美元用于股票回购计划 [8] - 截至2025年6月30日，营运资本为1.06亿美元 [17] - 2025年上半年经营活动净现金流出776万美元 [17]

财务业绩发布 - 公司将于2025年8月6日美股开盘前发布2025年第二季度财务业绩 [1] - 首席执行官Gideon Ben Zvi和首席财务官Guy Nathanzon将在同日上午8:30（美国东部时间）主持电话会议讨论业绩和业务展望 [2] 投资者沟通安排 - 电话会议接入号码覆盖美国、英国、以色列及其他地区 [2] - 会议将通过公司官网投资者关系栏目提供网络直播 直播链接和回放均会发布在Valens Semiconductor官网 [2] 公司业务概况 - 公司是高性能连接技术领域的领导者 芯片组被集成在领先客户的设备中 应用于尖端音视频系统、新一代视频会议及ADAS与自动驾驶技术演进 [3] - 技术推动连接边界 主导行业标准如HDBaseT®和MIPI A-PHY [3] 联络信息 - 投资者关系联系人包括Michal Ben Ari及第三方机构MS-IR代表Miri Segal [4] - 媒体联络人为公司通讯主管Yoni Dayan [4]

文章核心观点 Valens Semiconductor将在2025年5月7日市场开盘前发布2025年第一季度财务结果，并于同日上午8点30分（东部时间）举行电话会议讨论相关结果和业务展望 [1][2] 财务结果发布 - 公司将于2025年5月7日市场开盘前发布2025年第一季度财务结果 [1] 电话会议安排 - 首席执行官Gideon Ben Zvi和首席财务官Guy Nathanzon将于2025年5月7日上午8点30分（东部时间）主持电话会议，讨论第一季度财务结果和业务展望 [2] - 提供美国、英国、以色列等地区的接入电话号码 [2] - 电话会议将通过公司网站投资者关系板块进行直播，直播结束后可在网站查看回放 [2] 公司简介 - 公司是高性能连接领域的领导者，其芯片组集成于众多领先客户的设备中，推动音视频安装、视频会议、ADAS和自动驾驶等领域发展 [3] - 公司技术是HDBaseT®和MIPI A - PHY等行业标准的基础 [3] 联系方式 - 投资者联系人为Michal Ben Ari和Miri Segal，分别提供邮箱 [4] - 媒体联系人为Yoni Dayan，提供邮箱 [4] - 提供公司标志链接 [4]