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未知机构:天准科技半导体业务进展电话会要点更新财通机械佘炜超团队公司-20250507
未知机构· 2025-05-07 10:55
纪要涉及的公司 天准科技 纪要提到的核心观点和论据 - **明场检测设备产品线规划**:有TB1000、TB1500、TB2000三款设备,制程覆盖高中低,验证周期约1年,对标KLA2367(1000)、2835(1500)、2935(2000)[1] - **明场产品定位及竞争力**:设备单价仅次于光刻机,难度高,KLA售价贵,对终端产品良率提升关键,能找缺陷助工程师解决问题;KLA和应材是主要供应商,KLA占70%,应材占30%,国内缺陷检测设备基本空白,公司是唯一40nm以下设备进场获实际订单的国产公司,处领先地位[1] - **明场设备零部件国产化情况**:2020年开始布局零部件供应链,部分自研,部分与供应商合作,目前国产化率95%[1] - **半导体设备团队情况以及研发投入**:团队150人全为研发人员,来自国外主流大厂、光刻机相关等,22 - 24年每年投入约1亿[1] - **人形机器人域控制器情况**:去年底至今订单1000多万,客户含头部机器人厂商,有后续订单,多家头部厂商在对接,近期或有新头部厂商机会[1] - **投资建议**:预计公司2025 - 2026年营业收入18.56/20.73亿元,归母净利润1.79/2.37亿元;主业合理市值60亿元,机器人 + 智能驾驶业务对标可比公司50亿元,半导体明场检测设备对标精测、飞测市值溢价可达80 - 100亿元,目标市值提高到200亿元;近期人形机器人业务获头部客户域控制器批量订单、半导体设备实现正式订单突破,新业务进入拐点,重申推荐[1][2] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 注入上市公司是矽行成立就定下的计划,要等矽行对上市公司报表影响不大,公司在研究做法,有足够订单会尽快收入体内[1]