纪要涉及的公司 天准科技 纪要提到的核心观点和论据 - **明场检测设备产品线规划**：有TB1000、TB1500、TB2000三款设备，制程覆盖高中低，验证周期约1年，对标KLA2367（1000）、2835（1500）、2935（2000）[1] - **明场产品定位及竞争力**：设备单价仅次于光刻机，难度高，KLA售价贵，对终端产品良率提升关键，能找缺陷助工程师解决问题；KLA和应材是主要供应商，KLA占70%，应材占30%，国内缺陷检测设备基本空白，公司是唯一40nm以下设备进场获实际订单的国产公司，处领先地位[1] - **明场设备零部件国产化情况**：2020年开始布局零部件供应链，部分自研，部分与供应商合作，目前国产化率95%[1] - **半导体设备团队情况以及研发投入**：团队150人全为研发人员，来自国外主流大厂、光刻机相关等，22 - 24年每年投入约1亿[1] - **人形机器人域控制器情况**：去年底至今订单1000多万，客户含头部机器人厂商，有后续订单，多家头部厂商在对接，近期或有新头部厂商机会[1] - **投资建议**：预计公司2025 - 2026年营业收入18.56/20.73亿元，归母净利润1.79/2.37亿元；主业合理市值60亿元，机器人 + 智能驾驶业务对标可比公司50亿元，半导体明场检测设备对标精测、飞测市值溢价可达80 - 100亿元，目标市值提高到200亿元；近期人形机器人业务获头部客户域控制器批量订单、半导体设备实现正式订单突破，新业务进入拐点，重申推荐[1][2] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 注入上市公司是矽行成立就定下的计划，要等矽行对上市公司报表影响不大，公司在研究做法，有足够订单会尽快收入体内[1]

纪要涉及的行业或者公司 行业：半导体、人形机器人 公司：未提及具体名称，涉及KLA、应材、矽行、星智等相关主体 纪要提到的核心观点和论据 - **明场检测设备产品线规划**：公司规划3款明场检测设备TB1000、TB1500、TB2000，制程覆盖高中低，验证周期约1年，对标KLA2367、2835、2935 [1] - **明场产品定位及竞争力**：设备单价仅次于光刻机，难度高，对终端产品良率提升关键，可找缺陷助工艺工程师解决问题；KLA和应材是主要供应商，KLA占70%，应材占30%，公司是40nm以下设备进场获实际订单的唯一国产公司 [1] - **明场设备零部件国产化情况**：公司2020年布局零部件供应链，部分自研，部分与供应商合作，目前国产化率95% [1] - **半导体设备团队情况以及研发投入**：团队150人全为研发人员，来自国外主流大厂、光刻机相关等，22 - 24年每年投入约1亿 [1] - **收入注入上市公司情况**：注入上市公司是矽行成立就定的计划，等对报表影响不大且有足够订单，公司会尽快完成 [1] - **人形机器人域控制器情况**：去年底至今订单1000多万，客户含头部机器人厂商，有后续订单，多家头部厂商对接，可能有新头部厂商机会 [1] - **投资建议**：预计公司2025 - 2026年营业收入18.56/20.73亿元，归母净利润1.79/2.37亿元；主业合理市值60亿元，机器人 + 智能驾驶业务对标可比公司50亿元，半导体明场检测设备对标市值溢价80 - 100亿元，目标市值提至200亿元；新业务进入拐点，重申推荐 [1][2] 其他重要但是可能被忽略的内容 近期公司人形机器人业务（子公司星智）获头部客户域控制器批量订单，半导体设备实现正式订单突破 [2]

2025年第一季度业绩 - 公司2025Q1实现营业收入2.19亿元，同比+13.14%，为近3年一季度新高 [1] - 归属于上市公司股东的净利润-0.32亿元，亏损减少15% [1] - 消费电子行业轻薄化、折叠屏、AI深化应用趋势下，公司2024年已获得薄款手机、折叠屏检测设备样机订单 [1] - 公司成为小米、OPPO等国内头部消费电子品牌核心供应商，并获得批量订单 [1] 业务发展情况 PCB业务 - 2024年PCB板块收入同比2023年+50%，与东山精密、沪士电子、胜宏科技、景旺电子等头部客户合作扩大 [2] - CO2激光钻孔设备通过多家客户验证，实现批量销售 [2] 半导体业务 - 首台明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1000（面向65nm工艺节点）通过客户验证，已在产线使用 [2] - 面向40nm工艺节点的TB1500明场检测设备完成多家客户晶圆样片验证 [2] - 面向14-28nm工艺节点的TB2000明场检测设备已完成厂内验证 [2] 具身智能业务 - 2024年11月公司发布具身智能控制器-星智001，支持实时运行端到端和大语言模型，提升机器人感知、操作和人机交互能力 [2] - 与数家主流机器人公司达成合作，开始批量出货 [2] 未来展望 - 公司是机器视觉领军企业，多元化业务布局进展不断 [3] - 预计2025-2027年实现营业收入18.56/20.73/22.77亿元 [3] - 预计2025-2027年归母净利润1.79/2.37/2.60亿元 [3] - 对应PE分别为49.84/37.62/34.24倍 [3]

核心观点 - 公司旗下矽行半导体研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000通过厂内验证，将于SEMICON 2025展会正式发布 [1] - TB2000标志着公司半导体检测装备具备14nm及以下先进制程的规模化量产检测能力，是继TB1500突破40nm节点后的又一里程碑 [2] - 公司通过梯度化产品矩阵实现全节点覆盖，构建了完整的工艺节点适配体系，满足逻辑、存储等不同工艺客户需求 [3] - 公司通过"自主研发+跨国并购+生态投资"三维战略，打造了覆盖半导体前道量测及检测领域的全流程智能检测解决方案 [3] - 2025年全球半导体市场规模预计提升到7189亿美元，同比增长13.2%，14nm及以下高端检测装备市场将保持快速增长 [5] - 公司以每年迭代一代产品的研发节奏构建技术护城河，助力中国半导体产业突破"卡脖子"技术壁垒 [7] 技术突破 - TB2000采用全自主研发的高功率宽光谱激光激发等离子体光源系统、深紫外大通量高像质成像系统等核心技术 [2] - TB2000结合AI图像处理算法和Design CA，有效提升缺陷检测灵敏度和检测速度 [2] - 公司成为全球少数具备14nm及以下技术节点明场检测装备交付能力的厂商 [3] 产品布局 - 公司产品矩阵已完成明场缺陷检测装备全制程覆盖，包括TB1000/TB1100（65-90nm）、TB1500（40nm）及TB2000（14nm） [3] - 梯度化布局保障技术研发的商业闭环，并为突破更先进制程积蓄动能 [3] - 从TB1000到TB2000的技术演进，反映公司向国际龙头追赶到并行的角色转变 [3] 行业展望 - 2025年全球半导体市场规模预计达到7189亿美元，同比增长13.2% [5] - 14nm及以下高端检测装备市场受到技术迭代和市场需求增长的双重驱动 [5] - 半导体产业逆全球化态势加剧，公司加速推进14nm以下制程国产化进程 [7]