会议概况 - 第31届ICCAD-Expo将于2025年11月20日至21日在成都中国西部国际博览城召开[2] - 大会汇聚全球领先的Foundry、EDA、IP、设计服务、封测、设计企业及合作伙伴[2] - 本届展会特点为展览论坛规模大、展商数量多、嘉宾级别高、观众热度高[2] 核心议程与嘉宾 - 大会主席、中国半导体行业协会集成电路设计分会魏少军教授将发表《技术创新驱动设计产业升级》主旨报告[2] - 魏少军教授将在高峰论坛发布2025年中国集成电路设计业现状及全年发展态势[4] - 台积电、UMC和舰科技、中芯国际、华力、西门子EDA、三星半导体、安谋科技、华大九天、概伦电子、芯原、阿里巴巴达摩院等头部企业将分享主题演讲或参展[2] 展览规模与内容 - 展会汇聚超过300家优质展商，覆盖EDA、IP、IC设计服务、晶圆制造、封装、测试、设备、材料等全产业链环节[5] - 大会设置1场高峰论坛、10场分论坛、1场产业展览，深度聚焦前沿技术、创新应用及落地[7] - 预计将吸引超过8000名行业精英、2000家IC企业以及300家IC行业上下游服务商参与[12] - 参会人员中80%为经理级以上，30%为总监或VP以上级别[12] 参展商与产业链覆盖 - 参展商包括芯来智融、Allearo DVT、中科麒芯、苏州国芯科技、上海珞微信息、矽拓科技、InCore半导体、Ceva Inc、北京确安科技等[8] - 其他参展商涵盖合肥砂迈微电子、矽力杰半导体、西安简矽技术、铜陵碁明半导体、苏州芯联成软件、苏试宜特检测、智异芯测半导体等企业[10] - 展商分类包括IP、测试、封装、IC设计服务、设备、材料、EDA、IC设计、制造等多个领域[13] - 展会为来自EDA、IP、IC设计、设计服务、晶圆制造、封装、测试、设备、材料等任何IC相关企业提供与产业核心力量面对面交流的机会[13]