文章核心观点 - 中国城投公司正经历大规模转型 从依赖政府信用的城市基础设施投融资平台 向市场化、专业化、多元化的产业投资集团转型 在此过程中 成为一级市场母基金和创投基金的有限合伙人已成为主流选择 [1] - 城投转型为产业投资公司并作为LP入场 是当前招商模式变革与培育内生产业生态背景下的重要趋势 这将为VC/PE行业带来新的募资机会 同时也对投资机构的专业能力和资源整合能力提出更高要求 [4][5] 城投公司转型现状与动因 - 转型规模庞大 已有超过600家城投公司退出了政府融资平台 超过200家城投公司更名为“产业投资”公司 [1] - 转型核心动因在于应对高企的债务 从依赖政府支持与信用的旧模式 转向以盈利为导向的市场化产投模式 [1] - 转型方向明确 核心是从城市建设和基础设施投融资 转向更加多元化、市场化、专业化的产业投资 [1] - 一级市场布局成为转型热点 已有超过300家城投公司作为LP出资股权基金 做LP是当前产业投资经验不丰富情况下的主要打法 可发挥杠杆与乘数效应 分散风险并扩大资本朋友圈 [1] 转型标杆案例：“合肥模式” - 合肥建投是城投转型产投的标杆 其发展经历了三个阶段、两次转型 从传统政府融资平台发展为国有资本投资运营公司 [2] - 初始阶段（2006-2014年）作为传统融资平台 累计融资近1100亿元 为合肥市提供50%以上的城市建设资金 [2] - 转型后业务涵盖四大板块：工程建设、战略性新兴产业投资、城市运营服务、乡村振兴 [3] - 在产业投资领域成就显著 通过基金和直接投资布局战略性新兴产业 管理基金资产360亿元 累计对外投资超过420亿元 主导和参与投资项目20个 总投资超过3193亿元 [3] - 投资项目包括京东方10.5代TFT-LCD生产线、晶合12寸晶圆制造项目、维信诺6代AMOLED生产线、颀中封测、安世半导体海外并购及蔚来新能源汽车项目等 [3] - “合肥模式”核心是通过政府投资带动社会资本 国资平台以管资本为主进行改革 通过直接投资或组建投资基金服务地方产业发展 [4] 行业趋势与影响 - 在全国统一大市场建设与招商模式变革背景下 城投转型产投进程将加快 更多城投公司将作为LP进入VC/PE行业 [4] - 招商打法从单纯招揽外部成熟企业 转向因地制宜培育本地优势产业和内生生态 以吸引优质项目 [4] - 投资机构在项目研判和投资赋能方面仍有业务机会 并正积极接触有意向做LP的地方城投进行募资 [4] - 城投作为LP不仅关注GP业绩 更看重其结合自身优势打造特色生态赋能体系的能力 即整合产业链资源、提供差异化服务为LP创造独特价值的能力 [5] - 这一趋势促使GP需更多考虑不同地区的产业规划 不断修炼内功、积累资源、优化服务以适应新的要求 [5]

活动概况 - 临港集团于10月17日在临港浦江国际科技城举办“园区半导体产业调研”活动，旨在为园区企业搭建直面顶级投资人的展示平台 [2] - 活动以“产业生态培育、产业投资驱动”为逻辑，向资本市场传递转型价值，并为园区企业搭建融资平台，引发多家投资机构关注 [2] 产业基础与规模 - 临港集团旗下园区已集聚集成电路企业超300家，产值占上海全市的18% [6] - 市级集成电路特色园区“东方芯港”在半导体产业链多个领域名列前茅：制造产能全国领先，集聚中芯东方、积塔等龙头企业；八大核心装备全覆盖，拥有中微、拓荆等实现本土化替代的企业；关键材料领域实现全流程持续突破，拥有新昇、江丰等企业；EDA/IP企业集聚度全国最高，寒武纪、地平线等龙头企业扎根发展 [6] - 漕河泾开发区创下“一栋创业大楼孵化10家芯片上市公司”的行业奇迹 [6] 投资模式转型与成果 - 公司转变传统园区经营思维，采取“躬身入局、精准投资”的新战略，积极对接投资机构，为园区企业争取更多社会资本支持 [7] - 通过产业基金先后投资了澜起、积塔、格科微、天数等半导体企业 [7] - 上市公司上海临港主导组建临港策源基金，参与投资上海先导基金人工智能母基金，累计投资壁仞、商汤、江波龙等一批知名企业 [7] - 浦江园区参与设立3亿元半导体专项基金、5亿元智能制造与信息技术基金，以挖掘投资收益与产业链联动机会 [7] 园区企业发展实例 - 励兆科技在获得临港科创投参投的Pre-A轮融资后，从6人团队发展到100多人 [8] - 浦江园区2024年集成电路产业营业收入422亿元、工业总产值314亿元，已集聚规模以上企业25家、高新技术企业19家、专精特新企业22家、独角兽企业2家 [8] - 壁仞科技、天数智芯等GPU龙头企业在此成长，其中壁仞科技已在8月正式向香港联交所提交上市申请 [8] - 壁仞科技在创立初期获得临港产业基金协助对接上海市人工智能专项资金，并获得上海国投先导人工智能母基金持续注资 [8] 未来发展规划 - 公司将聚焦集成电路先进工艺、特色工艺、先进封测等核心方向，坚持“链主+配套”模式，通过导入龙头项目和推动现有龙头扩产升级，提升产业竞争力 [9] - 构建“基础服务+增值服务”体系，针对EDA工具、流片测试等关键环节提供支持，以降低企业研发成本并提高效率 [9] - 做强思南半导体等高质量孵化器，做精思南VC基金，并导入概念验证中心和共性技术平台，以推动创新成果落地转化 [9] - 面向“十五五”时期，目标实现产业投资规模翻番，以及服务收入及营收占比“双倍增”，加速向“轻资产运营”转型 [10] - 公司将持续推动集成电路产业高质量发展，搭建“资本+产业”深度对接桥梁，实现“以投资吸引企业、以企业繁荣园区、以园区回报股东”的良性循环 [10]