产品发布核心信息 - SCHMID集团宣布首次发货其新型InfinityLine P+系统，这是一种新开发的面板级电镀设备，集成了光阻剥离功能 [1] - 该产品为先进基板和面板级封装制造商提供了现代化、高效且维护成本低的替代方案 [1] 产品技术特点 - InfinityLine P+是一种无接触、双面垂直簇式电镀系统，可配置多个电镀、预处理、清洁和冲洗模块 [3] - 每个电镀腔室集成了预酸洗、电镀和后冲洗序列，分段式可移动阳极实现了面板上铜分布的均匀控制 [3] - 采用新型去离子水冷却钛触点，确保即使在极薄（低至200纳米）的种子层上也能可靠运行 [9] - 与竞争系统不同，该设备将光阻剥离直接集成到电镀工作流程中，最大限度地减少了处理、转移步骤和工具间的转换 [4] 竞争优势与客户价值 - 该设备在动态制造环境中具有竞争优势，尤其适用于设计变更频繁、种子层薄或工艺集成要求严格的场景 [5] - 其集成设计带来了更高的设备正常运行时间、更小的占地面积、更短的工艺链和更低的总拥有成本 [7] - 系统具备全面的工业4.0兼容性，支持AGV和OHT物流，提供基于Web的人机界面和MES连接能力 [9] 公司战略与行业定位 - 此次发货标志着电镀技术发展的一个重要里程碑，公司旨在创建一个集预处理、电镀到光阻剥离于一体的单一集成平台 [10] - InfinityLine P+通过集成剥离、分段电流分布和在薄种子层上的卓越可靠性实现了差异化 [11] - 该技术为下一代先进封装和高密度PCB应用提供了关键的使能技术，是对现有电镀平台极具竞争力的替代方案 [13] 商业化进展 - 首台设备的发货标志着商业化的开始，初步客户安装和试点运行计划在下一季度进行 [12] - 公司目前邀请潜在客户探讨演示、集成概念和现已可用的服务模式 [12]