The industry's most precise and stable Bulk Metal® Foil resistors, including the VFR, Alpha Electronics, Powertron, and APR brands, are now a part of the Abacus Technologies line card. NAPLES, Fla., June 26, 2026 /PRNewswire-PRWeb/ -- Abacus Technologies, a franchised distributor of electronic components for 40+ years of experience, announced it has been appointed an authorized distributor of VPG Foil Resistors for the Americas, effective May 5, 2026. The agreement covers the full VPG Foil Resistors portfol ...

港股IPO市场概况 - 2025年6月26日，港交所迎来6家公司同日上市，其中4家首日上涨，2家破发 [1] - 预计2025年上半年港股将有84只新股IPO，总计募资超2000亿港元 [3] - 仅2025年6月一个月的新IPO数量预计将达到23只，形成一个小高潮 [3] 上市首日表现详情 - **科拓股份**：首日涨幅203.92%，收盘价120.2港元/股，总市值121.5亿港元 [1] - **芯碁微装**：首日涨幅103.77%，收盘价515港元/股，总市值744.58亿港元 [1] - **中科闻歌**：首日涨幅约84%，收盘价111.7港元/股，总市值193亿港元 [1] - **圣邦股份**：首日涨幅47.07%，收盘价125.3港元/股，总市值846亿港元 [1] - **领益智造**：首日下跌4.62%，收盘价9.71港元/股，总市值788.45亿港元 [1] - **MERDEKAGOLD-DRS**：首日下跌6.54%，收盘价24.86港元/股，总市值391.85亿港元 [1] 上市公司业务背景与市场地位 - **领益智造**：A+H公司，电子设备高精密智能制造平台，根据弗若斯特沙利文资料，以2025年收入计，在全球AI终端设备高精密功能件市场排名第一，在全球AI终端设备高精密智能制造平台行业排名第三 [5] - **圣邦股份**：A+H公司，模拟集成电路及传感器供应商，根据弗若斯特沙利文资料，按2025年收入计，在中国模拟集成电路市场的国内公司中位列第一，在全球公司中位列第八，市场份额为1.8% [5] - **芯碁微装**：A+H公司，根据灼识咨询资料，按2025年收益计，在全球直写光刻设备供应商中排名第四，市场份额为9.4%；按2025年营业收入计，是全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额为18.8% [5] - **中科闻歌**：企业级人工智能技术与服务供应商，按收入计算，在2025年中国企业级大模型驱动的决策智能服务提供商中排名第一，市场份额为10.2%；在2025年中国企业级大模型市场中排名第八，市场份额为2.2% [6] - **科拓股份**：智慧停车空间运营商，根据灼识咨询报告，按2024年相关收益计算，在中国智慧停车空间运营行业排名第二，市场份额为3.3% [6] - **MERDEKAGOLD-DRS**：印尼黄金开采公司，以Pani金矿为依托，根据CRU资料，按资源量及储量基准计算为印尼最大的原生金矿，公司预计到2030年按产量将跻身亚洲前二大原生金矿之列 [6] 新股申购与基石投资情况 - 新股申购出现分化，认购倍数与首日表现关联度高 [4][7] - **领益智造**：公开发售超额认购96倍，首日破发 [7]；基石投资者阵容豪华，包括胜宏科技、荣耀、舜宇光学、景林资产、摩根士丹利等共计21家 [9] - **圣邦股份**：基石投资者达到26家，包括阳光电源、GIC Private Limited、摩根大通、高瓴等 [10] - **芯碁微装**：基石投资者达到19家，包括阳光电源、胜宏科技、澜起科技、摩根大通、高瓴、通富微电等 [11] - **MERDEKAGOLD-DRS**：公开发售超额认购仅4.42倍，首日破发 [7]；基石投资者达到11家，包括广发基金、中国平安、中伟新材料、万国黄金等 [12] - **科拓股份**：未设基石投资者，上市前投资者包括腾讯、洪泰致盈、正志投资等 [13] - **中科闻歌**：基石投资者有6家，包括华泰资本、嘉实国际等；上市前投资者阵容丰富，包括国开制造业转型升级基金、深创投及红土科技、中国互联网投资基金管理有限公司等 [13] - 胜宏科技、阳光电源、摩根大通、高瓴等资本密集参与了多家公司的基石投资 [13]

文章核心观点 - AI算力硬件升级推动PCB技术向高密度互联演进，mSAP工艺因能实现更精细的线路成为关键，并带动PCB制造设备（钻孔、电镀、LDI、成型）的价值提升和技术迭代 [4][7][10][16] PCB技术升级与mSAP工艺 - **AI硬件驱动工艺升级**：1.6T光模块采用8×224Gbps PAM4通道，奈奎斯特频率高达56GHz，要求线宽/线距缩小至15μm/15μm，传统减成法无法满足，mSAP工艺可实现±1-2μm线宽公差和陡直侧壁，降低信号损耗 [7] - **封装技术推动PCB载板化**：CoWoP工艺省略封装基板，要求底层PCB达到类载板级别线宽线距（如15-20μm），倒逼采用mSAP工艺；NPO工艺同样因高带宽需求需要更精细线路，推动mSAP使用 [9][10] - **工艺路径演进**：传统Tenting法线宽/间距极限约35μm；mSAP法将线宽/间距极限提升至约15μm，应用于SLP、1.6T光模块PCB等领域；SAP法可将线宽线距缩小到15μm以下，应用于ABF载板与玻璃基板 [12][15] mSAP工艺受益的制造设备环节 - **曝光设备**：线宽线距降至15μm，要求LDI设备成像精度±0.5μm，对位精度±1.5μm，芯基微装LDI设备已实现15μm线宽线距能力，洪镭光学（洪田股份子公司）也有布局 [16] - **钻孔设备**：孔径需缩小至50μm左右，超快激光钻成为更优解决方案，大族数控超快激光钻已实现批量化 [16] - **电镀设备**：需控制铜厚均匀性在±5%以内，东威科技已实现mSAP工艺移载式VCP电镀设备量产，水平三合一设备拿到可观订单（如沪电7条线），东莞速远（洪田股份子公司）也有设备出货 [16] - **成型设备**：1.6T光模块PCB面积小结构复杂，CCD锣机成为优质方案，大族数控与兴斐合作开发CCD锣机已有成功案例 [16] 相关设备公司分析 大族数控 - **业绩表现**：2025年营收57.73亿元，同比+72.68%；归母净利润8.24亿元，同比+173.68% [21][23]；2026年Q1营收19.55亿元，同比+103.69%；归母净利润3.23亿元，同比+176.53% [22][23] - **业务驱动**：AI算力需求强劲，带动高多层板、HDI增长，高技术附加值设备需求上升 [23] - **mSAP相关设备**：提供超快激光钻孔机（最小孔径30μm）和激光直接成像设备（最小线路解析能力15/15μm） [23] 东威科技 - **业绩表现**：2025年营收10.98亿元，同比+46.45%；归母净利润1.21亿元，同比+74.58% [25][28]；2026年Q1营收3.05亿元，同比+44.47%；归母净利润0.44亿元，同比+160.50% [27][28] - **mSAP相关设备**：包括MSAP移载式VCP设备（最小线宽/线距8/8um，均匀性偏差<3%）、水平镀三合一设备、垂直连续电镀设备、脉冲电镀设备 [28] 芯基微装 - **业绩表现**：2025年营收14.08亿元，同比+47.61%；归母净利润2.9亿元，同比+80.42% [30][34]；2026年Q1营收5.15亿元，同比+112.48%；归母净利润1.08亿元，同比+108.98% [32][34] - **业务驱动**：高端PCB设备量价齐升、先进封装设备放量及AI算力行业高景气 [34] - **mSAP相关设备**：核心为直写光刻设备，MAS6P系列线宽线距解析能力达6/6μm，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上 [34] 洪田股份 - **业绩表现**：2025年营收10.79亿元，同比-21.46%；归母净利润0.15亿元，同比-87.58% [36][40]；2026年Q1营收1.18亿元，同比-12.78%；归母净利润-0.16亿元，同比-36.55% [37][40] - **mSAP相关设备**：通过子公司布局VCP垂直连续电镀设备和直写光刻设备（解析能力覆盖0.5μm-20μm），并提供2μm-5μm载体铜箔全套生产设备 [40]

业绩总结 - Luxshare的2026年收入预计为419,880百万人民币，较2025年增长26.3%[11] - Luxshare的净利润在2026年预计为21,331百万人民币，较2025年增长28.5%[11] - FY25A的收入为268,795百万人民币，预计FY26E将增长至332,344百万人民币，FY27E达到497,325百万人民币，FY28E为586,348百万人民币，年均增长率为21.6%[27] - FY25A的调整净收入为13,366百万人民币，预计FY26E将增至16,600百万人民币，FY27E为28,119百万人民币，FY28E为37,448百万人民币，年均增长率为22.0%[27] - FY25A的每股收益（EPS）为1.85元，预计FY26E将增至2.28元，FY27E为3.86元，FY28E为5.14元，年均增长率为20.5%[27] 用户数据 - Luxshare的iPhone销量和产品组合在2026年仍表现出韧性，预计将带来增量合资企业收入和利润率提升[1] - Luxshare的iPhone组装业务预计将继续推动公司增长，市场份额和利润率均有提升[12][23] 未来展望 - Luxshare的2026年、2027年和2028年调整后每股收益（EPS）预测分别上调1%、4%和11%[7] - 预计2025-2028年期间，Luxshare的收益年复合增长率（CAGR）为31%[23] - Luxshare的目标价被上调至2027年6月的97元人民币，基于22倍的12个月滚动前瞻市盈率[7] 新产品和新技术研发 - 光模块预计将成为Luxshare的主要增长引擎，预计2025-2028年通信部门收入年复合增长率为76%[7] - Luxshare的光模块业务预计在2027年和2028年分别贡献10%和16%的收益[7] 市场扩张和并购 - 公司在汽车和通信领域，尤其是光模块业务，展现出强劲的增长势头[23] - Luxshare的股价自5月以来相较于SW电子指数表现不佳，落后41个百分点[7] 风险因素 - 风险因素包括新项目导致的利润波动和智能手机出货量的减弱[25] - 汇率波动可能影响Luxshare的收益，特别是美元升值的影响[25]

公司事件 - 塔塔电子（Tata Electronics）作为苹果公司（Apple）在印度的重要供应商，正在调查一起涉及数千份机密客户文件在暗网泄露的事件 [1] - 作为调查和应对措施的一部分，公司已限制内部员工对敏感系统的访问权限 [1]

港股IPO市场热度 - 本周（6月26日当周）有11只新股密集上市，合计募资规模超过250亿港元[1] - 2026年上半年，港股挂牌近80只新股中，超过半数在公开发售阶段获得千倍以上超额认购，其中翼菲科技的香港公开发售认购倍数高达14855倍，刷新历史纪录[1] - 2026年1月1日至5月15日，港股新股上市首日平均涨幅超过52%，破发率仅为11%[1] - 2026年第一季度，香港IPO市场共有40家新股上市，融资总额达1104亿港元[2] - 2026年上半年港股IPO募资规模已突破2000亿港元，机构预测全年募资总额有望突破3000亿港元[2] 港股IPO市场结构变化 - 上市企业科技含量显著提升，业务涵盖PCB直接成像设备、模拟集成电路、AI终端精密制造以及企业级大模型服务等领域[1] - 2026年第一季度，TMT（科技、媒体与电信）板块融资额占比高达55%，成为港股IPO市场第一大融资板块[2] - 国际企业重新考虑赴港上市，例如来自印尼的企业Merdeka Gold在本周上市，显示香港作为国际金融中心的吸引力增强[2] 市场影响与趋势 - 密集的新股供给对存量资金形成一定的分流压力[2] - 大量新股在未来几个月将迎来解禁节点，持续考验市场承接能力[2] - 港交所正在逐步重新确立其作为全球科技资产定价中心的地位[2]

报告行业投资评级 - 报告推荐关注PCB设备行业及相关公司，具体推荐标的为【大族数控】、【东威科技】、【芯碁微装】、【洪田股份】[3] 报告核心观点 - AI硬件升级驱动PCB性能要求提升，改良型半加成法（mSAP）工艺应用边界持续拓宽，迎来扩产放量，直接拉动高阶设备需求增长[3] - mSAP工艺对钻孔、电镀、激光直接成像（LDI）、成型四大核心环节设备提出更高技术要求，驱动设备技术升级与价值量攀升[3] - 国内设备厂商已在多环节实现技术突破，逐步进入头部客户供应链，凭借产品性能、交付周期与本地化服务优势，国产替代与批量交付正加速兑现[3] 行业趋势与工艺演进 - AI硬件升级，特别是1.6T光模块量产落地，促使PCB线路精度要求提升至15μm级别，布线密度大幅提升，传统Tenting工艺难以满足需求[3][9] - mSAP工艺通过超薄种子铜层、图形电镀、闪蚀等流程，可实现陡直线路侧壁与±1-2μm的线宽公差，适配高密度互联与低信号损耗需求[9] - 长期来看，CoWoP（芯片-晶圆-印制电路板）工艺及近封装光学（NPO）技术的演进，将进一步推进PCB载板化需求，持续打开mSAP工艺的市场空间[3][12][13] - 从Tenting法到mSAP法再到SAP法（半加成法），工艺演进本质是为了做出更精密的线路，mSAP法线宽/间距极限约15μm，SAP法可缩小到15μm以下[17][20] - 下游PCB厂商如鹏鼎、深南、兴森、景旺、红板、方正等头部厂商均加速mSAP产能布局，投资规划新增多条mSAP产线[3] 核心设备环节受益分析 - **钻孔环节**：mSAP工艺要求孔径缩小至50μm左右，超快激光钻孔机相比CO2激光钻加工小孔能力更强，成为更优解决方案[3][24] - **电镀环节**：要求铜厚均匀性偏差控制在±5%以内，垂直连续电镀（VCP）设备、水平三合一设备价值量大幅攀升[3][24] - **曝光环节**：线宽线距缩小至15μm，倒逼激光直接成像（LDI）设备成像精度与对位精度要求提升，需实现±0.5μm的成像精度和±1.5μm的对位精度[3][24] - **成型环节**：针对1.6T光模块等小面积复杂结构PCB，CCD锣机等高精度成型设备成为刚需[3][24] 重点公司分析 - **大族数控**：覆盖钻孔、曝光、成型全流程，超快激光钻孔机已在头部客户实现批量化生产，最小可加工30μm孔径，CCD锣机成为1.6T光模块成型的优质方案，激光直接成像设备最小线路解析能力达15/15μm[3][24][33] - **东威科技**：mSAP移载式VCP及水平镀三合一设备量产领先，打破国外垄断，移载式VCP设备最小线宽/线距可达8/8μm，电镀均匀性偏差≤3%[3][24][40] - **芯碁微装**：作为PCB直写光刻龙头，MAS6P系列LDI设备解析能力达6/6μm，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上，是头部PCB厂开展mSAP、高阶HDI、类载板生产的主力机型[3][24][47] - **洪田股份**：通过收购东莞速远、控股洪镭光学，布局高端电镀与光刻环节，VCP设备可解决高孔径比多层板填孔工艺，洪镭光学的直写光刻设备解析能力覆盖0.5μm-20μm[3][24][53] 公司财务与业务摘要 - **大族数控**：2025年营收57.73亿元，同比增长72.68%；归母净利润8.24亿元，同比增长173.68%[33] - **东威科技**：2025年营收10.98亿元，同比增长46.45%；归母净利润1.21亿元，同比增长74.58%[40] - **芯碁微装**：2025年营收14.08亿元，同比增长47.61%；归母净利润2.9亿元，同比增长80.42%[47] - **洪田股份**：2025年营收10.79亿元，同比减少21.46%；归母净利润0.15亿元，同比减少87.58%[53]

核心观点 - 2025财年，公司实现扭亏为盈的关键转折，营收实现增长，息税折旧摊销前利润由负转正，战略重组举措持续进行 [2][3][4] 财务表现 - **营收增长**：2025年综合营收为3134万欧元，同比增长4%（2024年为3001万欧元）[3][6] - **盈利能力改善**：2025年综合息税折旧摊销前利润为70万欧元，较2024年的负45万欧元改善115万欧元，重回正区间 [3][6][8] - **分部业绩分化**： - Egide SA：营收1650万欧元（占总营收53%），同比增长12%，息税折旧摊销前利润为126.2万欧元 [9][10][11] - Egide USA：营收1075万欧元（占总营收34%），同比增长29%（按固定汇率计算增长35%），息税折旧摊销前利润为113.2万欧元，较2024年大幅改善 [9][10][11] - Santier：营收409万欧元（占总营收13%），同比下降41%，息税折旧摊销前利润为负167.2万欧元，对集团业绩造成拖累 [9][10][11] - **净亏损**：2025年归属于集团的净亏损为311万欧元，较2024年的237万欧元有所扩大，主要受Santier业绩下滑及财务费用增加影响 [6][13] 运营与财务状况 - **营运资本管理优化**：营运资金需求从2024年底的510万欧元（相当于62天营收）显著改善至2025年底的310万欧元（相当于36天营收）[8][17] - **资产负债表收缩**：总资产从2024年底的2419.9万欧元下降至2025年底的2019.1万欧元，主要由于存货、在建工程、贸易应收款以及不动产、厂房和设备减少 [15] - **债务减少**：净财务债务从2024年底的750万欧元显著下降至2025年底的540万欧元 [8][17] - **股东权益**：2025年底股东权益为324.7万欧元，计入当年亏损后有所减少 [16] 战略举措与公司动态 - **美国业务整合**：作为战略重组一部分，公司决定整合美国制造业务至Egide USA（马里兰州剑桥市）站点，并关闭Santier（加利福尼亚州圣地亚哥）站点，该决定于2026年3月宣布，生产已于2026年4月底停止，预计2026年夏季完成关闭 [18][19][20][25] - **高管任命**：Bertrand Marty被任命为集团首席财务官，以加强组织架构并推动转型，其拥有25年财务管理、管理会计和审计经验 [8][22][23] - **战略聚焦**：公司持续将战略重点放在国防与航空航天市场以及高精技术应用（如热成像）上，当前地缘政治紧张和欧洲加强主权政策的努力有利于国防工业及公司业务 [24][29] 行业前景与展望 - **行业驱动**：地缘政治紧张局势和欧洲加强主权政策的努力正在推动国防工业发展，为公司业务提供支撑 [24] - **公司展望**：公司计划在多元化客户与产品组合以及在关键应用领域定位的基础上，继续发展业务并逐步建立更具韧性的商业模式，通过整合美国制造业务（关闭Santier站点），其运营和财务表现预计将逐步改善 [25][26]

, 26 juin 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Bollène, France, le 26 juin 2026 – 08 :00 (CET)Communiqué de presse Résultats annuels au 31 décembre 2025 RETOUR À UN EBITDA POSITIF ET POURSUITE DU RECENTRAGE STRATÉGIQUE Chiffre d’affaires consolidé : 31,3 M€, en croissance de +4%EBITDA consolidé : +0,7 M€ (vs. -0,4 M€ en 2024)Résultat net part du Groupe : -3,1 M€, impacté par SantierAmélioration du BFR : 36 jours vs 62 jours (2024)Réduction de l’endettement financier net : 5,4 M€ (vs 7,5 M€ en 2024)Regroupement des act ...

Japan Research Pack A Summary of Select Global Markets Research Highlights for Today Japan equity weekly (25 June 2026) - Is the international competitiveness of Japan rebounding as share prices rise? Tomochika Kitaoka - NSC / Masaki Motomura - NSC / Naoya Fuji - NSC / Momoko Nakada - NSC / Tomoharu Kurosu - NSC / Makoto Furukawa - NSC / Shin Nishioka - NSC / Shunta Tachinaka, CFA - NSC IMD World Competitiveness Ranking, growth strategy roadmap, PM Takaichi's visit to India Keyence (6861 JP) (Buy) - We fore ...