电话会议纪要关键要点总结 一、涉及的行业与公司 * **行业**：半导体设备、光模块设备、PCB设备、存储芯片、先进封装、逻辑芯片代工[1] * **公司**：长鑫存储、长江存储、长川科技、迈为股份、北方华创、中芯国际、华虹半导体、联讯仪器、大族数控、芯碁微装、东威科技、中钨高新、鼎泰高科[1][2][8][11][19][20] 二、核心观点与论据 1. AI驱动存储与PCB设备高景气 * HBM需求爆发挤占DRAM产能，晶圆消耗占比由20%升至30%并趋向50%[1] * HBM晶圆需求预计从2024年3万片/月增至2027年25万片/月[1][3] * HBM扩产节奏慢且良率低（60%-70%），未来两年缺货难以缓解[1][3] * 传统DRAM毛利率超95%，成为存储厂当前核心利润来源[1][3] * 存储涨价严重冲击下游，千元机成本上涨40%导致产品线暂停[1][4] * 单车存储成本翻倍使新能源车由盈转亏[1][4] 2. 国产算力链迎戴维斯双击 * 长川科技受益国产GPU爆发及测试机国产化率提升[1][8] * 深腾等客户测试机国产化率有望达100%[1][8] * 预计2027年长川科技利润达40-50亿元，实现接近翻倍增长[1][8] * 迈为股份通过薄膜与刻蚀设备切入前道，全面对标DISCO布局先进封装后道设备[1][9][10] * 预计2027年迈为股份半导体订单翻倍至70-80亿元[1][10] 3. 光模块设备市场爆发 * 光模块设备市场2027年规模看至500亿元[2][11] * 联讯仪器凭借1.6T采样示波器自主流片能力，有望占据80%-90%份额[2][11] * 仅采样示波器单品2027年市场空间可达100亿元[11] * 联讯仪器可贡献80亿-90亿元订单和收入[11] 4. AI PCB需求规模巨大 * AI PCB 2028年需求规模预计达7,000-8,000亿元[2][17] * 海外算力服务器出货量预计35万-40万台[17] * 单机柜PCB价值量超过200万人民币（NV平台）和100万人民币（ASIC平台）[17] * 通信侧光模块PCB贡献约500亿元市场[17] * 国产算力PCB形成大几百亿至近千亿级别市场[17] 5. PCB资本开支二阶导数加速 * 2025年规划投资额约600亿元[16] * 2026年1-8月规划投资额达1,080亿元，全年预计1,400亿元[16] * 2025-2026年合计资本开支规划总额达2,000亿元[16] * 按1:1.5至1:2投入产出比，2027年形成约3,000-4,000亿元AI PCB产值[16][17] * 为填补约6,000亿供给缺口，仍需新增约3,000亿资本开支[18] * 资本开支二阶导数将维持在较高水平，设备企业有望迎来戴维斯双击[18] 6. 存储厂商扩产战略 * 长鑫存储、长江存储扩产服务于保障国家中游制造业长远发展[4] * 远期目标是成为全球第一梯队，争夺全球市场第一地位[4] * 2024年两家公司全球市场份额各5%，2025年提升至各8%[4] * 远期目标每家达到20%-30%份额[4] * 2026年两家合计扩产规模10万-12万片/月[7] * 2027年扩产增速保守预测同比增长50%-100%，乐观超过100%[7] 7. 存储涨价对下游冲击 * 国产千元机内存成本从100多元增加到500多元，单机成本上涨约400元[4] * 终端售价需上涨40%才能保本，小米2026年上半年基本暂停低端千元机产品线[4] * 新能源车单车存储成本从5,000多元增至约1.4万-1.5万元[4] * 车企单车盈利从此前盈利约1万元转为亏损约1万元[4] * 国产新能源车销量自2025年第四季度起出现断崖式下跌[4][5] 8. 长鑫存储战略配售绑定下游 * 战略配售对象包括国产手机厂商（小米、传音）和国产新能源汽车制造商（蔚来、奇瑞）[6] * 通过股权合作弥补下游企业因芯片涨价受损的利润[6] * 提前锁定远期供需关系，实现更深度的产业绑定[6] 9. 逻辑芯片代工厂资本开支上修 * 中芯国际和华虹半导体中期报告显示业绩良好，环比利润明显改善[8] * 两家公司继续上修资本开支计划[8] 10. 先进封装设备竞争格局 * 迈为股份全面对标日本DISCO公司，参与切割、研磨、抛光等设备环节[10] * 日本对华政策趋严，DISCO、东京电子等公司在华业务受影响[10] * 先进封装设备赛道竞争相对不拥挤，为迈为股份带来卡位优势[10] * 预计2027年先进封装设备将迎来确定性爆发机会[10] 11. 光模块测试设备国产替代 * 1.6T光模块设备处于扩产初期，研发阶段使用进口设备，量产阶段切换至国产设备[12] * 1.6T光模块测试需要带宽65GHz采样示波器，3.2T需要110GHz以上带宽[12] * 测试设备芯片带宽必须比被测芯片高出约30%[12] * 成功关键在于厂商是否具备自主流片能力并愿意投入巨额研发费用[12] 12. PCB设备重点推荐环节 * 钻孔设备和LDI设备两个环节最为受益[19] * 重点推荐大族数控、芯碁微装和东威科技[19] * mSAP工艺应用广泛使电镀和激光钻孔环节显著受益[19] 13. PCB钻针耗材投资逻辑 * 高长径比钻针技术壁垒高，断针率上升对技术know-how提出更高要求[20] * 中钨高新在高长径比钻针领域能力较强[20] * 鼎泰高科和民爆光电具备后续放量机遇[20] * 重点推荐中钨高新和鼎泰高科[20] 三、其他重要内容 * HBM对DRAM晶圆的挤出效应在未来两年内难以缓解，市场将面临长期缺货[3] * 存储厂商主要利润来源是价格上涨的DRAM（毛利率超95%），而非HBM（毛利率约70%）[3] * 北方华创2026年存储业务敞口40%，绝对值位居行业第一[8] * 长川科技2026年收入预计超80亿元，利润达25亿元[8] * 长川科技2027年收入有望增长50%以上甚至70%-80%，可达140亿元[8] * 迈为股份半导体前道与后道设备2026年订单预判从年初40亿元进一步上修[10] * 迈为股份光伏主业预计2027年能贡献十余亿元利润[11] * 光模块设备市场订单规模从2025年47亿元增长至2026年200亿元[11] * 采样示波器在检测设备中价值占比约60%-70%，在所有设备中占比约30%-40%[11] * PCB价值量从GB300的3.5万美金增长至VR200的12万美金，翻了三倍[15] * PCB在机柜总成本中占比仅为1.5%[15] * 即使PCB降价10%，对整体成本压缩效果仅为0.15%[15] * 深南电路、生益电子、景旺电子、方正科技等更多厂商切入AI PCB供应链[18] * 宏远、博敏电子、方正、景旺等厂商进行大规模mSAP工艺扩产[18]

AI驱动PCB与CCL行业升级 - AI算力芯片升级和AI端侧产品推动CCL和PCB升级，AI服务器/数据储存、网络通信等下游行业需求持续增长，带动高多层PCB、HDI板保持较高增长，AI PCB产品迎来量价齐升 [1] - 根据Prismark，2029年全球PCB市场规模预计将达1,092.58亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为8.2% [1] - 2025年中国大陆PCB产值为484.59亿美元，约为全球PCB产值的57%，2029年中国PCB市场规模预计将达624.63亿美元，2024-2029年年均复合增速为8.7% [1] - 2025年全球HDI产值为157.17亿美元，同比增长25.6%，全球多层板产值为330.91亿美元，同比增长18.2% [1] - AI服务器相关PCB市场2024-2029年年均复合增速将达到18.7%，其中AI服务器相关HDI年均复合增速为29.6%，AI相关18层及以上多层板年均复合增速为33.8%，远超过PCB行业平均8.2%的增速 [1] - 服务器/数据储存、网络通信、汽车电子等下游行业需求将在AI推动下持续增长，带动高多层板、HDI板保持较高增长 [1] AI算力芯片升级推动CCL与材料升级 - 英伟达Rubin芯片使用的核心PCB超过20层，CCL升级至M9，Rubin平台全面升级使用材料，包括Switch Tray采用M8U等级和24层HDI板设计，Midplane与CX9/CPX导入M9，Midplane的超高多层PCB为44层，单台服务器PCB价值比上一代提升逾两倍 [2] - Google TPU V7和AWS Trainium3等ASIC AI服务器同样导入高层HDI、低Dk材料与极低粗糙度铜箔 [2] - 端侧AI核心特征为高算力SoC/NPU、高密度BGA、瞬态大电流、多传感器射频混合信号，端侧AI的PCB在板材、层叠、HDI工艺、PDN电源等全面升级，AI端侧产品对高多层、高频高速、高密度互连PCB需求激增 [2] - 2024年中国CCL产能全球占比为73.3%，但国产CCL全球市占率约为20%，国产特殊覆铜板全球市占率仅为8.3%左右，国产替代空间大 [2] 高频高速低损耗推动铜箔与电子布升级 - PCB在1GHz以上频率传输高速信号需使用高频高速材料，铜箔行业正从HVLP2/3向HVLP4/5及无轮廓铜箔演进 [3] - AI服务器对HVLP铜箔需求激增，单台用量为传统服务器的8倍，英伟达新一代Rubin平台采用HVLP5代铜箔配套PTFE基板，推动价值量提升 [3] - A股主要铜箔公司有铜冠铜箔、德福科技、中一科技、海星股份、诺德股份 [3] - 低介电电子布在AI服务器、数据中心交换机、光模块等高频高速通信领域得到大规模应用，低热膨胀系数电子布开始在AI芯片封装基板、高端手机芯片封装基板中推广应用 [3] - 第二代Low Dk/Df电子布和Low CTE电子布及Q布前景广阔，国内电子布相关主要上市公司有宏和科技、中材科技、中国巨石、国际复材 [3] - 石英纤维布介电性能与热稳定性表现优秀，主要应用于卫星通信、航天工程等特定尖端领域 [3] PCB制造工艺与设备升级 - PCB制造工艺已达微米级，改良型半加成法(MSAP)工艺制程能实现高精度、高密度线路(如0.018mm线宽)且保持量产可行性，已被用于制造类载板PCB [4] - HDI板对阻抗稳定性要求更高，细线路、薄介质层等特性增加阻抗管控难度 [4] - 激光钻孔技术是实现盲孔、埋孔(HDI板关键结构)的核心工艺，孔径可精细至0.05mm，胜宏科技、红板科技、中京电子等公司激光钻孔能做到0.07mm以下 [4] - 多层PCB加工导致机械钻孔效率大幅下降，同时大幅提升激光钻孔需求 [4]