财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收为24.89亿美元，环比增长4.5% [7] - 第四季度毛利率为19.2%，环比下降2.8个百分点 [7] - 第四季度营业利润为2.99亿美元，EBITDA为14.05亿美元，EBITDA利润率为56.5%，归属于公司的净利润为1.73亿美元 [7] - 2025年全年营收为93.27亿美元，同比增长16.2%，创历史新高 [8] - 2025年全年毛利率为21%，同比增长3个百分点 [8] - 2025年全年营业利润为11.1亿美元，EBITDA为52.56亿美元，EBITDA利润率为56.4%，归属于公司的净利润为6.85亿美元 [8] - 2025年资本支出为81亿美元，高于年初预期 [8][21] - 截至2025年末，公司总资产523亿美元，其中现金及等价物119亿美元；总负债173亿美元，其中总债务126亿美元；总权益350亿美元；资产负债率36%，净资产负债率1.9% [9] - 2025年经营活动净现金流为31.94亿美元，投资活动净现金流出64.95亿美元，融资活动净现金流入26.76亿美元 [10] - 2026年第一季度营收指引为环比持平，毛利率指引为18%至20% [11] - 基于外部环境无重大变化的前提，2026年全年营收增长指引为高于同市场行业平均水平，资本支出指引为与2025年大致持平 [24] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第四季度晶圆营收环比增长1.5%，晶圆出货量和平均销售单价均略有环比增长 [16] - 第四季度其他收入环比增长64%，主要由于年底MAX产品批量出货 [16] - 按应用划分的晶圆营收占比：智能手机23%、计算机与平板15%、消费电子43%、连接与物联网8%、工业与汽车11% [19] - 受益于汽车供应链加速重组及公司过去两年的平台部署，工业与汽车领域的绝对晶圆营收同比增长超过60% [19] - 受益于国家消费刺激政策及国际需求增长带动中国出口增加，消费电子领域的绝对晶圆营收同比增长超过30% [19] - 公司在BCD、模拟、存储、MCU和中高端显示驱动等细分市场拥有技术储备和领先优势 [23] 各个市场数据和关键指标变化 - 2025年按地区划分的营收占比：中国85%、美国12%、欧亚大陆3%，与去年持平 [18] - 从绝对营收看，受益于产业链重组和整体市场需求增长，2025年中国客户营收同比增长18%，海外客户营收同比增长9% [18] - 按尺寸划分的晶圆营收占比：12英寸77%、8英寸23%，与去年持平 [18] - 从绝对营收看，12英寸晶圆营收同比增长17%，8英寸晶圆营收同比增长18% [19] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 半导体行业正从海外设计、海外生产供本土市场的模式转向本土化，重组效应贯穿2025全年 [17] - 模拟产品转型最快，其次是显示驱动、CIS、存储，然后是MCU、混合信号、逻辑等 [17] - 中国本土无晶圆厂公司抓住机遇在供应链中获得份额 [17] - 公司通过瞄准客户对细分产品的需求、加速产品验证和提升量产规模，在2025年实现了业绩和生产及营收规模的新跨越 [17] - 展望2026年，产业链从海外恢复以及国内客户新产品替代海外旧产品的效应将持续，为国内产业链带来持续的增量增长机会 [22] - 由AI驱动的存储芯片强劲需求挤压了手机等其它应用领域的供应，特别是中低端市场 [22] - 终端公司面临存储芯片供应紧张和价格上涨的双重压力，若将成本转嫁给消费者将导致终端产品需求下降，这些因素共同导致晶圆代工厂收到的中低端订单减少 [23] - 然而，与AI、存储和中高端应用相关的订单正在增加 [23] - 公司将积极应对紧迫的市场需求，以推动2026年营收持续增长 [23] - 公司坚信持久成功建立在通过持续努力打造的长期基础之上，经过25年的奋斗，有信心参与、支持并推动本土集成电路产业链上下游的全面发展 [28] - 公司将始终聚焦客户服务和市场需求，扎实推进高质量产能建设，促进产业链协同发展，通过提升新质生产力降本增效，抓住当前市场机遇 [28] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第四季度虽然是传统淡季，但表现依然强劲 [16] - 在季度内增加1.6万片12英寸产能的基础上，公司产能利用率保持在95.7% [16] - 整体8英寸产能利用率超过100%，整体12英寸接近满载，主要由于行业重组和迭代效应持续 [16] - 第四季度毛利率环比下降主要由于折旧增加 [16] - 2025年资本支出高于原计划，主要受应对强劲客户需求、外部环境变化以及设备交付时间延长的影响，导致提前采购了计划产能的设备 [21] - 截至2025年底，月产能达到105.9万片8英寸约当晶圆，较上年底增加约11.1万片 [21] - 2025年总出货量约970万片晶圆，年化产能利用率同比提升8个百分点至93.5% [21] - 为积极抓住本土制造机遇，公司保持了高水平投资，这推动了营收快速增长，但也给毛利率带来了较高的折旧压力 [27] - 随着新晶圆厂投产并开始折旧，公司2026年总折旧预计同比增长约30% [27] - 为应对压力，公司将专注于内部优化，努力保持高利用率，并通过运营提升提高成本效率 [27] - 从当前运营管理角度看，影响毛利率变化的核心因素是单位营收折旧的增加，对于其他影响因素，公司旨在通过积极管理来减轻其影响 [27] - 由于外部因素影响，公司提前采购了一些关键设备，而配套设备可能尚未采购，这种时间差导致已采购设备可能无法在今年形成生产线 [25] - 基于当前情况，预计到今年年底，月产能将较去年底增加约4万片12英寸约当晶圆 [26] 其他重要信息 - 无相关内容 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 来自华泰证券Leping Huang关于AI相关需求、特定技术平台（如BCD、HBM）的供应瓶颈以及各应用领域（如智能手机、汽车）在2026年的前景展望 [31] - **回答摘要**：管理层在回答中提及了多个技术平台和市场动态 [31] - 提到MCU、边缘计算、边缘AI、DC电源供应、驱动模式、DC-DC转换器、BCD技术等 [31] - 讨论了BCD技术在B2C（可能指商业到消费者应用）中的瓶颈 [31] - 提及HBM（高带宽内存）、FT（可能指最终测试）、晶圆背面工艺、尺寸调整等 [31] - 具体提到HBM 499（可能指一种规格）、数据中心需求、HBM后端工艺、HBM 9（可能指第九代）以及平均销售单价 [31] - 对2026年12英寸和8英寸晶圆的前景进行了评论 [31] - 列举了多项技术：BCD、CMOS、CIS（CMOS图像传感器）、LCD驱动、内存、WiFi、AMOLED驱动等，并提及了平均销售单价趋势 [31] 问题2: 来自中信证券Ziyuan Wang关于2026年资本支出计划、产能扩张细节以及折旧影响 [33] - **回答摘要**：管理层提供了2026年资本支出和产能的详细指引 [33] - 2026年资本支出预计约为80亿至83亿美元，与2025年的81亿美元大致持平 [33] - 2025年增加了约5万片12英寸产能，2026年预计将增加约4万片12英寸约当晶圆月产能 [33] - 2026年总折旧预计同比增长约30%，与2025年的趋势相似 [33] 问题3: 来自东方证券分析师关于各技术平台（如BCD、AMOLED驱动、CIS）的产能利用率情况 [34] - **回答摘要**：管理层提供了各技术平台的产能利用率信息 [34] - 提到BCD、AMOLED驱动、CMOS图像传感器、MCU、LCD驱动、PMIC（电源管理芯片）、WiFi等技术 [34] - 表示这些平台的产能利用率在95%至96%之间，并提到了“11331”可能指代某种具体分类或代码 [34] 问题4: 来自国信证券Hu Jian关于2025年及2026年长期协议（LTA）情况以及存储市场周期对代工行业的影响 [34] - **回答摘要**：管理层讨论了LTA和存储周期影响 [34] - 2025年LTA覆盖率约为5% [34] - 讨论了存储宏观周期对行业和代工领域的影响，提及了“双重打击”运行标记 [34] - 详细说明了HBM的瓶颈，包括切片、最终测试、晶圆瓶颈等 [34] - 提到NAND Flash、DRAM（如32GB、64GB规格），并指出HBM瓶颈约占整体HBM问题的三分之一 [34]

财务数据和关键指标变化 - **第四季度业绩**：营收24.89亿美元，环比增长4.5% [8]；毛利率19.2%，环比下降2.8个百分点 [8]；营业利润2.99亿美元 [8]；EBITDA 14.05亿美元，EBITDA利润率56.5% [8]；公司应占利润1.73亿美元 [8] - **2025全年业绩**：营收93.27亿美元，同比增长16.2% [9]；毛利率21%，同比提升3个百分点 [9]；营业利润11.1亿美元 [9]；EBITDA 52.56亿美元，EBITDA利润率56.4% [9]；公司应占利润6.85亿美元 [9]；资本支出81亿美元 [9] - **资产负债表**：截至2025年底，总资产523亿美元，其中现金119亿美元 [10]；总负债173亿美元，其中总债务126亿美元 [10]；总权益350亿美元 [10]；债务权益比率36%，净债务权益比率1.9% [10] - **现金流**：2025年，经营活动产生净现金31.94亿美元 [11]；投资活动使用净现金64.95亿美元 [11]；融资活动产生净现金26.76亿美元 [11] - **2026年第一季度指引**：营收预计环比持平，毛利率预计在18%至20%之间 [12] 各条业务线数据和关键指标变化 - **晶圆收入**：第四季度晶圆收入环比增长1.5% [17]；其他收入环比增长64%，主要因年底MAX产品批量出货 [17] - **产能与利用率**：第四季度在增加1.6万片12英寸产能的基础上，整体产能利用率保持在95.7% [17]；8英寸整体利用率超过100%，12英寸接近满载 [17]；2025年底月产能达105.9万片8英寸约当晶圆，较上年末增加约11.1万片 [22]；全年出货量约970万片，年化产能利用率同比提升8个百分点至93.5% [22] - **按尺寸划分收入**：2025年，12英寸和8英寸晶圆收入占比分别为77%和23%，与去年持平 [19]；从绝对收入看，12英寸和8英寸收入分别同比增长17%和18% [20] - **按应用划分收入**：2025年，智能手机、计算机与平板、消费电子、连接与物联网、工业与汽车应用的晶圆收入占比分别为23%、15%、43%、8%和11% [20]；工业与汽车应用的绝对晶圆收入同比增长超过60% [20]；消费电子应用的绝对晶圆收入同比增长超过30% [20] 各个市场数据和关键指标变化 - **按地区划分收入**：2025年，来自中国、美洲和欧亚地区的收入占比分别为85%、12%和3%，与去年持平 [19]；从绝对收入看，来自中国客户的收入同比增长18%，来自海外客户的收入同比增长9% [19] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **行业背景与公司定位**：2025年半导体行业持续向本土化模式转变，从海外设计、海外生产供本土市场转向本土化 [18]；模拟产品转变最快，其次是显示驱动、CIS、存储，然后是MCU、混合信号、逻辑等 [18]；中国本土无晶圆厂公司抓住机遇在供应链中获得份额 [18]；公司凭借在BCD、模拟、存储、MCU和中高端显示驱动等细分市场的技术储备和领先优势，在当前行业发展周期中仍处于有利地位 [24] - **资本支出与产能扩张**：2025年资本支出81亿美元，高于年初预期，主要因应对强劲客户需求、外部环境变化和设备交付时间延长而提前采购计划产能 [22]；2025年增加了约5万片12英寸产能，2026年将继续扩产 [26]；但由于外部因素影响，部分关键设备提前采购而配套设备可能尚未采购，导致已采购设备今年可能无法形成产线 [26]；预计到2026年底，月产能将较去年底增加约4万片12英寸约当晶圆 [27] - **成本与毛利率管理**：为积极抓住本土制造机遇，公司保持高水平投资，推动了收入快速增长，但也给毛利率带来高折旧压力 [28]；随着新晶圆厂投产并开始折旧，公司2026年总折旧预计同比增长约30% [28]；公司将通过内部优化，努力保持高利用率并通过运营提升提高成本效率来应对压力 [28]；影响毛利率变化的核心因素是单位收入折旧的增加 [28] - **2026年展望**：产业链从海外恢复以及国内客户新产品替代海外旧产品的效应将持续，为国内产业链带来持续的增量增长机会 [23]；公司2026年指引为：在外部环境无重大变化的前提下，营收增长预计将高于同市场行业平均水平，资本支出预计与2025年大致持平 [25] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - **第四季度表现**：尽管是传统淡季，第四季度依然表现强劲 [17] - **2025年回顾**：公司2025年业绩达到新高度，生产和收入规模实现新飞跃 [18] - **2026年市场环境**：AI驱动的存储芯片强劲需求挤压了手机等中低端市场等其他应用领域的供应 [23]；这导致终端用户公司面临存储芯片供应紧张和价格上涨的双重压力，即使能将成本转嫁给消费者，也会导致终端产品需求下降 [24]；这些因素共同导致晶圆代工厂收到的中低端订单减少，但与AI、存储和中高端应用相关的订单正在增加 [24] - **长期信念**：公司坚信持久成功建立在长期努力的基础上 [29]；经过25年的奋斗，公司比以往任何时候都更有信心参与、支持和推动本土集成电路产业链上下游的全面发展 [29]；公司将始终聚焦客户服务和市场需求，扎实推进高质量产能建设，促进产业链协同发展，通过发展新质生产力降本增效，抓住当前市场机遇，推动公司长期可持续发展，为股东创造长期价值 [29] 其他重要信息 - **无相关内容** 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于AI对行业的影响以及公司在相关领域的布局和瓶颈 [32] - **回答**: 问题原文为分析师提问，但文档中未提供管理层的具体回答内容 [32] 问题: 关于各技术平台（如BCD、CIS、LCD Driver）的收入贡献和增长驱动力，以及2026年资本支出计划 [34] - **回答**: BCD、CIS、LCD Driver是公司重要的增长驱动力 [34]；2026年资本支出预计约为80亿美元，与2025年的81亿美元大致持平 [34]；2025年折旧约为73亿美元，预计2026年折旧同比增长约30% [34] 问题: 关于各技术平台（如BCD、AMOLED Driver、CIS、MCU）的产能分配和需求情况 [35] - **回答**: 公司产能利用率保持在95%-96%的高位 [35]；具体技术平台的产能分配未详细说明 [35] 问题: 关于2025年及2026年的长期协议（LTA）情况，以及存储市场周期和HBM（高带宽内存）的影响 [36] - **回答**: 2025年签订了36份长期协议，2026年已签订9份 [36]；存储宏观周期对行业和代工领域的影响已在11月财报电话会讨论 [36]；AI驱动的存储需求，特别是HBM，对供应链造成压力，存在“双重打击” [37]；HBM的瓶颈可能在于前端（FT）或后端封装环节 [37]；HBM的晶圆价值是标准DRAM的3倍 [37]