技术突破 - 京东方研究团队提出一种创新的Micro LED复合封装结构，由高折射率透明胶、白色高反射树脂、微透镜阵列及图案化黑矩阵构成，成功解决芯片侧壁发光强、光能利用率低及色偏等技术难题[4][5] - 通过在Micro LED芯片上引入渐变折射率层，使临界角从25度提升至最高65.9度，大幅提升顶部光提取效率[5] - 白色反射树脂在芯片间形成等腰梯形结构，使0°视角亮度提升约27%，并通过等离子体去除残留胶体工艺确保出光通畅[5] - 利用纳米压印技术制备高精度透镜阵列，实现光线在±60°以内有效收敛，当透镜曲率为0.03且折射率为1.85时，光强提升超过53%[5] - 在封装玻璃层中引入图案化黑矩阵，有效降低反射率至不足2%，并实现超过20,000:1的高对比度[5] 应用前景 - 该方案在光学效率与均匀性方面取得突破，同时兼顾封装可靠性，玻璃盖板与OCA层的结合提升了防水、防氧化及耐磨性能[7] - 技术为Micro LED在车载显示、AR/VR头显、穿戴式设备等领域的量产应用提供了可靠路径[7] 行业活动 - TrendForce集邦咨询旗下LEDinside及集邦Display将于2025年10月30日在深圳联合主办2025自发光显示产业研讨会[7][12] - 京东方晶芯科技部长高博将以《直显COG技术趋势概括》为题发表演讲，分享公司在Mini/Micro LED直显技术上的最新发展进度[7][9]