公司与三星的合作进展 - 公司与三星Foundry持续深化合作，共同推动边缘AI、HPC和AI应用的下一代设计创新 [2][3] - 合作内容包括使用公司的3DIC Compiler和三星先进封装技术，帮助客户实现复杂设计的快速流片，缩短交付周期 [2] - 双方通过认证的EDA流程优化SF2P工艺的PPA（功耗、性能、面积），并减少IP集成风险 [2][3] AI与多芯片设计创新 - 公司通过AI驱动的设计流程和三星的SF2/SF2P工艺，支持从数据中心高性能AI推理引擎到边缘AI设备（如摄像头、无人机）的广泛应用 [3] - 多芯片设计合作取得突破，客户使用3DIC Compiler和三星I-CubeS 2.5D封装技术成功流片，HBM堆叠die的布线时间大幅缩短至4小时，最差情况眼图改善6% [4] - 3DIC Compiler支持快速3D布局规划、凸块/TSV规划及早期热分析，已获三星X-Cube技术认证 [4] 设计技术协同优化与EDA流程 - 公司与三星长期合作AI驱动的设计技术协同优化（DTCO），在SF2/SF2P工艺上实现卓越PPA表现 [5] - 通过ASO.ai™工具开发新的原理图迁移流程，高效将三星SF4模拟IP迁移至SF2工艺 [5] - 数字和模拟流程获SF2P工艺认证，超单元（hypercells）技术提升标准单元空间利用率，进一步优化PPA [6] IP组合与市场加速 - 公司为三星先进工艺节点（14LPP/U至SF2P/A）提供全面的高性能IP组合，涵盖224G、UCIe、MIPI、LPDDR6X等接口IP及基础IP [8] - IP组合支持HPC、消费电子、移动设备、IoT和汽车市场，帮助客户缩短上市时间并降低风险 [8] - 最新IP如PCIe 7.0、USB4和安全IP等，为下一代设计提供低风险解决方案 [8] 技术成果与客户价值 - 客户在SF2工艺和I-CubeS技术上成功流片HBM3设计，3DIC Compiler将交付周期缩短10倍 [6] - 认证的AI驱动数字/模拟流程加速高性能设计开发，协同优化合作在SF2P工艺上实现PPA突破 [6] - 公司全栈EDA套件Synopsys.ai™支持客户在三星先进工艺上快速开发差异化SoC [7]