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Tower Semiconductor(TSEM) - 2025 Q1 - Earnings Call Transcript
2025-05-14 23:00
财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收3.58亿美元,净利润4000万美元,基本每股收益0.36美元,摊薄每股收益0.35美元;2024年第一季度净利润4500万美元,基本和摊薄每股收益均为0.40美元,包含一笔非经常性所得税收益 [6][20] - 2025年第一季度营收较2024年同期增加3100万美元,增幅9%;毛利润和营业利润分别为7300万美元和3300万美元,与2024年同期相近 [18][19] - 截至2025年3月,公司资产总计31亿美元,其中固定资产13亿美元,流动资产17亿美元,流动比率约为7倍,股东权益达到创纪录的27亿美元 [21] - 公司指导2025年第二季度营收中点为3.72亿美元,上下浮动5%,确认全年营收逐季增长目标,下半年随着多晶圆厂产能投资完成客户认证并投入生产,营收将加速增长 [6] - 公司目标在现有晶圆厂满负荷运营时,实现年营收27亿美元、年营业利润5.6亿美元和年净利润5亿美元 [23] 各条业务线数据和关键指标变化 RF基础设施业务 - 该业务在2025年第一季度营收占比从14%提升至22%,硅光子学和硅锗技术推动其持续增长,这两项技术在第一季度营收创历史新高,预计二、三、四季度将继续强劲增长 [8] - 硅光子学正逐步取代传统EML解决方案,在800Gbps和1.6Tbps领域有望进一步增长,未来五年800G和1.6T光收发器复合年增长率预计达49%,为公司带来营收和利润率增长机会 [9] - 公司持续投资下一代技术以保持硅光子学高市场份额,如本季度宣布的新技术可使InnoLight将每个800G模块使用的外部激光器数量减少一半,降低收发器成本;与OpenLight合作实现400Gbps每通道调制器性能,为3.2T产品奠定基础 [10][11] - 硅锗技术在光模块的跨阻放大器(TIAs)和驱动器中应用持续增加,长期来看,有望在卫星地面接收器和高端手机低噪声放大器中得到应用,为高利润率业务板块提供额外增长动力 [11] 功率管理业务 - 该业务在2025年第一季度营收占比从10%提升至18%,主要得益于新服务市场份额增加 [8] - 高压200毫米平台业务在汽车、工业和消费应用领域强劲回升,300毫米BCD平台业务受益于服务手机市场的新业务强劲增长,特别是用于先进手机的包络跟踪器业务 [12][13] - 包络跟踪器业务目前从日本Wozu工厂出货,尚未在新墨西哥工厂量产,预计随着更多产品认证和阿尔伯克基工厂产能提升,300毫米业务将强劲增长 [75] RF移动业务 - 2024年手机市场增长约7%,公司RF SOI业务同比增长约30%;2025年手机市场预计持平或微增,客户正在消耗库存,导致该业务第一季度表现不佳,但预计全年将逐步增长 [12][60] - 公司认为第一季度是该业务最低点,随着新客户份额增加和市场需求恢复,预计2026 - 2027年将实现强劲增长 [54][86] 机器视觉传感器业务 - 该业务市场出现反弹,客户消耗库存后开始下单,不仅包括现有产品,还包括新产品,预计下半年营收将体现这一反弹影响 [14] 各个市场数据和关键指标变化 光通信市场 - 硅光子学和硅锗技术受益于数据中心和人工智能扩张带来的光通信市场强劲需求,800G和1.6T光收发器市场未来五年复合年增长率预计达49% [9] 手机市场 - 2024年增长约7%,2025年预计持平或微增,导致公司RF SOI客户消耗库存,但新服务市场如包络跟踪器业务增长将弥补手机市场影响 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司凭借全球布局和各工厂主要工艺流程的主动交叉认证,为客户提供优势,全球制造灵活性和广泛技术优势使其能在需求出现或受限的地方实现增长 [7] - 持续投资下一代技术,如硅光子学和硅锗技术,以保持市场领先地位和高市场份额 [10][11] - 进行战略投资以扩大产能,包括投资3亿美元用于新墨西哥12英寸晶圆厂设备采购和资本支出,投资5亿美元用于意大利12英寸晶圆厂设备,投资3.5亿美元用于以色列、得克萨斯州8英寸晶圆厂和日本12英寸Wozu晶圆厂产能扩张 [21][22] - 在硅光子学市场,公司预计市场份额约为80%,通过按时交付高性能晶圆和与客户合作制定下一代产品路线图来维护市场份额,目前为四家顶级光学集成商提供服务 [45][47] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 整体市场因关税和相关政策变化存在不确定性,但公司全球制造灵活性和技术优势使其能应对市场变化,抓住增长机会 [6][7] - 公司对各业务领域进展感到满意,重申全年营收逐季增长目标,硅光子学和硅锗需求强劲,200毫米高压功率业务需求高,工业图像市场反弹,对显示业务实现高营收增长有信心 [16] - 公司认为目前是最令人兴奋的时期,拥有高目标和实际行动,员工能力和热情以及客户合作将推动公司实现多年目标 [100][101] 其他重要信息 - 公司第一季度财务报告按照美国公认会计原则(GAAP)编制,财报和电话会议中的财务数据包含非GAAP财务指标,相关表格提供了这些指标的解释和与GAAP指标的调节说明 [4] - 公司有配套幻灯片演示文稿,可在公司网站查看,也集成在本次网络直播中 [5] - 标准普尔以色列公司在最近年度评级审查中重申公司IAA稳定评级,认可公司稳定前景 [21] - 公司已退出印度项目,该项目相关媒体报道毫无根据,退出原因出于保密暂未披露 [32][33] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1:包络跟踪业务目前营收规模、今年预期及未来几个季度展望 - 公司表示该业务已达高产量且将继续增长,但因涉及特定客户不便提供更多细节,目前每月产量达数千片晶圆 [25] 问题2:包络跟踪业务是否计入RF移动业务 - 公司明确该业务属于功率管理业务,而非RF移动业务,功率管理业务营收占比从12%提升至18%与此业务增长有关 [27][28] 问题3:本季度硅光子学业务规模及今年剩余时间预期 - 公司称硅光子学业务按年初预期发展,2024年底营收约1.05亿美元,预计2025年实现翻倍增长 [29] 问题4:客户对当前关税环境的看法及对业务影响 - 公司表示与客户有关于关税的讨论,但目前未看到实际影响,客户也未出现订单减少情况,公司可通过全球多地制造和发货能力支持客户 [30][31] 问题5:印度项目相关报道情况 - 公司称已在五、六个月前主动退出该项目,报道毫无根据,因保密原因不便透露退出原因,且公司从未就该项目发布新闻稿 [32][33][35] 问题6:硅光子学业务竞争动态及1.6T与800G业务营收对比 - 公司未听清竞争动态问题,请提问者重新表述;对于1.6T业务,公司表示正在量产爬坡,下半年将有更多客户强劲增长 [41] 问题7:硅光子学业务市场竞争情况 - 公司估计自身市场份额约为80%,通过按时交付高性能晶圆和与客户合作制定下一代产品路线图维护市场份额,目前为四家顶级光学集成商提供服务 [45][47] 问题8:硅锗和硅光子学业务产能何时释放 - 公司表示SiGe和SiFo业务目前营收创纪录且持续增长,预计二、三、四季度将继续增长,随着交叉认证和产能提升,产能将逐步释放 [50][51] 问题9:未来两到三年公司营收最大驱动因素排序 - 公司认为RF基础设施业务在增量美元增长和利润率影响方面贡献最大,功率业务绝对美元增长也将是重要驱动因素,RF移动业务预计2026 - 2027年反弹,显示业务有增长潜力但尚未实现大规模营收 [54][55] 问题10:RF移动业务是否触底、客户库存消化情况及中国国内生产影响 - 公司预计该业务全年将增长,第一季度是最低点;中国市场方面,因获取监管批准需向中国客户展示数据,导致部分大客户增加国内采购份额,但现有SKU库存消化后,新设计产品将推动业务增长 [60][61][85] 问题11:公司营收与关税关系,实际运往美国产品占比 - 公司表示42%营收来自美国客户,但货物通常根据客户要求运往全球各地进行封装、测试和组装,实际运往美国产品占比很小 [65][66] 问题12:全年运营费用是否维持在每季度4000万美元以上 - 公司预计运营费用将维持在当前每季度4000万美元水平 [70] 问题13:Agrate工厂产量是否开始增长及全年展望 - 公司表示该工厂产量在2024年第四季度开始增长,预计第二季度产量合理,第三、四季度将更高,公司将300毫米RF SOI业务转移至该工厂,为Fab 7的SiGe和硅光子学业务腾出产能 [73][74] 问题14:包络跟踪功率管理业务是否在新墨西哥工厂量产 - 公司表示该业务在新墨西哥工厂开展,但目前从日本Wozu工厂出货,尚未在新墨西哥工厂量产 [75] 问题15:中国RF移动业务情况 - 公司称在争取英特尔收购中国监管批准过程中,向中国政府披露了中国客户营收和业务信息,可能导致部分客户增加国内采购份额,但目前主要是旧平台产品,不影响业务全年增长预期 [76][77][78] 问题16:RF移动业务2026 - 2027年增长动力 - 公司表示2025年剩余季度增长得益于新客户份额增加,2026年及以后,更多大型客户计划在2025年第四季度或2026年第一季度开始量产,将推动该业务大幅增长 [83][86] 问题17:新墨西哥工厂设备认证、折旧和投产时间,以及功率管理业务首份生产订单情况 - 公司预计今年第三、四季度开始生产发货,达到一定产量后开始设备折旧;功率管理业务首份生产订单在fab 11 x,预计第三、四季度达到确认营收的发货量里程碑 [89][91] 问题18:硅光子学激光附加平台投产时间及与CPO市场交汇时间 - 公司预计激光附加平台2026年开始有客户量产发货;CPO市场预计至少四年后实现,公司已开展相关项目以确保为客户提供服务 [94][92]