公司战略与投资 - 公司拟在马来西亚新建集成电路封装和测试生产基地项目 [1] - 项目投资总额不超过人民币21亿元 [1] - 该投资额约占公司截至2025年9月30日总资产的13.68% [1] 项目具体规划 - 项目建设内容主要为系统级封装产品等封装产品 [1] - 项目下游应用领域包括AIoT、电源模组等 [1] - 项目旨在完善公司海外战略布局，推动海外业务发展 [1] 项目战略意义与预期影响 - 项目是公司把握行业发展机遇、实现海外产业布局的重要战略举措 [1] - 项目建成后将有效补充公司未来业务发展面临的产能缺口 [1] - 项目将巩固并提升公司在全球集成电路封装和测试业务市场的份额 [1] - 项目有利于深化公司与海外大客户的战略合作 [1] - 项目将进一步增强公司盈利能力、降低运营风险及提高综合竞争力 [1]