行业展望 - 晶圆厂设备行业预计明年上半年表现持平至小幅增长，而下半年将更加强劲，呈现下半年增长加速的态势 [1] - 人工智能被提及为行业重要的增长动力 [1] - 市场对更高能效计算的需求持续增长 [1] 公司战略与定位 - 公司专注于材料工程领域 [1] - 公司致力于满足市场对能源效率计算的需求 [1] - 长期存在普适计算的概念 [2]

**应用材料公司电话会议纪要关键要点** **公司与行业** * 公司为应用材料 纳斯达克代码 AMAT 半导体设备供应商[1] * 行业为半导体设备 WFE 行业[3] **2026年晶圆厂设备市场展望与驱动因素** * 预计2026年上半年WFE市场持平或小幅增长 下半年更强劲 呈现前低后高的走势[3] * 主要驱动力为人工智能 对更高能效计算的需求是公司的核心关注点[3] * 领先逻辑是近期最大的增长领域 目前某些节点产能利用率达100%[3] * 人工智能数据中心组件 如GPU和CPU 对领先逻辑和DRAM产生强劲拉动[4] * 高带宽内存的增长也拉动公司具有优势的特定封装设备需求[5] * 成熟节点技术市场 公司称之为ICAPS 预计仍将经历一些消化调整[5] * 增长将集中在领先逻辑和DRAM领域[6] * 产能增加时间点取决于客户的工厂建设 设备安装和产品爬坡计划 更多集中在日历年下半年[8] **人工智能对半导体需求的深远影响** * 公司认为半导体需求是长期增长 而非仅由人工智能驱动[10] * 数据中心是增长最快的领域 今年已超越PC 预计2029年将超越智能手机[11] * 即使人工智能需求减弱 半导体设备预测也不会发生重大变化[11] * 目前约15%的领先逻辑产能和约15%的DRAM晶圆开工量用于支持人工智能数据中心产品和HBM[12] * 这部分产能正以约30%的中位数年复合增长率增长 是行业的重要推动力[12] **公司市场份额与竞争力** * 2025年公司估计损失了1到2个百分点的WFE市场份额[19] * 原因包括对中国市场的贸易限制加剧 导致无法服务的市场份额从2024年的略高于10%增加到2025年的翻倍以上 仅此一项造成约1个点的份额损失[17] * 2025年是NAND闪存强劲增长和光刻设备出货大年 而公司在这些领域份额较低或未参与 导致业务组合不利[18] * 公司预计未来将重获份额 因预期增长领域 领先逻辑 DRAM HBM 均是公司的优势领域 公司在领先逻辑工艺设备排名第一 在DRAM工艺设备排名第一 在HBM所需的19种额外工具中提供约14种[18] * 公司不预期2026年在中国有额外的贸易限制[21] * 公司认为中国市场将更多转向28纳米技术 公司在该节点具有强势地位[21] * 公司正在开发针对成熟技术节点的成本优化平台工具 旨在提升竞争力 特别是在中国市场的竞争力 但该策略适用于全球[26] **中国市场具体动态与展望** * 针对特定客户的BIS关联公司规则已被暂缓执行一年[23] * 此前受该规则影响的6亿美元订单可能恢复 且有可能获得更多订单[24] * 在刚报告的第四季度 受影响的1 1亿美元订单通过将产能分配给其他客户得以弥补 该部分收入将体现在第一季度[25] * 公司预计2026年中国WFE市场将下降 主要原因是过去几年ICAPS节点产能建设规模巨大 但目前利用率不高 需要进行调整[30] * 公司承认过去对中国市场的预测偏低 但基于当前产能过剩和低利用率 仍预期2026年ICAPS和中国市场走低[31] **服务业务与财务表现** * 服务业务 AGS 经过重组 将200毫米设备划归半导体设备业务 使服务业务纯粹为经常性收入[32] * 预期服务业务未来将以低双位数百分比增长[32] * 增长驱动包括装机量扩大 在新地区建厂需要更多服务支持 以及新增AIX等可操作洞察产品 提升单工具收入[33] * 毛利率提升显著 2025财年平均毛利率为48 8% 第四季度为48 1% 对第一季度的指引为48 4%[39] * 过去一年毛利率提升的120个基点主要来自定价改善 成本端因关税和战略库存增加等因素影响大致抵消[39] * 公司通过更严谨的定价流程 专注于提供更具价值的技术方案来提升毛利率[40] **技术发展与产品前景** * 全环绕栅极晶体管技术是重要转折点 伴随背面供电技术时 公司的可服务市场规模从60亿美元增至70亿美元[42] * 预计该技术节点将攀升至每月30万片晶圆的产能 目前仍处于爬坡上半段[43] * 物理气相沉积是公司重要产品线 用于构建芯片中超过100英里长的铜互连线 是低电阻解决方案的关键 预计仍是多代际的解决方案 前景未变[45]