文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、国产替代深化与全球产能扩张三重因素驱动的确定性增长周期，行业从“传统周期股”向“新质生产力核心标的”价值重构，预计将进入3-5年的高增长周期 [4][20][21] 2025年行业业绩表现 - **海外巨头业绩亮眼**：ASML 2025年全年净销售额327亿欧元，同比增长16%，未交付订单达388亿欧元（其中EUV光刻机订单255亿欧元）[4] - **存储厂商利润大增**：三星半导体业务带动营业利润增长33%，SK海力士Q4营业利润同比增长137%[4] - **国内企业表现抢眼**：金海通、长川科技等国内半导体设备企业均发布业绩大幅预增公告[4] 半导体设备持续“吸金”的驱动因素 - **AI驱动存储需求重构**：AI服务器的DRAM需求是普通服务器的8倍，NAND需求达3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB[6] - **HBM成为核心增长引擎**：预计2024-2030年全球HBM市场收入年复合增长率达33%，到2030年其在DRAM市场份额将达50%[6] - **全球存储大厂加码扩产**：三星2025年资本开支同比激增89%，SK海力士将全年资本开支上调至203亿美元；国内长鑫存储IPO计划募资295亿元，攻坚DDR5和HBM[6] - **技术演进打开增量空间**：3D NAND向1000层堆叠演进及DRAM制程结构升级，为设备行业带来增量空间[6] 国产替代进程加速 - **国产化率快速提升**：2024年中国半导体设备国产化率达35%，较2022年的16.4%实现翻倍，其中刻蚀设备国产化率23%、CMP设备达30%-40%[7] - **中国成为最大设备市场**：中国大陆已连续五年成为全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.4亿美元，占全球市场份额42.34%[7] - **形成良性循环**：国内晶圆厂持续扩产为国产设备提供了量产验证场景，形成“技术突破-量产落地-份额提升”的良性循环[7] 全球扩产潮与行业高景气 - **全球资本开支增长**：据TrendForce预测，2026年全球DRAM产业资本开支将达613亿美元同比增长14%，NAND Flash资本开支达222亿美元同比增长5%[9] - **龙头订单印证景气**：ASML 2025年新增订单132亿欧元（其中EUV光刻机订单74亿），未交付订单已排至2027年[9] - **长期增长确定性强**：2024年全球半导体设备市场规模达1170亿美元，预计2025-2033年行业年复合增长率为8.4%，到2033年市场规模将增至2249.3亿美元[9] 核心赛道与环节 - **刻蚀设备（前道“黄金赛道”）**：占据前道设备市场22%份额，2025年国内市场规模达486.7亿元，国产厂商中微公司、北方华创已实现关键突破[12] - **薄膜沉积设备**：全球市场规模达126.8亿美元，国内拓荆科技PECVD设备实现成熟制程全覆盖，北方华创构建PVD、CVD、ALD全系列布局[12] - **测试与封装设备**：受益于先进制程与产能扩张，长川科技、华峰测控覆盖多领域测试；先进封装技术（如Chiplet、3D封装）将提升封装设备价值量与门槛[12] - **核心材料与零部件国产化**：2024年半导体设备核心零部件国产化率从10%提升至20%，安集科技CMP抛光液全球市占率达15%，鼎龙股份抛光垫突破垄断[14] 2026年三大核心趋势 - **先进制程竞赛深化**：全球巨头攻坚2nm及以下制程，拉动高端设备需求；国内中芯国际推进GAAFET研发，华虹半导体布局BCD-SOI工艺，推动国产高端设备验证导入[17] - **政策与资本双轮驱动**：“十五五”规划聚焦集成电路关键技术攻关；地方对设备企业研发投入给予最高20%补贴；2020-2025年中国半导体设备领域累计融资359笔，2025年融资66起同比增长3.1%，其中A+轮融资增幅达300%[18] - **需求结构优化与市场双破局**：AI算力中心、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求旺盛，HBM、3D NAND、功率半导体相关设备需求增速领先；国内设备企业（如北方华创、中微公司）加速拓展海外市场，形成“国内+海外”双轮驱动格局[19]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、国产替代深化与全球产能扩张三重因素驱动的确定性增长周期，行业从“传统周期股”向“新质生产力核心标的”价值重构，将进入3-5年的高增长周期 [1][14] 01 半导体设备为何持续“吸金” - **AI驱动存储需求激增**：生成式AI规模化应用重构存储需求，AI服务器的DRAM需求是普通服务器的8倍，NAND需求达3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [2] - **HBM成为核心增长引擎**：预计2024-2030年全球HBM市场收入年复合增长率达33%，到2030年其在DRAM市场份额将攀升至50% [2] - **全球存储大厂加码扩产**：三星2025年资本开支同比激增89%，SK海力士将全年资本开支上调至203亿美元，国内长鑫存储IPO计划募资295亿元攻坚DDR5和HBM [2] - **设备成为扩产最先受益环节**：3D NAND向1000层堆叠技术演进及DRAM制程结构升级为设备行业打开增量空间 [2] - **行业龙头业绩与订单印证高景气**：ASML 2025年全年净销售额327亿欧元同比增长16%，未交付订单达388亿欧元（其中EUV占255亿欧元），新增订单132亿欧元（EUV占74亿欧元），订单已排至2027年 [1][5] 国产设备厂商的“虎口夺食”契机 - **国产化率快速提升**：2024年中国半导体设备国产化率达35%，较2022年的16.4%实现翻倍，其中刻蚀设备国产化率23%、CMP设备达30%-40% [3] - **中国为全球最大设备市场**：中国大陆已连续五年稳居全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.4亿美元，占全球市场份额的42.34% [3] - **形成良性循环**：国内晶圆厂持续扩产为国产设备提供了量产验证场景，形成“技术突破-量产落地-份额提升”的良性循环 [3] 全球扩产潮与行业长期展望 - **全球资本开支持续增长**：据预测，2026年全球DRAM产业资本开支将达613亿美元同比增长14%，NAND Flash资本开支达222亿美元同比增长5% [5] - **行业规模长期增长**：2024年全球半导体设备市场规模达1170亿美元，预计2025-2033年行业年复合增长率为8.4%，到2033年市场规模将增至2249.3亿美元 [5] 02 核心赛道：这些环节“闷声赚大钱” - **刻蚀设备（前道核心）**：占据前道设备市场22%份额，2025年国内市场规模达486.7亿元，全球由泛林集团、应用材料主导，国产厂商中微公司、北方华创已实现关键突破 [7] - **薄膜沉积设备（前道核心）**：全球市场规模达126.8亿美元，国内拓荆科技PECVD设备实现成熟制程全覆盖，北方华创构建PVD、CVD、ALD全系列产品布局 [7] - **测试与封装设备**：持续受益于先进制程推广与产能扩张，长川科技、华峰测控测试设备覆盖多领域，Chiplet、3D封装等先进封装技术将提升封装设备价值量与技术门槛 [7] - **核心材料与零部件国产化提速**：2024年半导体设备核心零部件国产化率从10%提升至20%，安集科技CMP抛光液全球市占率达15%，鼎龙股份抛光垫突破海外垄断 [8] 03 2026展望：3大趋势锁定未来机会 - **先进制程竞赛深化，拉动高端设备需求**：全球巨头攻坚2nm及以下先进制程，中芯国际推进GAAFET研发，华虹半导体布局BCD-SOI工艺，拉动国产高端设备验证与导入 [10][11] - **政策与资本双轮驱动国产替代向高端延伸**：“十五五”规划聚焦集成电路关键核心技术攻关，地方对设备企业研发投入给予最高20%补贴，2020-2025年半导体设备领域累计发生359笔融资，2025年融资66起同比增长3.1%，其中A+轮融资增幅达300% [12] - **需求结构优化，新兴领域与海外市场双破局**：AI算力中心、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求旺盛，HBM、3D NAND、功率半导体相关设备需求增速领先，国内设备企业如北方华创、中微公司凭借性价比优势加速拓展海外市场，形成“国内+海外”双轮驱动格局 [13]

公司技术突破与工艺进展 - 1月中旬，公司通过常州基地的“异质结+钙钛矿”中试验证平台，成功开发出厚度50μm的p型异质结电池及异质结/钙钛矿叠层电池的成熟工艺路线 [1] - 公司聚焦超薄异质结与钙钛矿叠层电池，构建了可落地、可量产的完整工艺链条，包括硅片减薄工艺优化、抗辐射功能层一体化制备和全流程自动化升级 [2] - 在硅片减薄工艺上，公司持续推进技术升级，目标实现厚度≤30μm硅片的高质量、低损伤、高陷光加工 [2] - 在抗辐射功能层制备上，公司依托自主研发的PECVD、PVD等核心装备，专项开展适用于太空环境的非晶硅钝化层、掺杂层及高稳定性透明导电膜的设备研发与工艺优化 [2] - 公司针对性开发了适配超薄硅片的专用核心部件，并搭建全流程自动化生产线，以保障生产过程的高效与精准 [2] - 公司已实现钙钛矿叠层全流程工艺开发，具备从晶硅底电池制备到封装的全流程研发能力，为柔性、超轻量级太空光伏组件的快速迭代提供支撑 [3] - 公司的中试验证平台具备从工艺到可靠性的闭环赋能能力，客户可一站式完成结构设计、工艺匹配及失效分析等关键环节 [3] 公司技术路线布局与协同 - 针对太空光伏的特殊需求，公司积极推进p型TOPCon和BC电池技术路线的研发工作 [1] - 公司计划打造专业的太空光伏疲劳实验室，为太空光伏产业从关键设备研发、工艺优化、环境模拟测试到可靠性验证，构建全闭环支撑体系 [1] - 公司通过“异质结+钙钛矿”双路径协同，加速太空叠层电池技术成熟 [3] - 在地面光伏领域，公司在以TOPCon为主流技术路线的太阳能电池设备生产领域中获得了领先的市场占有率 [3] - 在以钙钛矿为代表的超高效光伏电池技术路线中，公司持续获得突破，其PVD、RPD设备陆续中标头部企业钙钛矿项目订单 [3] - 公司推出工业级压电喷墨打印钙钛矿薄膜技术，助力客户实现降本增效，加速推动钙钛矿/晶硅叠层电池的商业化进程 [3] - 在太空光伏领域，公司通过布局全流程可实施的工艺能力与跨技术协同的中试验证平台，打造了涵盖湿法与干法工艺的整线解决方案 [3] 公司市场地位与财务预测 - 公司被描述为光伏设备领先企业，助力我国太空光伏自主化发展 [3] - 公司在地面光伏设备领域是Topcon设备龙头，地位明确 [4] - 预计公司2025-2027年将实现营业收入180.06亿元、142.37亿元、186.39亿元 [4] - 预计公司2025-2027年将实现归母净利润22.65亿元、18.69亿元、37.22亿元 [4] - 公司正紧抓太空光伏的历史机遇 [4]

行业需求与市场趋势 - 存储市场需求正在增长 [1] - HBM技术正在加速渗透市场 [1] - 相关工艺设备需求因此持续提升 [1] 公司产品与解决方案 - 在存储芯片制造领域，公司可提供刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理、离子注入、涂胶显影等核心工艺设备 [1] - 公司产品覆盖DRAM、NAND等主流存储品类 [1] - 在HBM领域，公司可提供TSV刻蚀、去胶、湿法清洗、ALD、PVD、电镀、退火等多款核心设备及工艺解决方案 [1] 客户合作与商业化进展 - 公司相关产品已批量交付给主流存储及HBM客户 [1] - 多款产品已成为客户生产线的量产基线机台 [1]

**应用材料公司电话会议纪要关键要点** **公司与行业** * 公司为应用材料 纳斯达克代码 AMAT 半导体设备供应商[1] * 行业为半导体设备 WFE 行业[3] **2026年晶圆厂设备市场展望与驱动因素** * 预计2026年上半年WFE市场持平或小幅增长 下半年更强劲 呈现前低后高的走势[3] * 主要驱动力为人工智能 对更高能效计算的需求是公司的核心关注点[3] * 领先逻辑是近期最大的增长领域 目前某些节点产能利用率达100%[3] * 人工智能数据中心组件 如GPU和CPU 对领先逻辑和DRAM产生强劲拉动[4] * 高带宽内存的增长也拉动公司具有优势的特定封装设备需求[5] * 成熟节点技术市场 公司称之为ICAPS 预计仍将经历一些消化调整[5] * 增长将集中在领先逻辑和DRAM领域[6] * 产能增加时间点取决于客户的工厂建设 设备安装和产品爬坡计划 更多集中在日历年下半年[8] **人工智能对半导体需求的深远影响** * 公司认为半导体需求是长期增长 而非仅由人工智能驱动[10] * 数据中心是增长最快的领域 今年已超越PC 预计2029年将超越智能手机[11] * 即使人工智能需求减弱 半导体设备预测也不会发生重大变化[11] * 目前约15%的领先逻辑产能和约15%的DRAM晶圆开工量用于支持人工智能数据中心产品和HBM[12] * 这部分产能正以约30%的中位数年复合增长率增长 是行业的重要推动力[12] **公司市场份额与竞争力** * 2025年公司估计损失了1到2个百分点的WFE市场份额[19] * 原因包括对中国市场的贸易限制加剧 导致无法服务的市场份额从2024年的略高于10%增加到2025年的翻倍以上 仅此一项造成约1个点的份额损失[17] * 2025年是NAND闪存强劲增长和光刻设备出货大年 而公司在这些领域份额较低或未参与 导致业务组合不利[18] * 公司预计未来将重获份额 因预期增长领域 领先逻辑 DRAM HBM 均是公司的优势领域 公司在领先逻辑工艺设备排名第一 在DRAM工艺设备排名第一 在HBM所需的19种额外工具中提供约14种[18] * 公司不预期2026年在中国有额外的贸易限制[21] * 公司认为中国市场将更多转向28纳米技术 公司在该节点具有强势地位[21] * 公司正在开发针对成熟技术节点的成本优化平台工具 旨在提升竞争力 特别是在中国市场的竞争力 但该策略适用于全球[26] **中国市场具体动态与展望** * 针对特定客户的BIS关联公司规则已被暂缓执行一年[23] * 此前受该规则影响的6亿美元订单可能恢复 且有可能获得更多订单[24] * 在刚报告的第四季度 受影响的1 1亿美元订单通过将产能分配给其他客户得以弥补 该部分收入将体现在第一季度[25] * 公司预计2026年中国WFE市场将下降 主要原因是过去几年ICAPS节点产能建设规模巨大 但目前利用率不高 需要进行调整[30] * 公司承认过去对中国市场的预测偏低 但基于当前产能过剩和低利用率 仍预期2026年ICAPS和中国市场走低[31] **服务业务与财务表现** * 服务业务 AGS 经过重组 将200毫米设备划归半导体设备业务 使服务业务纯粹为经常性收入[32] * 预期服务业务未来将以低双位数百分比增长[32] * 增长驱动包括装机量扩大 在新地区建厂需要更多服务支持 以及新增AIX等可操作洞察产品 提升单工具收入[33] * 毛利率提升显著 2025财年平均毛利率为48 8% 第四季度为48 1% 对第一季度的指引为48 4%[39] * 过去一年毛利率提升的120个基点主要来自定价改善 成本端因关税和战略库存增加等因素影响大致抵消[39] * 公司通过更严谨的定价流程 专注于提供更具价值的技术方案来提升毛利率[40] **技术发展与产品前景** * 全环绕栅极晶体管技术是重要转折点 伴随背面供电技术时 公司的可服务市场规模从60亿美元增至70亿美元[42] * 预计该技术节点将攀升至每月30万片晶圆的产能 目前仍处于爬坡上半段[43] * 物理气相沉积是公司重要产品线 用于构建芯片中超过100英里长的铜互连线 是低电阻解决方案的关键 预计仍是多代际的解决方案 前景未变[45]

投资评级与目标价 - 报告对北方华创（002371）的投资评级为“强推”，并维持该评级 [4] - 报告给出的目标价为502.5元，当前股价为401.00元，隐含约25%的上涨空间 [4] - 目标价基于2026年40倍市盈率的估值方法得出 [8] 核心财务表现与预测 - 2025年前三季度公司实现营业收入273.01亿元，同比增长32.97% [8] - 2025年前三季度归母净利润为51.30亿元，同比增长14.83% [8] - 2025年第三季度单季度收入和归母净利润创历史新高，分别达111.60亿元和19.22亿元，同比分别增长38.31%和14.60% [8] - 报告预测公司2025-2027年营业收入分别为395.09亿元、501.46亿元、602.21亿元，同比增速分别为32.4%、26.9%、20.1% [3][8] - 报告预测公司2025-2027年归母净利润分别为66.63亿元、91.00亿元、120.68亿元，对应每股收益分别为9.20元、12.56元、16.66元 [3][8] - 预测市盈率随业绩增长而下降，2025-2027年分别为44倍、32倍、24倍 [3] 业务运营与竞争优势 - 公司作为国内半导体设备平台型龙头企业，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、涂胶显影、离子注入等多个核心工艺环节 [8] - 2025年前三季度研发投入达32.85亿元，同比增长48.40%，研发费用占收入比例提升至12.03% [8] - 公司于2025年3月发布多款12英寸离子注入设备，立式炉和PVD设备均迎来第1000台交付里程碑 [8] - 公司通过外延并购于2025年上半年完成对涂胶显影设备龙头芯源微的收购，持有其17.87%股份并取得控制权，与现有产品线形成互补协同 [8] 行业背景与增长动力 - 在国内集成电路装备市场持续增长的背景下，公司凭借高效的产品研发和客户响应能力，工艺覆盖度与市占率稳步提升 [8] - 半导体设备作为战略性产业，国产化需求迫切，下游晶圆厂积极配合国产设备验证导入，为国内设备厂商提供了广阔的成长空间 [8] - 随着国内晶圆厂产能持续扩张及公司新产品的不断推出和验证，公司有望充分受益于市场的快速增长及份额的显著提升 [8]

行业背景与市场格局 - 美国BIS在2024年12月修订出口管制条例，针对高深宽比结构和新金属材料（如钌、钼）的尖端薄膜沉积设备实施新管控，将中国半导体产业链锁定在中低端环节 [2] - 芯片结构根本性变革重塑薄膜沉积设备市场格局，为国产厂商提供换道超车窗口 [3] - 薄膜沉积设备占芯片制造设备资本开支70%-80%，其重要性随制程先进化呈指数级增长：90nm工艺需约40道工序，3nm工艺激增至超100道工序，薄膜材料从6种增至近20种，薄膜颗粒控制要求从微米级跃升至纳米级（≤5nm） [3] - 2023年中国薄膜沉积设备市场规模达479亿元，但国产化率仍低于25% [6][7] - 中国大陆连续五年成为全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.5亿美元，占比42% [55][62] 薄膜沉积设备国产化现状 - 国内薄膜沉积设备主要厂商包括北方华创、拓荆科技、中微公司、盛美上海、微导纳米、晶盛机电 [7][58] - 其他设备国产化率：光刻机<1%、刻蚀设备>25%、量测设备<5%、清洗设备>30%、CMP设备>30%、离子注入机<10% [7][58] - 全球薄膜沉积设备市场高度垄断，应用材料、泛林集团、TEL等国际巨头占据主导地位：CVD市场CR3达70%，PVD市场应用材料占比85%，ALD市场ASMI和TEL合计占比75% [72][76] 技术演进与创新方向 - 芯片制造从2D平面走向3D立体，驱动薄膜沉积设备技术重心与市场结构变革 [9] - PVD技术通过离子化升级应对高深宽比结构，国产PVD设备已实现逻辑/存储芯片金属化制程28nm至3nm节点全覆盖，并在钨栓塞黏附层（钛离子PVD）和隔离层（氮化钛CVD）等关键工艺批量应用 [10][11] - PECVD占薄膜沉积设备市场33%，因其低温沉积（400℃ vs LPCVD 700℃）特性适配28nm以下节点介质薄膜要求 [13][87] - 专用CVD成为突破利器：HDPCVD通过"沉积-刻蚀-沉积"循环实现高深宽比（<5:1）沟槽无孔洞填充，是3D NAND层数突破关键；SACVD在次常压环境下通过臭氧/TEOS反应实现<7:1深宽比填充，是45nm以下逻辑电路制造关键 [15][16] - ALD需求受三大引擎驱动：逻辑芯片GAA结构需要沉积High-K栅介质（如HfO₂）、金属栅极（如TiN）及内侧墙Low-K介质；DRAM电容深宽比达100:1，需均匀填充ZAZ电介质叠层；3D NAND千层堆叠使ALD设备需求增长7倍以上 [19][20][22][26] - 国产ALD设备已在28nm产线实现High-K介质沉积，并在存储芯片钨填充、DRAM电容结构等细分领域批量应用 [24] 国产厂商发展策略 - 采用差异化切入策略：在巨头垄断的通用型PECVD市场，从3D NAND所需HDPCVD、SACVD等专用设备切入；在逻辑芯片金属栅极竞争红海，聚焦存储芯片钨沉积应用 [25] - 技术卡位下一代工艺节点：提前布局PEALD和Thermal ALD，在GAA、3D DRAM等新兴结构研发中与晶圆厂共同开发工艺 [27] - 平台化延伸提升客户粘性：从单一PVD或CVD设备向PVD/CVD/ALD/外延/电镀全产品线扩展，提供一站式解决方案 [27] - 产业链协同创新：设备厂商与上游材料、零部件企业（靶材、前驱体、射频电源）联合攻关，实现整体解决方案性能提升 [27] 投资逻辑与关键赛道 - 投资核心逻辑是寻找能在特定先进工艺窗口实现闭环而不仅是单机替代的公司 [28] - 关键赛道包括：ALD集成商（具备PEALD与Thermal ALD双线能力并能提供工艺配方）、专用CVD专家（在HDPCVD、FCVD等填充工艺具有know-how积累）、前驱体与材料伙伴（共同开发新型High-K材料、金属有机前驱体） [29][30][31] - 延伸投资机会：量测与过程控制设备（晶圆缺陷检测、薄膜量测）、集成式解决方案（沉积+刻蚀+退火多工艺集成）、技术可迁移性（从光伏、显示、功率器件向集成电路迁移） [32] - 核心零部件卡脖子环节：等离子体源/射频电源（技术壁垒极高）、真空系统与部件、精密陶瓷件（静电吸盘、气体分配盘） [34][35][36] - 零部件投资视角：验证壁垒形成护城河、平台型零部件公司（横跨沉积/刻蚀/离子注入等多类设备）、材料-部件一体化公司（掌握特种陶瓷材料到精密加工全流程） [36][37] 产能与需求增长驱动 - 全球晶圆厂产能稳步增长，25Q1产能达4270万片/季度（约当12英寸），半导体Capex在24Q3反弹后预计25Q1同比增长16%，其中WFE季度支出达260亿美元 [51][62] - 2018-2025年全球新建晶圆厂项目171座，中国大陆占74座（43%），其中53座为12英寸项目 [68] - 以中芯国际产线为例，薄膜沉积设备数量占比约20%，12寸产线占比更高（23.74%） [66][67][69] - 工艺进步驱动设备需求：3D NAND层数从128层向1000+层迈进，薄膜沉积设备占产线资本开支比例从2D时代18%增长至3D时代26% [81][86]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入161.42亿元 同比增长29.51% [1][2] - 归母净利润32.08亿元 同比增长14.97% 扣非归母净利润31.81亿元 同比增长20.17% [1][2] - 毛利率42.17% 同比下降3.33个百分点 [1] - 第二季度营业收入79.36亿元 同比增长21.84% 环比下降3.30% [1] - 电子工艺装备业务收入152.58亿元 同比增长33.89% 毛利率41.70% [2] - 电子元器件业务收入8.68亿元 同比下降17.47% 毛利率50.43% [2] 产品结构 - 半导体刻蚀设备收入超50亿元 薄膜沉积设备收入超65亿元 [2] - 热处理设备收入超10亿元 湿法设备收入超5亿元 [2] - 产品线覆盖刻蚀 薄膜沉积 热处理 清洗 涂胶显影 离子注入等核心工艺环节 [4] 研发与并购 - 上半年研发投入29.15亿元 同比增长30.01% [3] - 2025年3月发布多款12英寸离子注入设备 [3] - 立式炉和PVD设备均实现第1000台交付里程碑 [3] - 完成收购芯源微17.87%股权并取得控制权 [3] - 芯源微作为涂胶显影设备龙头 与现有产品线形成互补协同 [3] 行业前景 - 半导体设备国产化需求迫切 下游晶圆厂积极配合设备验证导入 [4] - 国内晶圆厂产能持续扩张 为设备厂商提供广阔成长空间 [4] - 平台化布局深化及客户需求释放推动业绩稳健增长 [2][4] 业绩预测 - 2025年收入预测上调至395.09亿元 2026年501.46亿元 2027年602.21亿元 [4] - 2025年归母净利润预测调整为73.49亿元 2026年96.13亿元 2027年121.08亿元 [4] - 对应2025-2027年EPS分别为10.18元 13.32元 16.78元 [4]

投资评级 - 强推评级维持 目标价466.2元 当前价377.84元 潜在涨幅23.4% [2][4] 核心观点 - 2025年上半年营业收入161.42亿元 同比增长29.51% 归母净利润32.08亿元 同比增长14.97% [8] - 半导体设备业务多点开花 刻蚀/薄膜沉积/热处理/湿法设备收入分别超50/65/10/5亿元 [8] - 平台化布局成效显著 内生研发与外延并购双轮驱动 收购芯源微17.87%股份实现产品线互补 [8] - 国产替代加速推进 公司作为平台型龙头企业覆盖刻蚀/薄膜沉积/热处理/清洗/涂胶显影/离子注入等核心工艺环节 [8] 财务表现 - 2024年营业收入298.38亿元 同比增长35.1% 归母净利润56.21亿元 同比增长44.2% [3] - 2025年预测营业收入395.09亿元 同比增长32.4% 归母净利润73.49亿元 同比增长30.7% [3][8] - 2026年预测营业收入501.46亿元 同比增长26.9% 归母净利润96.13亿元 同比增长30.8% [3][8] - 每股盈利从2024年7.79元提升至2027年16.78元 市盈率从49倍降至23倍 [3] 业务细分 - 电子工艺装备业务2025H1收入152.58亿元 同比增长33.89% 毛利率41.70% 同比下降2.93个百分点 [8] - 电子元器件业务2025H1收入8.68亿元 同比下降17.47% 毛利率50.43% 同比下降6.96个百分点 [8] 研发与并购 - 2025年上半年研发投入29.15亿元 同比增长30.01% 发布多款12英寸离子注入设备 [8] - 立式炉和PVD设备实现第1000台交付里程碑 产品成熟度持续提升 [8] - 完成对涂胶显影设备龙头芯源微的收购 持有17.87%股份并取得控制权 [8] 行业前景 - 半导体设备国产化需求迫切 下游晶圆厂积极配合国产设备验证导入 [8] - 公司工艺覆盖度及市场份额在国内厂商中处于领先地位 有望受益于晶圆厂产能扩张 [8]

投资评级 - 推荐（维持）[1] 核心观点 - 海外业务收入20.14亿元，同比增长363%，毛利率35.4%，显著高于国内业务水平，是业绩增长主要驱动力[7] - 公司上半年营收83.72亿元（+26.41%），归母净利润18.30亿元（+49.26%），扣非净利润16.80亿元（+42.41%）[4] - 钙钛矿设备获"兆瓦级翡翠奖"，PVD/RPD设备中标头部企业订单，推出工业级压电喷墨打印技术重新定义工艺标准[7] - 半导体业务实现湿法设备全流程自主开发，覆盖6-12英寸晶圆及第三代半导体，12英寸设备国产化率超95%[7] - 存货规模93.07亿元，较年初减少47亿元，延续2024Q2以来逐季下降趋势[7] 财务数据 - 2025年预测营收156.35亿元（-17.2%），净利润28.14亿元（+1.8%），毛利率29.0%[6] - 2026年预测营收96.17亿元（-38.5%），净利润15.99亿元（-43.2%），毛利率27.5%[6] - 每股净资产35.97元，总市值343亿元，资产负债率57.4%[1] - 当前动态PE 12.2倍（2025E），PB 2.5倍（2025E）[6] 业务进展 - 钙钛矿中试线技术获行业奖项，设备订单实现头部客户突破[7] - 半导体子公司创微微电子推出12英寸无篮槽式湿法设备，适配45-90nm制程[7] - 公司通过技术积累和团队引进优化半导体领域产业结构[7]