行业趋势 - Chiplet生态从全封闭模式转向以开放标准为纽带的"拼多多模式" [1] - 三维芯片Chiplet先进封装与异构集成成为延续算力增长核心路径 [2] - AI超节点硬件系统需求与Chiplet集成技术融合成为后摩尔时代重要方向 [2] - 国内在终端场景、整机整合与市场需求方面具备显著优势 [3] 技术挑战 - Chiplet集成系统面临高密互连、高速串扰、电-热-力耦合等挑战 [2] - AI超节点硬件系统万卡级互连拓扑优化复杂度远超传统单芯片设计 [2] - 需要从DTCO升级至全链路协同的STCO设计范式 [2] 标准发展 - UCIe3.0发布推动开放标准建立 [3] - OCP、OIF、3DLink、CCITA等国内外Chiplet标准逐渐落地和成熟 [3] 公司战略 - 芯和半导体围绕"STCO集成系统设计"进行战略布局 [3] - 开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术 [3] - 提供从芯片到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案 [3] - 解决方案已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心领域广泛应用 [3] 市场机遇 - AI应用场景从云端训练推理向海量终端应用渗透 [1] - 摩尔定律逼近物理极限使系统攻坚成为大势所趋 [1] - Chiplet产业链存在广阔发展蓝海 [2]