公司股价与市值表现 - 截至2026年1月9日收盘，和顺石油股价报收于27.81元，较上周的27.33元上涨1.76% [1] - 本周股价最高触及29.32元，最低触及26.1元 [1] - 公司当前最新总市值为47.81亿元，在炼化及贸易板块市值排名第18位，在全部A股市值排名第3594位 [1] 收购交易进展 - 公司正在推进收购上海奎芯集成电路设计有限公司，目前尽职调查工作仍在有序开展中，双方将尽快推进相关事宜 [1] 被收购方（奎芯科技）业务与技术优势 - 奎芯科技在高速互联IP（包括UCIe、HBM、LPDDR、PCIe）和IO Die模块化方面具备行业稀缺性，这类接口是高性能计算和Chiplet架构的关键 [1] - 其Chiplet客户为国内AI芯片独角兽企业，产品是用于大模型训练/推演和科学计算的AI大芯片 [1] - 预计Chiplet产品将在明年下半年量产 [1] 被收购方（奎芯科技）近期经营状况 - 2025年，奎芯科技在高速接口IP与Chiplet解决方案领域保持良好发展态势，整体业务呈增长趋势，订单量持续增加 [2] - 核心IP与芯粒方案顺利推进流片验证，头部客户拓展稳定 [2] - IP与Chiplet相关业务收入占比持续上升 [2] 被收购方（奎芯科技）业务规划与增长路径 - 公司规划通过“SIC设计服务+IO Die模块化集成”打造差异化，为下游AI芯片公司提供量产服务，SIC量产服务未来将带来更大的收入弹性 [2] - 未来三年业绩增长由三条业务线驱动：IP业务稳健增长（年化有机增长10–20%，叠加IP涨价和新产品上市逻辑）、AI SIC量产业务带来的服务收入扩张、Chiplet+IO Die的潜在增长 [2] - 在AI SIC设计服务领域，公司目前有约3家潜在大客户，基本可覆盖未来3年的设计服务体量 [2] - Chiplet+IO Die技术已进入客户落地阶段，此方向存在较大业绩弹性 [2]

行业核心驱动力：先进制程成本飙升与封装技术演进 - 先进制程成本呈指数型增长，边际效益下降 一片2nm芯片设计成本约7.25亿美元，是65nm芯片的25倍 建造一座5纳米芯片制造厂所需投资是建造20纳米工厂的5倍 [1][2] - 成本压力驱动行业重心向先进封装领域倾斜 通过芯粒（Chiplet）及高端先进封装的组合，可实现“混合制程”、缩短上市时间、IP可复用及良率改善 [2] 先进封装的技术价值与演进路径 - 先进封装通过芯粒+异构集成实现更大面积拓展，是AI数据中心在控制成本的同时最大化性能的关键 可突破光刻机掩模版曝光视场的尺寸限制，将AI加速器“做大做强” [3] - 技术演进核心是互连I/O数量与带宽密度持续上升 第一代以高密度电子互连为主，混合键合将互连间距从微米级推升至<10μm 第二代将引入光互连，向“小芯片+异构集成+光学I/O”方向演进 [4] - 硅桥封装是2.5D解决方案，用于替代硅中介层技术 混合键合等“去焊料化”技术是实现互连密度提升的关键 [5] - 混合键合主要工艺形态包括晶圆对晶圆、芯片对晶圆及集体芯片对晶圆，分别适用于不同场景 [6] 先进封装市场前景与产业链 - 2024年中国先进封装市场规模约967亿元，占全球市场规模的30.95% 预计2029年将达到1888亿元，2024-2029年年复合增速达14.30%，届时占全球市场规模预计将达36% [7] - 从单位封装成本看，使用Si中介层、模塑中介层嵌入硅桥等技术的方案价值量较高 在存储应用中，HBM整体价值量高于CBA DRAM和3D NAND闪存 [7] - 报告列举了产业链相关公司，包括设备厂商、材料供应商及OSAT封测厂商 [7]

文章核心观点 文章核心观点是：Chiplet（芯粒）与传统的软IP（知识产权）在概念上虽有相似之处，但两者在集成、设计、制造、测试、供应链、安全性和商业模式等方面存在根本性差异。Chiplet市场的发展需要解决一系列软IP所不具备的独特挑战，包括物理集成、接口标准、形状匹配、热管理、安全架构和持续供应等。尽管Chiplet代表了IP复用的新阶段，但它不会取代软IP，两者将在未来的芯片设计中并存并融合[2][29]。 Chiplet与软IP的核心差异 - **设计集成层面不同**：软IP是在逻辑层面集成的工具，而Chiplet则将集成挑战转移到了物理和系统层面，涉及封装层面的物理连接[2][24] - **功能可定制性差异**：软IP具有高度可配置性，设计工具可以自动剔除不需要的逻辑功能；而Chiplet的功能通常是固定的，任何未使用的功能仍会占据硅片面积并增加成本[5][6] - **交付物与可见性**：软IP以RTL代码或模型形式交付，提供一定透明度；Chiplet则是预先构建好的硅片“黑盒”，设计人员只能获得抽象的时序、功耗和散热模型[5][26] Chiplet带来的物理与系统层挑战 - **形状与布局难题**：Chiplet呈矩形且尚无形状标准，难以确保在有限封装空间内实现引脚短距离连接，不匹配的布局会导致信号线过长和偏移问题[12][15] - **接口匹配与协议一致性**：即使物理接口对齐，若通道方向相反也可能无法匹配，需要支持线路反转的D2D接口；所有Chiplet必须在交互协议、地址映射、控制机制和处理中断方式上达成一致[16][32] - **热管理与物理应力**：每个Chiplet都会产生热量，集成商需要热模型来验证封装散热，且不能干扰其他组件（如HBM）；大型中介层易翘曲，需进行平面度分析以确保可靠性[24] 启动、安全与测试的复杂性 - **系统启动协调**：多Chiplet系统需要分层启动架构，一个主Chiplet协调其他组件的启动和上电顺序，对于包含大量Chiplet的系统，必须采用类似H3的分层并行触发方法[11] - **安全架构划分**：Chiplet系统的攻击面更大，需要可信的供应链验证和硬件认证框架；安全资源（如信任根RoT）需在封装或系统级别协调，通常指定一个Chiplet作为信任根[18][19] - **测试与可访问性挑战**：Chiplet由供应商独立测试，但集成商需要测试向量并关注测试覆盖率；内置自测试（BiST）有望更广泛应用；3D堆叠使测试访问更困难，需确保测试向量能在协议栈中传递[20][22][27] 供应链、经济模型与市场生态 - **供应链与持续供应**：Chiplet供应链更接近传统芯片，与工艺节点和代工厂紧密绑定，增加了对供应商的依赖；购买方需在产品的整个生命周期内确保Chiplet的持续供应，并验证其真伪[22] - **经济性考量**：为不同应用创建不同配置的Chiplet家族需要单独的掩膜集，这会显著增加成本，而软IP则没有此类成本[9] - **市场生态与共存**：Chiplet市场将包含定制和现成（商用）两种类型；未来许多IP模块（如CPU、GPU、NPU集群）将成为现成Chiplet，但软IP仍将发挥重要作用，许多设计方案将融合两者[2][4][29]

全球半导体行业进入新增长周期 - 全球半导体市场规模预计在2026年达到9750亿美元，同比增长超25%，行业已结束去库存并步入强劲复苏轨道 [1] - 行业增长由“AI算力需求爆发”、“全球周期复苏”与“国产化进程加速”三大核心动力强力共振驱动 [1] AI算力需求成为核心增长引擎 - 华为预测到2035年全社会算力总量将实现高达10万倍的增长，转化为对芯片和高端存储的海量需求 [1] - AI大模型向多模态和复杂推理演进，导致数据吞吐量呈指数级增长，激增对HBM、高性能DRAM及企业级SSD的需求 [2] 存储产业逻辑被AI改写 - 三星、SK海力士等原厂将产能优先分配给利润丰厚的HBM，导致常规存储市场出现显著供需缺口 [2] - TrendForce预测2025年第四季度DRAM价格预计将上涨13-18% [2] - Yole Group报告指出，2024年至2030年全球HBM市场收入的年复合增长率预计将高达33% [2] 国产化进程向核心环节深化 - 半导体设备与存储芯片是国产化攻坚的两大关键阵地 [2] - 长鑫存储启动IPO辅导、长江存储三期项目落地，国产存储龙头在资金实力和技术代差上取得重大突破，扩产确定性高 [2] - 2025年被普遍判断为国产半导体设备订单增长与业绩兑现的关键之年 [3] AI创新驱动主线的投资机会 - 关注在AI训练与推理芯片领域持续突破的国内设计公司，如寒武纪、海光信息 [3][4] - 持续看好存储全产业链，重点标的包括兆易创新、德明利、江波龙、香农芯创、佰维存储、普冉股份、聚辰股份 [3][4] - AI芯片对先进封装依赖加深，同时驱动高端PCB需求，关注相关产业链公司 [3] 国产化进程深化主线的投资机会 - 半导体设备是替代斜率最陡峭的领域，重点关注在刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、量测等关键环节已实现突破的龙头，如北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科 [3][4] - 建议关注从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端的半导体全产业链，重点标的包括中芯国际、华虹公司、芯原股份、盛科通信-U [3][4]

AI驱动半导体产业发展 - AI被视为半导体未来发展的新驱动力，将重新定义摩尔定律的意义[2] - 与过去由单一产品（如大型电脑、个人电脑、智能手机）驱动不同，AI的应用形态更多元，目前仍处于基础设施建设阶段，主要集中在数据中心[2] - AI发展将从云端走向边缘（Edge Computing/AIoT），进入应用阶段，将出现上千上万种不同的应用产品，如智能汽车、机器人、智能家庭、智能城市等[2] AI应用多样化带来的挑战 - AI应用的多元化对半导体设计与制造构成全新挑战[2] - 传统芯片设计的规模经济可能失效，因为过去制程升级多针对单一架构与高出货产品[3] - 现今最先进制程（如5纳米以下）的设计费用高达约20亿美元，产品销售额若未达10亿美元则不具备经济效益[3] 芯粒（Chiplet）与先进封装技术 - 芯粒（Chiplet）被视为关键解决方案，其概念类似积木，可依需求自由组合高运算模组，实现重复使用于不同产品中[3] - 该方案能分摊高昂的开发成本，并提升市场灵活度，成为AI时代的新架构基石[3] - 随着摩尔定律逼近物理极限，制程微缩速度放缓，未来的突破口可能在于封装技术而非制程本身[3] - 先进封装技术（如CoWoS、InFO）的成熟使芯片间的整合效率成为效能提升的关键，封装从过去的辅助角色转变为重要环节[3] 未来产业发展焦点 - 在维持半导体制造与封装领先优势的同时，积极深耕“系统设计”被视为下一步的关注焦点[3] - 最终主导产业发展的将是系统设计者[3]

会议基本信息 - 会议名称为2025势银异质异构集成年会，指导单位为宁波市科技局，主办单位为甬江实验室和势银（TrendBank），联合主办单位为宁波电子行业协会 [11] - 会议时间为2025年11月17日至19日，地点在宁波镇海区南苑望海酒店，会议规模预计为300-500人 [11] - 会议主题为"聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程"，旨在助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地 [1][10] 会议背景与目标 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片设计与制造提出严苛要求，芯片功耗、性能、面积及成本等问题驱动新兴半导体技术加速产业化 [9] - 在传统摩尔定律逼近物理极限背景下，异质异构集成已成为半导体领域重要发展方向，包括2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合工艺与玻璃基封装的产业化突破 [9] - 宁波作为全国制造业单项冠军第一城，在先进制造业领域具备深厚基础，甬江实验室作为省级实验室重点布局电子信息材料与微纳器件制备研究方向 [9] 会议核心内容 - 会议紧密围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术维度 [11] - 同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线投运仪式并开放参观 [1][2] - 会议设置异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、异质异构集成工艺与材料装备、Micro LED异质集成微显示等多个技术分论坛 [4][6][7][8] 会议日程安排 - 11月17日下午举行甬江实验室异质异构集成对接闭门会及验证线观摩与合作洽谈 [4] - 11月18日上午举行政府领导致辞、主办方致辞、验证线投运仪式及异构集成与先进封装方向技术报告 [4] - 11月18日下午举行光芯片与CPO技术创新方向技术报告及圆桌论坛 [6] - 11月19日上午举行平行论坛，包括异质异构集成工艺与材料装备分论坛和Micro LED异质集成微显示分论坛 [7][8] 参会企业与机构 - 参会企业包括荣芯半导体、角矽电子、硅芯科技、德图科技、制局半导体、阿里云智能、光讯科技、华进半导体、仕佳光子、应用材料等产业链重要企业 [4][6] - 科研机构包括浙江大学、中科院微电子所、江苏第三代半导体研究院、宁波材料所等知名科研单位 [6][7][8] - 设备与材料企业包括青禾晶元、芯丰精密、EVG Group、迈为科技、Onto innovation等代表企业 [7][8] 会议价值与意义 - 会议将推动产业界与科研界协同攻坚，提升下游客户对异质异构集成产品应用的信任度 [9] - 通过深度科研交流与产业话题分享，促进技术创新与产业应用深度融合 [11] - 有助于实现"聚资源、造集群"的发展目标，为长三角地区先进电子信息产业发展提供支撑 [1][10]

根据提供的会议议程，以下是关于中国半导体行业发展趋势和公司技术布局的关键要点总结。 行业技术趋势 - 人工智能和AIoT是核心驱动力，多个议题聚焦AI芯片设计、端侧AIGC赋能及AI算力提升 [2][3][4][6][8][9][10][11][12][22][24][25][26][27][28][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][41][42] - 先进封装与Chiplet技术被视为突破算力瓶颈的关键路径，涉及2.5D/3D集成、异构集成和芯粒生态构建 [2][4][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][41][42] - RISC-V架构在端侧AI、人工智能处理器和应用处理器领域的创新应用成为重要方向 [6][10][11][12][22][24] - 汽车电子芯片是重点发展领域，涵盖车规芯片设计服务、功能安全认证和供应链生态构建 [8][11][12][17][24][31][34] - EDA工具与AI深度融合，强调AI驱动设计自动化、智能验证和设计流程效率革新 [2][3][8][34][35][36][37][38][41][42] 公司技术布局与产品发布 - 芯原股份推出AI ASIC平台赋能端侧AIGC，并展示一站式车规定制芯片设计平台 [2][11] - 安谋科技（Arm China）探讨AI Arm China与产业同行，并发布新一代“周易”NPU IP [1][11] - 阿里巴巴达摩院发布玄铁RISC-V端侧AI引擎，并由首席科学家分享待定议题 [3][11] - 台积电分享半导体发展趋势及先进工艺前沿发展 [2][39] - 西门子EDA提出用AI重构世界和软件定义未来，并展示数字孪生技术加速软件定义汽车实现 [2][34] - 新思科技分享异构集成3DHI芯片分析技术及硬件加速验证解决方案 [26][41] - 华大九天展示EDA统一大平台及从覆盖到引领的产品方案 [2][34] - 概伦电子强调从DTCO到STCO的协同优化，并推出DTCO驱动的EDA/IP解决方案 [2][35] - 合见工业软件推出智算互联IP和验证平台、高速接口IP以及先进封装协同设计解决方案 [3][6][31] - 锐成芯微定位为卓越物理IP伙伴，赋能AIoT3.0新时代，并展示多样化IP构筑AIoT高效连接 [1][24] - 联华电子探讨打造韧性半导体价值链 [1] - 日月光半导体提出以创新封装解锁端侧智能效能 [27] - 华润微电子探讨构筑汽车芯片产业“铁三角”及深耕特色工艺引领智能传感 [17][39] - 紫光国芯展示三维堆叠DRAM技术和DRAM在端侧AI时代的机遇 [12][25] 关键技术领域突破 - 物理IP与接口IP：多家公司展示高速接口IP、互连IP在AI SoC中的重要性以及蓝牙/Wi-Fi射频IP [1][6][11][12][24][35] - 存储技术：聚焦三维堆叠DRAM、3D DRAM、ReRAM、RRAM、嵌入式NVM等新兴存储技术 [12][14][22][25][33][39] - 电源管理：Tower Semiconductor展示面向智能计算的电源管理集成平台 [4] - 光电技术：Megachips展示光通讯技术，Tower Semiconductor分享硅光技术领航下一代高速互联 [20][39] - 测试与可靠性：针对先进封装和AI芯片的测试挑战、失效分析及可靠性认证方案成为重点 [26][28][29][30][31][38] - 安全技术：后量子密码学PQC IP、硬件安全模块HSM IP等芯片安全解决方案受到关注 [8][9][10]

公司战略与技术布局 - 公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向进行发展 [2] - 公司立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能 [2] - 公司积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势 [2] 业务合作情况 - 截至目前，公司暂无与英伟达的相关业务合作 [2]

公司技术布局 - 公司开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能 [1] - 公司积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术 [1] - 公司形成差异化竞争优势 [1] 客户合作情况 - 公司暂无与英伟达的相关业务合作 [1]

公司概况与业务布局 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供一站式服务，覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域 [2] - 公司股权结构稳定，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达 [2] - 公司在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局，并通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地 [2] - 2024年公司收购京隆科技26%股权，京隆科技在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，公司已于2025年2月13日完成交割 [2] - 公司在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，全球拥有超两万名员工 [3] 财务业绩表现 - 公司2022年、2023年、2024年和2025年上半年分别实现营收214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元和130.38亿元 [3] - 公司2022年、2023年、2024年和2025年上半年的归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元和4.12亿元 [3] - 2024年公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；归属于母公司股东的净利润6.78亿元，同比增长299.90% [6] - 2025年上半年公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72% [6] 行业发展趋势 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9% [4] - WSTS预测2025年全球半导体市场规模将达7280亿美元，较2024年提升15.4%；2026年有望达到8000亿美元，同比增长9.9% [4] - 半导体市场增长受技术革新、智能汽车、工业4.0、消费电子创新发展和国家政策扶持等多因素驱动 [4] - IDC预计2025年全球半导体市场八大趋势：AI驱动高速增长、亚太地区IC设计市场增长15%、台积电主导晶圆代工、先进制程需求强劲、成熟制程产能利用率超75%、2纳米技术关键年、中国封测市场份额扩大、先进封装技术发展 [5] 技术研发实力 - 公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站等高层次创新平台 [8] - 公司与中科院微电子所、清华大学、北京大学等知名科研院所和高校建立紧密合作关系 [8] - 截至2025年6月30日，集团累计专利申请量突破1700件，其中发明专利占比近70% [8] - 公司从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，快速切入高端封测领域 [8] - 2025年上半年公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，已进入量产阶段；超大尺寸FCBGA预研完成并进入工程考核阶段 [11] - 公司在光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试 [11] - 公司Power DFN-clip source down双面散热产品研发完成，满足大电流、低功耗、高散热及高可靠性要求 [11] - 公司研发建立Cu wafer工艺平台，完成工艺技术升级，解决切割、装片、打线等技术难题，已在Power DFN全系列实现大批量生产 [12] 业务发展重点 - 2025年上半年公司紧抓手机芯片、汽车芯片国产化进程加快机遇，在手机、家电、车载等应用领域提升市场份额 [9] - 公司在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域成为多家重要客户的策略合作伙伴 [9] - 公司夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域技术优势，加速全球化布局 [9] - 通富超威苏州和通富超威槟城深度整合，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，成功导入多家新客户 [9] 行业展望与战略 - 2025年下半年AI和新能源汽车等新兴领域仍是关键驱动力，存储、通信、汽车、工业等主要领域需求逐步复苏 [10] - 在5G、AIoT、智能汽车等新兴应用普及下，对封装技术提出更高要求，中国封测企业需在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破 [10] - 中国IC封测行业在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越 [10]