文章核心观点 - 集成电路被列为“十五五”国家科技重点专项重点领域之首，政策信号明确，全链条推动攻关、破解创新链卡点堵点 [3][4] - 产业发展不仅需要关键技术持续突破，也需要产业链上下游加强协作，推动创新资源与产业需求有效衔接 [4] - 集成电路创新挑战已从单一技术突破转向不同技术、工艺与应用场景之间的协同，全链条攻关成为必然方向 [5] - ICCAD-Expo 2026作为国内创办最早、极具影响力的IC行业标杆盛会，承担链接集成电路全产业链、促进交流协作与资源对接的功能 [9][7] 政策部署与产业协同背景 - 9月29日国务院新闻办公室举行“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会，科技部部长阴和俊介绍“十五五”时期推进科技强国建设有关部署 [3] - 将全面启动实施“十五五”国家科技重点专项，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器等重点领域攻关 [3] - 集成电路排在“重点领域”之首，从关键核心技术攻关到科技创新与产业创新深度融合，释放出清晰信号 [4] - 集成电路产业链条长、技术密集度高，芯片生命周期各环节既有不同技术挑战，也存在紧密协同关系 [5] - 芯片设计需要与制造工艺衔接，先进封装需要匹配芯片架构与系统需求，EDA工具与IP为芯片研发提供重要支撑 [5] - 任何一个环节的创新都需要与上下游形成有效配合，才能更好地转化为产品竞争力 [5] - 全链条攻关不仅意味着加强关键环节技术创新，更意味着推动产业链上下游协同发力，促进创新链、产业链与应用需求有效衔接 [5] ICCAD-Expo 2026概况 - ICCAD-Expo 2026将于11月19-20日在北京亦庄·北人亦创国际会展中心举办 [7] - 作为国内创办最早、极具影响力的IC行业标杆盛会，历经31年沉淀 [9] - 始终秉承“设计引领集成电路全产业链发展”，打造设计链、工艺链、封测链、市场生态链、应用场景链、资本赋能链全链协同 [9] - 已成为国内乃至全球集成电路头部企业集聚及IC人一年一度的产业交流、资源对接高地 [9] - 本届展会以“芯聚北京，智联世界”为主题 [9] - 在20000㎡展馆集聚近400家EDA、IP、设计服务、制造、封装、测试等国内外企业参展 [9] - 预计吸引10000+产业精英参与 [9] 五大核心亮点 - 权威专家顶层洞察，一手行业报告首发：ICCAD-Expo高峰论坛将特邀中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授做重磅主旨演讲，权威发布本年度集成电路设计业最新发展报告，解读产业规模、市场格局、机遇与挑战 [10] - 顶尖企业齐聚，分享前沿技术，聚焦创新热点：200+头部企业将带来前沿分享，直击后摩尔时代AI芯片、Chiplet、异构集成、国产EDA、车规芯片、RISC-V等当下最热赛道 [13] - 1+N+1论坛+展览，覆盖全产业链协同发展与应用趋势：大会延续「高峰论坛+多场专题分论坛+产业展览」架构，200+企业CEO/CTO、技术大牛登台分享 [15] - 议题覆盖EDA与IP、先进封装、算力芯片、硅光、存储、安全芯片、汽车半导体、资本投融资、供应链协同等，技术、市场、政策多维碰撞 [15] - 全产业链集中亮相，一站式对接上下游资源：展览汇聚近400家产业链核心展商，覆盖IC设计、EDA、IP、晶圆制造、封测、设备材料、设计服务等全环节 [17] - 从头部大厂到新锐创新企业集中展示最新产品与技术方案，现场面对面洽谈，高效挖掘供应链、项目、技术合作机会 [17] - 高质量精准圈层，都是产业决策者：预计今年将突破10000位产业精英参与，参会人群经理级以上占比超80%，总监/VP级别核心决策者占比超30% [19] - 不用海量无效寒暄，见到的都是能拍板、能落地的合作伙伴、客户与投资人，高效链接产业人脉 [19] 北京亦庄产业集聚与AI4Chip政策 - ICCAD-Expo 2026举办地北京亦庄，本身就是观察集成电路产业链协同发展的重要窗口 [21] - 作为首都高精尖产业主阵地，北京亦庄已集聚超过400家集成电路相关企业 [21] - 2025年产业规模超过1300亿元 [21] - 形成了以中芯国际、北方华创、长鑫集电为龙头，涵盖设计、制造、封测、装备、材料、零部件等环节的全产业链协同发展格局 [21] - 2026年8月，北京亦庄发布全国首个AI4Chip专项政策，推动AI技术深度嵌入芯片设计、制造、封测、设备材料及产业生态全链条 [21] - 这一布局不仅关注AI在芯片设计环节的应用，也将目光延伸至制造、封测、设备材料及产业生态等领域，探索人工智能赋能集成电路全产业链发展的新路径 [21] - 这与ICCAD-Expo关注的全产业链协同方向形成鲜明呼应 [21] 行业前沿议题 - 人工智能与集成电路的融合正在拓展新的产业议题 [6] - AI如何赋能芯片设计与制造，既是产业持续探索的方向，也是行业交流可以深入讨论的话题 [7] - 智能体（Agent）将如何融入芯片设计流程，推动EDA从自动化工具向智能化、协同化方向演进 [11] - 工具、工艺与应用如何更好地衔接 [11] - 上下游企业又将如何寻找新的合作机会 [11]