行业投资评级 - 报告对半导体行业持积极态度 看好中国半导体公司受益于AI需求增长和供应链本土化趋势 [4] - 在工业领域看好汇川技术、三花智控和宁波拓普等公司 [4] 核心观点 - 中国科技供应链对AI和本土化驱动的需求持乐观态度 包括AI基础设施、边缘AI和半导体本土化三大领域 [2] - AI基础设施方面 更多中国企业受益于下游快速增长 如杰华特对AIDC电源管理芯片需求前景积极 大族激光预计AI将继续推动PCB设备业务增长 长电科技预计"计算、内存、网络、电源"将刺激先进封装需求 [2] - 边缘AI方面 中国ADAS SoC制造商预计自动驾驶采用率将快速提升 部分头部企业已在国内OEM获得500+ TOPS ADAS SoC设计订单并将开始大规模出货 [2] - 半导体本土化方面 供应链对2026年ADAS SoC、智能手机/汽车高端CIS、汽车SiC MOSFET和SSD控制器(如PCIe5.0)的份额增长保持乐观 [2] - 人形机器人领域 三家未上市公司正在积极探索发展 但技术路径和商业化进度存在差异 [3] 具体公司分析 智能手机半导体 - 卓胜微看到2025年季节性需求正常化 下半年采购需求将高于上半年 预计Q425盈利能力改善 [7] - 卓胜微在PAMID领域国内厂商份额仍低但正在提升 是唯一具有内部制造能力的国内厂商 [7] - 思特威对汽车CIS需求增长乐观 主要因3MP和8MP汽车CIS需求显著增加 中国智能手机OEM对200MP CIS产品更加积极 [8] 消费电子半导体 - 恒玄科技是全球非苹果TWS蓝牙SoC领导者 2024年智能手表SoC出货量超4000万片 [9] - 最新BES2800(6nm)可作为协处理器用于智能手表或智能眼镜 下一代BES6000(6nm)预计H126采样 ASP将是BES2800的2-3倍 [10] - 得一微专注于SSD控制器IC和AIoT信号处理芯片 H125研发费用率达41% [11] AD/ADAS半导体 - 地平线对出货增长乐观 受中高端ADAS解决方案渗透率提升驱动(从去年20%升至H125 32%) [12] - H125 ASP从2024年33美元升至56美元 主要因产品组合升级 中端解决方案占汽车出货量约50%(2024年为15%) [12] - 黑芝麻智能A1000设计订单在汽车OEM中扩大(包括海外车型) C1236/C1296目标年底或2026年初开始量产 [13] 模拟/功率半导体 - 士兰微看到家电和汽车需求稳固 光伏复苏成为H125主要收入增长驱动 [14] - 所有5寸、6寸、8寸和12寸生产线满载 8寸SiC产能将于年底开始生产 [14] - 杰华特估计中国DrMOS和多相控制器TAM约25-30亿元人民币 其中三分之一与AI基础设施相关 [15] OSAT - 长电科技Q225利用率达约70% 环比上升5个百分点 主要由国内和先进封装业务驱动 [16] - 环旭电子强调AI服务器、SiP和光模块的关键增长机会 正在为北美主要CSP进行AI加速卡组装 [17] 激光设备 - 大族激光看到PCB设备需求持续 受全球AI需求强劲驱动 H125的良好需求已延续至Q325 [18] 显示面板 - TCL科技大尺寸LCD面板价格自8月企稳 预计H225海外客户季节性正常和库存建设 [19] 工业/机器人 - 普渡科技2024年收入5亿元人民币 预计今年将显著增长 主要由工业清扫机器人驱动 [20] - 帕西尼感知三大业务包括硬件产品、数据集收集和软件(AI基础模型) 累计出货电磁触觉传感器达10万个 [21] - 开普勒2023年成立 已推出第五代人形机器人 预计今年交付数十台人形机器人 明年超100台 [22]