公司业务进展 - 公司在功率半导体领域提供超声波端子焊接机、超声波PIN针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序解决方案，并已实现批量出货，与上汽英飞凌、中车时代、振华科技等知名企业保持良好合作 [1] - 在半导体先进封装领域，公司的先进超声波扫描显微镜已获得国内知名客户正式订单并完成交付，超声波固晶机（超声热压焊机）也已获得客户正式订单 [1] - 公司积极布局IC封装领域，着力研发高端超声波固晶机及球焊机，目前设备设计与开发工作进展顺利，旨在突破海外厂商在该领域的长期垄断 [3] - 在线束连接器领域，公司超声波焊机主要应用于新能源汽车高低压线束、充电桩、储能等场景，与莱尼、泰科电子、安波福、比亚迪等国内外知名企业保持良好合作 [5] - 公司有序推进医疗领域产品布局，目前已取得超声波口腔医疗器械注册证5项，部分超声波口腔设备有望年内实现销售 [6] 技术与产品优势 - 在半导体先进封装检测领域，超声波检测与光学检测、X射线等检测技术互为补充，其核心优势在于穿透能力和对内部界面缺陷的无损量化能力 [2] - 超声波检测对声阻抗差异敏感，对于内部的平面型缺陷或界面缺陷，如裂纹、未熔合、界面分层等情况，其反射特性优势明显，可精准、无损伤地探测内部缺陷 [2] - 公司超声波热压固晶机采用自主创新的超声波键合技术，通过高频超声波振动在芯片与基板界面处产生局部加热并清除表面氧化物，促使材料原子级扩散和接触，形成牢固的金属键合 [4] - 与传统工艺相比，超声波热压固晶机仅需较低预加热温度即可实现优质键合，降低热敏感元件损伤风险，具有效率高、能耗低等优势，在光通讯、5G射频、滤波器等领域应用前景广阔 [4] 财务表现 - 公司2025年中报显示，主营收入为3.23亿元，同比上升32.5% [6] - 2025年中报归母净利润为5803.69万元，同比大幅上升1005.12% [6] - 2025年中报扣非净利润为4627.22万元，同比上升320.56% [6] - 2025年第二季度单季度主营收入为1.75亿元，同比上升42.46% [6] - 2025年第二季度单季度归母净利润为3440.31万元，同比上升718.65% [6] - 公司毛利率为65.25%，负债率为22.06% [6] 机构关注与预测 - 该股最近90天内共有6家机构给出评级，其中买入评级5家，增持评级1家，过去90天内机构目标均价为100.0元 [7] - 近3个月融资净流入8212.53万元，融资余额增加；融券净流入6.79万元，融券余额增加 [9] - 多家机构对公司未来业绩进行预测，例如长江证券预测2025年净利润为1.50亿元，2026年为2.42亿元，2027年为3.56亿元 [9] - 中信证券给出目标价98.00元，预测2025年净利润为1.50亿元，2026年为2.36亿元，2027年为3.37亿元 [9] - 中金公司给出目标价100.00元，预测2025年净利润为1.26亿元，2026年为1.95亿元 [9]