ab 1 July 2025 Global Research Memory Semis Monthly July '25 Edition: HBM supply / demand remains healthy HBM supply / demand to remain in check Investors often ask us whether the disconnect between our HBM supply forecasts (i.e., shipments from HBM vendors) and demand estimates (based upon end-consumption) should be cause for concern. For now, we do not believe so. HBM typically ships into consignment inventories at TSMC, ahead of the CoWoS process taking place. This then can last up to 2 months. The packa ...

报告行业投资评级 - 买入评级：北方华创（SiC晶体生长炉）、天科合达（SiC衬底）、胜高（硅片）、信越化学（硅片）、三菱电机（SiC器件）、英飞凌（SiC器件）[2] 报告的核心观点 - 中国本地供应商在硅片和SiC衬底领域产能扩张，预计2024 - 2027E期间，12英寸硅片产能将以21%的复合年增长率扩张，SiC衬底产能（6英寸等效）将从250万片/年增长到750万片/年，本地产能覆盖率到2027E将达到87% [1][49] - 随着成本降低，SiC和GaN在高功率、高频应用中逐渐取代IGBT，预计到2030E，EV/铁路/电网的SiC渗透率将分别达到75%/38%/29%，中国GaN器件市场将从2024年的2.09亿美元增长到2030E的16亿美元 [52][53] - 全球硅片行业集中度高，技术壁垒高，中国本地晶圆制造商对日本两大晶圆公司的直接影响有限，未来300mm硅片需求将受AI服务器等因素驱动增长 [73][82][103] 各部分总结 中国硅片/ SiC衬底/ GaN市场规模（TAM） - 中国硅片市场规模预计从2021年的19.99亿美元增长到2030E的45.11亿美元，12英寸硅片需求增长显著 [37] - 中国SiC衬底市场规模预计从2021年的1.97亿美元增长到2030E的27.7亿美元，6英寸和8英寸衬底出货量均有增长 [39] - 中国GaN市场规模预计从2021年的6600万美元增长到2030E的16亿美元，快充、消费电子、EV和数据中心等领域需求推动增长 [42] 供应：中国本地供应商的产能扩张和全球Tier供应商的中国业务 - 中国本地硅片供应商产能扩张主要集中在12英寸，受逻辑和存储客户产能扩张及满足本地客户需求的驱动；SiC衬底产能扩张受SiC器件采用率上升驱动，尤其是在EV领域 [43] - 全球Tier供应商中，信越化学和胜高在中国的销售额已降至个位数水平，中国本地供应商的崛起对其影响有限 [96] 需求：SiC / GaN在高功率/高频应用中取代IGBT - SiC成本降低使其竞争力增强，在EV、铁路、电网等领域的渗透率不断提高，越来越多的EV车型开始采用SiC平台 [52] - GaN凭借高频和高电子迁移率的优势，应用场景从快充扩展到消费电子、EV、数据中心等领域 [53] 从全球硅片行业借鉴经验 - 全球硅片行业经历了整合，目前300mm硅片市场主要由信越化学、胜高、环球晶圆、世创和SK矽康等五家公司主导 [73] - 硅片行业技术壁垒高，包括大量资本支出、研发投入、长期技术积累和客户信任等，新制造商进入难度大 [82] - 中国本地晶圆制造商对日本两大晶圆公司的直接影响有限，半导体设备制造商不太可能大量采用中国本地晶圆制造商的产品 [96][101] 从全球半导体供应链借鉴经验 - 罗姆预计2026财年SiC亏损将有所缩小，目标在2028财年实现收支平衡，公司将降低资本支出并加速器件技术路线图 [119] - 英飞凌是全球领先的功率半导体供应商，依赖外部供应商提供晶圆，对中国晶圆质量评价较高，预计将受益于市场需求增长 [122][123] - 环球晶圆是全球排名前三的硅片供应商，继续投资SiC和GaN扩张，预计行业将从6英寸向8英寸SiC晶圆转变 [128] 定价：硅片和SiC衬底向大尺寸发展以支持综合平均销售价格（ASP） - 同类产品价格因竞争和本地供应商产能扩张而呈下降趋势，但产品向大尺寸、高端应用迁移可支持综合ASP [133] - 2024年EV IGBT ASP同比下降35%，6英寸SiC衬底价格两位数下降，预计2025E价格将更稳定 [133] 中国IGBT市场规模（TAM） - 中国IGBT市场规模预计从2021年的30.59亿美元下降到2030E的27.98亿美元，主要受EV和铁路领域SiC渗透率上升影响 [137] - 中国IGBT产能和产量预计将增长，2025E - 2026E的供应/需求比分别为128%/131% [137]