财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收16亿美元，同比增长10%，超指引中点 [5] - 非GAAP运营利润率38%，非GAAP每股收益3.67美元，高于指引区间 [5][14] - 积压订单达81亿美元，环比增加4亿美元 [14] - 自由现金流约2.2亿美元，季度末现金及短期投资143亿美元，债务101亿美元 [18] - 重申全年营收和运营利润率目标，更新每股收益和自由现金流指引 [15][18] 各条业务线数据和关键指标变化 设计自动化业务 - 营收11.2亿美元，同比增长6%，调整后运营利润率40.9% [17] - 新硬件辅助验证产品HAPS 200和ZBU 200开局良好 [8] 设计IP业务 - 营收4.82亿美元，同比增长21%，调整后运营利润率31.2% [10][17] - 高速SerDes IP需求强劲，PCIe 7.0获七个客户订单，UA Link超20个客户合作 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - AI和HPC市场持续强劲，非AI终端市场需求低迷 [6] - 中国市场业务下滑，占比从第一季度的12%降至10%，预计全年下滑 [24] - 欧洲和韩国市场表现强劲，抵消了中国市场的不利影响 [16] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 拟收购Ensys，解决对新AI驱动的硅到系统设计解决方案的需求，除中国外已获所有司法管辖区监管批准，预计上半年完成收购 [7] - 作为行业领导者，将AI应用于帮助客户更快创新，利用AI、软件定义系统和硅扩散等大趋势推动增长 [6][7] - 设计自动化业务受益于行业对多芯片架构的采用，支持多个HPC AI芯片制造商的生产部署 [8] - 设计IP业务凭借领先的基础和接口IP，加速客户对最新协议和前沿工艺节点的采用 [10] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管市场波动，但公司业务具有韧性，产品对客户创新至关重要，全球团队执行能力强 [5] - AI、软件定义系统和硅扩散等大趋势将继续推动公司增长，增加设计复杂性和成本，同时提高计算性能和能源需求 [6] - 对完成收购Ensys有信心，认为这将为公司带来新的增长机会 [7] - 对全年业绩有信心，预计下半年表现强劲，能够利用半导体行业的长期趋势 [20] 其他重要信息 - 公司未收到美国商务部工业与安全局（BIS）的通知，全年指引反映了对BIS出口限制的当前理解以及对中国市场同比下滑的预期 [22] - 公司在Snug Silicon Valley和首届高管论坛上展示了生成式AI驱动的辅助和创新能力，为客户提高了效率 [11] 问答环节所有提问和回答 问题1: 中国市场销售占比及利润率情况 - 中国市场营收预计全年同比下滑，但公司重申全年指引，因其他地区业务表现强劲和产品组合优势 [24][26] - 无法推测未收到的通知对运营利润率的潜在影响 [26] 问题2: 债券首次支付情况 - 首次支付包含一定的追补金额，之后将按半年支付的常规节奏进行 [27][28] 问题3: 中国市场营收软件、IP和硬件的占比及费用可变性 - 未按地区划分营收，但中国市场营收结构与其他地区相似 [33] - 由于全球运营，难以评估费用的可变性，目前运营无变化 [35] 问题4: 最大客户减少研发支出对公司的影响及市场份额变化 - 最大客户英特尔的多年度协议对EDA软件影响不大，硬件可能有季度波动 [39][40] 问题5: 若ANSYS交易未完成的替代方案 - 专注于完成ANSYS交易，目前已获除中国外所有司法管辖区的批准，与中国国家市场监督管理总局（SAMR）积极协商，预计上半年完成收购 [42] 问题6: 非AI客户的设计活动变化及AI客户自建芯片的机会 - 工业和汽车市场有企稳迹象，IP业务已有所体现 [46][47] - AI客户自建芯片对公司是机会，涵盖数据中心、ASIC和AI系统设计三类，公司在硬件验证方面有优势 [49][51] 问题7: 客户续约机会和风险及ANSYS交易信心来源 - 客户持续投资研发以推进技术节点、开发新芯片和采用新方法时，公司有销售新EDA软件、IP和硬件的机会 [57][58] - 基于交易的优点和与SAMR的协商进展，对上半年完成收购有信心 [61] 问题8: 未交付订单（RPO）增长情况及可持续性，以及工程工作流程变化的影响 - 本季度当前RPO增加约1亿美元，预计业务环境良好，当前RPO增长可持续 [63][65] - 公司在重新设计工程和引入代理工程师技术方面看到机会，可改变工作流程和盈利模式 [67][70] 问题9: 中国市场业务环境变化、经常性收入发展及定价能力 - 中国市场营收预计全年同比下滑，因宏观环境和限制措施的累积影响，但其他地区业务和产品组合优势使公司重申全年指引 [72][75] - 经常性收入季度波动正常，IP业务增长导致前期收入增加 [76][78] - 公司根据为客户创造的价值和影响定价，客户面临的设计挑战增加时，有提高业务费率的机会 [77] 问题10: 若美国商务部扩大对中国销售限制，公司是否会提前知晓 - 公司未收到BIS的通知，无法推测原因 [83][84] 问题11: 各芯片研发子类别R&D情况及整体R&D环境是否接近2021 - 2022年水平 - 非AI半导体领域，汽车和工业市场有复苏迹象，客户在考虑芯片研发投资和路线图时会增加AI元素，预计R&D投资将调整或增加 [85][86] 问题12: GPU加速产品的定价优势、成本影响及供应链限制 - 公司根据客户从CPU转向GPU的总成本定价，GPU加速产品有显著的速度提升，定价合理，无明显不利影响 [90][93] - 目前无供应链限制，能够满足客户需求，第四季度供应情况更好 [94][95] 问题13: 中国市场第二季度营收是否符合预期及对长期目标的信心 - 中国市场第一、二季度营收符合内部预测，全年指引考虑了中国市场同比下滑的情况 [98][99] - 公司对实现行业领先的两位数营收增长有信心，包括设计自动化和IP业务 [102][103] 问题14: AI产品在设计、硅和晶圆厂的客户采用情况及AgenTeq EDA推出时间 - DSO AI等优化产品获得客户广泛认可，.DA和FABWDA是基础设施步骤，有助于优化产品发挥更好效果 [105][107] - AgenTeq EDA目前处于与有限合作伙伴的测试阶段，处于L2和L3阶段，公司将持续沟通进展 [108][109]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收16亿美元，同比增长10%，超指引中点 [4][14][15] - 非GAAP运营利润率38%，非GAAP每股收益3.67美元，高于指引区间 [4][14] - 积压订单达81亿美元，环比增加4亿美元 [14] - 全年营收目标维持在67.45 - 68.05亿美元，非GAAP运营利润率中点为40% [17] - 非GAAP每股收益目标上调至15.11 - 15.19美元，反映Q2表现出色，但部分被债券发行相关净利息费用抵消 [17][18] - 运营现金流约15亿美元，自由现金流约13亿美元，低于先前指引，因融资和收购相关成本 [18] - 第三季度营收指引为17.55 - 17.85亿美元 [18] 各条业务线数据和关键指标变化 - 设计自动化业务营收11.2亿美元，同比增长6%，调整后运营利润率40.9% [7][16] - 设计IP业务营收4.82亿美元，同比增长21%，调整后运营利润率31.2%，接口IP表现强劲 [10][16] 各个市场数据和关键指标变化 - AI和HPC领域需求强劲，工业和汽车市场有企稳迹象，但非AI终端市场需求仍低迷 [5] - 中国市场放缓，但其他地区客户的强劲需求抵消了这一影响，中国营收占比从Q1的12%降至目前的10%，预计全年中国营收同比下降 [5][24] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 拟收购Ensys，以满足对新的AI驱动的硅到系统设计解决方案的需求，除中国外已获所有司法管辖区监管批准，正与中国国家市场监督管理总局积极协商，预计今年上半年完成交易 [6] - 作为行业领导者，将AI应用于帮助客户更快创新，新的硬件辅助验证产品HAPS 200和ZBU 200开局良好 [7] - 利用AI、软件定义系统和硅片普及等大趋势，解决设计复杂性和成本增加等挑战，推动公司增长 [5] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司业务模式具有韧性，解决方案对客户创新至关重要，各业务保持稳定增长势头 [13] - 尽管宏观经济环境动态变化，但对全年业绩有信心，重申全年营收和非GAAP运营利润率目标 [14][17] - 相信公司能够利用半导体行业的长期大趋势，实现行业领先的两位数营收增长 [103] 其他重要信息 - 公司在Snug Silicon Valley和首届高管论坛上展示了生成式AI驱动的辅助和创新能力，提高了客户效率 [11] - AgenTek AI将改变工程工作流程，使研发团队专注于重要架构和设计决策 [12] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 中国市场销售占比及利润率影响，以及BIS出口管制变化的潜在影响 - 公司预计2025财年中国营收同比下降，但重申全年指引，因其他地区业务表现出色和产品组合优势 [26][27] - 无法推测未收到的通知对运营利润率的潜在影响 [27] 问题2: 债券首次付款情况 - 首次付款有一定的追补，之后将按半年支付的常规节奏进行 [28][29] 问题3: 中国市场营收的软件、IP和硬件占比，以及公司费用基础的可变性 - 未按地区拆分营收，但中国市场营收结构与其他地区相似 [32] - 由于全球运营，难以评估费用基础的可变性，目前运营无变化 [34][35] 问题4: 最大客户减少研发支出对公司的影响，以及ANSYS交易未完成的应对方案 - 与英特尔的多领域合作协议为多年期，客户路线图波动对EDA软件影响不大，硬件可能有季度波动 [40][41] - 目前专注于完成ANSYS交易，对获得中国监管批准有信心，因已获其他司法管辖区批准且与SAMR积极协商 [42][63] 问题5: 非AI客户的设计活动变化，以及AI公司自建芯片的机会 - 半导体客户中，AI HPC基础设施建设强劲，工业和汽车市场有企稳迹象，IP业务已有所体现 [47][48] - AI公司自建芯片对公司是机遇，涵盖EDA、IP和硬件业务，特别是硬件验证方面 [50][52] 问题6: 客户续约时的机会和风险，以及ANSYS交易在上半年完成的信心来源 - 客户推进路线图、投资新技术时，公司有机会销售新产品；即使客户路线图停滞，续约时也可能提高业务规模 [59][60] - 基于交易在其他司法管辖区获批，以及与SAMR的积极协商，对上半年完成交易有信心 [63] 问题7: 当期RPO增长情况及可持续性，以及工程工作流程变化的影响 - 当期RPO环比增加约1亿美元，呈高个位数同比增长，得益于行业趋势和业务优势，业务环境良好 [66][67] - 工程工作流程变革包括重新设计工程和引入代理工程师技术，前者解决多物理因素设计挑战，后者从优化转向简化复杂设计，有望改变盈利模式 [69][70][72] 问题8: 中国市场业务环境变化，以及Q2经常性收入疲软和定价能力情况 - 中国市场因宏观环境和出口限制，营收预计同比下降，但重申全年指引，因其他地区表现和产品优势 [76][77] - 业务按45:55的上下半年比例规划，Q1和Q2符合指引，无意外情况 [78] - 定价基于为客户创造的价值，客户面临设计挑战时，公司有机会提高业务规模 [79] 问题9: 若商务部扩大对中国销售限制，公司是否会提前知晓 - 基于历史经验，获取信息情况不一，目前未收到BIS通知，无法推测原因 [86] 问题10: 各芯片研发子领域的改善情况，是否接近2021 - 2022年水平 - 非AI半导体领域，汽车和工业市场有复苏迹象，客户考虑在芯片研发中融入AI，预计研发投资将调整或增加 [88][89] 问题11: GPU计算替代检索式计算的定价优势、成本影响 - Proteus产品GPU加速计算有15倍以上的速度提升，定价基于客户总成本，对价格差异满意，未发现加速计算的不利影响 [93][94][95] 问题12: 下半年Xebu和HAPS 200产品的供应链限制情况 - 目前无供应链限制问题，能够满足客户需求，Q4供应情况更好 [96] 问题13: 中国市场Q2营收情况，以及更新指引后对中国市场的预期 - Q1和Q2中国营收符合内部预测，重申全年指引时考虑到中国市场同比下降，但有信心实现整体增长目标 [100] - 预计中国市场下半年情况好于上半年，并非持续恶化 [101] 问题14: 即使中国市场销售受阻，公司能否实现行业领先的两位数营收增长 - 公司有信心实现行业领先的两位数营收增长，设计自动化和IP业务分别为两位数和中高个位数增长，且为有机增长 [103] 问题15: 公司AI产品在设计、制造和代工环节的客户采用情况，以及AgenTeq EDA的推出时间表 - 公司的.DOT AI产品客户接受度高，.DA是设计流程中的基础设施环节，FABWDA应用于有内部制造能力的公司 [105][106][107] - 目前与部分合作伙伴就AgenTeq EDA进行合作，处于L2和L3阶段，将持续沟通进展 [108][109]