公司概况 * 公司为AXT Inc，成立于1986年，1998年上市，总部位于美国弗里蒙特，主要生产基地位于中国[3] * 公司是专业晶圆制造商，产品用于硅晶圆无法工作的场景，涉及大量工艺技术[3] * 公司是唯一一家在纳斯达克或全球任何其他股市上市的纯磷化铟公司[4] * 公司在中国拥有一家名为同美（Tongmei）的子公司，并已申请在上海证券交易所科创板上市，目前仍在排队中[12] 产品与业务构成 * 公司生产三种化合物半导体材料：锗、砷化镓和磷化铟[5] * **锗业务**：占公司业务比重**小于10%**，主要用于卫星太阳能电池，对原材料锗的价格波动极为敏感，公司会选择性参与该市场[5] * **砷化镓业务**：公司创立之初的业务基础，用于工业激光器、数据中心VCSEL、照明与显示LED、打印头、手机功率放大器等[6] * **磷化铟业务**：是公司过去12个月股价上涨的核心驱动因素，是光收发器、可插拔光收发器和共封装光学器件的核心材料系统[6] 核心市场机遇与驱动因素 * 市场对磷化铟的需求正被**AI数据中心**的大规模架构所驱动[4] * 随着数据速度提升，连接方式正从铜缆/电连接越来越多地转向光连接[7] * 当前增长主要来自**横向扩展**，即用于机架间连接的可插拔收发器中的激光器产品[7] * 预计**2026年横向扩展的需求将增长2倍，2027年可能再增长2倍**[8] * 未来增长将来自**纵向扩展**，即**共封装光学和硅光子学**机会，预计在2028-2029年迎来拐点，带来超越当前的增长[9] * 尽管硅光子学使用硅进行调制和光操控，但**产生光仍需磷化铟**[9] * 公司估计磷化铟衬底的**数据中心市场总规模约占30%-35%**，其中大部分仍是传统数据中心，**AI数据中心连接相关收入目前占比为个位数，可能接近10%**，但正在快速增长[46] 供应链与竞争优势 * 公司采用**垂直整合**模式，拥有复杂的供应链[3] * 公司部分拥有约10家原材料公司，可自行生产铟、石英、熔炉、砷化镓原材料以及熔炉内的高温材料[9] * 所有供应链环节均位于中国同一园区内，有助于缓解供应链风险、进行大量回收并控制原材料成本[9][10] * 公司是**唯一拥有向后垂直整合**的衬底供应商，控制着上游供应链，而部分竞争对手是向前整合（自己生产激光器和探测器），与客户存在竞争关系[10] * 公司产品质量优于主要竞争对手，且**缺陷密度远低于竞争对手**，随着芯片尺寸增大，这一优势将更加明显[24] * 公司正在**扩大产能，计划到2026年底将产能翻倍**，且由于有现成的空置厂房，扩产成本相对较低、时间较短[20][21] * 主要竞争对手住友（Sumitomo）也宣布了产能翻倍计划，但预计需要**2.5至3年**时间[21] 市场竞争格局 * 全球磷化铟市场主要由AXT和住友（Sumitomo）主导，2024年两者合计约占**80%至90%** 的份额[20] * 另一家日本竞争对手Japan Energy约占**10%** 的市场份额[20] * 公司预计随着自身更快地扩大产能，将**从住友手中获得更多市场份额**[23] 客户与价值链 * 公司直接销售给**外延片厂商**，如LandMark、VPEC、稳懋半导体、IQE等[40] * 也直接销售给**激光器制造商**，如Lumentum、Coherent、博通、英特尔、MACOM、Applied Optoelectronics等[40] * 产品最终通过光模块制造商（如中际旭创）进入数据中心硬件公司（如英伟达等）[40] 财务与运营数据 * 公司去年（指2024年）收入中，通常有**40%至50%** 流向中国[30] * 美国市场收入占比通常为**高个位数**，日本市场收入占比肯定为**两位数**[31] * 磷化铟收入中，目前有**超过70%，75%** 来自中国以外地区[18] 关键风险因素 * **出口管制与许可风险**：自2025年2月4日起，磷化铟被列入中国出口管制清单，所有中国以外的订单均需申请出口许可证[15] * 许可证审批流程不透明、涉及多部门（地方商务局、中央商务部、贸易部、国防部等），且时间不确定，平均审批时间约为**3个月**，但存在变数[33][36] * 2025年第一季度和第二季度公司未获得任何许可证，第三季度开始获得，但第四季度预期的许可证未能如期发放，影响了收入确认[15][32] * 许可证问题并非AXT独有，其他公司（包括台湾地区公司）也面临类似挑战[37] * 公司已将许可证流程列为主要风险因素向美国证券交易委员会报备[16] 中国市场动态 * 中国的磷化铟业务过去更多面向GPON市场（无源光网络、电信、光纤到户等）[18] * 中国在高速光发射器和探测器方面历来稍晚于世界其他地区，尽管大部分光收发器在中国制造，但使用的激光器和探测器多来自非中国来源[18] * 公司开始看到中国市场的增长，特别是在**硅光子学**领域，预计未来12个月左右将出现快速增长[19] 其他重要信息 * 公司不提供外延衬底，仅提供裸衬底[19] * 原材料**铟的供应**相对直接，中国控制着全球约**60%** 的铟矿开采和生产，其余40%来自其他地方[29] * 数据中心市场、光收发器市场使用的铟**不到全球铟用量的10%**，大部分铟用于制造透明导电膜（ITO）[25] * 关于定价，公司看到全球大部分地区、技术和应用的价格保持相对稳定，但中国GPON市场和某些消费类产品价格较低[41] * 有竞争对手实施了高达**40%** 的大幅涨价，但公司正试图建立更标准的基准价格，避免全面涨价[41] * 关于从中国提取现金，需有正当商业理由（如支付股息、购买资产），并需通过外汇管理局等流程，不能随意汇出[43][44] * 目前更关键的问题可能是确保有足够资金投入中国以支持同美（Tongmei）的产能扩张[45]

收购交易与财务影响 - 公司将以价值32.5亿美元的交易收购半导体初创公司Celestial AI [1] - 交易对价包括10亿美元现金和价值22.5亿美元的2720万股公司普通股 [6] - 交易预计在2026年第一季度完成 [7] - 收购消息及季度财报发布后，公司股价在盘前交易中上涨近10% [1] 财务与业务展望 - 公司预计下一财年总收入约为100亿美元 [3] - 预计数据中心收入将增长25% [3] - 定制芯片业务收入预计明年将增长20% [4] - 预计明年定制芯片收入不会出现重大的季度波动 [3] - 预计从Celestial AI获得的有意义的收入贡献将从2028财年下半年开始 [7] - 预计到2028财年第四季度，Celestial AI相关业务的年化运行率将达到5亿美元，并在2029财年第四季度翻倍至10亿美元的运行率 [7] 收购战略与技术协同 - 收购将使公司获得Celestial AI的光子学技术，该技术利用光而非电信号在AI芯片和存储芯片之间建立连接 [5] - Celestial的技术将用于公司的下一代光子学相关基础设施产品，并将为公司贡献一个新的100亿美元的市场机会 [5] - 公司CEO表示，交易完成后公司将拥有一个硅光子学领域的强大力量 [6] - 大型云计算公司预计将在2027或2028年开始为大规模应用安装光子学技术，并最终将获得广泛采用 [6] 行业背景与竞争格局 - 生成式AI热潮加速了芯片制造商的开发进程，它们竞相为先进数据中心设计最快、最节能的设备 [2] - 公司与竞争对手博通帮助云计算公司设计满足其数据中心特定需求的定制芯片，该业务已发展为两家公司的大型业务 [2] - 在光子学领域，公司与博通以及全球市值最高的公司英伟达存在竞争 [5] - 据摩根大通分析师称，公司帮助亚马逊和微软构建其内部AI芯片 [4] 与亚马逊的关联协议 - 与收购Celestial AI相关，公司向亚马逊发行了认股权证 [8] - 该协议允许亚马逊根据其在2030年底前购买光子结构产品的数量来购买公司股票 [8]

**LightwaveLogic Inc 电话会议纪要分析** **1 公司及行业背景** - 公司为**LightwaveLogic Inc**，专注于**电光聚合物材料**研发，应用于**AI连接、超大规模数据中心、硅光子学及共封装光学（CPO）**领域[5][14][15] - 行业趋势：半导体巨头加速布局**光子学集成**，替代传统铜连接技术，CPO成为新兴市场[14][15] **2 核心技术与突破** - **Perkinamine聚合物可靠性**：通过**原子层沉积（ALD）封装技术**（第四代）解决材料对氧气/湿度的敏感性，达到电信行业“金盒标准”[8][12] - 测试条件：85°C高温、85%湿度（GR468标准），材料表现优异[10] - 对比：类似OLED行业历史发展路径，从可靠性问题到主流应用[6] - **材料优势**： - **高温性能**：通过高玻璃化转变温度（Tg）的独特发色团结构设计[7] - **光子稳定性**：近红外波段无光子敏感性，已通过高曝光测试[8] - **小型化与低功耗**：适用于200G/400Gbps每通道的硅光子芯片，尺寸比传统材料（如铌酸锂）更小[17][35] **3 商业化进展** - **客户合作**： - **亚洲财富500强客户**：正在验证200Gbps硅光子测试芯片，计划推进至**硅有机混合芯片**量产[21] - **CPO项目**：与一级客户合作开发400Gbps集成方案，需定制材料与封装工艺[22] - **超大规模数据中心客户**：提供400Gbps调制器原型测试[23] - **设计周期**：预计2025年底达成**3-5个客户进入第三阶段（量产准备）**[25] - **代工生态**： - 已与新加坡**Advanced Microfoundries（AMF）**合作，评估其他代工厂兼容性[32] - 规划从200mm向300mm晶圆过渡[32] **4 市场机会与挑战** - **CPO市场**： - 需求驱动：AI工厂需**高带宽（>200Gbps）、低功耗、高密度集成**[15][17] - 技术壁垒：尚无统一标准，需定制化开发[34][35] - **竞争格局**：电光聚合物对比传统材料（如磷化铟）在功耗和尺寸上具优势[17][35] **5 其他关键信息** - **风险提示**： - 技术商业化依赖客户产品周期（18-24个月）[33] - 地缘因素：需覆盖中国、亚洲（台/新）、北美三大生态[20] - **未来重点**： - 器件级可靠性测试（与客户合作）[11][29] - 持续改进封装工艺与材料性能[12][27] **6 问答环节摘要** - **第四代ALD技术**：暂聚焦AI连接，不排除未来拓展至OLED显示市场[27][28] - **代工整合**：PDK已发布，需优化良率以支持量产[32] - **CPO准备度**：技术已具备优势，但市场标准尚未成型[34][35] --- **注**：所有数据及进展基于2025年7月31日披露信息，后续可能变动[3][4]

报告行业投资评级 - 维持买入评级，但将目标价下调至125元人民币，较当前价格有54%的上涨空间 [1][5] 报告的核心观点 - 中际旭创2024财年和2025年第一季度业绩公布，2024财年收入和盈利同比增长122.6%/142.6%，2025年第一季度收入同比增长37.8%，盈利同比增长56.8% [1] - 预计未来几个季度800G收发器需求将保持旺盛，1.6T收发器需求今年可能放缓，但明年将更强劲增长 [1] - 由于1.6T收发器出货量低于预期，下调2025 - 2026财年收入和盈利预测，引入2027财年收入和盈利预测，预计同比增长0%/1.9% [16] - 新目标价125元人民币基于2026财年每股收益8.36元人民币的15倍，与中国电子/通信组件公司的中值市盈率范围一致 [13][19] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 中际旭创是一家中国公司，主要从事高端光通信收发模块业务和智能设备制造业务，为云计算数据中心、数据通信、5G无线网络和电信传输网络提供光收发模块 [12] 业绩表现 - 2024财年收入238.62亿元人民币，盈利51.71亿元人民币；2025年第一季度收入同比增长37.8%，盈利同比增长56.8% [1] - 预计2025 - 2027财年收入分别为372.28亿、414.62亿和414.71亿元人民币，盈利分别为82.02亿、93.73亿和95.47亿元人民币 [4][10] 产品需求 - 400G产品海外出货量可能放缓，国内需求可能有显著增长；800G产品在中国和全球需求将保持稳定；1.6T产品2025年第一季度出货量低于预期，预计第二季度加速，将2025年全球出货量预测下调至250万个，维持800G出货量预测为1700万个 [2] 芯片短缺 - EML芯片短缺在2025年第一季度影响了公司业绩，预计2025年下半年随着硅光子技术的发展，芯片短缺情况将逐渐缓解 [1][2] 关税影响 - 临时关税豁免使泰国和中国的光收发器出货目前不受影响，预计2025年第二季度订单将增加，但关税上调风险仍存在；公司正在加速供应链向国内供应商多元化，以减轻关键光电器件的进口关税风险 [3] 估值方法 - 目标价125元人民币基于2026财年每股收益8.36元人民币的15倍，与中国电子/通信组件行业中值市盈率范围一致 [13][19] 盈利预测调整 - 下调2025 - 2026财年收入预测7 - 9%，适度上调毛利率0.1个百分点，盈利预测下调6 - 8%；引入2027财年收入和盈利预测，预计同比增长0%/1.9% [16] 与市场共识比较 - 2025 - 2026财年收入预测比WIND共识低8 - 15%，2027财年高5%；2025 - 2027财年盈利预测比WIND共识低5 - 11% [17][18]