公司业绩 - 公司预计2025H1实现归母净利润3.23-4.07亿元，同比增长55.0%-95.0%，2025Q2归母净利润为1.73-2.57亿元，同比增长32.1%-96.2% [2] - 公司受益于算力投资的快速增长，2025H1营收和净利润同比大幅增长 [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为11.77亿元、15.09亿元、18.11亿元，对应PE分别为35.45X、27.65X、23.03X [6] 业务结构 - 公司产品涵盖全系列光通信模块、无源器件、光波导集成产品、光纤放大器，广泛用于数据中心、骨干网、城域网等 [3] - 2024年接入和数据类产品占营收比为61.67%，传输类产品占营收比为37.50%，算力中心需求增长将提升数据产品占比 [3] - 2024年公司国内业务、国际业务占营收比分别为71.7%、28.3% [4] 市场地位 - 根据2024年LightCounting全球光模块厂商排名，公司位列第六 [4] - 细分市场中，数通通信光器件市场份额为4.7%（第五），电信光器件市场份额为5.7%（第六），接入光器件市场份额为8.2%（第三） [4] - 公司在国内云服务提供商中的中标份额较高 [4] 技术能力 - 公司具备从芯片到器件、模块、子系统的垂直整合能力，拥有多种类型激光器芯片、探测器芯片以及SiP芯片平台 [5] - 拥有COC、混合集成、平面光波导、微光器件、MEMS器件等封装平台 [5] - 2025Q1研发费用同比+55.14% [5] 行业趋势 - 全球算力投资的快速增长推动高端光器件和高速光模块的市场需求 [3] - LightCounting预计2024-2029年全球数通光模块市场CAGR将达到27% [5] - 中美云厂商持续加码AI算力领域投入，AI成为数据通信市场的主要驱动力 [5] 财务指标 - 2025Q1销售毛利率为25.61%，同比+3.08pct，环比+5.47pct [4] - 2024年公司国内、国外业务毛利率分别为20.01%、28.69%，2025Q1数据中心光模块毛利率明显提升 [4] - 2025Q1期间费用率为15.27%，同比-0.57pct，其中销售费用率、管理费用率、财务费用率同比-0.68pct、-0.65pct、+1.90pct [4]

Lightwave Logic (LWLG) Update / Briefing July 31, 2025 04:30 PM ET Speaker0Ladies and gentlemen, greetings, and welcome to the LightwaveLogic Inc. Update Conference Call. At this time, all participants are in listen only mode. As a reminder, this conference is being recorded. It is now my pleasure to introduce your host, Ryan Coleman, Investor Relations.Please go ahead.Speaker1Thank you, operator, and good afternoon, everyone. Thank you for joining us today for LightwaveLogic's update call. I'm joined on to ...

PRESS RELEASEMÉRIGNAC, FRANCE – 31 JULY 2025 EXOSENS LAUNCHES A SHARE BUYBACK PROGRAMME Exosens (the “Company”) announces the launch of a share buyback programme and has today entered into an agreement with an investment services provider to repurchase a maximum of 240,000 shares. The buyback period will commence on 31 July 2025 and end on 31 October 2025. The shares repurchased under this mandate are intended to be used to cover performance share plans for employees of the Group. This programme is implemen ...

PRESS RELEASEMÉRIGNAC, FRANCE – 30 JULY 2025 EXOSENS ANNOUNCES THE PUBLICATION OF ITS2025 HALF-YEAR FINANCIAL REPORT Exosens (the "Company") today announces that it has filed its half-year financial report for the first half of 2025, ended 30 June 2025, with the French Financial Markets Authority (Autorité des Marchés Financiers). Exosens' 2025 half-year financial report is available on the Company’s website at the following address: www.exosens.com (section Home/Investors/Regulated information/Financial re ...

共封装光学(CPO)板块市场表现 - 共封装光学(CPO)板块出现短线下跌趋势 [1] - 仕佳光子股价跌幅超过7% [1] - 景旺电子、生益电子、新易盛、旭光电子等公司股价跟随下跌 [1]

财务表现 - 2025年上半年营收达9.93亿元，同比增长121.12% [1] - 净利润2.17亿元，同比增长1712.00% [1] - 扣非净利润2.14亿元，同比增长12667.42% [1] - 经营现金流净额1115.89万元，同比增长158.09% [1] 业务表现 - 主营业务收入9.76亿元，占总营收98.28% [1] - 光芯片和器件收入7亿元，同比增长190.92% [1] - 室内光缆收入1.5亿元，同比增长52.93% [1] - 线缆高分子材料收入1.26亿元，同比增长23.39% [1] - 境外收入4.52亿元，同比增长323.59%，占总营收45.50% [1] 增长驱动因素 - 人工智能驱动数通市场增长，公司产品优势凸显，订单增加 [1] - 提升运营管控，降本增效，盈利能力增强 [1] 研发投入 - 研发投入6141.78万元，同比增长14.01% [1] - 研发投入占比下降5.81个百分点，因营收增长高于研发投入增长 [1] - 保持对光芯片与器件研发投入，构建完整IDM业务体系 [1] - 形成全链条自主可控能力，奠定光通信领域核心地位 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入9.93亿元，同比增长121.12% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2.17亿元，同比增长1712.00% [1] - 扣除非经常性损益的净利润2.14亿元，同比增长12667.42% [1] - 经营活动产生的现金流量净额1115.89万元，同比增长158.09% [1] - 每股收益和净资产收益率等相关财务指标随之增长 [1] 业务表现 - 主营业务收入9.76亿元，占比98.28%，其他业务收入1702.89万元，占比1.72% [2] - 光芯片和器件产品收入7亿元，同比增长190.92% [2] - 室内光缆产品收入1.5亿元，同比增长52.93% [2] - 线缆高分子材料产品收入1.26亿元，同比增长23.39% [2] - 境外收入4.52亿元，同比增长323.59%，占总收入比为45.50% [2] 增长驱动因素 - 人工智能发展驱动数通市场快速增长 [1] - 产品竞争优势凸显，客户认可度提高 [1] - 光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三类业务订单较上年同期实现不同程度增长 [1] - 持续提高运营管控能力，加强降本增效工作，提高产品良率 [1] 研发投入 - 研发投入6141.78万元，较上年同期增长14.01% [3] - 研发投入占营业收入的比例较上年同期减少5.81个百分点 [3] - 持续保持对光芯片与器件的战略性研发投入 [3] - 已构建覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试的完整IDM业务体系 [3] 核心竞争力 - 掌握关键芯片的自主核心技术 [3] - 形成全链条自主可控能力 [3] - 在光通信领域具有核心竞争力 [3]

格隆汇7月29日丨仕佳光子(688313.SH)公布，公司于2025年7月29日召开第四届董事会第七次会议，审议通过了《关于使用自有资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响主营业务 ...

担保情况概述 - 公司拟在现有担保总额度68 70亿元基础上为部分全资子公司新增不超过10亿元的银行融资担保额度有效期自股东大会审议通过之日起6个月内[1] - 2024年11月已通过为23家子公司提供68 70亿元担保的议案原额度有效期12个月[1] - 本次新增担保需经特别决议审议因公司最近十二个月累计对外担保金额超过总资产30%[2] 新增担保明细 - 为4家全资子公司提供总额10亿元担保其中武汉华工正源光子获5亿元(占净资产4 91%)武汉华工激光工程获2亿元(1 97%)武汉华工赛百数据系统获2亿元(1 97%)深圳华工新能源装备获1亿元(0 98%)[2] - 被担保子公司最新资产负债率：华工正源光子58 50%华工激光工程45 82%华工赛百数据系统62 42%华工新能源装备58 28%[2] 被担保子公司经营数据 - 武汉华工正源光子2024年资产总额47 56亿元负债27 82亿元营业收入7 90亿元净利润7607 57万元[3] - 武汉华工激光工程2024年资产总额46 75亿元负债21 42亿元[3] - 武汉华工赛百数据系统2024年资产总额3 46亿元负债2 16亿元[4] - 深圳华工新能源装备无历史担保记录本次为首笔1亿元担保[2][4] 担保协议与执行情况 - 担保方式为连带责任保证具体金额和期限以银行审批为准公司将严格管控担保风险[4] - 截至2025年3月31日公司实际担保余额32 19亿元占2024年净资产的31 63%本次新增后总担保额将达78 70亿元[5] - 公司及子公司无逾期担保及涉诉担保记录[6]

光纤替代铜缆趋势 - 光纤在数据中心网络领域逐步取代铜缆，主要优势包括更高带宽、更快传输速度、更远传输距离、更强可靠性和更优空间效率 [2][3] - 光纤传输速度约为光速的三分之二，单模光纤传输距离可达100公里，而铜缆在高速传输时通常不足10米 [3] - 数据中心网络中光纤占比已达60%，且比例持续上升，服务器机架外部互联已升级为光纤，机架内部仍采用铜缆 [5][7] - 光纤使用寿命（30-50年）远长于铜缆（5年），但短期内铜缆在AI服务器机架内部传输和传统数据中心短距离通信中仍是主流 [4] 硅光子技术 - 硅光子技术通过将分立光子组件集成到单个SOI晶圆衬底上，形成光子集成电路，与CMOS制造工艺兼容 [9] - 相比传统光学解决方案，硅光子技术提供更高带宽和更低功耗，结构紧凑且集成度更高 [9] - 传统光纤需与波导、激光源、光电二极管等分立组件组装，生产规模小阻碍技术迭代和成本降低 [8] CPO技术优势 - CPO将光引擎直接集成到交换机ASIC/xPU封装或AI加速器中，缩短电信号路径，提升能效和带宽密度 [11] - CPO相比传统光模块减少信号损耗和延迟，路径从数十厘米缩短到几毫米，能耗降低多达70% [15] - CPO外形更紧凑，节省高密度PCB成本，突破可插拔收发器的空间限制，提供更好扩展性 [15] - LPO是不含DSP的可插拔收发器，功耗低于传统光收发器，但在扩展性上仍存在局限 [16] CPO核心组件 - 光引擎是CPO核心，由光子集成电路和电子集成电路组成，通过混合键合技术制造 [19] - 光子集成电路集成波导、调制器、光电二极管等组件，可能由硅、硅锗等多种材料组合制成 [21] - 光纤阵列单元实现光纤电缆与交换机基板连接，需承受260摄氏度高温，友达光电计划向台积电供应相关技术 [22] - 激光源设计主要有片上激光和外部激光两种，外部激光源因更易更换和更好热管理被认为是更可行选择 [23][24] CPO量产挑战 - 封装工艺复杂，需先进封装技术如混合键合或2.5D/3D封装，以及精密光学耦合和严格测试流程 [28] - 硅兼容性问题，基于硅的光子集成电路需在性能上实现足够突破 [28] - 耐久性与热管理要求高，组件需承受高温并保持稳定性能 [28] - 可靠性问题，单个光引擎失效可能导致整个封装报废，封装前测试至关重要 [28] CPO应用前景 - 交换机有望在2027-2028年向支持3.2T及以上速率的CPO技术迁移，拐点可能出现在AI数据中心升级至每端口3.2T阶段 [30] - 博通推出TH5 Bailly CPO解决方案，将8个6.4T光引擎集成到Tomahawk 5 ASIC芯片上，总处理带宽达51.2T/s [31][32] - 英伟达推出Quantum-X InfiniBand CPO解决方案，将18个1.6T光引擎集成到Quantum-X800 ASIC芯片中，总处理带宽达115.2T [35] - xPU向CPO转型可能稍晚于交换机，预计在2028-2030年，但长期出货量可能远超交换机 [40]