报告行业投资评级 - 行业评级为有吸引力（Attractive） [2] 报告的核心观点 - 生成式AI及相关领域投资活跃，虽部分超大规模数据中心投资延迟引发对AI投资可持续性的担忧，但微软计划继续激进投资，AI和半导体需求相互促进，预计HBM4资本支出从2025年下半年开始全面增加，先进封装需求也在上升 [8] - 预计尽管半导体整体市场复苏缓慢，但强劲的AI半导体需求将支撑半导体生产设备（SPE）需求持续强劲增长，先进封装应用的SPE预计将比SPE市场其他部分增长更快 [12] - 预计2025年晶圆厂设备（WFE）市场将出现个位数低幅负增长，WFE制造商对中国的销售从2025年下半年开始放缓，2026年WFE市场将根据中国市场情况发生显著变化 [16][20] - 美国政府贸易管制、中美脱钩等因素对行业影响复杂，部分企业受不同因素影响呈现不同机遇和挑战，如TI在美国投资使国内设备制造商受益，中国AI芯片国产化推动资本密集度上升使部分测试企业受益等 [21] - 高数值孔径极紫外（high-NA EUV）光刻系统大规模生产采用时间推迟，多数人认为2029年或更晚才会广泛应用，无防护膜EUV光刻需要更多掩膜，防护膜可延长EUV掩膜寿命等 [31] - KAIST公布HBM8技术路线图，虽为假设性路线图但指明技术发展方向，高速HBM及相关集成将推动高速测试需求，玻璃中介层商业化和冷却机制应用将发挥部分企业优势 [33][34] 根据相关目录分别进行总结 硅周期变化 - 微软和OpenAI计划2028年启动Stargate项目，未来四年投资1000亿美元；谷歌DeepMind预计投资超1000亿美元；亚马逊2024年3月宣布与顶级AI初创公司合作 [8] - 微软2025年1 - 3月财报显示，2025财年资本支出计划同比增长58%至约878亿美元，2026财年资本支出将从土地/建筑和电力设施转向电子设备，有利于半导体需求 [8] - AI服务器需要大量GPU，GPU需要大量高带宽内存（HBM），NVIDIA计划未来四年每年升级其GPU旗舰型号，预计HBM4资本支出从2025年下半年开始全面增加，先进封装如芯片上晶圆上芯片封装（CoWoS）需求也在增加 [8] 先进封装材料与SPE需求 - 媒体报道显示，MGC和Resonac无法满足AI GPU用先进封装材料的旺盛需求，供应短缺，预计强劲的AI半导体需求将支撑SPE需求持续强劲增长，先进封装应用的SPE预计增长更快，对Disco、东京精密（Tokyo Seimitsu）和爱德万测试（Advantest）评级为增持（OW） [12] SOC测试市场 - 2024年全球SOC测试市场规模为39亿美元，爱德万测试市场份额为59%，泰瑞达（Teradyne）为39% [14] WFE市场展望 - 预计2025年WFE市场将出现个位数低幅负增长，Kokusai Electric、SCREEN Holdings、东京电子（Tokyo Electron）对中国的销售占比在2025年下半年和2026年将有所下降，WFE市场在2026年将根据中国市场情况发生显著变化 [16][18][20] 中美脱钩与SPE选股 - TI宣布在美国德州投资600亿美元用于半导体设备，国内设备制造商将受益，对与TI关系密切的Disco和SCREEN HD评级为增持 [21] - NVIDIA因美国对中国半导体出口限制，不再将对中国的销售纳入指引，中国AI芯片国产化将推动资本密集度上升，有利于爱德万测试和东京精密，对二者评级为增持 [21] 光刻技术展望 - 高数值孔径极紫外光刻系统大规模生产采用时间推迟，多数人认为2029年或更晚才会广泛应用，无防护膜EUV光刻每层需要2 - 3套掩膜，多数人认为无防护膜EUV光刻掩膜寿命是氟化氩浸没光刻掩膜的20% - 60%，三分之一的人认为防护膜可使EUV掩膜寿命延长3倍以上，目前低数值孔径EUV光刻掩膜采用光化学方法检测的比例较低但呈上升趋势 [31] HBM技术路线图 - KAIST公布HBM8技术路线图，指明技术发展方向，高速HBM及与高带宽闪存（HBF）集成将推动高速测试需求，有利于爱德万测试和日本微电子（Micronics Japan），玻璃中介层商业化和冷却机制应用将发挥Disco和东京精密的优势 [33][34] 设备市场份额 - 2024年全球蚀刻设备市场规模为171亿美元，拉姆研究（Lam Research）市场份额为42%，东京电子为24%，应用材料（AMAT）为17%，北方华创（NAURA）为6%，中微公司（AMEC）为6%，日立高新（Hitachi - High tech）为2% [44] 公司估值与目标价 - DISCO目标市盈率为25.1倍，基于2028年3月财年每股收益（EPS）估计值2724日元 [46] - 爱德万测试测试市场触底，预计随长测试时间设备需求增加而增长，应用市盈率14.0倍，目标价10300日元基于2028年3月财年EPS估计值737.1日元 [49] - 东京精密目标价基于市盈率14倍和2026财年EPS估计值 [52] - SCREEN Holdings目标市盈率为11.9倍，基于2028年3月财年EPS估计值1145日元 [54]

June 19, 2025 10:22 AM GMT Semiconductor Production Equipment | Japan US-China Decoupling and SPE Stock Picking Texas Instruments has decided on the heaviest investment in domestic legacy semiconductor production ever in light of the Trump administration's manufacturing repatriation policy. NVIDIA is to exclude China sales from guidance. We identify SPE stocks likely to benefit from ongoing global decoupling. Key Takeaways TI announces large-scale investment in US: Texas Instruments (covered by Joseph Moore ...