报告行业投资评级 - 行业评级为有吸引力（Attractive） [2] 报告的核心观点 - 生成式AI及相关领域投资活跃，虽部分超大规模数据中心投资延迟引发对AI投资可持续性的担忧，但微软计划继续激进投资，AI和半导体需求相互促进，预计HBM4资本支出从2025年下半年开始全面增加，先进封装需求也在上升 [8] - 预计尽管半导体整体市场复苏缓慢，但强劲的AI半导体需求将支撑半导体生产设备（SPE）需求持续强劲增长，先进封装应用的SPE预计将比SPE市场其他部分增长更快 [12] - 预计2025年晶圆厂设备（WFE）市场将出现个位数低幅负增长，WFE制造商对中国的销售从2025年下半年开始放缓，2026年WFE市场将根据中国市场情况发生显著变化 [16][20] - 美国政府贸易管制、中美脱钩等因素对行业影响复杂，部分企业受不同因素影响呈现不同机遇和挑战，如TI在美国投资使国内设备制造商受益，中国AI芯片国产化推动资本密集度上升使部分测试企业受益等 [21] - 高数值孔径极紫外（high-NA EUV）光刻系统大规模生产采用时间推迟，多数人认为2029年或更晚才会广泛应用，无防护膜EUV光刻需要更多掩膜，防护膜可延长EUV掩膜寿命等 [31] - KAIST公布HBM8技术路线图，虽为假设性路线图但指明技术发展方向，高速HBM及相关集成将推动高速测试需求，玻璃中介层商业化和冷却机制应用将发挥部分企业优势 [33][34] 根据相关目录分别进行总结 硅周期变化 - 微软和OpenAI计划2028年启动Stargate项目，未来四年投资1000亿美元；谷歌DeepMind预计投资超1000亿美元；亚马逊2024年3月宣布与顶级AI初创公司合作 [8] - 微软2025年1 - 3月财报显示，2025财年资本支出计划同比增长58%至约878亿美元，2026财年资本支出将从土地/建筑和电力设施转向电子设备，有利于半导体需求 [8] - AI服务器需要大量GPU，GPU需要大量高带宽内存（HBM），NVIDIA计划未来四年每年升级其GPU旗舰型号，预计HBM4资本支出从2025年下半年开始全面增加，先进封装如芯片上晶圆上芯片封装（CoWoS）需求也在增加 [8] 先进封装材料与SPE需求 - 媒体报道显示，MGC和Resonac无法满足AI GPU用先进封装材料的旺盛需求，供应短缺，预计强劲的AI半导体需求将支撑SPE需求持续强劲增长，先进封装应用的SPE预计增长更快，对Disco、东京精密（Tokyo Seimitsu）和爱德万测试（Advantest）评级为增持（OW） [12] SOC测试市场 - 2024年全球SOC测试市场规模为39亿美元，爱德万测试市场份额为59%，泰瑞达（Teradyne）为39% [14] WFE市场展望 - 预计2025年WFE市场将出现个位数低幅负增长，Kokusai Electric、SCREEN Holdings、东京电子（Tokyo Electron）对中国的销售占比在2025年下半年和2026年将有所下降，WFE市场在2026年将根据中国市场情况发生显著变化 [16][18][20] 中美脱钩与SPE选股 - TI宣布在美国德州投资600亿美元用于半导体设备，国内设备制造商将受益，对与TI关系密切的Disco和SCREEN HD评级为增持 [21] - NVIDIA因美国对中国半导体出口限制，不再将对中国的销售纳入指引，中国AI芯片国产化将推动资本密集度上升，有利于爱德万测试和东京精密，对二者评级为增持 [21] 光刻技术展望 - 高数值孔径极紫外光刻系统大规模生产采用时间推迟，多数人认为2029年或更晚才会广泛应用，无防护膜EUV光刻每层需要2 - 3套掩膜，多数人认为无防护膜EUV光刻掩膜寿命是氟化氩浸没光刻掩膜的20% - 60%，三分之一的人认为防护膜可使EUV掩膜寿命延长3倍以上，目前低数值孔径EUV光刻掩膜采用光化学方法检测的比例较低但呈上升趋势 [31] HBM技术路线图 - KAIST公布HBM8技术路线图，指明技术发展方向，高速HBM及与高带宽闪存（HBF）集成将推动高速测试需求，有利于爱德万测试和日本微电子（Micronics Japan），玻璃中介层商业化和冷却机制应用将发挥Disco和东京精密的优势 [33][34] 设备市场份额 - 2024年全球蚀刻设备市场规模为171亿美元，拉姆研究（Lam Research）市场份额为42%，东京电子为24%，应用材料（AMAT）为17%，北方华创（NAURA）为6%，中微公司（AMEC）为6%，日立高新（Hitachi - High tech）为2% [44] 公司估值与目标价 - DISCO目标市盈率为25.1倍，基于2028年3月财年每股收益（EPS）估计值2724日元 [46] - 爱德万测试测试市场触底，预计随长测试时间设备需求增加而增长，应用市盈率14.0倍，目标价10300日元基于2028年3月财年EPS估计值737.1日元 [49] - 东京精密目标价基于市盈率14倍和2026财年EPS估计值 [52] - SCREEN Holdings目标市盈率为11.9倍，基于2028年3月财年EPS估计值1145日元 [54]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为有吸引力（Attractive） [6] 报告的核心观点 - 德州仪器响应美国政府政策将投资600亿美元用于美国半导体设备生产，使美国国内设备制造商获自然优势，看好与德州仪器关系密切的迪思科（Disco）和Screen HD [9] - 英伟达因美国对中国半导体出口限制，不再将对中国的销售纳入业绩指引，中国国产AI芯片生产将提高资本密集度，尤其利好测试设备商，看好爱德万测试（Advantest）和东京精密（Tokyo Seimitsu） [9] 根据相关目录分别进行总结 行业动态 - 6月18日德州仪器宣布将投资600亿美元用于美国半导体生产，目标是德州的谢尔曼和理查森工厂以及犹他州的利哈伊工厂，这是对美国政府制造业回流政策的响应，也是美国国内传统芯片生产史上最大规模的投资 [3] - 6月12日英伟达CEO黄仁勋表示不再将中国市场纳入销售和利润预测，4月美国法规迫使英伟达暂停向中国市场销售专为中国设计的H20，1 - 4月影响为25亿美元，5 - 7月为80亿美元 [4] 日本设备制造商情况 - 与德州仪器关系密切的日本设备制造商受关注，德州仪器生产汽车半导体、功率器件、模拟半导体和DMD等，若后端处理在美国进行，迪思科将获得商机；若在东南亚，东京精密也将受益，TOWA曾获德州仪器供应商卓越奖，目前需求疲软，需关注后续复苏步伐，为德州仪器供应前端设备的日本制造商有Screen HD和东京电子（Tokyo Electron） [10] - 美国扩大生产可能对日本制造设备不利，若美国新建半导体工厂，若搬迁已有工艺，市场份额不变；若开发新工艺，美国制造设备因当地支持和开发系统优势将更具竞争力，东京电子（蚀刻系统）、Lasertec（掩模检测设备）和爱德万测试（测试仪）将面临美国竞争对手的严峻挑战 [11] - 部分日本设备制造商核心产品无显著美国竞争对手，包括Screen Holdings（清洗设备）、国际电气（Kokusai Electric，热加工系统）、东京电子（涂布机）、东京精密（前后端工艺探针台）、迪思科和东京精密（切割机和研磨机）以及TOWA（成型设备），美国建厂和对日本设备加征关税对其市场份额影响不大 [12] 中国市场影响 - 美国对中国半导体出口限制促使中国国产AI芯片生产，因初期性能可能不如英伟达产品，需更大产量，将提高资本密集度，尤其增加测试需求，利好爱德万测试和东京精密 [13] 公司评级情况 | 公司（代码） | 评级（截至日期） | 价格（2025年6月19日） | | --- | --- | --- | | 爱德万测试（6857.T） | 增持（2024年1月17日） | 9431日元 | | 迪思科（6146.T） | 增持（2023年7月7日） | 35710日元 | | 国际电气（6525.T） | 持平（2024年4月11日） | 3260日元 | | Lasertec（6920.T） | 持平（2024年3月5日） | 15690日元 | | 尼康（7731.T） | 减持（2023年8月8日） | 1432日元 | | Screen HD（7735.T） | 增持（2025年2月25日） | 10635日元 | | 东京电子（8035.T） | 持平（2025年2月25日） | 24000日元 | | 爱发科（Ulvac，6728.T） | 持平（2024年1月17日） | 5001日元 | | 牛尾电机（Ushio，6925.T） | 持平（2024年1月17日） | 1710日元 | [60]