AMD logo displayed on a phone screen and a laptop keyboard are seen in this illustration photo taken in Krakow, Poland on October 30, 2021. (Photo by Jakub Porzycki/NurPhoto via Getty Images)NurPhoto via Getty ImagesCould AMD stock (NASDAQ:AMD) reach $330 in the next two years? There’s a good chance of this happening. How? Consider this, just about four months ago, at the end of April 2025, AMD stock was trading at around $80 levels and has seen a massive rally to close to $180 per share currently. Looking ...

时钟速度的演变 - 时钟速度曾是衡量组件性能的核心指标，但如今在多核处理器和并行计算架构下重要性显著降低 [2] - 5GHz CPU每秒可执行50亿条指令，但现代应用程序设计更依赖多线程优化而非单纯主频提升 [2][3] - 硬件架构创新（如指令流水线）和软件多线程适配使时钟速度与性能的线性关系被打破 [3] CPU关键规格 - 核心数量成为基础选择标准，但缓存容量（如AMD 3D V-Cache技术）对性能影响显著，锐龙7 5800X3D已验证其价值 [4] - AMD Zen 5架构通过运算缓存优化指令队列，减少解码依赖，提升复杂指令处理效率（如开放世界游戏场景） [5] - 功耗和散热限制仍是缓存扩展的主要制约因素，部分应用对缓存敏感度较低 [5] GPU核心指标 - 显存容量（如RTX 5060的8GB限制）与缓存协同作用更关键，RTX 4060 Ti通过32MB二级缓存缓解8GB显存压力 [6] - GPU并行架构（数千核心）使时钟速度指标失效，显存带宽和内存接口设计对性能影响更大 [5][6] 内存系统特性 - DDR内存实际速度以MT/s衡量（如DDR4-3200为3,200MT/s），需结合CAS延迟计算真实延迟（CL30 DDR5-6000延迟10纳秒） [7] - 内存延迟与CPU架构强相关，不同芯片对高速内存响应差异显著，需针对性匹配 [8] 性能评估方法论 - 规格参数无法替代实际测试，因硬件交互和软件适配差异（如游戏对8核以上CPU利用率有限，视频编辑则受益于多核扩展） [9] - 应用场景决定关键指标权重，需结合工作负载类型（顺序/并行）选择硬件配置 [9]

AMD探索独立NPU在PC中的应用 - AMD正在与客户讨论专用加速器芯片的用例和潜在机会，这款芯片可能是神经处理单元(NPU)而非GPU [1] - 公司表示很快就能实现这一目标，并强调拥有解决方案进入该领域 [2] - 行业合作伙伴认为AMD利用从Xilinx收购的AI引擎技术为未来推出分立NPU产品奠定了基础 [3] 行业NPU应用趋势 - 联想、戴尔和惠普等OEM厂商开始探索使用独立NPU替代GPU处理AI工作负载 [2] - 戴尔已在新款笔记本电脑中使用基于NPU的高通AI 100 PC推理卡，该卡包含两个数据中心处理器和64GB内存，性能达450TOPS [6] - 微软Surface Laptop曾使用独立英特尔Movidius视觉处理单元，这是NPU的前身 [5] NPU技术优势 - NPU使PC能快速运行AI/ML工作负载，比GPU更节能 [5] - 行业初创公司Encharge AI推出200TOPS的NPU，功耗仅8.25瓦，适用于M.2尺寸笔记本 [6] - 该公司还推出四NPU PCIe卡，计算能力约1,000TOPS，提供GPU级性能但成本更低 [6] AMD技术进展 - AMD在Ryzen处理器中集成NPU组件，当前性能达50TOPS [3] - 公司开源项目Gaia旨在优化Ryzen PC上的本地大型语言模型运行 [4] - 行业专家认为AMD在利用整个AI生态系统方面取得重大进展 [4]

市场回顾与展望 - 上半年市场呈现"哑铃型"特征，一边是银行等红利资产，另一边是AI、新消费、创新药等新兴成长轮动[3][11] - 投资者风险偏好维持高位，A/H股自去年9.24以来风险偏好抬升，结构性机会丰富[10] - 中国资产已度过外资"去配"主周期，目前处于低位企稳状态，海外资金配置比例自2021年见顶后出现企稳征兆[3][15] - 下半年看好三类结构性机会：中国资产价值重估、优势产业全球化、科技自主可控[3][20][21] 投资方向与行业观点 - 新消费与娱乐出海：中国正从商品出口转向通过游戏、短视频、潮玩等输出"快乐"，称为"多巴胺工厂"，女性用户占比上升带来结构性机会[4][32] - 科技板块：关注AI主线与国产替代，包括海外GPU组网模式变化、国产算力中长期空间、AI应用领域基本面扎实的公司[4][34][36] - 汽车产业链：看好中高端自主品牌盈利弹性（20%销量贡献50%以上利润）、智能驾驶商业模式升级、中国车企全球影响力[4][38] - 电池材料等中游环节行业竞争趋于分化，头部企业产能打满而中小玩家逐步退出[39] 投研方法与团队协作 - 构建自上而下中观配置框架，与自下而上选股策略形成互补，提升对市场变化的适应性[16][17] - 消费组通过海外调研（泰国、美国市场）验证品牌势能持续性，关注复购留存等消费持续性[7][25][26] - 周期组与TMT组围绕"电子布"进行联动调研，一周内形成共识并完成配置，体现横向协同[8][30] - 建立"三类复盘"机制：已把握机会、识别未配置机会、完全错过机会，强调组织机制对投资反应速度的影响[8] 公司运营与文化建设 - 强调方法可持续修正、文化有效传导、团队复盘能力等长期变量[6] - 年轻同事善于信息捕捉，资深同事长于定价判断，体系需实现层级间能力互补[8] - 鼓励分歧中共同行动，即使存在不同意见也积极赋能团队调研验证[31] - 投资框架持续优化，过去两年构建中观配置框架提升市场适应性[9]

美国半导体产业投资热潮 - 自2020年以来，美国半导体生态链企业已在28个州宣布逾130个重大项目，私营部门投资总额突破6000亿美元 [1] - 这些项目预计将创造和支持超过50万个就业岗位，包括6.9万个直接设施岗位和12.2万个建筑施工岗位 [1] - 通过产业关联效应，预计将在全美经济中带动超过33.5万个衍生就业机会 [1] 政府政策支持 - 美国商务部已向32家企业的48个项目授予总计325.417亿美元直接补助资金，并提供58.5亿美元低息贷款 [2] - 2024年9月16日，美国国防部与商务部联合宣布向英特尔提供最高30亿美元专项补助，用于实施"安全飞地"计划 [2] - 截至2025年7月，美国半导体产业已形成涵盖全产业链环节的完整生态体系 [2] 无晶圆厂(Fabless)企业 - NVIDIA在加州、科罗拉多州、马萨诸塞州和纽约州设有研发机构，与台积电、三星等代工厂紧密合作 [6] - AMD在加州、马萨诸塞州、佛罗里达州和科罗拉多州设有工程和研发团队，与台积电等代工厂合作 [7] - Marvell在加州、北卡罗来纳州、爱达荷州、马萨诸塞州和纽约州设有研发中心，依赖外部晶圆代工 [8] - MediaTek在美国加州、印第安纳州、马萨诸塞州和新泽西州设有研发中心，核心制造依赖亚洲代工伙伴 [10] 垂直整合制造商(IDM) - Intel在亚利桑那州、新墨西哥州和加州设有制造和研发基地，推动"IDM 2.0"战略 [23] - Micron在爱达荷州设有总部及研发中心，在纽约州投资规模高达千亿美元的DRAM制造厂 [24] - Texas Instruments在德州、亚利桑那州和缅因州设有制造与封测设施 [25] - Skyworks在加州、马萨诸塞州和新罕布什尔州设有制造基地 [26] 代工厂(Foundry) - 台积电在亚利桑那州凤凰城投资近400亿美元建设两座先进晶圆厂，采用5纳米和2纳米工艺 [40] - GlobalFoundries在纽约州设有主要工厂，获得CHIPS法案支持用于扩建 [41] - Intel Foundry Services在亚利桑那州和新墨西哥州设有制造基地，已签下多个客户 [42][43] - SkyWater Technology在明尼苏达州和佛罗里达州设有制造和研发基地 [44] 封装测试(OSAT) - Amkor在亚利桑那州设有研发中心和制造基地，投资新建先进封装和测试工厂 [54] - Integra Technologies在堪萨斯州设有总部，计划新建大型OSAT工厂 [55][56] - SkyWater Technology在明尼苏达州和佛罗里达州设有封装试验线 [57] 设备与材料供应商 - Applied Materials在加州、马萨诸塞州和纽约州设有研发和制造基地 [62] - Lam Research在加州设有总部，扩展研发与试产设施 [63] - KLA Corporation在加州和密歇根州设有研发中心 [64] - Entegris在马萨诸塞州、明尼苏达州、伊利诺伊州和科罗拉多州设有生产基地 [74][75] IP & EDA公司 - Cadence Design Systems在加州、马萨诸塞州、科罗拉多州等地设有研发中心 [88] - Synopsys在加州和马萨诸塞州设有重要研发设施 [89] - Ansys在宾夕法尼亚州和加州设有研发中心 [90] - SiFive在加州和马萨诸塞州设有研发中心 [92] 大学与国家实验室 - 麻省理工学院、康奈尔大学、普林斯顿大学等在半导体基础理论和工程实践方面贡献卓著 [97] - 斯坦福大学、加州大学系统各分校在半导体研究方面各有专长 [98] - 劳伦斯伯克利国家实验室、阿贡国家实验室等在半导体前沿技术研究中发挥重要作用 [100][101]

科创板与创业板上市标准对比 - 科创板第五套标准要求预计市值不低于40亿元，主要业务或产品需经国家有关部门批准，市场空间大且已取得阶段性成果，更侧重前沿科技领域[2][6] - 创业板第三套标准要求预计市值不低于50亿元且最近一年营业收入不低于3亿元，更倾向于技术相对成熟且已有商业化基础的企业[2][6] - 科创板第五套标准强调"市值+技术优势+市场空间"，适用于技术突破期未形成稳定收入的企业，而创业板第三套标准强调"市值+营收+商业化基础"，适用于商业化早期的企业[7] 蓝箭航天IPO案例 - 蓝箭航天计划以科创板第五套标准申报，可能成为科创板扩大适用范围后的首单商业航天IPO企业[2][4] - 公司核心优势在于火箭发动机自主研发、量产及发射验证的硬核技术壁垒，符合科创板对"硬科技"企业的定位[4] - 证监会6月18日政策明确支持商业航天等前沿科技领域企业通过第五套标准上市[4] 未盈利企业上市趋势 - 7月新增27家IPO企业辅导备案创年内单月新高，其中多个项目聚焦新质生产力领域，如商业航天、基因细胞药物、GPU芯片、无人机及人形机器人[5] - 注册制实施以来科创板第五套标准申报企业中54%已上市（20/37），32%终止（12/37）[9] - 未盈利企业上市审核仍以核心技术为第一优先级，需符合国家战略方向（如人工智能、生物医药）并具备行业领先的研发水平[9][10] 板块选择策略 - "硬科技"领域企业若技术领先但收入规模小（如生物医药、芯片）适合科创板，而技术成熟且营收达3亿元以上的企业更适合创业板[7] - 企业需先对照国家产业政策判断是否属于新质生产力范畴，再结合技术、市场地位及财务指标选择上市路径[10]

行业与公司 - 行业涉及高性能计算芯片、PCB制造、电子布及填料材料[1] - 主要公司包括台光、抖三（内载板材料供应商）[1][3] 三井、卢森堡（铜箔供应商）[36][37] 方邦、铜冠、龙阳、花园（国内超薄铜箔研发企业）[38] --- 核心工艺变化 - **Carop工艺**：取消ABF载板，芯片直接安装于PCB，线宽线距更小（约20微米），需1/3盎司铜箔或可剥离铜箔[2][7] - **HDI技术升级**：从5-6阶提升至7-9阶，玻璃布层数从15张增至20张（+30%）[8][12] - **材料要求**： - 必须使用Low CTE电子布（热膨胀系数低）及Low DK（低介损）材料[20][30] - 树脂体系以PPO加碳氢为主，纯度要求提升10%[21] - 铜箔需HVLP四代或三代，覆铜板需马9级别玻璃布[22] --- 需求与用量变化 - **Low CTE电子布**： - 单板用量翻倍（+10张），年需求75万平米（2027年放量）[14] - 月增量400万平米（当前仅几十万平米）[15][16] - **玻璃布总需求**：7-9阶HDI每平米需18张，GPU加速卡需20平米/24张[24] - **填料与树脂**：硅微粉比重提升，树脂用量0.5公斤/平米[34] --- 性能与算力提升 - 算力提升约2倍，因引脚数量增加[9] - PCB面积扩大3-4倍（原305×222mm GPU加速卡尺寸影响）[6] --- 时间线与应用 - **技术落地**：2026年底至2027年（GPU计算板、3.2T交换机）[17][25][27] - **短期限制**：1.6T/800G交换机沿用旧技术，谷歌/Meta/亚马逊两年内不跟进[27][28] --- 其他关键点 - **良率挑战**：高层PCB板良率提升需3-4年（当前<90%）[19] - **国内进展**：COOP方案国内已率先研究，类似台湾1.6T光模块技术[18] - **填料精细化**：氧化铝等填料颗粒需<100微米（部分达20微米）[33] --- 数据引用 - 铜箔供应商份额：三井90%、卢森堡10%[36] - 树脂增量：纯度提升10%导致用量+10%[21] - 电子布数值矛盾：单板用量翻倍但数值仅+10%（因面积扩大）[39]

昉擎科技融资与技术架构 - 昉擎科技完成总计数亿元人民币的天使轮融资 天使轮由小米战略投资部领投 蔚来资本和明势资本跟投 天使+轮由蔚来资本领投 明势资本跟投 天使++轮由临港科创投领投 华业天成等机构联合投资 [3] - 公司提出"上下文相关"与"上下文无关"解耦的分布式计算架构 将前馈神经网络与注意力机制解耦为两个独立模块 分配给最适合的硬件架构做分布式处理 该设计能提高整体计算效率 [3] - 公司CEO梁军为寒武纪前CTO 海思麒麟前SoC总架构师 主导推出寒武纪首颗7nm AI训练芯片思元290系列 推动寒武纪NPU在华为麒麟970芯片商用落地 [4] 英伟达市场表现与增长前景 - 英伟达市值达4.3万亿美元 比第二名微软高出5000亿美元 相当于星巴克、耐克和AT&T市值总和还多800亿美元 [6] - 公司占据AI发展关键GPU市场90%份额 数据中心收入同比增长73%至390亿美元 汽车业务增长72%至5.67亿美元 [7] - 分析师预测2028财年营收可能达2920亿美元 未来十年估值或达50万亿美元 Blackwell GPU架构有望巩固领先地位 [7][9] 英伟达业务布局与竞争环境 - 预计2030年AI基础设施投资达5.2万亿美元 公司汽车业务今年营收有望达50亿美元 与Waymo、奔驰等合作自动驾驶 [7] - 面临地缘政治风险 因H20芯片出口禁令损失80亿美元销售额 中国市场曾拥有500亿美元商机 [7][8] - 竞争对手AMD和英特尔开发AI芯片 微软等科技巨头设计内部解决方案 技术挑战包括Blackwell架构可能过热 [8]

韩国政府AI半导体投资计划 - 韩国政府将投资1.5万亿韩元（约合10.8亿美元）用于AI半导体GPU安全项目，Naver、Kakao、NHN等公司参与其中 [3] - 三家合作伙伴将利用政府首笔1.46万亿韩元补充预算购买1.3万台GPU，并在一年内分发给韩国各地产学研机构 [3] - Naver Cloud采购3,056块NVIDIA H200 GPU，其中2,296块用于支持产业、学术和研究 [3] - NHN Cloud采购7,656块NVIDIA B200 GPU，Kakao采购2,424块同型号GPU [3] - 三家公司将利用部分GPU进行内部AI开发和优化，并向产学研机构提供价格合理的GPU资源 [4] - 韩国政府与三家公司合作建立"综合GPU支持平台"，使产学研机构研究人员能在线请求和获取GPU资源 [4] 欧盟AI数据中心建设计划 - 欧盟启动300亿美元计划建设可承载数百万个AI GPU的高容量数据中心网络 [4] - 欧盟已拨款100亿欧元（约合118亿美元）建立13个AI数据中心，并额外拨款200亿欧元作为千兆瓦级AI设施网络初始资金 [5] - 项目收到来自16个成员国的76份意向书，涵盖60个潜在地点 [6] - 每个千兆瓦数据中心预计需要30亿至50亿欧元，计算能力远超现有AI数据中心，可能支持超过10万个先进AI GPU [6] - 首个人工智能工厂预计将在未来几周内投入使用，慕尼黑大型项目计划于9月初启动 [6] 行业挑战与机遇 - 欧洲人均AI研究人员数量比美国高出30%，但有限的计算能力阻碍其发展 [6] - 千兆瓦级数据中心需要巨大电力，欧洲电网基础设施可能尚未准备好支撑如此高负荷 [7] - 要盈利运营这些数据中心并打造世界一流AI产品，需要开发商业模式、周密规划和吸引私营企业兴趣 [7]

市场整体表现 - 2025年上半年中国股权投资市场呈现回暖迹象 新募基金数量和投资案例数量同比分别上升12 1%和21 9% 但退出案例数量同比下降43 3% [1] - 外币基金募资持续下滑 上半年仅14只外币基金完成118 37亿元人民币募资 同比分别下滑30 0%和67 5% [1] 募资动态 - 上半年新募集基金2172只 规模达7283 30亿元 同比增幅均为12% 险资 AIC和国资成为大额基金主要发起方 [1] 投资热点 - 硬科技领域占据主导 科技企业获投占比近半数 IT行业以1199起案例居首 半导体及电子设备行业以1021亿元投资金额领先 [2] - 区域投资活跃度排名：上海 深圳 北京 苏州 杭州 其中杭州案例数增速达41 6% [2] 退出渠道变化 - 被投企业IPO案例583笔同比上升38 2% 其中A股市场291笔(+44 1%) 境外市场292笔(+32 7%) [2] - 非IPO退出渠道分化 股转和回购交易量下降81 5% 并购交易量上升17 5% [2] - 未盈利硬科技企业通过上市公司并购成为新兴退出路径 典型案例为苏州铠欣半导体被珂玛科技收购 [4] 行业投资风向 - 投资焦点转向AI+应用 新材料 高端装备等领域 AI基础设施及行业落地应用(如AI+医药 AI+材料)受重点关注 [6] - 交通物流行业因估值合理(PE约10倍) 内生增长稳定 成为部分基金的配置选择 [6] 机构策略调整 - 国资创投成为市场回暖主要驱动力 民营创投仍处调整期 [3] - 投资机构退出策略多元化 从单一A股IPO转向北交所 港股 并购等多渠道并重 [4]