投资评级 - 报告给予沐曦股份-U（688802.SH）买入（首次）投资评级 [2] - 当前股价为497.08元，总市值1989亿元，总股本400百万股，流通股本32百万股 [2] - 52周价格范围为461.1-981.88元，日均成交额1595.74百万元 [2] 核心观点 - GPU出货放量推动业绩提升，国产算力生态卡位加速兑现 [1] - 收入放量与费用优化共振，Q2单季扣非归母实现转正 [6] - AI算力需求向全流程延伸，多卡互连与软件生态成为竞争要素 [10] - 全栈自研构筑技术壁垒，全国产工艺与生态卡位打开增量空间 [13] - 预测公司2026-2028年收入分别为35.04、63.08、95.07亿元，EPS分别为0.55、3.12、6.33元，当前股价对应PE分别为908.9、159.2、78.5倍 [18] - 考虑到国产AI芯片需求高增，公司全栈自研GPU且拥有兼容性良好的MXMACA软件生态，首次覆盖给予买入投资评级 [18] 财务表现与经营分析 - 2026年上半年公司实现营业收入13.24亿元，同比增长44.67% [6] - 实现利润总额8.39亿元，上年同期为-1.83亿元 [6] - 实现归母净利润6.12亿元，上年同期为-1.86亿元，实现扭亏为盈 [6] - 实现扣非归母净利润-4,885.95万元，较上年同期亏损收窄15,329.32万元 [6] - 上半年营业成本5.66亿元，同比增长40.92%，增速低于收入3.75个百分点 [6] - 对应毛利总额7.57亿元，综合毛利率57.22%，较上年同期的56.08%提升1.14个百分点，主要系收入规模扩张摊薄单位成本所致 [6] - 销售费用、管理费用、研发费用分别为1.27亿元、1.52亿元、5.25亿元，同比分别变动73.23%、-20.78%、15.28% [7] - 管理费用下降主要系股份支付费用变动，销售费用增长主要系公司持续推动市场营销与生态建设以及与销售人员相关的股份支付费用增加所致 [7] - 研发投入总额5.25亿元，占营业收入比例39.65% [7] - 上半年公司公允价值变动收益8.87亿元，占利润总额比例105.75% [7] - 上半年非经常性损益合计6.61亿元 [7] - 剔除后扣非归母净利润为-4,885.95万元，较上年同期的-2.02亿元大幅收窄，减亏幅度75.83%，主要系营业收入大幅增长带动毛利覆盖度提升 [7] - 第二季度单季实现营业收入7.62亿元，环比增长35.55%、同比增长28.12%，占上半年营业收入的57.55% [8] - 第二季度实现归母净利润7.11亿元，实现扣非归母净利润5,407.34万元，由第一季度的-1.03亿元转为正，单季扣非环比减亏1.57亿元 [8] - 第二季度毛利率55.12%，较第一季度的60.05%回落4.93个百分点，单季扣非转正主要来自收入规模扩张对期间费用的摊薄，而非毛利率的抬升 [8] - 上半年经营活动产生的现金流量净额为-12.97亿元，较上年同期的-8.83亿元净流出扩大4.14亿元，主要系购买商品、接受劳务支付的现金大幅增加所致 [8] - 6月末公司预付款项余额21.96亿元、较上年末增长163.24%，存货账面价值14.32亿元，系公司为保障供应链稳定而进行的战略备货 [8] 行业分析 - 中国AI芯片市场规模已由2021年的人民币303亿元增长至2025年的人民币3,039亿元，年复合增长率为77.9% [10] - 预计到2030年，中国AI芯片市场规模将接近人民币1.6万亿元，2026年至2030年的年复合增长率为38.6% [10] - 2021至2030年，全球数据中心AI加速芯片总规模从91.7亿美元将增长至7,300亿美元 [10] - GPU凭借生态与性能优势主导市场，市场规模由66.7亿美元将跃升至6,000亿美元 [10] - 算力需求正从“重预训练”向“全流程平衡”转变，后训练和推理阶段成为算力需求新的增长动能 [11] - 全球算力重心正处于从预训练Scaling Law向后训练Scaling Law和推理阶段Test-time Scaling Law的转移过程中 [11] - 受美国高性能GPU/AI芯片出口管制与国内自主可控市场发展等因素影响，国产人工智能芯片公司迎来黄金发展期 [11] - 全球范围已基本形成由英伟达和AMD组成的“一超一强”寡头垄断格局，国内市场本土品牌AI芯片的市场渗透率已呈显著上升趋势，但总体上仍处于发展相对初期阶段，尚未形成较明朗的竞争格局 [11] - 随着模型规模、数据量、参数量的快速增长，通过集群互连弥补单卡性能不足的“分布式并行”策略成为主流选择，多卡互连能力、卡间互连带宽直接影响集群有效算力 [12] - 长期看，云端将承担训练和推理的“智能大脑”职能，端侧对功耗和负载的敏感度新增对ASIC芯片的需求，未来GPU和ASIC将各有侧重、互为补充、长期共存 [12] 公司技术与产品分析 - 公司是国内少数几家全面系统掌握了通用GPU架构、核心GPU IP、高性能GPU芯片及其基础系统软件全栈能力的公司之一 [13] - 公司全系列产品基于自主研发的GPU IP与统一的GPU计算和渲染架构，已形成覆盖训推一体（曦云C500系列、曦云C600系列）、智算推理（曦思N100系列、N260系列、N300系列）、科学智能（曦索X200系列、X300系列）及在研图形渲染（曦彩G100系列）的产品矩阵 [15] - 公司自研MetaXLink具备国内稀缺的高带宽卡间互连能力，可实现2-128卡等多种互连拓扑及超节点架构 [15] - 软件方面，公司打造了由约600条（XCORE1.0计算GPU）、800条（XCORE2.0渲染GPU）指令组成的自主安全可控的MXMACA指令集 [15] - 公司软件栈实现CUDA生态高度兼容，支持超过6,000个CUDA应用，与超过1,000个模型实现原生适配，涵盖Qwen3.5-397B-A17B、MiniMax M2.5、智谱AI GLM-5、DeepSeek-V4等前沿模型 [12] - 自2025年2月14日开源社区开放以来至2026年7月28日，MXMACA软件栈网络API调用次数超过1.1亿次 [12] - 公司秉承“量产一代、在研一代、规划一代”的产品研发策略，2025年7月24日于WAIC大会上发布首款基于全国产工艺的曦云C600系列 [16] - 2026年5月，曦云C600成功实现量产并通过中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心联合开展的国家安全性及可靠性测评，有望成为公司的下一代主力产品，其最重大意义在于实现了全国产工艺 [16] - 截至6月末，公司在晶圆生产制造、封测、存储颗粒、EDA、IP等核心环节的国产化上均已取得一定突破 [16] - 第二代高性能通用GPU研发项目预计总投资规模13.70亿元、累计投入5.89亿元、已量产持续迭代中 [16] - 第三代高性能通用GPU研发项目预计总投资规模20.40亿元、累计投入3.52亿元、处于研发阶段 [16] - 新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目预计总投资规模5.78亿元，面向生成式AI推理市场设计 [16] - 上述在研项目技术水平均定位国际先进水平 [16] 生态与客户落地 - 公司持续推行“1+6+X”产业生态战略，其中“1”为数字算力底座、“6”为AI应用赋能的金融、医疗健康、能源、教科研、交通、大文娱六大重点行业、“X”为具身智能、低空经济、太空算力等前沿应用方向 [17] - 公司产品已规模化部署于多个智算中心，服务于北京、上海、杭州、长沙及中国香港等地的人工智能算力平台、运营商及商业AI算力中心 [17] - 上半年公司联合云工场科技在无锡推进国产GPU生态创新中心及大规模国产算力集群建设，与中国联合网络通信有限公司上海市分公司签署战略合作协议 [17] - 7月24日，由之江实验室联合沐曦股份等合作单位共同研制的“云尖沐曦号”智能计算卫星成功入轨，卫星搭载基于沐曦GPU芯片的智算载荷等设备 [17] - 截至6月30日，公司拥有境内授权专利426项、其中发明专利414项，集成电路布图设计专有权4项、软件著作权43项 [17] - 研发人员747人、占员工总人数比例70.4%，其中硕士及以上学位641人 [17] - 曦云C500荣获“中国芯”年度重大创新突破产品奖，并入选“2026福布斯中国人工智能科技企业TOP50” [17] 盈利预测 - 预测公司2026-2028年收入分别为35.04、63.08、95.07亿元 [18] - 预测公司2026-2028年EPS分别为0.55、3.12、6.33元 [18] - 当前股价对应PE分别为908.9、159.2、78.5倍 [18] - 2025A主营收入1,644百万元，增长率121.3%；2026E主营收入3,504百万元，增长率113.1%；2027E主营收入6,308百万元，增长率80.0%；2028E主营收入9,507百万元，增长率50.7% [20] - 2025A归母净利润-789百万元；2026E归母净利润219百万元；2027E归母净利润1,249百万元，增长率470.8%；2028E归母净利润2,534百万元，增长率102.9% [20] - 2025A摊薄每股收益-1.97元；2026E摊薄每股收益0.55元；2027E摊薄每股收益3.12元；2028E摊薄每股收益6.33元 [20] - 2025A ROE为-6.0%；2026E ROE为1.6%；2027E ROE为8.6%；2028E ROE为14.8% [20] - 2025A毛利率56.5%；2026E毛利率57.1%；2027E毛利率57.6%；2028E毛利率58.1% [21] - 2025A净利率-48.0%；2026E净利率6.2%；2027E净利率19.8%；2028E净利率26.7% [21] - 2025A资产负债率3.7%；2026E资产负债率8.7%；2027E资产负债率11.7%；2028E资产负债率13.5% [21] - 2025A P/E为-251.9；2026E P/E为908.9；2027E P/E为159.2；2028E P/E为78.5 [21] - 2025A P/S为121.0；2026E P/S为56.8；2027E P/S为31.5；2028E P/S为20.9 [21] - 2025A P/B为15.1；2026E P/B为14.9；2027E P/B为13.6；2028E P/B为11.7 [21]

英伟达加码玻璃基板与产业动向 - 英伟达正在评估玻璃基板方案并与德国设备厂商SCHMID等企业推进相关设备开发，还希望韩国、日本等面板厂商在两年内完成玻璃基板开发 [1] - SCHMID在财报会上披露正与英伟达、英特尔、AMD供应链中的核心企业共同开发玻璃基板设备，但其高管指出玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成 [1] - 头部客户正在拉动玻璃基板工艺成熟，尤其是大尺寸封装、TGV以及面板级制造，但玻璃基板仍存在技术卡点难以量产 [1] - 面板厂对玻璃基板材料特性掌握度较佳，切入该领域具备一定优势，但不代表能够立即提供相关材料给客户 [1] - 半导体封装用玻璃基板和显示面板用玻璃基板在制造上没有特别之处，TGV是前者的核心壁垒 [1] 玻璃基板产业化进度 - 全球玻璃基板正由技术验证加速迈向中试、客户认证及量产导入，海外厂商产业化进度领先 [2] - 国内部分设备、材料及加工企业已由研发进一步进入送样、中试、客户验证乃至小批量生产阶段 [2] 台积电CoPoS与玻璃基板量产时间表 - 玻璃基板是英伟达和台积电严选的下一代算力芯片先进封装介质，台积电和英伟达联合定义了下一代先进封装技术平台CoPoS，将传统圆形晶圆（300mm）改为矩形面板（规格如310×310mm），核心承载由传统ABF有机载板或硅中介层换成玻璃基板 [3] - 台积电CoPoS量产表为短期聚焦310×310mm基板尺寸，2026年是设备与材料商的验证关键期，2027年预计进入试产，2028年下半年正式量产 [3] - 台积电CoPoS工艺基本做到光电合封性能上的极致，但制造极端困难，良品率极低 [4] - 台积电原计划今年进入量产，但最新信息显示已推迟到2028年量产，尽管推迟了两年也相当不容易 [4] 英特尔及其他厂商布局 - 英特尔是最早布局玻璃基板的公司，2013年开始做用玻璃替代有机基板的预研，2023年正式发布玻璃芯基板先进封装路线图 [4] - 今年1月英特尔首款采用玻璃基板技术的产品Xeon 6+ Clearwater Forest处理器在2026年国际消费电子展上首次亮相 [4] - 英特尔正拓展MicroLED基板先进封装赛道，并传出与MicroLED厂商友达展开合作，共同开发CPO与高密度算力芯片整合方案 [5] - 英特尔、AMD、苹果、三星电机、SK海力士等也在布局玻璃基板 [4] - 面向半导体先进封装的玻璃芯基板长期发展空间巨大，除AI/HPC与HBM以外，面板级封装趋势有望进一步放大玻璃在大尺寸、高平整度及低翘曲方面的适配优势，CPO及高频RF则有望持续打开新的应用边界 [4] 国内厂商进展 - 面板厂须取得半导体客户信任，证明其具备稳定供应玻璃基板材料的能力，面板与半导体产业在许多标准上存在很大差异，若要符合半导体客户需求仍需持续进行投资及规格推进，同时需要花较长时间与客户沟通 [6] - 国内多个厂商持续推进玻璃基板中试线建设、客户验证及小批量出货，TGV成孔、金属化、RDL等环节国产配套逐步完善 [6] - 京东方董事长陈炎顺在IPC 2026开幕式上表示公司正准备投资半导体玻璃基板载板量产线 [6] - 京东方拥有玻璃基封装载板的全流程工艺，已在TGV开孔、深孔填铜、增层布线等核心制程上实现技术突破，20层大尺寸玻璃基载板样品已通过六项半导体级信赖性测试，送样国内头部AI芯片厂商，部分客户进入技术测试阶段 [6] - 蓝思科技全资子公司蓝思国际（香港）有限公司与英特尔签署合作备忘录，双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺相关的潜在合作进行讨论和评估 [6] - 沃格光电在TGV玻璃基线路板业务领域深耕多年，正积极推进相关领域玻璃基产品开发和送样验证，湖北一期年产10万平方米TGV产线2026年上半年完成多家客户认证，进入小批量供货阶段 [7] - 凯盛科技公告投资1.5亿元在蚌埠建设TGV先进封装玻璃中试线，开展关键工艺优化、产品试制与客户验证 [7] - TCL科技出资5亿元设立深圳市云启新材料（持股51%），专攻TGV配套特种涂层、低热膨胀介质胶膜等封装材料 [7] 产业链配套与设备国产化 - 帝尔激光实现晶圆级、面板级TGV激光微孔技术全面覆盖，面板级玻璃基板通孔设备已实现出货，2026年实现海外销售并拿到小批量复购订单 [7] - 捷佳伟创推出TGV玻璃基板专用气泡清洗设备与全自动填孔电镀设备，完成全流程测试并出货 [7] - 国内具备显示玻璃产业的产能与工艺基础，叠加AI算力产业链的本土需求牵引，随着设备与材料国产化推进，当前国内玻璃基板产业在光模块/CPO场景落地进度领先，AI芯片先进封装仍以客户送样验证为主 [8]

文章核心观点 - IREN股票失去动能尽管公司向AI云业务转型 收入持平而折旧巨大 债务膨胀 投资者将neocloud视为泡沫交易 技术面看跌 可能继续跌向约28.74美元 [1] - 做空IREN 同时做空neocloud同行组合如CoreWeave和Nebius 因为IREN的疲软与它们一致 共同的核心逻辑是高昂资本支出和GPU快速过时加上高利率环境下的高杠杆 若市场对整个主题去风险 则相关公司会一起下跌 [2] 公司业务转型与收入结构 - IREN前身为Iris Energy 是一家澳大利亚公司 正从比特币挖矿缓慢转向AI数据中心 已签署多项协议 包括与微软的97亿美元协议 管理层表示需求仍然很高 还与Perplexity和Reflection AI等多家AI公司签署了大协议 [5] - 最近业绩显示业务处于从比特币挖矿向AI转型的模式 收入从第一季度的1.448亿美元降至1.372亿美元 其中AI云服务收入从3300万美元升至7050万美元 [6] 行业与市场情绪 - IREN股价持续承压 投资者对neocloud公司保持谨慎 股价周三跌至38.70美元 较9月高点49.60美元小幅下跌 较历史高点下跌50% [4] - IREN股价疲软与其他neocloud公司如CoreWeave和Nebius的表现一致 原因是投资者担忧AI泡沫可能破裂 Ray Dalio警告泡沫可能随时破裂 并指出利率高企 十年期收益率处于二十多年来最高水平 [6] - IREN股价在过去几个月大幅下跌 与其他类似公司如Nebius和CoreWeave的下跌同步 Ray Dalio警告AI泡沫可能很快破裂 [7] 折旧与GPU使用寿命争议 - 存在对折旧上升的担忧 IREN的折旧和摊销超过1.12亿美元 相对于1.372亿美元的收入而言数额巨大 [6] - IREN等公司认为其GPU使用寿命超过6年 而Michael Burry等分析师认为理想期限不到三年 他指出在英伟达推出新GPU型号后芯片价值将下降 [8] 债务与股东稀释 - 存在对债务负担上升的担忧 IREN债务已跃升至超过74亿美元 因为公司持续借款以资助增长 去年6月债务约为9.65亿美元 [9] - 存在进一步稀释股东的风险 流通股从今年1月的3.31亿股增至3.80亿股 [9] 技术分析 - 日线图显示IREN股价在过去几个月暴跌 尽管预期收入激增 股价已跌破50日和100日移动均线 表明空头占优 [10] - 股价形成上升通道 属于看跌旗形形态的一部分 现已移至通道下沿 相对强弱指数和MACD指标持续下降 因此最可能的情景是股价继续下跌 下一个关键目标为28.74美元 即今年7月的最低水平 [11]

Nvidia, AMD, Intel stocks fall despite record AI demand: has the easy money gone? Nvidia, AMD, Intel stocks fall despite record AI demand: has the easy money gone? Author Devesh Kumar Devesh K. Oct 08, 2026, 06:27 AM TSMC's record sales confirm leading-edge AI demand is still strong. Citi's agentic AI thesis implies far more continuous compute than chatbots, expanding CPU, memory, and networking demand—not just GPUs. AMD is the cleanest "AI infrastructure CPU†beneficiary with upside from both share gains ...

台积电Q3业绩创纪录 - 台积电第三季度营收达到创纪录的467亿美元 超出自身指引区间446亿至458亿美元 [4] - 营收达到1.49万亿新台币 同比增长50% 高于分析师共识预期的1.46万亿新台币 [4] - 9月单月贡献5118.6亿新台币 同比增长54.6% [4] - 台积电预计10月15日公布完整业绩 净利润约7408亿新台币 同比增长约64% [6] - 营收增长正在转化为异常强劲的盈利增长 而非被更高成本完全吸收 [6] AI需求扩散与增长驱动 - AI需求正从英伟达GPU扩散至先进CPU 网络芯片 定制加速器和下一代制程节点 [9] - 高盛近期将台股目标价上调至3300新台币 维持买入评级 预计2026年美元营收增长42% 2027年增长36.9% [9] - 高盛强调与代理式AI相关的服务器CPU需求增强是重要变化 同时将2027和2028年资本支出预测上调至850亿和980亿美元 [10] - 花旗分析师预计更多共识盈利上调即将到来 [6] - 分析师预计到2027年营收增长超过40% 受AI计算 代理式AI 共封装光学和N2制程放量支撑 [8] 估值与市场反应 - 台积电市值约2.1万亿美元 核心问题在于盈利能否持续快速增长以支撑接近纪录水平的股价 [5] - 台积电台股近期达到创纪录的2585新台币 美股ADR也接近纪录区域 [11] - 台股在周四营收发布前下跌1.35% 表明创纪录销售本身正变得不再令人意外 [11] - 随着台股接近50000点里程碑 部分投资者卖出锁定收益 [12] - 美国10年期国债收益率近期达到约5.34% 为2002年以来最高 可能通过增加融资成本压制高估值科技公司 [12] AMD与供应链动态 - AMD计划大幅扩大芯片供应 未来几年需要更多先进晶圆产能 [10] - 若台积电持续超预期 AMD的服务器CPU和AI加速器放量应转化为更强营收和更好经营杠杆 [3] - 台积电释放多年产能建设信号 资本支出上调 支撑持续利用率和利润率 [1] 后续关注要点 - 投资者将关注10月15日业绩 寻找进一步盈利上调 N2执行情况 毛利率持久性以及英伟达 AMD 苹果和超大规模企业是否仍在加速AI投资以维持利用率和定价 [13]

文章核心观点 - 英伟达首席执行官黄仁勋在美国旧金山科技主题发布会上表示英伟达的诞生与发展同Windows操作系统有着深厚渊源 同时表达对桌面端人工智能计算场景的看好 期待深化与Windows生态的协同发展 [1] - 黄仁勋提出人工智能计算能力不应仅集中部署在大型数据中心 还应当向开发者、企业用户的桌面端延伸 [2] - 英伟达计划进一步强化和微软Windows生态的联动 把高性能GPU、统一内存技术以及AI软件栈落地到Windows设备之上 [2] 发布会参与人员 - 本次发布会设置对话交流环节 微软首席执行官萨蒂亚・纳德拉、英伟达首席执行官黄仁勋、白宫前人工智能高级政策顾问斯里拉姆・克里希南共同参与研讨交流 [2] 技术发展历程回顾 - Windows 95操作系统为GPU接入个人计算机创造了条件 [2] - DirectX技术推动了早期PC图形技术进步 也成为英伟达并行计算平台CUDA发展的重要基础 [2] - 黄仁勋希望Blender、Omniverse、CUDA等技术工具能够与人工智能在同一台设备上协同运行 [2] 行业需求与趋势 - 随着人工智能模型体量持续增长 市场对于数据隐私保护、低延迟响应、本地处理的需求不断提升 [2] - 上述需求对个人终端设备的AI推理、开发能力提出更高要求 [2] 公司战略方向 - 英伟达计划助力广大开发者在熟悉的操作系统环境下完成AI应用的搭建与运行 [2]