近日特斯拉解散Dojo团队、负责人离职的消息甚嚣尘上，也让观众们唏嘘不已。 近几年来，对于一众摊开身子去做训练芯片的大公司也好，初创企业也好，都是血淋淋的教训： Graphcore一度号称"IPU对抗GPU"，最终被软银收购，结束独立冲锋；英特尔/Habana（Gaudi）路线 多、生态分裂，近来逐步并入 GPU/Falcon Shores 体系，淡化独立加速器路线；Cerebras坚持晶圆级 （WSE）差异化，产品与订单在增长，但商业化和生态仍远未与 CUDA 可比——这是"特种装备"而 非"通用平台"。 自研训练芯片这条道路，对绝大多数公司并不可行，能成的是极少数例外，不是可复制的范式。英伟达 又赢了。 Dojo的"高开低走" Dojo 是特斯拉为"现实世界场景"模型训练而自研的数据中心级训练系统。2019 年 4 月，马斯克 在"Autonomy 投资者日"首次抛出 Dojo 概念；2020 年 8 月，他称受限于供电与散热，系统"还需大约一 年"才能就绪。2021 年 8 月的 AI Day 上，特斯拉正式发布 D1 与 Training Tile，并同步公开 CFloat8/16 白皮书，给外界描绘 ...

核心观点 - 当前市场呈现"双轮驱动"特征，科技成长与周期复苏为主线，其中TMT板块在增量市环境下具备持续上行基础 [13][14] - 全球半导体周期共振向上，AI需求成为核心动能，GPU/HBM/先进封装等环节结构性景气突出 [4][53] - 英伟达产业链领涨后，半导体、国产算力链、传媒及军工板块存在轮动修复机会，五条投资逻辑清晰 [5][62] TMT板块市场特征 资金共识与景气度 - TMT板块展现强资金黏性，通信板块成交占比在消费/创新药资金流出时显著抬升，2025Q2主动偏股基金对电信/信息技术持仓同比增43.4%/262.3% [17][19] - 中报窗口期资金向高景气方向集中，软件开发/其他电子/光学光电子/通信服务等二级行业景气度边际改善明确 [21][23][27][29] - 海外映射效应强化，A股科技板块受英伟达创新高及北美财报季乐观预期驱动，工业富联等业绩预告超预期标的受资金认可 [35][36] 轮动节奏差异 - 存量市环境下（如2023年）TMT轮动频繁，呈现"事件驱动-快速收敛"特征，ChatGPT引爆的三阶段行情均缺乏持续性 [38][39][42] - 增量市环境下TMT内部更可能"共振上行"，当前成交占比接近30%（MA10），且二季度预期盈利增速优于全A，估值未明显偏离基本面 [47][49][53] 半导体行业周期 周期定位与驱动因素 - 半导体行业处于新一轮上行阶段起点，AI算力需求（GPU/HBM）叠加消费电子温和修复形成双轮驱动，景气斜率高于历史周期 [53][55] - 国产替代加速，华为/寒武纪/海光信息中标农业银行GPU采购项目，标志着国产芯片进入高端场景规模化应用阶段 [63][65] 细分领域机会 - 国产代工环节放量可期，中芯国际成熟制程产能释放带动股价与台积电同步走强，政策支持与订单结构优化推动估值修复 [65][67] - 光通信/半导体设备估值处于低位区间，消费电子板块估值修复滞后，存在补涨空间 [58][59][61] 其他科技成长方向 AI应用与传媒 - 腾讯/快手等AIDC公司资本开支/折旧摊销比例显著提升，AI+广告/视频业务场景落地推动估值修复，投资逻辑转向变现验证 [69][72] - 传媒板块机构持仓处于低位，游戏子行业受AI赋能+版号常态化+低估值三重支撑，影视院线成交额占比已率先回升 [74][77] 军工板块 - 全球军备竞赛提升行业估值，中国军工出口在无人机/远火领域优势显著，欧洲军费高增带来增量市场 [79][80] - 导弹/军机/卫星为国内订单弹性最大方向，十四五收官年替代更新需求集中释放，板块走势与成长风格高度同步 [83][85]

全球纯晶圆代工市场增长预测 - 2025年全球纯晶圆代工行业营收预计达1650亿美元 同比增长17% 相比2021年的1050亿美元实现12%的年复合增长率 [4][8] - 3nm节点营收预计2025年同比增长超600%至300亿美元 5/4nm节点营收将超400亿美元 [4] - 7nm及以下先进节点将在2025年贡献行业总营收的56% [8][9] 制程节点发展趋势 - 2nm节点预计2025年仅占1%营收 但到2027年将贡献超10%营收 台积电正在加速产能扩建 [7][8] - 20-12nm节点区间将保持稳定 贡献约7%总营收 反映部分芯片正从成熟节点向先进制程过渡 [7] - 28nm及以上成熟节点合计营收占比将从2021年的54%降至2025年的36% 但28nm节点仍将实现5%年复合增长率 [9] 技术驱动因素 - 先进节点增长主要受AI智能手机 搭载NPU的AI PC解决方案 AI专用集成电路 GPU和高性能计算等需求推动 [4] - 高数值孔径极紫外光刻技术和小芯片封装架构等创新持续推动半导体技术演进 [9] - 台积电在先进节点领域保持领先 三星和英特尔紧随其后 联电 格罗方德和中芯国际在成熟节点保持稳定需求 [9] 市场格局变化 - 成熟节点总营收预计与2021年基本持平 但28nm节点成为该领域唯一增长亮点 [9] - 后端封装技术加速创新 高带宽内存集成和小芯片架构迁移为晶圆厂带来新营收机会 [9] - 行业营收结构持续向先进节点倾斜 2025年3nm和5/4nm节点合计将贡献超700亿美元营收 [4][8]

行情速递 ①主板领涨，中安科(+10.16%)/大恒科技(+10.04%)/北纬科技(+10.04%)/皖通科技(+10.00%)/ 福日电子(+10.00%)/ ③ IC Research ，格芯在第二季度财报中宣布/作为其"在中国为中国"战略 的一部分/其已与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议/为格芯在中国大陆 的客户提供可靠的供应/在这一合作协议的框架下/客户将受益于其汽车级工 艺技术和制造专长/从而满足中国国内的需求/ ④集微网，环球晶第二季度合并营收160.1亿元新台币/季增2.7%/上半年营 收上半年营收达316亿元新台币 /与第二季度营收均创历史同期第三/ 公司公告 ① 力源信息，发布2025年半年度报告/25H1公司实现总营业收入40.34亿 元/同比增长17.46%/实现归母净利润0.96亿元/同比增长65.79%/ ②鹏鼎控股，发布鹏鼎控股(深圳)股份有限公司2025年7月营业收入简报/公 司2025年7月合并营业收入为人民币300,240万元/较去年同期增长 12.28%/ ② 创业板领涨，东方国信(+20.02%)/佳缘科技(+19.99%)/思泉新材(+9.99%)/ ③ 科创板领涨 ...

市场整体展望 - 2025年下半年中国市场预计呈现"股债双牛"格局，股票市场以新经济结构性机会为主，债券市场则呈现"缓慢增长，低通胀，低利率"的资产荒行情 [1] - 大中华区等新兴市场具备较大吸引力，A股市场虽存在不确定性但流动性偏宽松，决策层重视股市对公众信心和消费的影响，市场已充分预期中美关系紧张因素 [1] - 美元指数大幅波动及人民币阶段性走强，历史显示人民币升值周期境内股票资产通常表现较好，环球资本开始加大对欧洲及新兴市场国家的配置 [2] - 美联储降息步伐日益谨慎，为香港及内地资本市场创造了有利外围环境 [2] 股票市场分析 - 周期性板块中短期可关注有色金属结构性机会，但板块全面共振需等待宏观需求明显改善 [2] - 工业制造行业整体稳定，汽车价格战为主要扰动因素，整车企业估值合理但零件板块受主题交替影响出现调整 [2] - 消费板块呈现新旧分化，潮玩"出海"成为新亮点，新消费领域活跃而传统消费仍处调整阶段 [2] - 科技板块将出现明显海内外分化格局，海外算力需求持续超预期，重点关注GPU供应链、光模块及高带宽存储等AI基础设施建设硬件环节 [2] 债券市场分析 - 中国已步入低利率环境，商业银行1年期定期存款挂牌利率低于1%，大类资产配置或多元化投资理念将成为未来投资核心思维 [3] - 2025年下半年债券市场利好因素牢固，预计继续扮演投资组合"压舱石"角色，宏观环境支持债券市场表现 [3] - 债券市场股息率下降反映宽松货币环境和较低通胀压力，市场资金配置呈现正面变化，商业银行存款逐步向多元化资产转移 [3] - 受地产市场调整影响，部分资金开始流入金融市场，信用债市场因低波动和稳健收益特征持续受青睐 [3] - 债券市场处于稳定上行慢牛行情中，但赚取超额收益空间趋于收窄 [3] 宏观环境与资产配置 - 中国正面对人口结构快速变化和复杂地缘政治局势，经济加速转型，政策推动消费和科技成为新增长点 [3] - 2025年下半年可适当关注固收+、股票、海外短债和黄金的配置，以分享中国经济转型期红利 [3]

Lisa Su, CEO of Advanced Micro Devices, and Sam Altman, CEO of OpenAI, testifiy during the Senate Commerce, Science and Transportation Committee hearing titled "Winning the AI Race: Strengthening U.S. Capabilities in Computing and Innovation," in Hart building on Thursday, May 8, 2025.Advanced Micro Devices reported quarter earnings on Tuesday that missed estimates. The stock slid about 5% in extended trading.Here's how the chipmaker did versus LSEG expectations for the quarter ended June:Earnings per share ...

中国GPU产业现状 - 国内GPU赛道呈现百舸争流之势，多家企业启动上市计划，包括瀚博半导体、摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技和燧原科技 [3] - 摩尔线程以80亿元募资额创下年内科创板最大IPO纪录，沐曦股份拟募资39.04亿元 [3] - 当前GPU IPO潮由技术成熟（7nm制程）、资本理性（聚焦头部）与生态觉醒（开源框架）三重驱动 [3] 瀚博半导体概况 - 成立六年的国内头部GPU厂商，6轮融资后估值达105亿元，跻身胡润全球独角兽榜单 [4] - 背后投资者包括阿里巴巴、快手、联发科等产业巨头，中国互联网投资基金等国有资金，以及红点创投等顶级风投 [4] - 计划2026年上半年登陆科创板 [4] 创始团队与技术路径 - 由两位前AMD核心技术领袖钱军与张磊创立，团队规模达500人 [6][7] - 钱军拥有近30年高端芯片设计经验，曾带领团队完成业界首颗7nm GPU量产 [8] - 采用差异化技术路径，基于领域专用架构（DSA）研发云端AI推理芯片，性能可达GPU的3-5倍 [8] 产品与市场表现 - 2020年完成首颗半定制7nm芯片流片，2021年发布首款服务器级AI推理芯片SV102，2023年第二代全功能GPU芯片SG100量产 [9] - 客户包括中国移动（云游戏）、工业仿真、数字孪生等高增长细分市场 [9] - 产品线涵盖图形渲染GPU、数据中心AI GPU及边缘侧AI推理GPU [9] 行业财务现状 - 摩尔线程2022-2024年营收复合增长率208.44%，沐曦同期复合增长率4309% [11] - 2024年四家国产GPU公司营收最高达14亿元，最低2-3亿元，均未盈利 [11] - 摩尔线程和沐曦2024年净亏损均超14亿元，研发投入分别超13亿元和9亿元 [11] 融资与竞争格局 - 瀚博半导体6轮融资累计超25亿元，估值105亿元 [15][16] - 行业竞争激烈，已有企业出现裁员和融资困难情况 [12] - GPU企业快速IPO成为获取资金的重要途径，FA费用高昂 [13][17] 市场机遇 - 中国AI芯片市场2029年将达1.34万亿元，GPU占比升至77.3% [18] - 全球AI芯片市场规模2025年预计达940-950亿美元，年增长约30% [18] - 美国调整AI芯片出口规则，为国产厂商创造战略机遇 [18]

行业与公司 - 行业涉及全球AI产业链，包括光模块、硅光、液冷、数据中心互联（DCI）等细分领域[1][2] - 公司包括Celestica（谷歌、Meta、亚马逊ASIC交换机代工商）、谷歌、天弘科技等[1][5][9] 核心观点与论据 AI产业链发展 - 全球AI产业链蓬勃发展，巨头企业上调资本开支，产业链公司上调业绩指引[1][2] - 谷歌二季度营收964亿美元（+13.8%），营业利润136亿美元（+31.7%），AI带动盈利能力提升[1][10] - 谷歌云订单积压1,060亿美元（+38%），2.5亿美元合同数量同比翻倍，10亿美元大合同数量与2024年全年持平[10][11] Celestica业绩与影响 - Celestica上调2025年业绩指引至115.5亿美元（原108.5亿美元），营业利润率提升至7.4%（原7.2%）[1][5] - 二季度营收28.9亿美元（+21%），CCS业务营收20.7亿美元（+28%），硬件平台解决方案业务营收12亿美元（+82%）[5] - ASIC芯片与光模块配比达1:8，推动800G和1.6T光模块需求，1.6T硅光占比或超75%[1][2] 液冷技术 - ETIC起量拉动液冷需求，Celestica可能供应液冷交换机，提升液冷渗透率[1][4] - AWS的GB200机柜采用液冷方案，交换机侧液冷适配加速[3][15] - GPU和ASIC推动数据中心液冷渗透率提升，NV GP300和ML72机柜已使用液冷技术[4][15] 谷歌资本开支与技术投入 - 谷歌二季度资本开支224.46亿美元（+70%），2/3用于服务器及GPU，1/3用于IDC建设[3][14] - 上调2025年资本开支至850亿美元（原750亿美元），计划2026年进一步加大投入[14] 光通信与硅光技术 - 高速光模块（800G、1.6T）需求增长，硅光渗透率提升[1][16] - CPO/OIO等前沿技术发展值得关注，龙头企业如旭创、新易盛受益于算力需求[16] 其他重要内容 推荐标的 - 光模块：中际旭创盛、东山精密、长信博创[7][8] - 光芯片：源杰科技、长光华芯、华工科技、光迅科技[8] - 液冷系统：英维克[8] - AI数据中心：新易网集团、万国数据[8] - CPU板块：天孚通信、世嘉光子、太辰光、智尚科技[8] 谷歌AI应用 - AI overviews覆盖200多个国家和地区，MAU达20亿人，多模态搜索技术拉动年轻用户[13] - Gemini 2.5混合推理模型系列扩展，900万开发者使用，VINO3视频生成模型制作超7,000万个视频[13] 天弘科技业绩 - 上调2025年营收指引至115.5亿美元（+7亿美元），营业利润率7.4%（+0.2个百分点）[9] - CCF和CCS业务预计同比增长30%，ATS业务稳定[9] 数据与单位换算 - 谷歌云订单积压1,060亿美元（+38%）[10] - Celestica二季度营收28.9亿美元（+21%）[5] - 谷歌资本开支224.46亿美元（+70%）[3]

美国半导体产业投资热潮 - 自2020年以来，半导体生态链企业在美国28个州宣布逾130个重大项目，私营部门投资总额突破6000亿美元[2] - 这些项目预计创造和支持超过50万个就业岗位，包括6.9万个直接设施岗位和12.2万个建筑施工岗位[2] - 美国商务部已向32家企业的48个项目授予总计325.417亿美元直接补助资金，并提供58.5亿美元低息贷款[3] - 国防部与商务部联合向英特尔提供最高30亿美元专项补助，用于"安全飞地"计划[3] 半导体产业生态体系 - 截至2025年7月，美国半导体产业已形成涵盖设计、制造、封装测试的全产业链生态[3] - 产业生态包括上游设备与材料供应商、下游应用支撑体系及大学与科研机构构成的研发网络[3] - 产业呈现技术、资本、人才、政策多维融合的格局[3] Fabless设计企业 - NVIDIA在加州、科罗拉多、马萨诸塞和纽约设有研发机构，专注于GPU技术[7] - AMD在服务器、游戏和PC领域与英特尔和NVIDIA竞争，与台积电等代工厂合作[8] - Marvell在云计算、存储、车载和5G市场提供定制芯片，依赖外部晶圆代工[9] - MediaTek在美国建立AI和无线通信芯片研发网络，核心制造依赖台积电[11] - Broadcom是通信、存储与网络芯片巨头，产品涵盖Wi-Fi、以太网交换芯片等[16] IDM垂直整合制造商 - 英特尔在亚利桑那州拥有先进制造基地，新墨西哥州主打3D封装技术[24] - 美光科技在纽约投资千亿美元DRAM制造厂，采用1-gamma工艺[25] - 德州仪器在德州达拉斯和亚利桑那州Chandler拥有制造设施[26] - Skyworks Solutions在加州和马萨诸塞州设有制造基地，专注射频芯片[27] - Wolfspeed在纽约建设全球最大SiC器件制造基地[35] 晶圆代工厂 - 台积电在亚利桑那州凤凰城投资近400亿美元建设两座先进晶圆厂[40] - GlobalFoundries在纽约州马尔他拥有主要工厂，获得CHIPS法案补贴[41] - Intel Foundry Services重新进入代工市场，服务高性能计算和AI应用[42] - SkyWater Technology专注于国防认证的200mm晶圆制造[43] 封装测试企业 - Amkor Technology在亚利桑那州投资新建先进封装和测试工厂[51] - Integra Technologies为国防部提供高可靠性封装解决方案[52] - SkyWater Technology开发3D封装和异构集成技术[53] 设备与材料供应商 - Applied Materials在薄膜沉积、离子注入等设备领域领先[57] - Lam Research提供等离子刻蚀和薄膜沉积设备[58] - KLA Corporation在量测与缺陷检测设备领域领先[59] - ASML在康涅狄格州工厂制造光学模块[60] - Entegris提供高纯化学品和材料输送系统[68] - EMD Electronics在亚利桑那州新建先进材料制造基地[69] IP & EDA公司 - Cadence Design Systems提供EDA工具和半导体IP[80] - Synopsys拥有从芯片设计到制造的全套EDA工具[81] - Ansys专注于电磁仿真和热分析工具[82] - Arteris IP提供片上互连IP解决方案[83] - SiFive推动RISC-V技术产业化[83] 大学与国家实验室 - 麻省理工学院在纳米电子学和量子计算领域领先[87] - 斯坦福大学电子工程系培养半导体产业领军人物[88] - 劳伦斯伯克利国家实验室在先进材料研究方面前沿[89] - 桑迪亚国家实验室在辐射加固半导体方面优势突出[90]

市场整体观点 - 市场在连续五周上涨后进入调整阶段，新增资金边际赚钱效应趋弱，但市场中枢仍在抬升，不应在牛市中过度恐慌 [2][12] - 7月市场呈现双轮驱动格局：一是"反内卷"政策下的PPI修复扩散行情，二是全球科技共舞带来的成长股弹性 [2][12] - 沪深两市融资余额增速放缓，融资买入额占全A成交比从高点回落至7%-10%的中性区间，部分AI细分领域有所回暖 [12][13] PPI修复逻辑 - 尽管PPI仍处低位，但M1同比持续回升（2024年下半年以来）为价格修复提供领先信号，信用端传导显示边际改善可能 [14][16] - CRB指数与PPI走势出现结构性背离（铜等工业金属领涨 vs 国内黑色系疲软），但螺纹钢价格从7月开始向铜价收敛，补涨逻辑正在形成 [17][20] - "反内卷"政策经历三轮演变（2024年7月至今），通过规范价格秩序引导产业回归正常盈利轨道，化工ETF和钢铁ETF已突破20月均线+2倍标准差 [21][23][27][28] - 顺周期品种（保险、有色、建材、白酒、地产、化工）因估值低位和PPI预期改善具备修复空间，部分权重股仍低于三年半移动平均线 [30][31][32][33][35] 科技成长主线 - TMT板块（尤其是通信）展现强资金承接能力，2025年Q2主动偏股基金在电信和信息技术持仓同比分别增长43.4%和262.3% [37][38][41] - 半导体周期或进入上行阶段，AI算力需求（GPU/HBM）叠加消费电子复苏，景气斜率有望超越上轮周期 [44][48][49][50] - 科技细分领域估值分化：光通信板块估值修复，消费电子和半导体设备板块仍处低位区间 [54][55][56] 配置建议 - 行业配置采用"4+1"框架： 1) 科技成长+自主可控+军工（AI+/机器人/半导体/信创/军工）[58] 2) PPI修复扩散方向（保险/有色/建材/白酒/地产/化工）[58] 3) 反内卷广谱方向（光伏/锂电/工程机械/医疗/恒生互联网）[58] 4) 出海机会（汽车/风电/零食等）[58] 5) 底仓配置（稳定型红利/黄金/高股息）[58]