财务数据和关键指标变化 - 2025年9月季度营收达到创纪录的53亿美元，环比增长3% [5][18] - 9月季度毛利率为50.6%，创下合并Novellus后的新高，环比提升0.3个百分点 [5][18][22] - 9月季度营业利润率为35%，创下纪录水平 [5][23] - 9月季度稀释后每股收益为1.26美元 [25] - 递延收入余额为27.7亿美元，较6月季度略有增加 [18] - 客户预付款减少约1亿美元，预计12月季度将继续下降 [18] - 库存周转率提升至2.6倍，高于6月季度的2.4倍和两年前的1.5倍 [26] - 12月季度营收指引为52亿美元±3亿美元，毛利率指引为48.5%±1%，营业利润率指引为33%±1%，每股收益指引为1.15美元±0.10美元 [28][29] 各条业务线数据和关键指标变化 - 系统收入中，代工业务占比从6月季度的52%上升至9月季度的60% [19] - 内存业务占系统收入比例为34%，低于6月季度的41% [19] - 非易失性存储器占系统收入比例为18%，低于6月季度的27% [19] - DRAM占系统收入比例为16%，高于6月季度的14% [20] - 逻辑及其他业务占系统收入比例为6%，与6月季度的7%大致持平 [21] - 客户支持业务群组收入约为18亿美元，环比和同比均略有增长 [22] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场收入占总收入比例为43%，高于6月季度的35% [21] - 台湾地区收入占比为19%，与6月季度持平 [21] - 韩国收入占比为15%，低于6月季度的22% [21] - 预计2026年中国地区收入占比将降至30%以下 [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计2025年晶圆厂设备支出将略高于此前预期的1050亿美元，主要由于高带宽内存相关投资超预期 [7] - 人工智能数据中心需求预计将为每1000亿美元增量数据中心投资带来约80亿美元的晶圆厂设备支出 [8] - 在NAND领域，客户为满足更高层数、更高性能设备的需求而升级现有晶圆厂，预计未来几年将产生超过400亿美元的升级支出 [9][20] - 公司通过其Lam Cryo 3.0电介质刻蚀技术等创新产品巩固在先进NAND设备领域的领导地位 [10] - 公司与JSR Corporation建立合作伙伴关系，共同开发EUV图案化材料和先进原子层沉积应用的前驱体材料 [12][13] - 公司在先进封装领域（如SABRE 3D电镀和Syndion刻蚀系统）保持领先地位，并投资面板级封装等新机会 [15][16] - 公司预计其蚀刻和沉积市场的长期增速将超过整体晶圆厂设备支出 [38] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计2026年晶圆厂设备支出将呈现强劲增长态势，主要由人工智能相关需求推动 [7] - 新宣布的50%关联规则预计将对2026年营收造成约6亿美元的影响 [7] - 2026年晶圆厂设备支出预计将呈现下半年加重的态势 [29] - 客户组合变化和关税将对2026年毛利率构成阻力 [29] - 由于美国GILTI税率提高和全球最低税制实施，预计2026年有效税率将略有上升 [24][29] 其他重要信息 - 9月季度资本支出为1.85亿美元，主要用于美国实验室投资和亚洲制造基地扩张 [27] - 9月季度末公司拥有约19,400名正式全职员工，较6月季度增加约400人 [28] - 9月季度通过公开市场回购分配了约9.9亿美元用于股票回购，平均回购价格约为每股106美元 [24] - 9月季度支付了2.92亿美元股息，并将每股股息从0.23美元提高至0.26美元 [25] - 公司承诺长期将至少85%的自由现金流返还给股东 [25] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于人工智能基础设施支出如何转化为业务可见性的进展 [32] - 回答: 近期宣布的人工智能投资是未来需求的指引，而非近期设备需求 当前设备需求主要来自企业级固态硬盘对NAND的影响以及高带宽内存投资 人工智能数据中心需求将推动对更快的GPU、更高性能的HBM的需求，这与公司的产品路线图高度契合 [33][34] 问题: 关于公司相对于晶圆厂设备支出的超额表现以及2026年的关键驱动因素 [36] - 回答: 由于晶圆厂建设和设备交付的时间差异，难以精确判断短期相对表现 长期来看，由于半导体制造的技术趋势（如3D器件、先进封装等）都更加依赖沉积和蚀刻，公司对其市场增速超过整体晶圆厂设备支出抱有高度信心 [37][38] 问题: 关于12月季度营收指引上调的原因 [41] - 回答: 指引上调源于晶圆厂设备支出整体略强于预期，特别是高带宽内存和DRAM投资 若非受中国受限实体影响，营收指引可能会更高 目前预计2026年上半年营收与2025年下半年持平或略有增长 [42] 问题: 关于2026年中国晶圆厂设备支出可能下降的原因 [43] - 回答: 预计2026年中国以外跨国公司的投资将非常强劲 尽管去年此时也预计中国投资会下降但最终走强，但目前基于各方计划判断，中国地区的投资将会减少 [44][45] 问题: 关于人工智能数据中心投资中半导体内容占比及公司的机会 [49][51] - 回答: 人工智能数据中心投资中的半导体内容（如GPU、HBM、企业级固态硬盘）占相当大比重 公司在这些领域的市场份额（占晶圆厂设备支出的比例）预计将从低30%区间提升至高30%区间，这与投资者日上的展望一致 [51][52] 问题: 关于NAND升级支出的完成进度及2026年增长驱动 [53] - 回答: 400亿美元的NAND升级支出是在几年内完成的，目前由于位元需求高于预期，升级步伐有所加快 2026年NAND业务预计仍将以升级为主 若高容量存储需求持续，可能会加速向产能增加的过渡 [54][55] 问题: 关于2026年晶圆厂设备支出增长是否会受到洁净室空间限制 [59] - 回答: 物理基础设施的建设时间可能成为限制因素，设备供应链的交付周期通常短于设施建设周期 设备供应可能不是瓶颈，但建议向客户了解其具体的实体投资计划 [60][61] 问题: 关于客户支持业务群的动态和利润率 [62] - 回答: 客户支持业务群的备件、服务和升级三个组成部分正在增长，而Reliant部分因成熟节点支出疲软而表现不佳 该业务对营业利润率是增值的，但未具体量化 其利润率继续受益于将支持服务靠近客户（如马来西亚工厂的扩建） [63] 问题: 关于NAND市场订单加速信号及2026年增长驱动 [67] - 回答: NAND位元需求信号比最初预期有所加速，2026年业务预计仍将主要由升级驱动 升级是获得更高性能位元的最低成本、最快捷的方式 当升级导致产能损失且需求持续高企时，才会过渡到产能增加 [68][69] 问题: 关于NAND投资轨迹的平滑度 [73] - 回答: 投资不会每个季度都直线上升，最近季度NAND投资实际上有所下降 随着层数超过200层，生产每个位元所需的公司设备强度也会增加 公司业务将同时受益于现有基地的升级和新工具的增加 [74][75] 问题: 关于在晶圆厂设备支出增长背景下2026年每股收益能否增长 [77] - 回答: 客户组合变化将对毛利率构成阻力，税率将小幅上升 建议以12月季度的指引范围作为建模起点 [78][80] 问题: 关于2026年下半年加重的含义及中国收入下降的影响 [84][86] - 回答: 下半年加重意味着2026年下半年将高于上半年 中国收入下降（可能约15亿美元）将被中国以外跨国公司的强劲投资所抵消且超出 [85][87] 问题: 关于9月季度中国收入增长的动力 [93] - 回答: 中国收入增长主要来自国内中国客户，跨国公司在中国的支出大致持平 [93] 问题: 关于新产品（Akara、Halo）的客户参与度是否加速 [98] - 回答: 新产品参与度有所增加，这些产品专注于代工、逻辑、DRAM和NAND的技术拐点 自2月份投资者日以来，在实现产品目标和应对技术转型方面进展良好 [99][100] 问题: 关于背面供电节点的贡献时间和规模 [101] - 回答: 背面供电是解决高计算设备性能扩展问题的关键，是一个刻蚀深度密集的技术拐点 随着相关制程节点的量产，公司预计将表现出色 [101] 问题: 关于人工智能投资导致的设备支出集中化是否影响客户下单紧迫性 [105] - 回答: 公司与供应链密切合作以确保产能 近期人工智能基础设施的公告数量超出预期，这将促使整个供应链确保未来产能 公司始终专注于执行客户需求 [109][110] 问题: 关于2026年增长动力来自内存还是代工 [114] - 回答: 增长可能来自两者，更多细节将在12月季度的电话会议中提供 [115] 问题: 关于美国投资税收抵免和芯片法案资金是否成为2026年晶圆厂设备支出的推动力 [116] - 回答: 税收抵免可能略微影响投资的地理分布，但最终需求是主要驱动因素 [116] 问题: 关于80亿美元晶圆厂设备支出在不同细分市场的分配 [121] - 回答: 超过一半来自内存（企业级固态硬盘和高带宽内存），其余来自大型GPU加速器等 [122][124] 问题: 关于NAND升级支出和产能支出是顺序还是并发发生 [125] - 回答: 这将因客户而异，目前已经看到一些产能增加 升级通常是优先选择，但两者会并存，尤其是在升级推广的后期 [125][126]