公司2026财年第一季度业绩 - 第一季度营收为510万美元 同比增长16.5% 环比增长35.3% [3] - 营收比公司指引中点低约45万美元 主要因一项合同奖励延迟 该合同在季度结束后才最终确定 [3] - 新产品营收为430万美元 同比增长14.2% 环比增长50.7% 成熟产品营收为80万美元 同比增长31.7% 环比下降14.2% [3] - 非GAAP毛利率为39.6% 低于公司45% ±5个百分点的展望 主要因约29.8万美元的库存准备金 [4] - 非GAAP运营费用约为330万美元 上年同期为300万美元 上一财年第四季度为350万美元 [4] - 非GAAP净亏损为130万美元 合每股0.08美元 上年同期净亏损为110万美元 合每股0.07美元 上一财年第四季度净亏损为280万美元 合每股0.17美元 [5] - 第一季度末净现金为600万美元 较上一季度末的380万美元有所增加 增加部分包括当季通过公司按市价发行股票计划筹集的320万美元 [6] 公司2026财年第二季度及全年展望 - 第二季度总营收指引为600万美元 ±10% 其中预计新产品营收520万美元 成熟产品营收80万美元 [15] - 预计成熟产品营收将在下半年增加 全年总额约为400万美元 [15] - 第二季度非GAAP毛利率指引约为42% ±5个百分点 非GAAP运营费用指引约为330万美元 ±5个百分点 [16] - 全年仍预计非GAAP毛利率约为57% 非GAAP运营费用约为1350万美元 [16] - 预计第二季度净亏损约为80万美元 合每股约0.04美元 [17] - 公司仍预计在2026年下半年实现非GAAP盈利及正向现金流 [17] - 第二季度通过现有按市价发行计划筹集了约640万美元净收益 基于当前展望 公司预计在2026财年剩余时间不会通过该计划进行进一步销售 预计第二季度末净现金将略低于1200万美元 [18] - 管理层重申了2026年营收同比增长50%至100%的目标 [1][2] 抗辐射FPGA (RadPro) 产品进展 - 公司展示了其抗辐射FPGA产品RadPro FPGA及开发套件 测试芯片由公司内部资助 独立于美国政府合同 [7] - RadPro测试芯片采用GlobalFoundries的12LP工艺制造 该工艺被许多国防工业基地公司用于抗辐射ASIC [8] - 公司已发运多套RadPro开发套件 预计将为第二季度营收带来低六位数（即数十万美元）的贡献 [9] - 尽管预计国防工业基地客户需要到2026年底才能全面评估新的RadPro FPGA 但公司已与一家此类客户签署谅解备忘录 以加速评估潜在的RadPro小芯片应用 [9] Intel 18A技术相关合同与eFPGA机会 - 公司3月宣布了第四个针对Intel 18A技术的合同 使初始合同总价值接近200万美元 [11] - 前两个合同针对Intel 18A测试芯片 预计本季度晚些时候将收到第一个合同分配的测试芯片 [12] - 第三个合同是一项100万LUT的可行性研究 带来了可用于先进制程节点的架构增强 [12] - 第四个合同要求公司为支持客户ASIC设计的超大型Intel 18A eFPGA核心交付硬IP 测试芯片目标是在2026年下半年流片 [12] - 预计2026年下半年将从同一客户获得第五个中六位数（即数十万美元）的合同 [13] - 公司正与一家大型商业客户就一项价值数百万美元的基于Intel 18A的合同密切合作 预计合同授予时间从第二季度末推迟至第三季度 [14] 小芯片与线上商店战略 - 公司在小芯片市场看到进展 涉及美国政府、国防工业基地和商业应用的提案处于不同阶段 目标工艺包括GlobalFoundries 12LP和Intel 18A [19] - 公司计划今年进行三次多项目晶圆流片 用于通过其线上商店计划销售的芯片 其中两次流片的成本预计将由已入账的客户合同完全覆盖 第三次预计至少部分由客户合同覆盖 [20] - 线上商店产品的商业模式应类似于传统的半导体器件业务 公司负责供应链管理 在产品发货时确认营收和毛利率 [21] - 公司为此类器件建模的毛利率为中高60%区间 管理层认为这比基于服务的营收更具可预测性 [21]