公司概况与业务介绍 * 公司是FormFactor，一家半导体测试接口解决方案提供商，主要业务包括探针卡和工程系统[6] * 公司过去12个月营收约7.5亿美元，并预计第四季度年化营收将接近8亿美元以上，显示业务增长[6] * 公司业务分为两大板块：探针卡业务（主要业务）和工程系统业务[6] * 探针卡是连接测试设备（如Advantest、Teradyne）和客户晶圆的接口，用于在芯片进入下游封装流程前进行测试[7] * 随着先进封装（如Chiplets、芯片堆叠）的发展，晶圆分选步骤变得至关重要，例如在16层堆叠的HBM DRAM中，一个坏芯片会毁掉整个堆栈[7] * 工程系统业务使公司涉足另一个增长领域——共封装光学（CPO），该技术有助于解决数据中心功耗问题[8] * 公司是全球化企业，拥有约2250名员工，并与行业领导者紧密合作，例如与SK海力士在HBM测试策略上合作超过十年[9] 近期运营与财务重点 * 公司承认过去在将技术优势转化为毛利和每股收益方面存在不足，并于大约一年前进行了重大的组织变革[11] * 公司引入了拥有德州仪器背景的全球运营负责人Missy Figueroa，以建立高产量制造团队[11] * 这些努力已带来毛利率改善：从2026年第三季度的41%提升至第四季度指引的42%[11] * 公司近期宣布了工厂重组、整合和裁员计划，旨在巩固制造布局、提高效率和灵活性[12] * 公司公布的目标模型是在1.5亿美元营收下实现47%的毛利率，该模型于2020年发布[13] * 公司正在关闭加利福尼亚州的两个工厂（Baldwin Park和Carlsbad），并将部分产能转移至去年5月在德克萨斯州达拉斯地区Farmers Branch购买的新工厂[14] * 尽管关闭工厂，但这是在强劲需求环境下增加产能的第一步，同时从成本角度提高效率[15] * 公司认为其毛利率改善主要源于对成本结构的根本性改进（如周期时间、制造良率），而非产品组合变化，这些改进是持久性的[67][68] * 关税对公司目标模型构成约200个基点的阻力，公司目标是在考虑关税影响后，明年达到45%的毛利率[69] * 德克萨斯州Farmers Branch新工厂的运营成本低于加利福尼亚州，公司计划在2026年底实现该工厂首次生产，并在2027年继续提升产能[70] 市场机会与竞争格局 高带宽内存 * HBM在AI内存中扮演核心角色，公司深度参与其中，是三大HBM存储厂商的关键供应商[16][19] * 公司与SK海力士（其10%的客户）有着长期稳固的合作关系，并在HBM市场占据强势市场份额地位[19] * DRAM探针卡对测试速度的要求大幅提升，以匹配芯片速度的提升（如11 Gbps规格）[20] * 公司在高速和射频测试方面拥有深厚技术积累，是唯一能构建在11 Gbps频率下工作的高并行、高生产率探针卡的供应商[20] * 这一差异化能力不仅巩固了其在现有客户中的地位，也推动了在其他DRAM制造商中的份额增长[21] * 若HBM未来从微凸点转向混合键合，将需要在铜上进行探测，公司拥有多年的铜探测经验，这可能成为其另一个竞争优势点[28] GPU与AI ASIC * 公司承认在GPU测试领域入场较晚，但GPU测试时间长、测试密集，市场机会显著[31] * 公司与领先的GPU厂商关系良好，并在其网络业务中占有强势份额[31] * 过去6到12个月，公司努力调整技术，为GPU测试应用开发差异化的探针卡，并已在领先的晶圆厂完成技术认证，目前处于试生产阶段[32] * 公司预计将竞争今年的GPU业务，以完善与大型AI芯片客户的整体合作[32] * GPU和AI ASIC的功耗要求不断提升，这对探针卡提出了挑战，因为每个微小的探针需要承载巨大电流[35] * 公司投入大量研发资源确保其探针能承受最大电流，从而帮助客户提高设备正常运行时间[35] * 随着先进封装和Chiplets增加了晶圆测试的复杂性，需要在晶圆测试阶段验证GPU等芯片的良好性，这驱动了更高的功率和温度测试要求向上游转移[36][37] * 公司在高功率处理方面的优势源于其内部先进的MEMS技术，该技术能制造出由多种材料组成的微型结构，兼具高电流承载、高顺应性和射频传输能力[40] * 先进探针卡市场约三分之二的份额由三家供应商占据，公司的MEMS技术是核心原因之一[41] 共封装光学 * CPO是公司持续投资超过十年的领域，目前正随着AI发展而即将起飞[42] * 目前，CPO业务主要属于公司的系统部门，是一套既能进行电学探测也能进行光学探测的探测系统[42] * 公司与Advantest合作，将其核心技术移植到TegProbers上，与93K测试机一起用于生产硅光子和CPO[42] * 公司在年底前收购了德国小型公司Keystone Photonics，该公司生产光学探针，类似于MEMS探针对于电学探针卡业务的作用[42] * 未来，公司计划将电学探测和光学探测技术整合，开发电光探针卡，为客户提供更简化的测试方案[43] * 在2026年及初始上量阶段，CPO测试将主要采用灵活复杂的系统，随着客户优化其测试流程[44] 传统存储与逻辑业务 * NAND探针卡业务规模较小，且测试步骤相对简单，属于商品化应用，差异化空间小，因此不是公司的重点领域[54] * 公司正在关闭与NAND业务相关的Baldwin Park工厂，并整合该业务至其他地点[53][54] * 传统DRAM业务正在复苏，公司预计第四季度将再次创下DRAM探针卡记录，主要驱动力来自DDR5而非HBM[55] * 由于DRAM需求旺盛（涵盖高性能计算、移动、通用服务器）且客户受限于洁净室而难以大幅增加产能，行业可能在一段时间内面临短缺[56] * 公司计划通过优化现有布局、提高良率以及在德克萨斯州扩张来发展DRAM业务[57] * 在逻辑业务方面，新的PC芯片设计是公司的需求驱动力[61] * 尽管过去最大的CPU客户曾占公司营收的25%，但最近几个季度已低于10%，而公司仍指引第四季度创营收纪录，表明业务重心已转向高性能计算[61] * 逻辑/CPU业务目前更可能成为上行机会，而非下行风险[62] 其他重要信息 * 公司认为，通过专注于提高良率、缩短周期时间和消除制造过程中的浪费，不仅能降低单位成本，还能缩短周期时间，从而有效增加产能，以应对当前DRAM等市场需求超过供给的环境[68][69] * 德克萨斯州Farmers Branch新工厂的建设和产能爬坡是公司长期扩张战略的关键部分，旨在以更具竞争力的成本结构满足增长的市场需求[70][71]