财务数据和关键指标变化 - 2026年第一季度总净销售额为88亿欧元，符合公司指引 [5] - 第一季度净系统销售额为63亿欧元，其中EUV系统销售额超过41亿欧元（包括两台High-NA系统），非EUV系统销售额超过21亿欧元 [5] - 第一季度净系统销售额在逻辑和存储业务间几乎平分，逻辑占49%，存储占51% [5] - 第一季度装机管理销售额为25亿欧元，略高于指引 [5] - 第一季度毛利率为53%，处于指引区间的高端，主要得益于装机管理业务中高利润率组件的贡献 [5] - 第一季度研发费用约为12亿欧元，销售及管理费用约为3亿欧元 [6] - 第一季度有效税率为17.1%，预计2026年全年年化有效税率约为17% [6] - 第一季度净利润为28亿欧元，占总净销售额的31.4%，每股收益为7.15欧元 [6] - 第一季度末现金等价物和短期投资为84亿欧元 [6] - 第一季度自由现金流为-26亿欧元，主要由预付款的支付时间点导致 [6] - 公司预计第二季度总净销售额在84亿至90亿欧元之间 [6] - 公司预计第二季度装机管理销售额约为25亿欧元 [6] - 公司预计第二季度毛利率在51%至52%之间 [7] - 公司预计第二季度研发费用约为12亿欧元，销售及管理费用约为3亿欧元 [7] - 公司更新了2026年全年指引，将预期收入区间收窄并提高至360亿至400亿欧元，同时维持毛利率在51%至53%的预期，收入将更侧重于下半年 [12] - 2026年EUV收入预计将显著增长，非EUV收入（此前预计与去年持平）现在也预计将增长，装机管理收入预计将大幅增长 [12] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司正在执行2026年的产能扩张计划，目标是至少生产60台Low-NA EUV系统，并努力将浸没式系统的产量提升至接近2025年的水平 [11] - 公司正逐季度提高HBM产品的生产速率，计划明年将Low-NA EUV产能提升至至少80台系统，并相应扩大Deep UV和应用产品的规模 [11] - 所有NXE:3800E系统均可通过升级获得每小时10片晶圆的产能提升，所有客户可立即获得每小时230片晶圆的产能 [13] - NXE:3800F系统的晶圆每小时规格已从250片提升至260片，计划于2027年开始发货，2028年实现全面量产 [14] - High-NA平台已处理超过50万片晶圆，并实现了超过80%的可用性 [14] - 公司预计2027年Low-NA EUV系统出货中，E型机仍占绝大多数，F型机将是少数，且平均销售价格将因产品组合改善而高于2026年 [52][53] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国业务占公司总业务的预期仍维持在20%左右的中位数水平 [19] - 浸没式系统产量提升主要流向非中国客户 [19] - 在存储业务中，许多客户已确认今年剩余时间产品已售罄，并预计供应紧张将持续到2026年以后 [9] - 在逻辑业务中，客户正在多个先进制程节点增加产能以支持需求，同时继续提升2纳米节点的产能以支持下一代高性能计算和移动应用 [10] - 客户预计先进节点的供应紧张将持续到2026年以后 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 半导体行业的增长前景继续巩固，主要由AI相关的基础设施投资驱动，这增加了对先进逻辑和存储芯片的需求 [9] - 在可预见的未来，需求将继续超过供应，这造成了从AI到移动设备和PC等终端市场的限制，推动客户积极增加产能 [9] - 存储和逻辑客户都在通过增加资本支出和加速产能扩张计划来应对前所未有的需求，这些投资得到了与客户自身客户的长期协议支持 [10] - 除了扩大产能，先进的DRAM和逻辑客户继续在新的工艺节点上进一步采用EUV和浸没式深紫外光刻，这进一步增加了对光刻设备的需求 [10] - 公司为客户提供装机生产力升级，以满足其短期产出需求 [11] - 公司认为AI对客户先进产品需求，特别是对先进存储和逻辑中的EUV系统需求，产生了积极影响 [16] - 终端市场动态支持产品组合向更先进的微影产品需求转移，并增加了光刻强度 [16] - 公司强大的Low-NA生产力路线图与High-NA的引入相结合，支持客户进一步降低技术成本 [17] - 公司正在评估3D集成技术（如晶圆对晶圆键合和混合键合）的机会，以支持客户在先进封装领域的需求 [75][76] - 在代工业务中，巨大的需求超过了供应，这为除市场领导者之外的其他参与者留下了空间，三星和英特尔等公司正在积极进入 [77] - 拥有多个参与者的市场将保证更多的创新，这对生态系统是有益的 [78] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计2026年将实现增长 [11] - 公司2026年指引的带宽考虑到了正在进行中的出口管制讨论的潜在结果 [12] - 公司在技术方面继续取得良好进展，包括Low-NA EUV生产力路线图的更新，目标是在下一个十年初达到每小时至少330片晶圆的产能 [13] - High-NA技术可以在逻辑和DRAM中，用一次曝光取代目前需要三到四次Low-NA曝光的复杂多重图案化工艺，对于一些关键层，可以将工艺步骤数量减少10倍 [15] - 整个生态系统的进展使公司能够以High-NA技术，在逻辑上实现18纳米的线宽和间距，在DRAM上实现低于28纳米的接触孔间距，这意味着High-NA可以支持至少三个逻辑和DRAM节点的单次曝光 [16] - 公司正与客户紧密合作，共同推进High-NA平台的成熟，客户已开始在产品晶圆上测试该技术，并正朝着将其引入大规模生产的方向迈进 [16] - 由于AI在过去几年的影响，公司可能需要重新审视其在2024年11月资本市场日上给出的长期市场容量预测数字，尤其是在DRAM领域，变化可能最大 [65] - 公司计划在明年的资本市场日上分享最新的长期市场观点 [66] - 公司不希望EUV成为客户产能扩张的瓶颈，并拥有多种工具（如增加工具数量、缩短周期时间、提高生产力、增加工厂面积）来确保满足客户需求 [107][108] - 公司已为长期交付项目做好准备，这赋予了公司很大的灵活性，包括确保有足够的扩张空间 [109] - 公司能够在约两年内将可交付给客户的EUV总产能翻倍以上，从2025年的水平提升至2027年至少80台系统 [111] 其他重要信息 - 2026年第一季度，公司支付了2025年第三次中期股息，每股普通股1.60欧元 [7] - 公司拟议2025年全年股息为每股普通股7.50欧元，较2024年增长17% [8] - 2026年第一季度，公司回购了价值约11亿欧元的股票 [8] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于2026年收入指引的上调，浸没式和DUV展望的提升有多少来自中国 vs 非中国市场 EUV展望是否有变化 [19] - 回答: 浸没式系统的提升主要来自非中国市场 中国业务占比预期仍维持在20%左右的中位数 未改变 上次电话会议提到因供应链情况对浸没式产量能否达到去年水平存疑 经过努力 目前认为浸没式产量能接近去年水平 这将主要流向非中国客户 这是指引上调的主要驱动力 EUV方面也认为可以做得更多一点 同时装机管理业务也很强劲 是指引上调的综合因素 但浸没式是重要部分 [19][20] 问题: 关于毛利率指引为何在浸没式收入增加的情况下保持不变 [21] - 回答: 尽管浸没式收入增加 但全年毛利率指引保持不变 同时公司正在大幅提高生产速率 提高生产速率意味着需要招聘和培训人员 这会产生一些成本 在获得收益之前总会有一点成本 这是等式的另一面 考虑到所有的增减因素 公司认为保持一个季度前给出的指引区间是正确的方式 [22] 问题: 从客户那里获得的能见度如何 是否延伸到2028年 如何看待ASML在2027和2028年的增长前景 [26] - 回答: 2028年还比较远 目前与客户的讨论更多是关于2026年 正如Roger提到的 公司仍在努力确保2026年的交付 当然 很多讨论也转向了2027年 这也是公司努力增加产能的原因 2028年目前还太远 [26] 问题: 目前如何看待2027年 [27] - 回答: 公司提到正在逐季度提高生产速率 目前仍处于需要为客户创造更多空间的动态中 公司在介绍中解释了正准备明年至少生产80台Low-NA EUV系统 这些迹象表明 关于2027年的讨论目前主要是确保公司有足够的产能满足客户需求 [27] 问题: 考虑到目前供应低于需求 如果明年Low-NA产能达到80台 是否能满足需求 还是仍然供应不足 [28][29] - 回答: 所有讨论以及今天分享的数字都是与客户密切讨论的结果 之所以说“至少80台”是因为讨论仍在进行中 过去几个季度的市场动态表明 公司每天都在与客户紧密合作 以确保与他们的需求保持一致 公司有强烈的使命去满足客户需求 这些数字反映了当前讨论的结果 [29] 问题: 关于第一季度和第二季度毛利率的差异 第一季度有两台High-NA系统 第二季度为零 且升级业务对第一季度是积极因素 更高的Low-NA EUV和浸没式收入本应推高毛利率 虽然增加了人员 但变化似乎较大 是否有其他因素驱动 [33] - 回答: 没有其他因素 主要是之前提到的几点 第一季度升级业务中非常高利润率的项目贡献很大 第二季度不指望升级业务有同样强劲的表现 这是一个重要因素 此外 为准备提高生产速率而增加的人员成本也是原因 这些因素导致公司将第二季度毛利率指引区间收窄至51%-52% 从全年指引看 收入更偏向下半年 因此下半年更能体现产能提升带来的好处 所以全年毛利率指引维持在51%-53% [34][35] 问题: 关于内部如何提高生产力和额外供应 除了增加人员 还在做什么 供应链方面 特别是在光学和镜片方面需要做什么 如果考虑80台以上EUV 对2027年浸没式系统意味着什么 [36] - 回答: 公司正在多个方面努力 供应链方面 过去几年一直在准备供应链以达到Low-NA EUV 90台和DUV总计600台的能力 目前的产能提升证明这些准备正在见效 供应链（包括ZEISS和光学部件）目前支持了逐季度的生产速率提升 公司内部在EUV和DUV工具制造所需的空间方面也做了准备 这使得公司可以增加所需人员 NXE:3800E工具的成熟度比一年前好得多 这有助于缩短工厂周期时间 从而有机会生产更多工具 公司同时积极驱动多个参数以提高产出 这对EUV和DUV都是如此 对于2027年的DUV 浸没式工具的需求规模预计将与EUV的需求大致同步增长 [37][38][39][40] 问题: 关于DUV产能 在上一个上升周期中 公司在非中国地区销售了比近几年更多的DUV 进入下一个建设周期 如果中国业务维持在当前水平 是否需要增加更多DUV产能 [48] - 回答: 当谈到总DUV产能600台时 公司仍然感觉良好 就像EUV一样 如果需要 公司也有其他方法来调整这个数字 对于非中国客户 浸没式需求将与EUV需求成比例增长 因为两者之间存在明确的关联 增加EUV产能通常也会增加一些浸没式产能 公司对DUV（浸没式）产能提升的关注度与EUV一样 因为两者紧密相连 尤其是在非中国市场 [50] 问题: 关于EUV产品组合和平均销售价格 今年有更多3600型号出货 明年应该没有3600 将有下一代E型和开始出货的F型 如何看待明年EUV工具的组合以及这将如何驱动EUV收入增长 [51] - 回答: 今年E型机仍占绝大多数 D型机约占20% 其余是E型 明年几乎不会有D型机 E型机仍将占绝大多数 将会引入F型机 但根据客户提升制程节点的计划 2027年购买的工具大部分仍将是E型机（出厂产能为每小时230片） F型机将是少数 [52] 问题: 明年的平均销售价格是否会因产品组合从今年到明年的变化而增长 [53] - 回答: 是的 明年的产品组合比今年更有利（没有D型机 有一批F型机） 明年的平均销售价格将比今年有所改善 [53] 问题: 关于High-NA 在2027年之后 先进逻辑和存储市场需求非常紧张 High-NA是否可以通过节省Low-NA产能而在紧张的市场中发挥作用 用一个High-NA曝光代替三个Low-NA曝光 市场紧张是否会帮助High-NA的采用 [57] - 回答: 目前回答这个问题还为时过早 公司看到一些客户将在真实产品晶圆上测试High-NA 这意味着他们正在自己验证使用该工具的能力 这在逻辑和DRAM客户中都在进行 他们正在逐步推进 以便在工具成熟时拥有使用该技术的选项 特别是在DRAM领域 在现有产品上开始使用High-NA的门槛相当低 这是一种可能性 随着未来几个月事态发展 结合持续强劲的产能需求和High-NA的进展 不排除这种可能 但目前肯定回答还为时过早 [58][59] 问题: 关于F型机的平均销售价格 产能从250片/小时提升至260片/小时 比E型机高约15% 平均销售价格是否也应预期增长15% 或者因为可用性和套刻精度改善而更多 [60] - 回答: 产能提升与平均销售价格之间的历史相关性非常强 公司通常与客户分享技术带来的收益 提问者所采用的代理方法不会导致一个非常糟糕的结果 [61] 问题: 关于公司在2024年11月资本市场日给出的长期产能预测数字（DRAM每年新增16万片晶圆/月产能 先进逻辑20万片） 如何看待这些数字 2025年是否符合 2026年及以后展望如何 [64] - 回答: 过去几年AI的发展改变了一些情况 可能需要重新审视这些数字 尤其是在DRAM领域变化可能最大 DRAM目前非常强劲 今年的新增产能可能高于之前讨论的数字 需要时间消化正在发生的一切 并将其转化为对市场的长期看法 公司计划在明年的资本市场日分享最新观点 [65][66] 问题: 如果收入超过600亿欧元（此前指引为440-600亿欧元） 毛利率能否高于56%-60%的指引区间 还是受到其他因素限制 [67] - 回答: 很难单独拿出一个元素来看 毛利率的变动因素很多 包括EUV工具生产力的提升（这会带来平均销售价格的相应增长和毛利率改善） High-NA的产量规模（吸收其相关固定成本的工具数量至关重要） 装机管理业务的持续改进可能性 以及DUV的一些想法 需要综合看待这些因素 等待明年资本市场日再重新审视所有假设 [68][69] 问题: 关于代工业务的市场结构 一年前市场讨论代工侧有一家非常重要的客户 其他两家显著落后 自那以后 其中两家取得了进展 公司在未来几年是否考虑到了这些代工厂商的贡献 如果他们最终成功 这对市场效率有何益处 [73] - 回答: 代工业务需求巨大且超过供应 这为市场领导者以外的其他参与者留下了空间 三星和英特尔等公司正试图进入这个领域 他们的计划是真实的 这当然也需要公司的出货支持 美国的那家参与者已经拥有相当多的产能 因此今年公司没有指望在该领域有大量出货 从长期看 一个拥有多个参与者的市场将保证创新 即使是在由一家主导的市场中 也看到了大量创新 拥有三家参与者可能会保证更多的创新 这对生态系统是有益的 [77][78] 问题: 关于混合键合 ASML是否在寻求做更多来帮助混合键合工艺 如何看待其重要性 以及ASML可以如何贡献 [74] - 回答: 公司在几个月前的资本市场日上解释过 认为3D集成将成为客户实现逻辑或DRAM密度的重要工具 因此公司开始在ASML内开展各种活动以支持客户 目前首先看到的是晶圆对晶圆键合 公司认为其整体微影产品（计量和工艺控制的结合）可以极大地帮助客户采用这项新技术 公司也宣布通过XC260进入先进封装领域 并继续看到良好的发展势头 此外 公司还在研究更多可能性 包括先进封装中的微影技术 对于混合键合等工艺 公司继续寻找机会以多种形式支持客户 目前在前端混合键合的实际应用还有限 但有一些关于未来如何提供帮助的讨论 [75][76] 问题: 关于客户的产能限制 特别是洁净室限制 公司发货能力是受自身工具生产能力限制 还是受客户洁净室空间限制 未来将是供应受限还是需求受限的环境 [81] - 回答: 上个季度讨论过 当时看到大量需求快速涌现 洁净室容量是影响今年产能的关键因素之一 公司已经提高了2026年的收入指引区间上限 这意味着在该方面取得了进展 2026年的计划正在巩固 关于基座可用性的时间点更加清晰 对于2027年 虽然目前存在供应限制 但看到客户在加速资本支出方面几乎没有犹豫 DRAM客户因存储价格表现极好 逻辑客户也面临很高的产能限制 客户不仅愿意投资（有时甚至得到其自身客户的保证） 而且希望尽快行动 这就是公司今年展望改善的原因 公司继续与客户积极讨论为明年做准备 目前每个人都在朝着“更多、更快、更好”的方向努力 [82][83][84] 问题: 鉴于DRAM的现状 这对光刻强度意味着什么 迁移到新节点作为缓解供应紧张的一种方法 如何影响光刻强度 这是否会影响DRAM客户采用High-NA以解决供应限制 [85] - 回答: 对DRAM而言 这是一场完美风暴 公司看到了2025年DRAM对EUV的大规模采用 美国DRAM客户也宣布将大力转向EUV 原因包括性能和产能 如果使用更多EUV层 就需要更少的多重图案化 而多重图案化会占用大量晶圆厂空间 这无疑是支持EUV的