公司AI芯片生产策略 - 特斯拉即将推出的AI5芯片将由三星在德克萨斯州和台积电在亚利桑那州的工厂共同制造[1][6] - 公司明确目标是实现AI5芯片的“过量生产”，超出汽车或机器人需求的部分将用于其数据中心[2] - AI5芯片将采用“半光罩”设计，其尺寸仅为英伟达和超微半导体“全光罩”AI芯片设计的一半[6] 公司AI芯片发展历程与供应链 - 特斯拉在2019年以自研处理器取代了此前在车辆中使用的英伟达Drive芯片[3] - AI5芯片于2024年公司股东大会上首次宣布，是其自动驾驶硬件的最新版本[5] - 三星在7月宣布获得一份价值165亿美元的芯片合同，公司CEO随后确认客户为特斯拉[5] 公司计算能力与合作伙伴关系 - 公司目前拥有的计算能力相当于81,000颗英伟达H100芯片[3] - 公司将继续使用在AI市场占主导地位的英伟达图形处理器来训练其模型[3] - 公司CEO澄清其策略并非要取代英伟达，而是结合使用双方芯片[3] 公司人事变动与技术背景 - 公司AI芯片战略的最新披露是在前苹果工程师Peter Bannon于今年早些时候离职之后[4] - Peter Bannon此前负责公司的芯片设计，并领导旨在提升自动驾驶技术的Dojo超级计算机开发[4]