Enabling the Future Amkor Technology Investor Presentation May 2025 © 2025 Amkor Technology, Inc. 1 Disclaimer Non-GAAP Measures This presentation contains certain measures that are not defined terms under U.S. generally accepted accounting principles ("GAAP"). These non-GAAP measures should not be considered in isolation or as a substitute for, or superior to, measures of liquidity or performance prepared in accordance with U.S. GAAP and may not be comparable to calculations of similarly titled measures by ...

报告行业投资评级 - 报告对JCET Group、Tianshui Huatian、TongFu Microelectronics、ASE Technology Holding、ASMPT、King Yuan Electronics Co的评级为Buy；对Powertech Technology的评级为Neutral；对Chipbond Technology的评级为Sell [5][57] 报告的核心观点 - 行业处于复苏阶段，预计2025年营收和利润将持续增长，但已过复苏初期，进入增长周期中段 [1][2][8] - 产能利用率仍在改善，预计2025年行业资本支出将增长近20%，利好后端设备供应商 [3][22] - 中国OSAT企业中，JCET为首选，因其先进封装业务占比高且有新的增长潜力；TFME可能受益于行业复苏，但对AMD依赖度高；TSHT也有望受益于行业复苏 [4][28] 根据相关目录分别进行总结 行业复苏情况 - OSAT行业自2024年第一季度以来营收持续增长，库存得到有效控制，预计复苏将持续到2026年或更久 [8] - 中国OSAT企业在2022 - 2023年经历了更早、更剧烈的调整，产能利用率在2024年第一季度触底，随后稳步改善 [15] - 目前行业复苏已过半，过去的增长周期通常持续3 - 7年 [2][8] 产能利用率与资本支出 - 2025年第一季度OSAT整体产能利用率为60 - 70%，预计全年将逐步提高；先进封装产能紧张，传统封装将是下半年产能利用率改善的主要来源 [3][17][18] - JCET计划今年资本支出增加40%，ASE目标增长30 - 40%，预计行业资本支出在2025年将增长近20%，利好后端设备供应商如ASMPT [3][22] 企业估值与股价表现 - 2025年上半年OSAT行业估值回调，目前为1.7倍远期市净率，略低于历史平均水平；中国OSAT企业股价在2024年上涨30 - 40%，但今年以来回调20% [24][26] - JCET是中国OSAT企业中的首选，因其先进封装业务占比高（60 - 70%），且临港汽车工厂和SanDisk子公司有望提升增长潜力；其股价目前为2.3倍2025年预期市盈率，接近历史平均水平 [4][28][29] 企业财务预测 - JCET 2025 - 2027年预计营收分别为414.57亿、461.07亿、506.87亿元，净利润分别为22.45亿、27.22亿、33.19亿元 [40] - Tianshui Huatian 2025 - 2027年预计营收分别为161.26亿、178.92亿、196.37亿元，净利润分别为5.88亿、7.05亿、8.84亿元 [46] - TongFu Microelectronics 2025 - 2027年预计营收分别为274.41亿、310.49亿、348.32亿元，净利润分别为10.97亿、14.19亿、17.29亿元 [51] 企业投资策略与风险 - JCET：评级为买入，预计2025年营收和净利润将强劲复苏，受益于产能利用率提高、先进封装需求增长、内存封装收入贡献增加以及中国半导体国产化趋势；目标价42元，基于2.5倍2025年预期市净率；风险包括OSAT需求弱于预期、产能扩张后利用率下降、地缘政治紧张影响海外业务、美国出口限制影响后端设备供应 [78][79][80] - Tianshui Huatian：评级为买入，预计受益于2025年盈利复苏和行业重新评级；目标价11.5元，基于2.2倍2025年预期市净率；风险与JCET类似 [82][84][85] - TongFu Microelectronics：评级为买入，预计2025年营收和净利润将强劲复苏，受益于产能利用率提高、关键客户服务器份额增加和新AI芯片推出、先进封装需求增长；目标价30元，基于2.9倍2025年预期市净率；风险包括关键客户市场份额流失、地缘政治紧张影响海外业务、产能扩张后利用率下降、美国出口限制影响后端设备供应 [87][88][89]

公司股息调整 - 公司将现金股息分配比率从每股普通股1.20新台币调整为约1.23新台币，主要由于库存股注销及员工持股回购导致流通股总数变动 [1] - 每单位美国存托凭证(ADS)现金股息从约0.80美元增至约0.82美元 [1] - 股息调整不涉及2025年5月28日原始公告中其他信息的变更，且已于2025年2月25日获董事会批准 [2] 公司业务概况 - 公司为全球领先的外包半导体封装测试服务(OSAT)供应商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园及南部科学园区设有先进设施 [4] - 服务覆盖所有终端市场的无厂半导体公司、整合元件制造商及独立半导体代工厂，提供端到端封装测试解决方案 [4] 股息执行细节 - 美国存托凭证除息日及记录日均定为2025年6月27日，实际派发日为2025年7月25日 [6] - 存托凭证登记簿将在2025年6月27日至7月3日期间关闭 [6] - 最终美元派发金额将由存托银行花旗银行在扣除税费后，于2025年7月18日收到公司款项后确定 [6] 投资者沟通渠道 - 股息相关咨询需联系花旗银行指定代表Tiffany Ma（电话+1-973-461-5734或电子邮箱）[3] - 公司投资者关系联系人包括台湾的Jesse Huang及美国的David Pasquale [6]

公司业绩 - 2025年5月营收为20 254百万新台币（6 780万美元），环比增长8 8%，同比增长0 1% [2][3] - 营收增长主要由内存业务驱动，其次为DDIC业务改善 [2] - 新台币换算美元汇率为1美元兑29 87新台币（2025年5月30日） [1] 业务概况 - 公司为全球领先的半导体封装测试服务（OSAT）供应商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园及南部科学园区设有先进设施 [4] - 客户涵盖全球主要无厂半导体公司、集成器件制造商及独立晶圆代工厂，服务终端市场覆盖全球 [4] 财务数据 - 2025年5月新台币营收环比增加1 647百万新台币（4月为18 608百万新台币） [3] - 美元口径营收环比增加5 5百万美元（4月为62 3百万美元） [3]

公司股息分配 - 公司宣布每股普通股现金股息为NT$1.20或每ADS约US$0.80 [1] - 股息分配已于2025年2月25日获得董事会批准 [1] - 公司已向纳斯达克提交股息分配表格 [1] 股息分配时间表 - 除息日为2025年6月27日 [6] - ADR股息记录日为2025年6月27日 [6] - ADR股息发放日为2025年7月25日 [6] - ADR账簿将于2025年6月27日至7月3日关闭 [6] 公司业务概况 - 公司是半导体封装和测试服务行业的领先供应商 [3] - 公司在台湾新竹科学园区、新竹工业园和南部科学园区设有先进设施 [3] - 公司为全球领先的无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂提供端到端服务 [3] 股息分配细节 - 最终股息金额将由花旗银行在收到公司分配后确定 [6] - 金额将从新台币转换为美元并扣除相关税费 [6] - 预计转换时间为2025年7月18日 [6] 联系方式 - 台湾联系人：Jesse Huang，电话+886-6-5052388 ext. 7715 [5] - 美国联系人：David Pasquale，电话+1-914-337-8801 [5] - 股息相关问题请联系花旗银行Tiffany Ma [2]

纪要涉及的公司 Amkor Technology（Amcor），一家外包组装和测试（OSAT）公司，为半导体公司提供组装和测试服务，服务于汽车、通信、计算和消费市场 [2] 核心观点和论据 公司战略与优势 - 公司有三个战略支柱：提供先进封装技术，与客户紧密合作提供下一代产品封装解决方案；具备地理多样性，制造业务分布广泛；与市场领先客户紧密合作，推动产品应用 [3][4] - 是唯一具有规模的美国总部的OSAT公司，目前业务分布在八个国家，今年下半年将在美国破土动工建设新厂，有望拓展至九个国家 [4] 财务情况 - Q1营收13.2亿美元，Q2预计中点为14.25亿美元 [5] - 曾实现20%的毛利率，目前因越南工厂爬坡和产能利用率不足影响了毛利率。随着越南工厂在第三、四季度加速爬坡，负担将减轻；且下半年通信业务通常会有增长，产能利用率提高将提升利润率 [52][53][54] - 今年预计资本支出约8.5亿美元，其中约70%用于设备和产能，主要投入先进封装以支持AI、数据中心应用和系统级封装（SiP）。长期目标是保持资本强度在低两位数 [62][63] 市场需求与订单 - 第一季度未看到因关税导致的需求提前拉动，预计第二季度也不会出现。公司通常下半年通信业务有较强需求，一直在与客户合作将部分需求提前到Q1和Q2 [7] - 在AI计算领域，早期预测有波动，目前正趋于正常模式 [8] 各市场情况 - **通信市场**：是公司最大营收领域，已重新获得去年未参与的一个插槽，对此有高度信心，有望带来积极影响。某重要客户的营收贡献在过去五年增长近2.7倍，占总营收近三分之一，公司将继续关注该客户硬件领域的机会，争取提高市场份额 [10][11][17] - **计算市场**：有多个增长驱动因素，包括大尺寸标准倒装芯片球栅阵列（BGA）、多芯片模块、2.5D、基于RDL的技术等。公司在这些技术领域逐步推进，部分已投入生产，部分正在爬坡。此外，ARM架构CPU在数据中心和PC领域的应用带来新机会，公司已参与其中且业务有望增长 [23][24][25][34][36] - **汽车和工业市场**：先进汽车领域如ADAS和信息娱乐系统表现强劲，而传统MCU产品仍面临库存挑战。Gartner预计ADAS、高性能计算（HPC）和电动汽车动力系统将有快速增长，公司对此重点关注。先进产品占销售的40%，预计将持续增长；主流产品占60%，复苏需要时间，但即使汽车销量不变，每辆车的半导体含量预计也会增加 [38][39][41] - **测试业务**：公司在韩国有扩张计划，现有建筑的扩张今年上线，新建筑2027年准备就绪。测试业务注重交钥匙解决方案，提供晶圆测试和最终测试等一站式服务，以提高物流效率。AI应用增加了对测试的需求，推动测试业务增长 [46][47][49] 技术与合作 - 2.5D产品组合支持AI和数据中心应用，年初受到限制措施影响，目前仍在生产，未来情况有待观察。公司对该先进技术组合持积极态度，并已开始推进下一代RDL技术 [20][21][22] - 对于Marquis客户向Coas L架构的转变，公司作为快速追随者正在开发等效技术，预计2026年开始爬坡。公司与该客户合作紧密，美国工厂建设也为双方合作提供了新机会 [27][29] - 云服务和超大规模提供商对定制AI加速器的部署为公司带来机会，公司已与其中一家客户在标准大尺寸倒装芯片BGA产品上进行生产，并正在研发下一代基于RDL的设备 [31] - 对于混合键合技术，目前认为该技术更适用于前端应用，OSAT领域的应用还需成熟，公司正在与供应商合作评估，但暂不考虑采用 [32] 其他重要但可能被忽略的内容 - 公司预计在通信市场重新获得的插槽，假设单位销量相同，影响规模与之前类似，且相关资格认证和产能规划均在按计划进行 [15] - 公司在韩国的测试业务扩张，除了提供一站式服务和增加产能外，还考虑了地理多样性，以降低风险并为客户提供更多选择 [48] - 公司获得美国政府4亿美元的赠款（里程碑式支付），以及约4亿美元的税收抵免和州、市激励措施，这些资金对亚利桑那工厂项目很重要，但目前认为资金没有风险 [57][58]

公司股票回购计划 - 公司董事会授权新股票回购计划，总金额高达5.25亿新台币（约合1640万美元，基于2025年4月30日汇率1美元兑31.96新台币）[1] - 计划在台湾证券交易所公开市场回购最多1500万股，约占已发行股本的2.06%，回购价格区间为每股18.87至35.00新台币，即使股价低于该区间仍将继续执行回购[2] - 回购计划执行期为2025年5月14日至7月13日[2] 公司管理层表态 - 董事长兼总裁SJ Cheng表示，强劲的资产负债表和长期基本面使公司对业务充满信心，董事会授权回购股票符合资本配置策略[3] - 管理层认为当前股价与市场脱节，公司股票代表极具吸引力的投资机会，同时将继续专注于支持客户和执行长期战略计划以推动增长和行业领导地位[3] 公司业务概况 - 公司是半导体封装和测试服务（OSAT）行业的领先供应商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园和南部科学园区拥有先进设施[4] - 为全球领先的无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂提供端到端封装测试服务，覆盖几乎所有终端市场[4]

财务业绩 - 2025年第一季度营收达55.323亿新台币（1.667亿美元），环比增长2.5%（对比2024年第四季度的53.996亿新台币），同比增长2.1%（对比2024年同期的54.187亿新台币）[2] - 非营业净收入为8210万新台币（250万美元），环比下降47%（对比2024年第四季度的1.546亿新台币），同比下降47.5%（对比2024年同期的1.563亿新台币），主要因外汇收益减少7500万新台币（230万美元）[3] - 归属股东净利润为1.763亿新台币（530万美元），基本每股收益0.24新台币（0.01美元），环比下降24%（对比2024年第四季度的2.322亿新台币），同比下降59.7%（对比2024年同期的4.378亿新台币）[4] 现金流与资本结构 - 2025年第一季度净自由现金流入达8.306亿新台币（2500万美元），现金及等价物余额为135.655亿新台币（4.087亿美元）[5] - 董事会批准新股票回购计划，规模达5.25亿新台币[8] 业务概况 - 公司为全球领先的半导体封装测试服务（OSAT）供应商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园及南部科学园区设有先进设施，为无厂半导体公司、集成设备制造商和独立晶圆厂提供端到端服务[7][9] 投资者沟通 - 2025年第一季度财报电话会定于5月13日台北时间15:00举行，提供普通话网络直播及英文文字记录[6]

公司财务表现 - 2025年4月未经审计合并营收为新台币18.608亿元(约合5820万美元) [2][3] - 环比2025年3月下降8.4%(2025年3月营收为新台币20.316亿元/6360万美元) [2][3] - 同比2024年4月微降0.4%(2024年4月营收为新台币18.676亿元/5840万美元) [2][3] - 短期业绩波动反映半导体行业整体趋势 [2] 公司概况 - 为全球领先的外包半导体封装测试服务(OSAT)供应商 [1][4] - 在台湾新竹科学园区/新竹工业园/南部科学园区设有先进设施 [4] - 服务对象包括顶级无晶圆厂半导体公司/集成器件制造商/独立半导体代工厂 [4] - 双上市架构(台湾证交所:8150/纳斯达克:IMOS) [1][4] 汇率基准 - 所有美元数据基于2025年4月30日汇率(1美元=31.96新台币) [1]

财务表现 - 1Q25合并净收入达1481.53亿新台币，同比增长11.6%，环比下降8.7% [1] - 归属于母公司股东的净利润为75.54亿新台币，同比从56.6亿新台币增长，环比从93.12亿新台币下降 [1] - 基本每股收益1.75新台币（或每ADS 0.106美元），稀释每股收益1.64新台币（或每ADS 0.100美元） [1] - ATM业务净收入866.68亿新台币，同比增长17.3%，环比下降1.9% [6] - EMS业务净收入622.95亿新台币，同比增长4.9%，环比下降16.8% [5] 成本结构 - 总成本为1232.6亿新台币，原材料成本占比49%，劳动力成本占比11% [6] - ATM业务毛利率22.6%，环比下降0.7个百分点；EMS业务毛利率8.9%，环比上升0.6个百分点 [6][12] - 1Q25设备资本支出总计8.92亿美元，其中ATM业务占8.69亿美元，EMS业务占2300万美元 [12] 业务细分 - 收入构成：封装业务占46%，测试业务占11%，EMS业务占42%，其他占1% [6] - ATM业务收入按应用分：通信48%，计算22%，汽车/消费/其他30%；按技术分：凸块/倒装/WLP/SiP占46%，打线28%，测试18% [15] - EMS业务收入按应用分：通信33%，计算11%，消费31%，工业13%，汽车10% [15] 运营数据 - 截至1Q25员工总数96,436人，较4Q24增加944人 [12] - 前五大客户贡献总收入的44%（合并）和68%（EMS），前十大客户贡献61%（合并）和74%（EMS） [12] - 当前比率1.04，净债务权益比0.41，未使用信贷额度3584.13亿新台币 [12] 现金流与资产负债表 - 1Q25经营活动现金流199.73亿新台币，投资活动现金流-375.61亿新台币，融资活动现金流164.11亿新台币 [22] - 期末现金及等价物771亿新台币，总资产7741.77亿新台币，负债4391.54亿新台币 [21] - 1Q25 EBITDA为276.28亿新台币，ATM业务EBITDA 241.46亿新台币 [14][15]