2026年1月营收表现 - 2026年1月合并营收为新台币22.904亿元或7270万美元[2][3] - 营收环比2025年12月增长4.0%，同比2025年1月大幅增长31.2%[2][3] - 该同比增幅为自2021年6月以来的最高月度同比增长[2] 增长驱动因素 - 增长主要受益于半导体行业周期基本面的改善[2] - 强劲的营收增长由高价值存储解决方案的强劲需求引领，特别是在数据中心和人工智能相关应用领域[2] 公司业务背景 - 公司是领先的外包半导体封装与测试服务提供商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园区及南部科学园区设有先进设施[4] - 公司为全球领先的无晶圆厂半导体公司、集成器件制造商和独立半导体代工厂提供端到端的封装与测试服务，业务覆盖全球几乎所有终端市场[4]

公司财务信息发布安排 - 公司将于2026年2月24日台湾证券交易所收盘后，发布2025年第四季度及全年财务业绩，并举行电话会议 [1] 投资者会议接入详情 - 电话会议定于2026年2月24日台湾时间下午3点（纽约时间凌晨2点）举行 [2] - 投资者可通过拨打电话+886-2-3396 1191并输入密码1048024参与 [2] - 会议提供网络直播与回放，回放将于电话会议结束后约2小时上线，会议语言为中文 [2] - 为提升透明度并帮助理解公司财务业绩与运营环境，公司将在会议后于官网提供英文文字记录 [2] 公司业务概况 - 公司是行业领先的外包半导体封装与测试服务提供商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园区及南部科学园区设有先进设施 [3] - 公司以为全球几乎所有终端市场的领先无晶圆厂半导体公司、集成器件制造商和独立半导体代工厂提供端到端的封装与测试服务而闻名 [3]

公司财务信息发布安排 - ChipMOS TECHNOLOGIES INC 将于2026年2月24日（星期二）台湾证券交易所收盘后，公布2025年第四季度及全年财务业绩并举行电话会议 [1] - 电话会议时间为台湾时间2026年2月24日下午3:00（纽约时间凌晨2:00）[2] - 公司将在电话会议后于其官网提供英文文字记录，以提升透明度并帮助理解公司财务业绩和运营环境 [2] 投资者关系活动参与方式 - 投资者和分析师可通过拨打电话号码 +886-2-3396 1191 并输入密码 1048024 参与电话会议 [2] - 电话会议的网络直播与回放将在公司官网（https://www.chipmos.com/chinese/ir/info2.aspx）提供 [2] - 会议回放将于电话会议直播结束后约2小时上线，会议语言为中文 [2] 公司基本信息与联系方式 - ChipMOS TECHNOLOGIES INC 是领先的外包半导体封装与测试服务提供商，在台湾证券交易所的股票代码为8150，在纳斯达克的股票代码为IMOS [1] - 台湾地区投资者关系联系人为Jesse Huang，联系方式为 +886-6-5052388 转 7715 或 IR@chipmos.com [3] - 美国地区投资者关系联系人为David Pasquale，联系方式为 +1-914-337-8801 或 dpasquale@globalirpartners.com [3]

公司概况与业务定位 - 安靠技术是一家总部位于亚利桑那州的外包半导体封装与测试公司 [1] - 公司正逐渐超越传统OSAT的定位 传统上OSAT处于半导体价值链的末端 [1] 分析师背景 - 分析师Arunangshu Das是一名软件工程师、财务与计费架构师 同时也是一位活跃的投资者和企业家 [1] - 他正在开发Tranzoro Investments 旨在帮助美国投资者理解印度市场 并帮助印度投资者理解美国市场 [1] - 对于美国投资者 他将覆盖流动性好且知名的聚焦印度的ETF和ADR 但其重点将更多放在帮助印度投资者方面 覆盖各类美国股票、ETF、REITs等 [1] - 该分析师是一名专注于收益与增长的投资人 [1]

公司月度营收表现 - 2025年11月未经审计合并营收为新台币21.403亿元（约合6820万美元）[1][2] - 营收环比2025年10月下降1.7%，同比2024年11月增长16.7% [2][3] - 按美元计，2025年11月营收为6820万美元，2025年10月为6940万美元，2024年11月为5850万美元 [3] 营收变动驱动因素 - 同比强劲增长主要由全行业对用于计算和数据中心的内存产品的强劲需求以及有利的产品组合推动 [2] - 环比小幅下降主要反映了11月相比10月营业天数较少 [2] 公司业务概况 - 公司是领先的外包半导体封装与测试服务提供商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园区及南部科学园区设有先进设施 [4] - 公司为全球领先的无晶圆厂半导体公司、集成器件制造商和独立半导体代工厂提供端到端的封装与测试服务，业务覆盖全球几乎所有终端市场 [4]

股价表现 - 公司股价在周一交易中飙升至52周新高3884美元，盘中最高触及3822美元，最终收盘大涨1722% [1] - 公司股价创下历史新高，是当日表现最佳的股票之一 [1] 分析师观点与目标价 - 投资机构Aletheia Capital首次覆盖公司股票，给予“买入”评级，目标价设定为62美元，较最新收盘价有64%的上涨潜力 [2] - 分析师看好公司在半导体外包封装与测试（OSAT）市场的强劲地位 [2] 第三季度财务业绩 - 公司第三季度归属于公司的净利润为127亿美元，较去年同期的123亿美元增长3% [3] - 第三季度净销售额同比增长67%，达到1987亿美元，去年同期为1862亿美元 [3] 第四季度业绩指引 - 公司预计第四季度净利润将在95亿美元至120亿美元之间，摊薄后每股收益预计在038美元至048美元之间 [4] - 公司预计第四季度净销售额将在1775亿美元至1875亿美元之间 [4]

公司财务业绩公告 - 公司将于2025年11月11日台湾证券交易所收盘后公布2025年第三季度业绩并举行电话会议 [1] 投资者交流活动安排 - 业绩电话会议定于2025年11月11日下午3点（台北时间）/ 凌晨2点（纽约时间）举行 [2] - 会议语言为中文，并提供英文会议记录以增强透明度 [2] - 电话拨入号码为+886-2-3396 1191，密码为3937511 [2] - 网络直播及回放链接为 https://www.chipmos.com/chinese/ir/info2.aspx [2] 公司业务概况 - 公司是行业领先的外包半导体封装与测试服务提供商 [3] - 公司在新竹科学园区、新竹工业园及南部科学园区拥有先进设施 [3] - 公司为全球领先的无晶圆半导体公司、集成器件制造商和独立半导体代工厂提供端到端的封装与测试服务 [3] 近期运营表现 - 公司2025年9月营收同比增长10.5% [7] - 公司2025年第三季度营收环比增长7.1% [7] 公司近期活动 - 公司将出席元大证券举办的投资者会议 [8]

公司财务表现 - 2025年第三季度营收为新台币61.437亿元或2.017亿美元，较2025年第二季度增长7.1%，较2024年第三季度增长1.2% [2] - 2025年9月单月营收为新台币20.874亿元或0.685亿美元，较2025年8月微降0.1%，但较2024年9月增长10.5% [3] - 季度和月度营收数据均以新台币和美元两种货币列示，美元换算汇率为2025年9月30日的1美元兑新台币30.46元 [1][4] 业务驱动因素 - 2025年9月营收实现两位数同比增长，主要驱动力为成长型市场中客户分配加强以及内存行业景气回升 [3] - 内存行业景气回升表现为有利的定价和更高的需求量 [3] - 尽管有关税因素，但截至当时尚未对公司产生重大影响，公司将继续关注事态发展并根据需要调整以最好地支持客户 [3] 公司基本信息 - 公司为半导体封装与测试服务（OSAT）的行业领先供应商 [1] - 公司在台湾证券交易所（代码8150）和纳斯达克（代码IMOS）上市 [1] - 公司在台湾的新竹科学园区、新竹工业区和南部科学园区设有先进设施，为全球领先的无晶圆半导体公司、集成器件制造商和独立半导体代工厂提供端到端的封装与测试服务 [5]

公司股票回购计划 - 董事会授权新股票回购计划 总金额达4.8亿新台币（约1570万美元）[1] - 将在台湾证券交易所公开市场回购最多1500万股 约占已发行股本的2.09%[2] - 回购价格区间为每股16.8至32新台币 执行期间为2025年9月3日至11月2日[2] 管理层表态 - 董事长表示回购符合资本配置策略 反映公司股票被低估的观点[3] - 此举彰显对业务长期实力的信心 致力于构建股东长期价值[3] 公司业务概况 - 为全球领先无厂半导体公司、集成器件制造商和独立半导体代工厂提供端到端封装测试服务[4] - 在台湾新竹科学园区、新竹工业园和南部科学园区设有先进设施[4] - 服务覆盖全球几乎所有终端市场[4]

财务表现 - 2025年第二季度营收为57 358亿新台币（1 966亿美元），环比增长3 7%，同比下降1 3% [2] - 净亏损53 31亿新台币（1 83亿美元），基本每股亏损0 75新台币（0 03美元），而第一季度净利润17 63亿新台币（0 6亿美元） [4] - 2025年上半年净自由现金流入166 72亿新台币（5 71亿美元），现金及等价物余额达1 366 18亿新台币（46 82亿美元） [5] 业务运营 - 内存业务复苏推动季度营收增长 [2] - 整体产能利用率从第一季度的62%提升至65% [7] - 第二季度毛利率为6 6%，低于第一季度的9 4% [7] 外汇影响 - 第二季度外汇损失6 9亿新台币（0 236亿美元），而第一季度外汇收益0 62亿新台币（0 021亿美元） [3] - 2024年同期外汇收益0 25亿新台币（0 009亿美元） [3] 股东回报 - 2025年7月18日派发现金股息每股1 23新台币，7月25日每股ADS派息0 836美元 [7] 公司背景 - 行业领先的外包半导体封装测试服务提供商，在台湾新竹科学园区等地设有先进设施 [8] - 为全球无厂半导体公司、集成设备制造商和独立晶圆代工厂提供端到端服务 [8] 投资者沟通 - 2025年8月12日举行投资者电话会议，提供英文财报解读文本以增强透明度 [6]